JP2563416B2 - プリント基板の表面処理方法 - Google Patents
プリント基板の表面処理方法Info
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- JP2563416B2 JP2563416B2 JP62330776A JP33077687A JP2563416B2 JP 2563416 B2 JP2563416 B2 JP 2563416B2 JP 62330776 A JP62330776 A JP 62330776A JP 33077687 A JP33077687 A JP 33077687A JP 2563416 B2 JP2563416 B2 JP 2563416B2
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- Japan
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- substrate
- surface treatment
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば高周波回路を形成するプリント基板
の表面処理方法、特に導電パターンに付着せしめられる
半田の膜厚均一化の方法に関するものである。
の表面処理方法、特に導電パターンに付着せしめられる
半田の膜厚均一化の方法に関するものである。
従来の技術 衛星放送で使用されている10GHz以上の信号を処理す
るストリップラインやパターンフィルターにおいては、
これら回路を形成するパターン（銅箔）の酸化防止のた
め、また回路を実質形成していくチップ部品の取付け
（半田付け）を容易にするために、表面を半田層で覆う
ようにしている。
るストリップラインやパターンフィルターにおいては、
これら回路を形成するパターン（銅箔）の酸化防止のた
め、また回路を実質形成していくチップ部品の取付け
（半田付け）を容易にするために、表面を半田層で覆う
ようにしている。
以下、この半田を導電パターン上に付着する従来の表
面処理方法について説明する。従来のこの種の表面処理
は、一般に半田レベラーと呼称され、第３図ａに示すよ
うに、まず基板（Al2O3基板）１上の導電パターン（銅
箔）1a,1bをヒータ２でプリヒートして乾燥させ、その
後同図ｂに示すようにその基板１を半田溶解槽３の液状
半田3a中に２秒〜５秒浸漬し、その後同図Ｃに示すよう
に取り出すようにしている。この基板１の取り出し時、
同図Ｃに示すようにノズル４から熱風を基板１に向けて
吹き出して基板１の導電パターン1a上の半田を削り取
り、半田の膜厚の均一化をはかっている。
面処理方法について説明する。従来のこの種の表面処理
は、一般に半田レベラーと呼称され、第３図ａに示すよ
うに、まず基板（Al2O3基板）１上の導電パターン（銅
箔）1a,1bをヒータ２でプリヒートして乾燥させ、その
後同図ｂに示すようにその基板１を半田溶解槽３の液状
半田3a中に２秒〜５秒浸漬し、その後同図Ｃに示すよう
に取り出すようにしている。この基板１の取り出し時、
同図Ｃに示すようにノズル４から熱風を基板１に向けて
吹き出して基板１の導電パターン1a上の半田を削り取
り、半田の膜厚の均一化をはかっている。
発明が解決しようとする問題点 しかるに、この従来の方法では、第４図に示すように
導電パターン1a上のエアー吹出し方向８の端部に半田７
がたまり、半田膜厚の不均一が発生し、上記した10GHz
以上の信号を処理するストリップラインやパターンフィ
ルターの電気特性に悪影響を与える。この半田膜厚の不
均一は、ノズル４による半田の吹き飛しが不充分である
こと、半田の温度下降によりたまりができることが原因
である。
導電パターン1a上のエアー吹出し方向８の端部に半田７
がたまり、半田膜厚の不均一が発生し、上記した10GHz
以上の信号を処理するストリップラインやパターンフィ
ルターの電気特性に悪影響を与える。この半田膜厚の不
均一は、ノズル４による半田の吹き飛しが不充分である
こと、半田の温度下降によりたまりができることが原因
である。
そこで、本発明は、導電パターンの表面の半田膜厚を
均一にし、パターン形成された回路の特性の平均化がは
かれる表面処理方法を提供しようとするものである。
均一にし、パターン形成された回路の特性の平均化がは
かれる表面処理方法を提供しようとするものである。
問題点を解決するための手段 本発明によるプリント基板の表面処理方法は、基板と
導電パターン上に付着した半田が液相温度雰囲気中にお
いて半田を吸取るようにしたものである。
導電パターン上に付着した半田が液相温度雰囲気中にお
いて半田を吸取るようにしたものである。
作用 本発明によれば、導電パターン上の半田を液相温度雰
囲気中で吸取ることにより、半田たまりが生じることが
なく、半田膜厚の均一化をはかることができるものであ
る。
囲気中で吸取ることにより、半田たまりが生じることが
なく、半田膜厚の均一化をはかることができるものであ
る。
実施例 以下、本発明の一実施例について第１図、第２図を用
いて説明する。基板１をプリヒートし、その後、半田溶
解槽３中に２秒〜５秒浸漬する点は従来と同様である。
第１図に示すように、半田溶解槽３の中から基板１を取
り出すとき、基板１に接近させてエアー吸引ノズル９を
配置し、導電パターン（銅箔）1a上の半田を液状のうち
に吸引する。この基板１と吸引ノズル９の先端の間の間
隔は5mm程度が望ましい。吸引ノズル９の吸引力は、ノ
ズル９の吸引口の径によって適宜調整する。また、吸引
ノズル９は基板１の巾方向と同等の寸法のものを１つ用
意してもよく、また吸引口の径の小さい吸引ノズル９を
多数用意し基板１の巾方向に直列に並べて吸引するよう
にしてもよい。面積の広い基板に対しては後者の方法が
適当である。
いて説明する。基板１をプリヒートし、その後、半田溶
解槽３中に２秒〜５秒浸漬する点は従来と同様である。
第１図に示すように、半田溶解槽３の中から基板１を取
り出すとき、基板１に接近させてエアー吸引ノズル９を
配置し、導電パターン（銅箔）1a上の半田を液状のうち
に吸引する。この基板１と吸引ノズル９の先端の間の間
隔は5mm程度が望ましい。吸引ノズル９の吸引力は、ノ
ズル９の吸引口の径によって適宜調整する。また、吸引
ノズル９は基板１の巾方向と同等の寸法のものを１つ用
意してもよく、また吸引口の径の小さい吸引ノズル９を
多数用意し基板１の巾方向に直列に並べて吸引するよう
