JPH09148513A - 表面実装部品のリード - Google Patents

表面実装部品のリード

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JPH09148513A
JPH09148513A JP7302824A JP30282495A JPH09148513A JP H09148513 A JPH09148513 A JP H09148513A JP 7302824 A JP7302824 A JP 7302824A JP 30282495 A JP30282495 A JP 30282495A JP H09148513 A JPH09148513 A JP H09148513A
Authority
JP
Japan
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lead
slit
pad
gas
tip
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Pending
Application number
JP7302824A
Other languages
English (en)
Inventor
Motomichi Miyata
基道 宮田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Computertechno Ltd
Original Assignee
NEC Computertechno Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Computertechno Ltd filed Critical NEC Computertechno Ltd
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Publication of JPH09148513A publication Critical patent/JPH09148513A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】はんだ付け時に表面実装部品のリードの底面に
残るガスホールの発生を防止し、パッドとの接続信頼性
の向上を図る。 【解決手段】はんだ付け時にはんだから発生し、リード
線４の底面に残るガスをはんだ外部へ逃す様に、はんだ
３と接続するリードの先端部に穴やスリット５をあけた
形状となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品のリ
ード形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装部品のリードは、表面実
装部品の側面から延出された短冊状の導体を折り曲げて
先端部の底面が表面実装部品の底面とほぼ同一平面上に
あるようにした形状であった。表面実装部品を配線基板
に搭載する時は、リードの先端部を配線基板の表面に設
けられたパッドに当接させ、パッドに予め塗布されたク
リームはんだを一旦、溶融させてから再凝固させ、リー
ドをパッドにはんだ付けしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】表面実装部品のリード
を配線基板のパッドにはんだ付けする時にはんだ内にガ
スホールが発生する。
【０００４】上述した従来の表面実装部品のリードで
は、このガスホールに対する対策が施されてなく、はん
だ付け後、リードの先端部の底面下にガスホールが残り
はんだの接続強度の低下をまねき、数年後には、はんだ
にクラックが発生し、接続不良が多発すると言った接続
信頼性上の問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装部品の
リードは、先端部にガス抜き構造を設けたことを特徴と
する。ガス抜き構造は、スリットまたはリードの表面か
ら裏面に貫通する穴とすることもできる。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。
【０００７】図１は本発明の実施の形態を示す斜視図で
ある。
【０００８】表面実装基板１上に形成されたパッド２の
表面に予めクリームはんだ３を印刷しておく。表面実装
部品６のリード４の先端部にはガス抜き構造としてスリ
ット５が設けてある。表面実装部品６を、基板１上に搭
載し、パッド２上にリード４の先端部を当接させ、パッ
ド２とリード４とをはんだ付けする。
【０００９】その際、クリームはんだ３から発生するガ
ス７はスリット５から外部へ抜け、リード４の底面下部
にガスホールの無いはんだ付けが可能となる。
【００１０】本発明は、リードの先端部のスリットで分
割された部分の幅が０．１ｍｍより少し小さい値以下の
場合に特に有効である。
【００１１】本発明の一実施例としては、リード４に幅
が約０．２ｍｍのものの先端を打抜加工によりスリット
５を設け、リード４のスリット５で分離された残りの部
分の片側の幅を０．１ｍｍ未満に加工した。
【００１２】なお、リードにスリットをエッチングによ
り設けることもできる。
【００１３】また、リードにスリットを設ける代わり
に、リードの先端部に表面から裏面へ貫通する長穴を設
け、又は複数の丸穴を設けるようにしてもよい。
【００１４】リードを全長にわたって幅が０．１ｍｍ未
満にしても、リード底面下のガスホールを防止できるで
あろうが、リードの強度が足りずリードがすぐに曲がっ
てしまい実用的でない。
【００１５】
【発明の効果】本発明の表面実装部品のリードは、ガス
抜き構造を設けることをにより、基板のパッドへはんだ
付けする時にリードの底面に発生するガスホールを防止
する事が可能となり、はんだの接続信頼性が向上すると
いった効果があり、しかもリードの強度を減らすことが
ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 表面実装基板 ２ パッド ３ クリームはんだ ４ リード ５ スリット ６ 表面実装部品 ７ ガス

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 先端部にガス抜き構造を設けたことを特
    徴とする表面実装部品のリード。
  2. 【請求項２】 ガス抜き構造はスリットであることを特
    徴とする請求項１記載の表面実装部品のリード。
  3. 【請求項３】 先端のスリットを設けた後に残された部
    分の幅が０．１ｍｍ弱かまたはこれより小さいことを特
    徴とする請求項２記載の表面実装部品のリード。
  4. 【請求項４】 ガス抜き構造はリードの表面から裏面に
    貫通する穴であることを特徴とする請求項１記載の表面
    実装部品のリード。
JP7302824A 1995-11-21 1995-11-21 表面実装部品のリード Pending JPH09148513A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012104708A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 接続板、接合構造及び半導体装置

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JPH07297079A (ja) * 1994-04-22 1995-11-10 Matsushita Electric Works Ltd 表面実装型電子部品及びその表面実装型電子部品の実装構造

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19971118