KR910000243B1 - 반도체장치 - Google Patents

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KR910000243B1
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히로미치 사와야
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가부시키가이샤 도시바
아오이 죠이치
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Abstract

내용 없음.

Description

반도체장치
제1도는 본 발명에 따른 1실시예의 구성을 나타낸 사시도.
제2도는 제1도에 따른 실시예장치를 실제로 기판에다 고정시킨 상태를 나타낸 측면도.
제3도는 제조공정 도중에 있는 실시예장치를 나타낸 사시도.
제4도는 본 발명에 따른 다른 실시예의 구성을 나타낸 사시도.
제5도는 제4도에 따른 실시예장치를 실제로 기판에다 고정시킨 상태를 나타낸 측면도.
제6도는 종래장치의 구성을 나타낸 사시도.
제7도는 제6도에 따른 종래장치를 전자기기에다 조립시킨 상태를 나타낸 사시도.
제8도는 제7도의 일부를 확대해서 나타낸 사시도.
제9도 및 제10도는 각각 종래장치를 설명하기 위한 측면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11, 21 : 패키지 12, 22 : 방열판
13, 17, 23 : 외부리이드 14, 15 :돌기부
16, 31 : 프린트기판 19 : 홈
20 : IC 33 : 내부방열판
34 : 외부방열판 35 : 나사
[산업상의 이용분야]
본 발명은 싱글인라인(Single In-Line)형의 반도체장치에 관한 것으로, 특히 외부리이드가 물새발형태(지그재그형상)로 도출된 반도체장치에 관한 것이다.
[종래의 기술 및 그 문제점]
오디오용이나 모터제어용으로 사용되는 파어 IC로서는 외부리이드가 패키지의 한단면에서만 도출된 이른 바, SIP(Single In-Line)형 패키지의 IC가 사용되고 있는 바, 이와 같은 SIP형 IC에는 외부리이드가 한줄로 배열된 리이드스트레이트형과 외부리이드가 물새발형태로 도출되어 두줄로 배열된 물새발형의 두 종류가 있다.
제6도는 종래 물새발형 IC의 외관형상을 나타낸 사시도로서, 참조부호 21은 절연성수지나 세라믹등으로 이루어진 패키지로서, 이 패키지(21)의 한쪽면에는 금속제의 방열판(22)이 매립되어 있고, 또 그 아랫부분에는 다수의 외부리이드(23)가 물새발형태로 도출되어 두줄로 배열되어 있다.
이와 같은 IC를 실제로 전자기기에다 조립할 경우에는 외부리이드를 프린트기판에 삽입한 다음 납땜을 하고, 외부방열판을 나사등으로 고정시킨다.
제7도는 상기 종래의 IC가 사용된 전자기기를 조립할 때의 상태를 나타낸 사시도로서, 참조부호 31은 상기한 바와 같은 IC를 비롯하여 각종 소자가 납땜에 의해 고정되어 있는 프린트기판이고, 33은 케이스측에 설치되어 있는 IC붙임판을 겸한 내부방열판이며, 34는 나사(35)에 의해 상기 내부방열판(33)에 고정되는 외부방열판이다. 그리고, 제8도는 제7도의 IC(20)부분을 확대해서 도시한 사시도로서, 내부방열판(33)에 외부방열판(34)을 나사(35)로 고정시켜 IC(20)를 고정시킬 때에는 IC(20)가 프린트기판(31)위에 똑바로 서지 않게 되는 좋지 않은 경우가 발생하게 된다. 즉, 내부방열판(33)에 대한 외부방열판(34)의 고정은 나사(35)에 의해 이루어지는 바, 이러한 나사고정시 IC(20)가 똑바로 서 있으면 제9도의 측면도에 도시한 바와 같이 IC(20)는 확실하게 고정된다. 그러나 실제의 반도체장치에서는 IC(20)의 한쪽면에 금속제의 방열판(22)이 설치되어 있으며, 이 방열판(22)이 설치되어 있는 쪽의 방향이 무겁기 때문에 외부리이드(23)의 납땜시의 제10도의 측면도에 도시한 바와 같이 IC(20)가 기울어진 상태로 고정되게 된다. 이와같이 IC(20)가 똑바로 서 있지 않은 상태로 외부리이드(23)가 프린트기판(31)상에 납땜되는 경우에는 나사고정때의 나사삽입시의 충격력에 의해 IC(20)에 압력이 미치게 되어 IC(20)내부의 반도체펠렛(Pellet)이 쪼개지는 경우가 발생하게 되며, IC(20)를 무리하게 일으켜 세우는 경우에는 프린트기판(31)의 배선이 벗겨지는 경우가 발생하게 된다.
상기한 바와 같이 종래의 반도체장치에서는 외부리이드를 프린트기판에다 납땜할 때에 IC가 똑바로 서 있지 않은 상태로 고정될 우려가 있으며, IC가 넘어진 상태로 고정된 경우에는 조립공정시 내부의 반도체 펠렛(Pellet)이 쪼개지는 경우가 발생할 뿐만 아니라 프린트기판의 배선이 벗겨지는 경우가 발생한다는 결점이 있었다.
[발명의 목적]
본 발명은 상기한 점을 감안해서 발명된 것으로, 외부리이드를 프린트기판에다 납땜할 때에 IC를 똑바로 선 상태로 고정시킴으로써 조립공정때에 내부펠렛이 쪼개지거나 프린트기판의 배선이 벗겨지는 것을 방지할 수 있는 반도체장치를 제공함에 그 목적이 있다.
[발명의 구성]
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체펠렛을 밀봉하는 패키지(11)의 일단으로부터 도출되면서 소정 기판의 삽입구멍에 삽입되는 복수의 리이드(13)와, 상기 리이드(13)의 적어도 하나에 돌기부(14, 15)가 형성된 반도체장치에 있어서, 상기 돌기부(14, 15)는 상기 삽입구멍에 리이드(13)가 삽입될 경우 상기 리이드(13)의 소정량 이상의 삽입을 저지하면서 그 선단이 상기 기판상에서 상기 삽입구멍의 외측으로 연장된 부분을 갖춘 것을 특징으로 한다.
[작용]
상기와 같이 구성된 본 발명은, 프린트기판에다 외부리이드를 삽입해서 납땜할 때에 돌기부로 인해 IC가 기판에 대해 똑바로 서 있을 수 있게 된다.
[실시예]
이하, 예시도면을 참조해서 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
제1도는 본 발명의 1실시예에 따른 반도체장치의 외관형상을 나타낸 사시도로서, 참조부호 11은 절연성수지나 세라믹등으로 이루어진 패키지로서, 이 패키지(11)의 한쪽면에는 금속제의 방열판(12)이 파묻혀 있고 패키지(11)의 내부에는 방열판(12)상에 반도체펠렛(도시되지 않았음)이 탑재되어 있다. 또한, 상기 패키지(11)의 아랫부분에는 상기 반도체펠렛상의 전극과 접속된 다수의 외부리이드(13)가 물새발형태로 도출되어 있는 바, 이러한 리이드(13)는 패키지(11)의 아랫부분에 두줄로 배열되어 있다. 또한, 참조부호 19는 패키지(11)을 전자기기에 나사등에 의해 용이하게 고정시키기 위해 설치된 홈이다.
상기 두줄로 배열되어 있는 리이드(13)의 한쪽줄 중앙끝부분에 위치하는 외부리이드(13)의 중간에는 상기 패키지(11)의 방열판(12)이 설치되어 있는 방향으로 뻗어난 돌기부(14)가 설치되어 있다. 더욱이 상기 두줄로 배열되어 있는 리이드(13)의 다른쪽줄 중앙끝부분에 위치하는 외부리이드(13)의 중간에는 이들 외부리이드(13)의 배열방향으로 뻗어난 돌기부(15)가 설치되어 있다.
상기한 바와 같이 구성된 반도체장치를 실제로 전자기기에다 조립할 경우에는 상기한 바와 같이 우선 외부리이드(13)를 프린트기판에다 삽입한 다음에 납땜을 하고, 외부방열판(34)을 나사(35)등으로 고정시키게된다. 그리고 외부리이드(13)을 납땜하는 경우 제2도의 측면도에 도시한 바와 같이 외부리이드(13)를 프린트기판(16)의 구멍에 삽입시킬 때 패키지(11)는 방열판(12)의 무게로 방열판(12)쪽으로 넘어지게 되는 경우가 외부리이드(13)에 설치되어 있는 돌기부(14)에 의해 상기한 넘어짐이 방지되게 된다. 또한 돌기부(14)는 프린트기판(16)의 구멍보다도 외측방향으로 연장되어 있기 때문에, 외부리이드(13)가 돌기부(14)가 있는 곳 이상으로 프린트기판(16)의 구멍내로 진입하게 되는 것을 방지하게 된다. 즉, 이 돌기부(14)는 본 실시예의 반도체장치를 기판(16)상에 똑바로 서게하는 작용과 외부리이드(13)의 프린트기판(16)에 대한 진입량을 결정하는 작용의 두가지 작용을 하게 된다. 마찬가지로 다른 외부리이드(13)에 설치되어 있는 돌기부(15)도 외부리이드(13)의 프린트기판(16)에 대한 진입량을 결정해주는 작용을 하게 된다.
이와 같이 본 실시예의 반도체장치에서는 외부리이드를 납땜할 때에 종래와 같이 IC가 기울어진 상태로 고정시키지 않고 항상 똑바로 선 상태에서 고정시킬 수 있게 된다. 이 결과 종래와 같이 IC내부의 반도체펠렛의 쪼개짐 및 IC를 무리하게 일으켜 세우는 경우에 프린트기판의 배선이 벗겨지는 일이 일어나는 것을 방지할 수 있게 된다.
여기서 상기 돌기부(14, 15)는 프린트기판(16)의 구멍에 대한 리이드(13)의 삽입량을 결정하기 때문에 패키지(11)에 형성된 나사고정용 홈(19)을 IC취부판의 소정 취부구멍의 위치에 일치시킬 수 있게 된다. 이 때문에 나사의 고정을 용이하게 수행할 수 있고, 또 나사고정의 경우 반도체펠렛에 불필요한 응력이 가해지지 않게 되어 반도체펠렛에 균열이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다.
상기 실시예의 반도체장치는 방열판(12)상에 반도체펠렛을 다이본딩해서 외부리이드(13)를 펠렛상의 전극과 접속시킨 후, 예컨대 수지에 의해 모울딩시켜 패키지(11)를 형성하게 된다. 그 다음 제3도의 사시도에 도시한 바와 같이 외부리이드(13)를 분리시켜 물새발형태로 형성시켜 끝부분의 외부리이드(13)에 설치되어 있는 돌기부(14)를 도시한 화살표 방향으로 굽히는 가공을 함으로써 반도체장치가 제조된다.
제4도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체장치의 외관형상을 도시한 사시도로서, 본 실시예의 반도체장치에서는 상기 돌기부(14)의 선단에 외부리이드(13)가 뻗어난 방향으로 연장된 리이드(17)를 다시 설치한 것인 바, 제5도는 이와 같은 구성의 반도체장치를 프린트기판(6)에다 납땜으로 고정시킨 상태를 도시한 측면도이다.
이와 같은 구성의 반도체장치에서는 돌기부(14)의 선단에 설치된 리이드(17)에 의해서도 프린트기판(16)에 IC가 지지되게 되므로 반도체장치는 보다 똑바로 서기 쉽게 된다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 여러 가지로 변형실시할 수 있다. 예컨대 상기 실시예에서는 돌기부(14)를 양끝부분에 위치하는 외부리이드(13)에만 설치한 경우에 대해 설명했지만, 어느 한쪽의 끝부분에 위치하는 외부리이드에 설치하거나 외부리이드를 하나걸러마다 설치하여도 되고, 또 모든 외부리이드에 설치하여도 된다.
[발명의 효과]
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 외부리이드를 프린트기판에다 납땜할 때에 IC를 똑바로 선 상태로 고정시킬 수 있기 때문에 조립공정때에 내부펠렛이 쪼개지거나 프린트기판의 배선에 벗겨지는 것과 같은 문제점을 방지할 수 있는 반도체장치를 제공할 수 있게 된다.

Claims (4)

  1. 반도체펠렛을 밀봉하는 패키지(11)의 일단으로부터 도출되면서 소정 기판의 삽입구멍에 삽입되는 복수의 리이드(13)와, 상기 리이드(13)의 적어도 하나에 돌기부(14, 15)가 형성된 반도체장치에 있어서, 상기 돌기부(14, 15)는 상기 삽입구멍에 리이드(13)가 삽입될 경우 상기 리이드(13)의 소정량 이상의 삽입을 저지하면서 그 선단이 상기 기판상에서 상기 삽입구멍의 외측으로 연장된 부분을 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 패키지(11)에는 방열판(12)과 나사고정용 홈(19)이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 리이드(13)는 상기 패키지(11)로부터 2열로 물새발형상으로 도출되어 있고, 상기 돌기부(14)는 상기 방열판(12)이 형성되어 있는 방향으로 형성되면서 다른 돌기부(15)는 상기 리이드(13)의 배열방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 돌기부(14)의 선단부에는 상기 리이드(13)의 도출방향으로 연장된 리이드(17)가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
KR1019870011837A 1986-10-24 1987-10-24 반도체장치 KR910000243B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61-253215 1986-10-24
JP61253215A JPS63107159A (ja) 1986-10-24 1986-10-24 半導体装置
JP253215 1986-10-24

Publications (2)

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