JPH0513915A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0513915A JPH0513915A JP16490791A JP16490791A JPH0513915A JP H0513915 A JPH0513915 A JP H0513915A JP 16490791 A JP16490791 A JP 16490791A JP 16490791 A JP16490791 A JP 16490791A JP H0513915 A JPH0513915 A JP H0513915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- pin insertion
- connection
- electronic component
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はプリント基板に設けたピン挿入孔に
電子部品の接続ピンを挿入し、該接続ピンの先端を半田
付けする場合と、上記ピン挿入孔内に発生したフラック
スのガスをプリント基板の電子部品取付面側に容易に逃
がし、半田付けを確実に行うことができるようにした。 【構成】 電子部品１１の複数の接続ピン１２，１３を
挿入する複数のピン挿入孔２，３を有していて、これら
ピン挿入孔２，３に上記電子部品１１の接続ピン１２，
１３を挿入し、その先端を半田２１でプリント配線１４
に接続すると共に、上記電子部品１１を電子部品マウン
ト面１ｂ側にマウントするようになっているプリント基
板１において、上記プリント基板１に設けられたピン挿
入孔２，３のピッチ間隔Ａと、上記接続ピン１２，１３
のピッチ間隔Ｂとに差異をもたせた。
電子部品の接続ピンを挿入し、該接続ピンの先端を半田
付けする場合と、上記ピン挿入孔内に発生したフラック
スのガスをプリント基板の電子部品取付面側に容易に逃
がし、半田付けを確実に行うことができるようにした。 【構成】 電子部品１１の複数の接続ピン１２，１３を
挿入する複数のピン挿入孔２，３を有していて、これら
ピン挿入孔２，３に上記電子部品１１の接続ピン１２，
１３を挿入し、その先端を半田２１でプリント配線１４
に接続すると共に、上記電子部品１１を電子部品マウン
ト面１ｂ側にマウントするようになっているプリント基
板１において、上記プリント基板１に設けられたピン挿
入孔２，３のピッチ間隔Ａと、上記接続ピン１２，１３
のピッチ間隔Ｂとに差異をもたせた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明のプリント基板は複数のピ
ン挿入孔を有していて、所謂チップ部品等の電子部品に
設けられた接続ピンを電子部品自動マウント装置によ
り、上記ピン挿入孔に挿入したのち、上記接続ピンを半
田付けして、電子部品をマウントするようにしたプリン
ト基板に関し、特に半田付けをより確実に行うことがで
きるようにしたものである。
ン挿入孔を有していて、所謂チップ部品等の電子部品に
設けられた接続ピンを電子部品自動マウント装置によ
り、上記ピン挿入孔に挿入したのち、上記接続ピンを半
田付けして、電子部品をマウントするようにしたプリン
ト基板に関し、特に半田付けをより確実に行うことがで
きるようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】図４〜図５に示したように、一般にプリ
ント基板１０１は複数のピン挿入孔１０２，１０３を有
していて、これらピン挿入孔１０２，１０３に電子部品
１０４の接続ピン１０５，１０６を挿入し、これら接続
ピン１０５，１０６を半田１０７付けすることにより、
電子部品１０４をプリント基板１０１上にマウントする
と共に、電子部品１０４をプリント配線１０８に接続す
るようになっている。
ント基板１０１は複数のピン挿入孔１０２，１０３を有
していて、これらピン挿入孔１０２，１０３に電子部品
１０４の接続ピン１０５，１０６を挿入し、これら接続
ピン１０５，１０６を半田１０７付けすることにより、
電子部品１０４をプリント基板１０１上にマウントする
と共に、電子部品１０４をプリント配線１０８に接続す
るようになっている。
【０００３】なお、上記プリント基板１０１のピン挿入
孔１０２，１０３のピッチ間隔Ａは、電子部品１０４の
接続ピン１０５，１０６のピッチ間隔Ｂと同一の５．０
ｍｍに形成され、ピン挿入孔１０２，１０３は孔径φ
１．０ｍｍに形成されている。
孔１０２，１０３のピッチ間隔Ａは、電子部品１０４の
接続ピン１０５，１０６のピッチ間隔Ｂと同一の５．０
ｍｍに形成され、ピン挿入孔１０２，１０３は孔径φ
１．０ｍｍに形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のプリ
ント基板１０１は上述したように、ピン挿入孔１０２，
１０３のピッチ間隔Ｂを電子部品１０４の接続ピン１０
５，１０６のピッチ間隔Ａと同一に形成していたため
に、ピン挿入孔１０２，１０３に接続ピン１０５，１０
６を挿入すると、これら接続ピン１０５，１０６はピン
挿入孔１０２，１０３の中央部に位置し、電子部品１０
４がプリント基板１０１の電子部品マウント面１０１ａ
側に密着し、電子部品１０４の接続ピンベース部１０
９，１１０で上記ピン挿入孔１０２，１０３の電子部品
マウント面１０１ａ側の端部をほぼ完全に塞いでしまう
ために次に述べるような問題点があった。
ント基板１０１は上述したように、ピン挿入孔１０２，
１０３のピッチ間隔Ｂを電子部品１０４の接続ピン１０
５，１０６のピッチ間隔Ａと同一に形成していたため
に、ピン挿入孔１０２，１０３に接続ピン１０５，１０
６を挿入すると、これら接続ピン１０５，１０６はピン
挿入孔１０２，１０３の中央部に位置し、電子部品１０
４がプリント基板１０１の電子部品マウント面１０１ａ
側に密着し、電子部品１０４の接続ピンベース部１０
９，１１０で上記ピン挿入孔１０２，１０３の電子部品
マウント面１０１ａ側の端部をほぼ完全に塞いでしまう
ために次に述べるような問題点があった。
【０００５】（１）ピン挿入孔１０２，１０３の電子部
品マウント面１０１ａ側の端部を電子部品１０４の接続
ピンベース部１０９，１１０で完全に塞いでしまうため
に、半田付け時に、上記ピン挿入孔１０２，１０３内で
発生したフラックスのガスはプリント基板１０１の電子
部品マウント面１０１ａ側に逃げられず、半田付け面１
０１ｂ側に逃げる（抜ける）ため、半田付け部１０８に
ピンホール（ガス抜け孔）１１１が発生し、このために
発生付け強度が低下し、半田付けの不良品が発生する。
品マウント面１０１ａ側の端部を電子部品１０４の接続
ピンベース部１０９，１１０で完全に塞いでしまうため
に、半田付け時に、上記ピン挿入孔１０２，１０３内で
発生したフラックスのガスはプリント基板１０１の電子
部品マウント面１０１ａ側に逃げられず、半田付け面１
０１ｂ側に逃げる（抜ける）ため、半田付け部１０８に
ピンホール（ガス抜け孔）１１１が発生し、このために
発生付け強度が低下し、半田付けの不良品が発生する。
【０００６】（２）半田付け面側にフラックスのガスが
抜ける際に溶融した半田が飛び散ってプリント基板に付
着して、プリント基板そのものが不良品になってしまう
ことがある。
抜ける際に溶融した半田が飛び散ってプリント基板に付
着して、プリント基板そのものが不良品になってしまう
ことがある。
【０００７】本発明はピン挿入孔内のガスを電子部品マ
ウント面側に逃がすことのできるプリント基板を提供す
ることにより、上記従来の問題点を解決できるようにし
たものである。
ウント面側に逃がすことのできるプリント基板を提供す
ることにより、上記従来の問題点を解決できるようにし
たものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】少なくとも２本の接続ピ
ンを有する電子部品の上記接続ピンを挿入するピン挿入
孔を上記接続ピンに対向する位置に設けるとともに、上
記ピン挿入孔の近傍に導電材を用いて形成された配線を
設け、上記接続ピンを挿入孔に挿入し、上記接続ピンと
配線を半田付けするようにしたプリント基板において、
