KR890008389Y1 - 인쇄회로 기판 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

인쇄회로 기판

제1도는 본 고안에 따른 기판상에 칩소자가 납땜접속된 상태의 단면도.

제2도는 본 고안에 따른 협소한 패턴상에 칩소자가 납땜 접속된 상태의 평면도.

제3도는 본 고안의 따른 다수의 칩소자가 패턴 한곳에 접속된 상태의 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 박형칩소자 2 : 패턴

3 : 기판 4 : 구멍

본 고안은 트랜지터와 같은 소자등이 부착되어 회로부를 구성하게 되는 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 박형칩소자(SMD : Surface-Mounted Device) 가 설치되는 부위의 패턴상에 기판본체와 함께 관통되는 구멍을 형성시켜 납땜할대 발생하는 가스를 방출하도록 함으로써 기판상에 상기 박형칩소자가 보다 쉽게 납땜접속 되어지록한 인쇄회로 기판에 관한 것이다.

일반적으로 박형칩소자와 같은 표면장착부픔은 제품의 소형화의 경량화를 추구하는 추세에 따라 개발된 것으로, 현재 콘덴서와 저항 그리고 트랜지스터등의 박형칩소자화되어 가고 있다.

그러나 이와 같은 박형칩소자는 본체측면에 전극이 형성된 구조로 되어 있기 때문에 리드선이 형성되어져 있는 지금까지의 회로소자들에 비하여 많은 문제점을 갖고 있는바, 즉 기판상에 리드선이 형성된 회로소자들의 납땜접속구조는 소자에 형성된 리드선을 기판상에 형성되어져 있는 삽입구멍에다 꽂은 다음 패턴과 소자의 리드선간을 납땜 으로 접속시켜 주도록 되어 있어서 이때 발생되는 가스가 삽입구멍을 통해 방출됨과 더불어 용융상태의 납물일부가 상기 구멍으로 스며들어 납땜접속이 더욱더 견고하게 이루어지도록 되는데 반하여, 본체 측면에 전극이 형성되게되는 박형칩소자들의 납땜접속에서는 기판상에 형성된 패턴상에 소자본체 측면의 전극을 위치시켜준 다음 전극과 패턴간에 납땜으로 접속시켜 주도록 되어 있어서 이때 발생하는 가스가 방출될 출구가 없어 용융상태의 납이 전극과 패턴상에 도포되는 것을 방해하여, 납이묻지 않는 미납현상이 발생하게 될 뿐만 아니라, 납이 도포될때 표면장력의 작용으로 납물이 덩어리로 뭉쳐저 광범위한 부분에 걸쳐 도포되기가 어렵게 된다.

따라서 여러 소자가 밀집되어져 있는 패턴상에는 납땜되지 않은 소자에 대해 별도의 수작업으로 납땜을 시켜야만 하는 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기와 같은 종래의 박형칩소자가 갖는 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 박형칩소자가 부착되는 패턴상에 기판과 함께 관통되는 구멍을 형성시켜 납땜할때 발생되는 기포가 이 구멍을 통해 방출되도록 함과 더불어 용융상태의 납물일부가 관통 구멍으로 몰리도록함으로써 소자 전극과 패턴간에 양호한 납땜접속이 이루어질수 있도록된 인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.

이하 본 고안의 구성 및 작용, 효과를 예시된 도면에 의거 하여 상세히 설명한다.

본 고안은 박형칩소자(1) 가 설치되는 패턴(2) 상에다 기판(3) 과 함께 관통되는 구멍(4) 을 형성시켜줌으로서 납땜할때 발생되는 가스가 방출되도록 함과 더불어 납땜이 쉽게 도포되어지도록 한 구조로 되어 있다.

미 설명 부호 5는 전극이다.

상기와 같은 구조로 된 본 고안은 리드선대신 전극(5) 이 몸체에 형성된 박형칩소자(1) 가 프린트기판(3) 상의 패턴(2) 에 납땜으로 접속될 때 패턴과 전극간에 납땜이 묻지 않게 되는 미납현상이 제거되도록한 것으로, 그 작용효과는 다음과 같다.

제1도 기판(3) 과 함께 구멍(4)이 형성된 패턴(2) 상에 박형칩소자(1) 가 납땜접속된 구조를 도시해 놓은 것으로, 전극(5) 과 패턴(2) 과의 납땜접속시 발생되는 공기가 상기 구멍(4) 을 통해 방출되게 되어 용융상태의 납물이 패턴(2) 과 전극(5) 사이에 골고루 도포되게 된다.

한편, 패턴(2) 이 갑자기 협소해지는 부위에 칩소자(1) 를 접속시킬경우에는, 제2도와 같이 용융상태의 납물이 구멍(4) 내로 일부가 유입되어 납땜부위를 보다 넓게 형성시켜 전극(5) 과 패턴(2) 간에 납땜접속을 확실히 할수 있게 된다.

또한 제3도에서와 같이 패턴(2) 한곳에 칩소자(1) 를 다수개 접속시킬 경우에는 용융상태가 납물일부가 구멍(4) 에 주입 되면서 그 주위로 전부 모이게되어 패턴(2) 과 소자(1) 들의 전극(5) 간에는 보다 많은 양의 납물이 도포되게 되고, 이로서 소자(1) 가 기판(3) 상에 확실한 접속이 이루어지게 된다.

이와 같이 본 고안은 납땜시 발생되는 가스를 보다 원활히 방출되게 되고, 또 구멍(4) 주위로 보다 많은 양의 납물이 도포되어져 소자(1) 들의 전극(5) 과 패턴(2)간의 접속력을 향샹시켜줄수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 회로소자들이 부착되어 회로부를 구성하는 인쇄회로기판에 있어서, 박형칩소자(1) 가 설치되는 패턴(2) 상에 기판(3) 과 함께 관통되는 구멍(4) 을 형성시켜 납땜할때 발생되는 가스가 상기 구멍(4) 으로 방출될수 있도록 한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.