JPS61270856A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS61270856A JPS61270856A JP11161485A JP11161485A JPS61270856A JP S61270856 A JPS61270856 A JP S61270856A JP 11161485 A JP11161485 A JP 11161485A JP 11161485 A JP11161485 A JP 11161485A JP S61270856 A JPS61270856 A JP S61270856A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- leads
- tip
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に係り、特にプリント基板に表面実
装方式で半田付けする際に、基板に信頼度の高い接続を
なすことのできるリードを具備し高密度実装を可能とす
る半導体装置に関する。
装方式で半田付けする際に、基板に信頼度の高い接続を
なすことのできるリードを具備し高密度実装を可能とす
る半導体装置に関する。
樹脂封止型半導体装置は、従来デュアル・イン拳ライン
・パッケージ（ＤＩＰ）が主流であった。プリント基板
への実装は第２図（ａｌに示すように、ＤＩＰ型半導体
装置１の側壁から垂直に延びるリード２をプリント基板
３の一定間隔に配置した貫通孔４に挿入し、半田付する
ことＫよりなしていた。５は半田付部である。この方式
では、プリント基板３の両面に半導体装置１を実装する
ことは困難である。しかし回路の高集積化、装置の小型
化のためには、両面実装によらなければならず、以下に
説明する表面実装方式が開発されてきた。
・パッケージ（ＤＩＰ）が主流であった。プリント基板
への実装は第２図（ａｌに示すように、ＤＩＰ型半導体
装置１の側壁から垂直に延びるリード２をプリント基板
３の一定間隔に配置した貫通孔４に挿入し、半田付する
ことＫよりなしていた。５は半田付部である。この方式
では、プリント基板３の両面に半導体装置１を実装する
ことは困難である。しかし回路の高集積化、装置の小型
化のためには、両面実装によらなければならず、以下に
説明する表面実装方式が開発されてきた。
その−、二の例を第２図（ｂＨｃｌに示す。第２図（ｂ
）ではり−ド２１を２字型になし、リード先端部２１
ａをプリント基板３に平行になるようにして、プリント
基板３上の所定の位置に設けた電極パターン６に半田付
する。半田付けされたときに、リード先端部２１ ａの
側面にメニスカス領域７が形成されて接続が堅固になさ
れる。リード先端部２１ ａは十分な面積があるからメ
ニスカス領域７も大きくなり、接続信頼度が高い。しか
し、図示のように折り曲げは鋭角でないから、電極パタ
ーン６の位置を半導体装置１のパッケージのプリント基
板３への投影面（Ａで示す）よりかなり離れた位置にす
るため、高密度実装に不利である。
）ではり−ド２１を２字型になし、リード先端部２１
ａをプリント基板３に平行になるようにして、プリント
基板３上の所定の位置に設けた電極パターン６に半田付
する。半田付けされたときに、リード先端部２１ ａの
側面にメニスカス領域７が形成されて接続が堅固になさ
れる。リード先端部２１ ａは十分な面積があるからメ
ニスカス領域７も大きくなり、接続信頼度が高い。しか
し、図示のように折り曲げは鋭角でないから、電極パタ
ーン６の位置を半導体装置１のパッケージのプリント基
板３への投影面（Ａで示す）よりかなり離れた位置にす
るため、高密度実装に不利である。
第２図（ｃ）は、リードｎの先端部２２ａを内側に半導
体装置１のパッケージ側に向けて折り曲げ、平担にした
例である。内側に折り曲げるから、電極パターン６の位
置はパッケージのプリント基板３への投影面に一部重な
るように近接して設けることができる。１．たがって高
密度実装に適しているが、先端部２２ａの折り曲げ部が
鋭角。
体装置１のパッケージ側に向けて折り曲げ、平担にした
例である。内側に折り曲げるから、電極パターン６の位
置はパッケージのプリント基板３への投影面に一部重な
るように近接して設けることができる。１．たがって高
密度実装に適しているが、先端部２２ａの折り曲げ部が
鋭角。
になるので、リード素材およびリード表面メッキにクラ
ックあるいは破損が生じ、実装後の装置の信頼度な損な
うことになる。折り曲げ部の曲率の大きい形状にして、
【２かも平坦部を確保しようとすると、先端部２２ａが
パッケージの投影面内の深く入りこみ、対向する両方の
り−ドｎの先端部２２ａが近接する。このため、％にパ
ッケージのコーナーにある隣接する辺の隣接するリード
の先端が接触したり、半田付実装時に半田のブリッジを
生ずるおそれがあった。このようＫならないためｌｃ、
ｌＪ−ド線長を制限すれば充分な平担部が得られない。
ックあるいは破損が生じ、実装後の装置の信頼度な損な
うことになる。折り曲げ部の曲率の大きい形状にして、
【２かも平坦部を確保しようとすると、先端部２２ａが
パッケージの投影面内の深く入りこみ、対向する両方の
り−ドｎの先端部２２ａが近接する。このため、％にパ
ッケージのコーナーにある隣接する辺の隣接するリード
の先端が接触したり、半田付実装時に半田のブリッジを
生ずるおそれがあった。このようＫならないためｌｃ、
ｌＪ−ド線長を制限すれば充分な平担部が得られない。
平坦部の確保に重点をおけば、パッケージ自体を大きく
することが必要になり、高密度実装化に反することにな
る。
することが必要になり、高密度実装化に反することにな
る。
上記のことから、表面実装方式で、半導体装置の実装面
積を小さくし、しかもリードなプリント基板の所定の電
極パターンに半田付けする際無理のかからないリード形
状として第１図（ａ）Ｋ示すような５字型が適している
。リード乙の先端部２３＆はかなり大きい曲率で内側に
まげられるから、リード乙の素材あるいはメッキにクラ
ックあるいは破損は生じない。また電極パターン６はパ
ッケージ投影面に一部重なり、隣接パターン間の間隔が
狭くでき、しかもリード乙の先端部は５字型であるから
、隣接リードの端が接触するこ、とがない。しかし、先
端部２３ａの電極パターン６への接触は５字型の頂点部
分のみであって面積が狭く、半田付のときメニスカ・ス
領域７も頂点部分しか形成されないし、またバラツキも
大きくなり接続信頼度が低下する。
積を小さくし、しかもリードなプリント基板の所定の電
極パターンに半田付けする際無理のかからないリード形
状として第１図（ａ）Ｋ示すような５字型が適している
。リード乙の先端部２３＆はかなり大きい曲率で内側に
まげられるから、リード乙の素材あるいはメッキにクラ
ックあるいは破損は生じない。また電極パターン６はパ
ッケージ投影面に一部重なり、隣接パターン間の間隔が
狭くでき、しかもリード乙の先端部は５字型であるから
、隣接リードの端が接触するこ、とがない。しかし、先
端部２３ａの電極パターン６への接触は５字型の頂点部
分のみであって面積が狭く、半田付のときメニスカ・ス
領域７も頂点部分しか形成されないし、またバラツキも
大きくなり接続信頼度が低下する。
本発明の目的は、上記の５字型のリードに改良を加え、
５字型において生ずる半田付けの接続信頼度の低下を解
決し、高信頼性で高密度実装が可能な半導体装置を提供
することにある。
５字型において生ずる半田付けの接続信頼度の低下を解
決し、高信頼性で高密度実装が可能な半導体装置を提供
することにある。
本発明の半導体装置では、複数個の板状体のリードを容
器の側壁から引出し、該側壁に沿って折り曲げ、その先
端部を内側に曲げて５字型形状としている。５字型の頂
点の底面に切込みを設けることＫよって半田付けの際の
接続信頼度を高めることができる。
器の側壁から引出し、該側壁に沿って折り曲げ、その先
端部を内側に曲げて５字型形状としている。５字型の頂
点の底面に切込みを設けることＫよって半田付けの際の
接続信頼度を高めることができる。
５字型のリードのプリン１Ｍｉ板上の電極パターンとの
接触面積は前述のように狭まいが、半田付けの際、半田
がリードの切込み部分内にも入りこむから、メニスカス
領域はリード先端部の側面のみでなく、切込み部分くも
形成される。
接触面積は前述のように狭まいが、半田付けの際、半田
がリードの切込み部分内にも入りこむから、メニスカス
領域はリード先端部の側面のみでなく、切込み部分くも
形成される。
したがってメニスカス領域は実質的に大きくなり接続信
頼度が高い。切込み部分はリードの５字型の頂点近傍で
底面から上面まで達して貫通孔あるいはリードの先端部
の端まで通じるすり割りを形成するようにしてもよい。
頼度が高い。切込み部分はリードの５字型の頂点近傍で
底面から上面まで達して貫通孔あるいはリードの先端部
の端まで通じるすり割りを形成するようにしてもよい。
第１図（ａｌは、５字型の形状ななしたリードるが半導
体装置１の容器の両側壁から出ていて、プリント基板３
の所定の電極パターン６に半田付けして接続した状態を
示す。同図（ｂｌ 、 （ｅ）はリード先端部２３ａの
切込み部が貫通孔またはすり割となっている実施例につ
き、先端部２３ａの斜視図である。同図（ｂ）の場合、
電極パターン６に半田付けするとき、リード先端部Ｚｌ
ｌａの側面２３１だけでなく、貫通孔冴の内側面２４１
にもメニスカスが生ずる。同図（ｃ）の場合も同様で、
すり割２５め内側面２５１にもメニスカスが生ずる。
体装置１の容器の両側壁から出ていて、プリント基板３
の所定の電極パターン６に半田付けして接続した状態を
示す。同図（ｂｌ 、 （ｅ）はリード先端部２３ａの
切込み部が貫通孔またはすり割となっている実施例につ
き、先端部２３ａの斜視図である。同図（ｂ）の場合、
電極パターン６に半田付けするとき、リード先端部Ｚｌ
ｌａの側面２３１だけでなく、貫通孔冴の内側面２４１
にもメニスカスが生ずる。同図（ｃ）の場合も同様で、
すり割２５め内側面２５１にもメニスカスが生ずる。
したがって同図（ｂ） （ｃ）の場合に１実負的にメニ
スカス領域７が大きいので接続信頼度が萬い。
スカス領域７が大きいので接続信頼度が萬い。
以上、詳しく説明したように、リードｆｉＩ：Ｊ字型に
して、リード先端部が容器内側にむくようにし、５字型
の頂点附近に、切込みな設けることによって、切込み内
側面と、リード側面との両方にメニスカス領域が半田付
けの際形成するようにして、高い接続信頼度を得ること