にしてもよい。面積の広い基板に対しては後者の方法が
適当である。
かかる表面処理方法によれば、導電パターン1a上の半
田７を吸引することにより、第２図に示すようにその膜
厚を導電パターン1aの全面にわたって均一にすることが
でき、高周波回路の特性のばらつきを抑えることができ
るものである。
田７を吸引することにより、第２図に示すようにその膜
厚を導電パターン1aの全面にわたって均一にすることが
でき、高周波回路の特性のばらつきを抑えることができ
るものである。
なお、上記実施例では基板１が半田溶解槽３より取り
出された直後の位置で液状半田の吸引を行っているが、
導電パターン1a上の半田が固化した後、ペーパーフェイ
ズソルダー装置などで再加熱して溶解せしめ、この状態
で半田を吸引するようにしてもよく、同様に作用効果を
得ることができる。また、上記実施例では片面プリント
基板の場合を説明したが、両面プリント基板に対しても
本方法は適用することができ、基板の表面、裏面側にそ
れぞれエアー吸引ノズルを配置すれば良い。さらに上記
実施例では、Al2O3製の基板について説明したが、その
他の基板、たとえばテフロン製、紙−フェノール製の基
板についても適用できるものである。
出された直後の位置で液状半田の吸引を行っているが、
導電パターン1a上の半田が固化した後、ペーパーフェイ
ズソルダー装置などで再加熱して溶解せしめ、この状態
で半田を吸引するようにしてもよく、同様に作用効果を
得ることができる。また、上記実施例では片面プリント
基板の場合を説明したが、両面プリント基板に対しても
本方法は適用することができ、基板の表面、裏面側にそ
れぞれエアー吸引ノズルを配置すれば良い。さらに上記
実施例では、Al2O3製の基板について説明したが、その
他の基板、たとえばテフロン製、紙−フェノール製の基
板についても適用できるものである。
発明の効果 以上のように本発明によれば、導電パターン上の半田
を吸引するようにしてその膜厚を均一化することによ
り、特にパターンのインピーダンスの影響が大である高
周波回路が形成されるプリント基板の表面処理方法とし
て効果が大なるものである。
を吸引するようにしてその膜厚を均一化することによ
り、特にパターンのインピーダンスの影響が大である高
周波回路が形成されるプリント基板の表面処理方法とし
て効果が大なるものである。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の表面
処理方法を説明するための断面図、第２図は同方法によ
って得られたプリント基板の要部の断面図、第３図は従
来の表面処理方法を説明するための断面図、第４図は従
来の方法によって得られたプリント基板の要部の断面図
である。 １……基板、1a……導電パターン、３……半田溶解槽、
７……半田、９……エアー吸引ノズル。
処理方法を説明するための断面図、第２図は同方法によ
って得られたプリント基板の要部の断面図、第３図は従
来の表面処理方法を説明するための断面図、第４図は従
来の方法によって得られたプリント基板の要部の断面図
である。 １……基板、1a……導電パターン、３……半田溶解槽、
７……半田、９……エアー吸引ノズル。
Claims (1)
- 【請求項１】半田溶融槽の中から基板を取り出すとき、
基板に接近させてエアー吸引ノズルを配置し、該エアー
吸引ノズルにより前記基板に付着した半田を液状のうち
に吸引するようにしたことを特徴とするプリント配線基
板の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62330776A JP2563416B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | プリント基板の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62330776A JP2563416B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | プリント基板の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171292A JPH01171292A (ja) | 1989-07-06 |
| JP2563416B2 true JP2563416B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=18236415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62330776A Expired - Fee Related JP2563416B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | プリント基板の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563416B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3047671C2 (de) * | 1980-12-18 | 1982-12-16 | Friedrich Heck KG, 5870 Hemer | Verfahren zum kontinuierlichen schmelzflüssigen Überziehen von Metallteilen mit einer lötfähigen Schicht aus Zinn oder Zinn-Blei-Legierung und Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens |
| JPS5918697A (ja) * | 1982-07-21 | 1984-01-31 | 大日本スクリ−ン製造株式会社 | プリント配線基板の半田めつき装置における過剰半田除去装置 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62330776A patent/JP2563416B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01171292A (ja) | 1989-07-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |