JPH02207591A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
表面実装によって部品を搭載する回路基板の製造方法に
関し、 電子部品を表面実装する基板のフットプリントの半田濡
れ性、並びに実装位置ずれの問題を解決した回路基板の
製造方法の提供を目的とし、半田コートされたフットプ
リントパターン、あるいはスルーホールランド上に、ソ
ルダークリームを塗布して表面実装部品を半田付けする
回路基板の製造方法において、前記フットプリントに対
する半田コートが所要部分に開孔部を有する印刷マスク
を通してのソルダークリーム印刷工程と、印刷されたソ
ルダークリームの加熱溶融工程と、それによってコート
された半田の表面を平坦化する工程とを有して構成され
る。平坦化工程は、熱板を押し当てる方法、または加熱
手段を内蔵する熱ローラの押圧方法によって実行される
。
関し、 電子部品を表面実装する基板のフットプリントの半田濡
れ性、並びに実装位置ずれの問題を解決した回路基板の
製造方法の提供を目的とし、半田コートされたフットプ
リントパターン、あるいはスルーホールランド上に、ソ
ルダークリームを塗布して表面実装部品を半田付けする
回路基板の製造方法において、前記フットプリントに対
する半田コートが所要部分に開孔部を有する印刷マスク
を通してのソルダークリーム印刷工程と、印刷されたソ
ルダークリームの加熱溶融工程と、それによってコート
された半田の表面を平坦化する工程とを有して構成され
る。平坦化工程は、熱板を押し当てる方法、または加熱
手段を内蔵する熱ローラの押圧方法によって実行される
。
本発明は、表面実装によって部品を搭載する回路基板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
近年、回路基板は装置の高密度化、高機能化にともなっ
て、ますます高集積化が要求されている。
て、ますます高集積化が要求されている。
そこでプリントパターンを幾層にも重ねた多層基板を用
いた回路の高集積化が注目されてきた。このような多層
基板では、穴に部品の端子を差し込んで行う通常の接続
方法を取らず、表面実装、すなわち部品の端子を基板表
面のフットプリントパターンに接触させたまま、半田で
接続する方法が採られる。
いた回路の高集積化が注目されてきた。このような多層
基板では、穴に部品の端子を差し込んで行う通常の接続
方法を取らず、表面実装、すなわち部品の端子を基板表
面のフットプリントパターンに接触させたまま、半田で
接続する方法が採られる。
このような表面実装では、基板の所定パターン位置に真
空チャック等で部品を保持してその端子が合うように配
置し、加熱して基板のパターン表面の半田を溶融し、パ
ターンに部品の端子を接続するという手順を採る。この
場合、正確で信頼度の高い表面実装を達成するためには
プリントパターン上に予め施す半田コートの品質や接続
作業時の部品の位置ずれが重要な問題となっている。
空チャック等で部品を保持してその端子が合うように配
置し、加熱して基板のパターン表面の半田を溶融し、パ
ターンに部品の端子を接続するという手順を採る。この
場合、正確で信頼度の高い表面実装を達成するためには
プリントパターン上に予め施す半田コートの品質や接続
作業時の部品の位置ずれが重要な問題となっている。
従来の表面実装による回路基板の製造工程では、基板の
出荷前処理としてソルダーコートと呼ばれる工程を経る
。すなわちこの工程は、後の半田接続工程で半田はじき
が起こらないように、予め基板のソフトプリントパター
ンやスルーホールランド表面を半田コートするものであ
る。このために、通常は半田コートの不要部分にソルダ
ーレジストを塗布した状態で基板全体を溶融半田槽に浸
漬するが、基板を槽外に取り出した後、スルーホール中
に詰まった半田等、余分な半田を落とすために、取り出
した基板の表面に高圧気流を吹き付ける必要があり、ど
うしても半田コートが薄くなる傾向がある。
出荷前処理としてソルダーコートと呼ばれる工程を経る
。すなわちこの工程は、後の半田接続工程で半田はじき
が起こらないように、予め基板のソフトプリントパター
ンやスルーホールランド表面を半田コートするものであ
る。このために、通常は半田コートの不要部分にソルダ
ーレジストを塗布した状態で基板全体を溶融半田槽に浸
漬するが、基板を槽外に取り出した後、スルーホール中
に詰まった半田等、余分な半田を落とすために、取り出
した基板の表面に高圧気流を吹き付ける必要があり、ど
うしても半田コートが薄くなる傾向がある。
このように従来の方法では、フットプリントパターン面
への半田コートが薄くシか形成されないので、コートさ
れた半田とパターンをなす金属との合金化が進みやすい
。合金化が進むと部品端子を接続するために後で形成す
る半田がパターン面からはじいてしまう。この結果実装
状態が不確実となり接続不良を起こす問題があった。
への半田コートが薄くシか形成されないので、コートさ
れた半田とパターンをなす金属との合金化が進みやすい
。合金化が進むと部品端子を接続するために後で形成す
る半田がパターン面からはじいてしまう。この結果実装
状態が不確実となり接続不良を起こす問題があった。
本発明は、上述のような従来技術の抱える課題に鑑みて
なされたもので、電子部品を表面実装する基板のフット
プリントの半田濡れ性、並びに実装位置ずれの問題を解
決した部品基板の製造方法の堤供を目的としている。
なされたもので、電子部品を表面実装する基板のフット
プリントの半田濡れ性、並びに実装位置ずれの問題を解
決した部品基板の製造方法の堤供を目的としている。
本発明では、前記課題を解決するための手段として、半
田コートされたフットプリントパターン上に、ソルダー
クリームを塗布して表面実装部品を半田付けする回路基
板の製造方法において、前記ソフトプリントに対する半
田コートが所要部分に開孔部を有する印刷マスクを通し
てのソルダークリーム印刷工程と、印刷されたソルダー
クリームの加熱溶融工程と、それによってコートされた
半田の表面を平坦化する工程とを有する。また、前記平
坦化工程として、加熱手段に連なる熱板を押し当てる方
法や加熱手段を内蔵するローラを押圧する手法を採用す
る。
田コートされたフットプリントパターン上に、ソルダー
クリームを塗布して表面実装部品を半田付けする回路基
板の製造方法において、前記ソフトプリントに対する半
田コートが所要部分に開孔部を有する印刷マスクを通し
てのソルダークリーム印刷工程と、印刷されたソルダー
クリームの加熱溶融工程と、それによってコートされた
半田の表面を平坦化する工程とを有する。また、前記平
坦化工程として、加熱手段に連なる熱板を押し当てる方
法や加熱手段を内蔵するローラを押圧する手法を採用す
る。
本発明では、プリント回路基板表面の事前処理としてフ
ットプリントパターン表面に行う半田コートを、従来の
ように基板を半田槽に浸漬後、取り出した基板の表面に
高圧気流を吹き付ける方法によらず、この事前処理もや
はりソルダークリームを形成、加熱して半田にする方法
によるのでスルーホールに目詰まりを生じずに半田コー
トの厚さ制御が容易に行える。このようにフットプリン
トパターン表面に比較的厚くコーティンンする構成をと
るために、フットプリントパターンをなす金属物質と半
田との合金化は、部品接続に係わる半田表面では起こら
ない。このため、部品端子接続のための半田をソルダー
クリームを溶融して得る場合にも、半田はじきが起こる
ことはない。
ットプリントパターン表面に行う半田コートを、従来の
ように基板を半田槽に浸漬後、取り出した基板の表面に
高圧気流を吹き付ける方法によらず、この事前処理もや
はりソルダークリームを形成、加熱して半田にする方法
によるのでスルーホールに目詰まりを生じずに半田コー
トの厚さ制御が容易に行える。このようにフットプリン
トパターン表面に比較的厚くコーティンンする構成をと
るために、フットプリントパターンをなす金属物質と半
田との合金化は、部品接続に係わる半田表面では起こら
ない。このため、部品端子接続のための半田をソルダー
クリームを溶融して得る場合にも、半田はじきが起こる
ことはない。
また平坦化工程を採用しているので、ソルダークリーム
の溶融時に表面張力で表面が山形になり部品の半田付は
時に位置ずれが起こりやすいという新たな問題も解消で
きる。
の溶融時に表面張力で表面が山形になり部品の半田付は
時に位置ずれが起こりやすいという新たな問題も解消で
きる。
以下、第１図を参照しつつ、本発明の好ましい第１の実
施例について説明する。第１図中、１は基板、２はフッ
トプリントパターン、３はレジスト、４はマスク、５０
はソルダークリーム、５１は半田、６は熱板、６１はロ
ーラ、７は部品端子、８はパッケージである。
施例について説明する。第１図中、１は基板、２はフッ
トプリントパターン、３はレジスト、４はマスク、５０
はソルダークリーム、５１は半田、６は熱板、６１はロ
ーラ、７は部品端子、８はパッケージである。
ソルダーレジスト形成工程：
第１図ｆａｔのように、例えば８Ｎ構造で表面に厚さ５
０μｍのＣｕ（ＩＭ）からなるフットプリントパターン
２を有する基板１の表面に該パターン２が露出する形で
厚さ１００μｍのソルダーレジスト３を形成する。
０μｍのＣｕ（ＩＭ）からなるフットプリントパターン
２を有する基板１の表面に該パターン２が露出する形で
厚さ１００μｍのソルダーレジスト３を形成する。
マスク載置工程：
次いで第１図（ｂ）のように、レジスト３０表面に、フ
ットプリントパターン２の位置に合わせて開孔部を有す
るマスク４を載置する。このマスク４は、厚さ２００μ
ｍ程度のステンレスからなる。
ットプリントパターン２の位置に合わせて開孔部を有す
るマスク４を載置する。このマスク４は、厚さ２００μ
ｍ程度のステンレスからなる。
ソルダークリーム形成工程：
第１図ＴＣ）のように、前記載置したマスク４を利用し
て、ソルダークリーム５０をフットプリントパターン２
表面にだけ形成する。このソルダークリーム５０として
は、千住金属製５ＰＴ−６０−６３を用いた。
て、ソルダークリーム５０をフットプリントパターン２
表面にだけ形成する。このソルダークリーム５０として
は、千住金属製５ＰＴ−６０−６３を用いた。
マスク４の上に乗せたソルダークリーム５０をスキージ
７で引っ張ってマスク４の穴を埋めていく。
７で引っ張ってマスク４の穴を埋めていく。
マスク除去工程：
続いて第１図（ｄｌのように、マスク４を基板から外す
と、パターン２の上にソルダークリームが乗った形とな
る。
と、パターン２の上にソルダークリームが乗った形とな
る。
ソルダークリームの溶剤蒸発工程：
第１図（８１のように、基板全体を約２５０℃程に蒸気
加熱して、ソルダークリーム５０から溶剤を蒸発させて
、半田５１にする。以上のプロセスによって従来の半田
コートに相当する半田層をかなり分厚く形成でき、後の
実装工程までの時間の経過でコートした半田がパターン
の金属と合金化することがない。
加熱して、ソルダークリーム５０から溶剤を蒸発させて
、半田５１にする。以上のプロセスによって従来の半田
コートに相当する半田層をかなり分厚く形成でき、後の
実装工程までの時間の経過でコートした半田がパターン
の金属と合金化することがない。
ところで、上記のような印刷プロセスによる半田コート
では、溶融した後の半田表面が図示のように表面張力で
山状となり、しかも半田５１表面がつるつるであり、こ
のままでは実装前のソルダークリーム印刷時にマスクの
位置ずれを起こしたり、部品搭載時にも端子が滑って位
置ずれを起こすおそれがある。そこで本発明では、予め
溶融した半田表面を平坦化するための工程を次に付加し
て上記の問題に対処するようにしている。
では、溶融した後の半田表面が図示のように表面張力で
山状となり、しかも半田５１表面がつるつるであり、こ
のままでは実装前のソルダークリーム印刷時にマスクの
位置ずれを起こしたり、部品搭載時にも端子が滑って位
置ずれを起こすおそれがある。そこで本発明では、予め
溶融した半田表面を平坦化するための工程を次に付加し
て上記の問題に対処するようにしている。
半田平坦化工程：
第１図（ｆｌのように、山状に盛り上がった半田５１の
表面を、２５０℃程度に加熱した熱板６で押圧して平坦
化する。熱板６は、半田との濡れ性の良（ない素材から
なるものでなければならず、例えばセラミ７、夕は良好
な素材となりうる。この熱板は背面に図示しないヒータ
を具えるか、または上昇位置で加熱手段と接触し、下降
位置で半田コート面を押圧するような°構成となってい
る。
表面を、２５０℃程度に加熱した熱板６で押圧して平坦
化する。熱板６は、半田との濡れ性の良（ない素材から
なるものでなければならず、例えばセラミ７、夕は良好
な素材となりうる。この熱板は背面に図示しないヒータ
を具えるか、または上昇位置で加熱手段と接触し、下降
位置で半田コート面を押圧するような°構成となってい
る。
以上が本発明の第１の実施例による回路基板の製造工程
である。このようにして製造されたプリント基板に部品
を実装するに当たっては、従来と同様上記半田コート表
面に実装用のソルダークリームを塗布した状態で部品を
載置し、ソルダークリームの溶融によって半田付けを完
了する。この場合、半田コートの半田成分と実装時に塗
布するソルダークリームの成分を同じに選ぶことができ
るので、半田のなじみが良好となる。
である。このようにして製造されたプリント基板に部品
を実装するに当たっては、従来と同様上記半田コート表
面に実装用のソルダークリームを塗布した状態で部品を
載置し、ソルダークリームの溶融によって半田付けを完
了する。この場合、半田コートの半田成分と実装時に塗
布するソルダークリームの成分を同じに選ぶことができ
るので、半田のなじみが良好となる。
ところで以上説明した第１の実施例では、第１図（ｆｌ
の工程で熱板を用いてコートした半田表面を平坦化して
いて、ベルトコンベア等の流れ作業を主とする量産には
あまり適切ではない。そこで本発明の第２の実施例とし
て、この熱板を円筒形に変え、円筒の周面で半田を圧す
るように配置した回転可能な熱ローラを用いる構成が提
案される。
の工程で熱板を用いてコートした半田表面を平坦化して
いて、ベルトコンベア等の流れ作業を主とする量産には
あまり適切ではない。そこで本発明の第２の実施例とし
て、この熱板を円筒形に変え、円筒の周面で半田を圧す
るように配置した回転可能な熱ローラを用いる構成が提
案される。
第２図はそのような熱ローラによる平坦化工程を説明す
る側面図であって、例えば内部にヒータ６０を具えて矢
印イ方向に回転するセラミック等から成る熱ローラ６１
で矢印口方向に移動する基板１上の半田５１の表面をフ
ラットにするようになっている。
る側面図であって、例えば内部にヒータ６０を具えて矢
印イ方向に回転するセラミック等から成る熱ローラ６１
で矢印口方向に移動する基板１上の半田５１の表面をフ
ラットにするようになっている。
第３図は熱ローラ６１を用いた平坦化処理部の装置構成
を更に具体的に示す斜視図である。図に示すように半田
コートされた基板ｌは搬送コンベアＩＯの上を送られて
板厚センサ１）を経た後、定盤１２と熱ローラ６１の間
に運ばれる。板厚センサ１）の出力は熱ローラ６１の支
持腕１２に連なる押圧機構１３に与えられてプリント基
板１の厚みの変化に対し押圧力が一定になるよう押圧力
の制御が行われる。
を更に具体的に示す斜視図である。図に示すように半田
コートされた基板ｌは搬送コンベアＩＯの上を送られて
板厚センサ１）を経た後、定盤１２と熱ローラ６１の間
に運ばれる。板厚センサ１）の出力は熱ローラ６１の支
持腕１２に連なる押圧機構１３に与えられてプリント基
板１の厚みの変化に対し押圧力が一定になるよう押圧力
の制御が行われる。
ローラの後位にはエアーシャワー１４が設けられ、熱ロ
ーラ６１で溶融し平坦化した半田を急冷して固化するよ
うになっている。
ーラ６１で溶融し平坦化した半田を急冷して固化するよ
うになっている。
なお、言うまでもなく本発明は、開示したこの一実施例
に限定されることなく、フットプリントパターン、マス
ク、熱板等の材料をはじめ多数の変形が可能である。１
ｇ羊田コート釣〆／）−ンルタークリーへの６Ｐ暑１灯
６靭し東用様４！重山てｇ４．手出プート事ｉぞ−ｔｕ
ｂ−１）多−１゜〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように、本発明では半田コート
をソルダークリームの印刷プロセスで形できるという効
果がある。また、半田コートの平坦化工程を加えている
ので部品の位置ずれ等を完全に防止することができ、信
頼性の高い部品実装が可能となる。
に限定されることなく、フットプリントパターン、マス
ク、熱板等の材料をはじめ多数の変形が可能である。１
ｇ羊田コート釣〆／）−ンルタークリーへの６Ｐ暑１灯
６靭し東用様４！重山てｇ４．手出プート事ｉぞ−ｔｕ
ｂ−１）多−１゜〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように、本発明では半田コート
をソルダークリームの印刷プロセスで形できるという効
果がある。また、半田コートの平坦化工程を加えている
ので部品の位置ずれ等を完全に防止することができ、信
頼性の高い部品実装が可能となる。
第１図（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第一の実施例による
回路基板の製造工程を順次に示す側断面図、第２図は、
半田コートの平坦化工程における本発明の第２の実施例
を示す側断面図、 第３図は平坦化処理部の装置構成を示す斜視図である。 図中、１・・・基板、２・・・フットプリントパターン
、３・・・レジスト、４・・・マスク、５０・・・ソル
ダークリーム、５１・・・半田、６・・・熱板、６１・
・・ローラ、７・・・スキージ、８・・・部品端子。 雄朗のズー／７衷□えＨセ脅確つＪゐ回５す６−トトイ
シ９．のμ工禄図（□ｍ面図）第１図 オリ１９月のオー／７大楯鐘ツうＪろ回１工名Ｈ歴５石
吸Δつし石れ刀（「ｈ′面町包管 １ β月 イ号限朗の平Ｃ１乙工耀の３りの尖施ｆＷＪｔ参１断面
図第２図
回路基板の製造工程を順次に示す側断面図、第２図は、
半田コートの平坦化工程における本発明の第２の実施例
を示す側断面図、 第３図は平坦化処理部の装置構成を示す斜視図である。 図中、１・・・基板、２・・・フットプリントパターン
、３・・・レジスト、４・・・マスク、５０・・・ソル
ダークリーム、５１・・・半田、６・・・熱板、６１・
・・ローラ、７・・・スキージ、８・・・部品端子。 雄朗のズー／７衷□えＨセ脅確つＪゐ回５す６−トトイ
シ９．のμ工禄図（□ｍ面図）第１図 オリ１９月のオー／７大楯鐘ツうＪろ回１工名Ｈ歴５石
吸Δつし石れ刀（「ｈ′面町包管 １ β月 イ号限朗の平Ｃ１乙工耀の３りの尖施ｆＷＪｔ参１断面
図第２図
Claims (3)
- （１）半田コートされたフットプリントパターン、もし
くはスルーホールランド（２）上に、ソルダークリーム
（５０）を塗布して表面実装部品を半田付けする回路基
板の製造方法において、 前記フットプリントに対する半田コートが所要部分に開
孔部を有する印刷マスクを通してのソルダークリーム（
５０）印刷工程と、 印刷されたソルダークリーム（５０）の加熱溶融工程と
、 それによってコートされた半田の表面を平坦化する工程
と を有する回路基板の製造方法。 - （２）前記平坦化工程が、加熱手段に連なる熱板を押し
当てることを特徴とする請求項（１）記載の回路基板の
製造方法。 - （３）前記平坦化工程が、加熱手段を内蔵するローラの
押圧によることを特徴とする請求項（１）記載の回路基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2952189A JPH02207591A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2952189A JPH02207591A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02207591A true JPH02207591A (ja) | 1990-08-17 |
Family
ID=12278409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2952189A Pending JPH02207591A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02207591A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04253393A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ印刷方法および印刷機 |
| EP0681416A3 (en) * | 1994-05-06 | 1996-07-03 | Seiko Epson Corp | Printed circuit board and method for connecting electronic parts. |
| KR20030049185A (ko) * | 2001-12-14 | 2003-06-25 | 타이코에이엠피 주식회사 | 정션박스 인쇄회로기판의 솔더링 방법 |
| JP2011181700A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Molex Inc | スペーサ |
| WO2016132424A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP2952189A patent/JPH02207591A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04253393A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ印刷方法および印刷機 |
| EP0681416A3 (en) * | 1994-05-06 | 1996-07-03 | Seiko Epson Corp | Printed circuit board and method for connecting electronic parts. |
| US5943217A (en) * | 1994-05-06 | 1999-08-24 | Seiko Epson Corporation | Printed circuit board for mounting at least one electronic part |
| US6201193B1 (en) | 1994-05-06 | 2001-03-13 | Seiko Epson Corporation | Printed circuit board having a positioning marks for mounting at least one electronic part |
| KR20030049185A (ko) * | 2001-12-14 | 2003-06-25 | 타이코에이엠피 주식회사 | 정션박스 인쇄회로기판의 솔더링 방법 |
| JP2011181700A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Molex Inc | スペーサ |
| WO2016132424A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| US10149392B2 (en) | 2015-02-16 | 2018-12-04 | Nippo Mektron, Ltd. | Manufacturing method of flexible printed wiring board |
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