ができる。
して、リード先端部が容器内側にむくようにし、５字型
の頂点附近に、切込みな設けることによって、切込み内
側面と、リード側面との両方にメニスカス領域が半田付
けの際形成するようにして、高い接続信頼度を得ること
ができる。
リードの形状は５字型であり、先端部がパッケージ内側
に向いているので、電極パターンはパッケージのプリン
ト基板への投影面に重なり、高密度実装が可能になる。
に向いているので、電極パターンはパッケージのプリン
ト基板への投影面に重なり、高密度実装が可能になる。
また５字型であるから、リードの折り曲げの曲率が大き
く無理な力が加わらないため、リード累材あるいはメッ
キにクラックあるいは破損が生ずることがない。
く無理な力が加わらないため、リード累材あるいはメッ
キにクラックあるいは破損が生ずることがない。
したがって、半導体装置な高密度でしかも高い信頼度で
、プリント基板の両面に実装することができる〇 なお、プリント基板の電極パターン上に位置合わせ用の
突起な設けておくと、半導体装置を実装する際の位置合
わせが機械的に容易になり、リードがずれることがなく
、実装作業が迅速に確実にできるという利点もある。
、プリント基板の両面に実装することができる〇 なお、プリント基板の電極パターン上に位置合わせ用の
突起な設けておくと、半導体装置を実装する際の位置合
わせが機械的に容易になり、リードがずれることがなく
、実装作業が迅速に確実にできるという利点もある。
第１図は本発明の一実施例で、同図（ａｌは実装した状
態を示す図、同図（ｂｌ ｆｃｌはリード先端部の斜視
図、第２図は従来例の実装状態図である。 １・・・半導体装置、 ２ 、２１ 、２２ 、２３・
・・リード、２１ ａ 、 ２２ａ 、 Ｚ３ａ・・・
リード先端部、３・・・プリント基板、 ６・・・電
極パターン、７・・・メニスカス領域、ｕ・・・貫通孔
、δ・・・すり割。
態を示す図、同図（ｂｌ ｆｃｌはリード先端部の斜視
図、第２図は従来例の実装状態図である。 １・・・半導体装置、 ２ 、２１ 、２２ 、２３・
・・リード、２１ ａ 、 ２２ａ 、 Ｚ３ａ・・・
リード先端部、３・・・プリント基板、 ６・・・電
極パターン、７・・・メニスカス領域、ｕ・・・貫通孔
、δ・・・すり割。
Claims (2)
- （１）複数個の板状体のリードを有する半導体装置にお
いて、前記リードが容器の側壁から引出され、該側壁に
沿つて折り曲げられ、その先端部が内側に曲げられたＪ
字型形状をなすとともに、Ｊ字型の頂点の底面に切込み
を設けたことを特徴とする半導体装置。 - （２）前記リード先端部の切欠みが先端部の上面まで達
し貫通孔またはすり割となつている特許請求の範囲第１
項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11161485A JPS61270856A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11161485A JPS61270856A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61270856A true JPS61270856A (ja) | 1986-12-01 |
Family
ID=14565797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11161485A Pending JPS61270856A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61270856A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465158A (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH09148513A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Kofu Nippon Denki Kk | 表面実装部品のリード |
| JP2010118390A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の実装方法 |
-
1985
- 1985-05-24 JP JP11161485A patent/JPS61270856A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465158A (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH09148513A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Kofu Nippon Denki Kk | 表面実装部品のリード |
| JP2010118390A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の実装方法 |
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