上記プリント基板に設けられたピン挿入孔のピッチ間隔
を、上記接続ピンのピッチ間隔に対してわずかに異なら
せて形成した。
ンを有する電子部品の上記接続ピンを挿入するピン挿入
孔を上記接続ピンに対向する位置に設けるとともに、上
記ピン挿入孔の近傍に導電材を用いて形成された配線を
設け、上記接続ピンを挿入孔に挿入し、上記接続ピンと
配線を半田付けするようにしたプリント基板において、
上記プリント基板に設けられたピン挿入孔のピッチ間隔
を、上記接続ピンのピッチ間隔に対してわずかに異なら
せて形成した。
【０００９】
【作用】電子部品に設けられた接続ピンのピッチ間隔
と、プリント基板に設けられたピン挿入孔のピッチ間隔
に差異をもたせたので、ピン挿入孔に接続ピンを挿入
し、これら接続ピンのピッチ間隔の中央をピン挿入孔の
ピッチ間隔の中央に揃えた状態にすると、接続ピンはピ
ン挿入孔の中央部からズレた位置、つまり、偏心位置に
来て、接続ピンからピン挿入孔の外周までの距離が不均
一になる。
と、プリント基板に設けられたピン挿入孔のピッチ間隔
に差異をもたせたので、ピン挿入孔に接続ピンを挿入
し、これら接続ピンのピッチ間隔の中央をピン挿入孔の
ピッチ間隔の中央に揃えた状態にすると、接続ピンはピ
ン挿入孔の中央部からズレた位置、つまり、偏心位置に
来て、接続ピンからピン挿入孔の外周までの距離が不均
一になる。
【００１０】従って、接続ピンの先端を電子部品自動マ
ウント装置等により外方に折曲げるなどして、電子部品
をプリント基板の電子部品マウント面側に密着させた場
合に、ピン挿入孔の接続ピンまでの距離が小さい部分に
ついては、電子部品の接続ピンベース部でピン挿入孔を
塞いだとしても、ピン挿入孔の接続ピンまでの距離が大
きい部分については、電子部品の接続ピンベース部でピ
ン挿入孔を完全に塞いでしまうのを防止し、ピン挿入孔
からプリント基板の電子部品マウント面側にフラックス
のガスを逃がすことが容易になる。
ウント装置等により外方に折曲げるなどして、電子部品
をプリント基板の電子部品マウント面側に密着させた場
合に、ピン挿入孔の接続ピンまでの距離が小さい部分に
ついては、電子部品の接続ピンベース部でピン挿入孔を
塞いだとしても、ピン挿入孔の接続ピンまでの距離が大
きい部分については、電子部品の接続ピンベース部でピ
ン挿入孔を完全に塞いでしまうのを防止し、ピン挿入孔
からプリント基板の電子部品マウント面側にフラックス
のガスを逃がすことが容易になる。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例を図１〜図３を参照して
説明する。
説明する。
【００１２】図１〜図２は本発明のプリント基板１の第
１実施例を示す。
１実施例を示す。
【００１３】上記プリント基板１は電子部品１１の複数
の接続ピン１２，１３を挿入する複数のピン挿入孔２，
３を有していて、これらピン挿入孔２，３に上記電子部
品１１の接続ピン１２，１３を挿入し、その先端を半田
２１で上記プリント基板１の一側面１ａに設けられてい
るプリント配線１４に接続し、上記電子部品１１をプリ
ント基板１の他側面の電子部品マウント面１ｂ側にマウ
ントするようになっている。
の接続ピン１２，１３を挿入する複数のピン挿入孔２，
３を有していて、これらピン挿入孔２，３に上記電子部
品１１の接続ピン１２，１３を挿入し、その先端を半田
２１で上記プリント基板１の一側面１ａに設けられてい
るプリント配線１４に接続し、上記電子部品１１をプリ
ント基板１の他側面の電子部品マウント面１ｂ側にマウ
ントするようになっている。
【００１４】上記電子部品１１の接続ピン１２，１３の
ピッチ間隔Ａは５．０ｍｍに形成されている。
ピッチ間隔Ａは５．０ｍｍに形成されている。
【００１５】また、プリント基板１のピン挿入孔２，３
のピッチ間隔Ｂは、上記接続ピン１２，１３のピッチ間
隔Ａよりも０．２ｍｍ大きい５．２ｍｍに形成されてい
ると共に、これらピン挿入孔２，３は孔径φ１．０ｍｍ
に形成されている。
のピッチ間隔Ｂは、上記接続ピン１２，１３のピッチ間
隔Ａよりも０．２ｍｍ大きい５．２ｍｍに形成されてい
ると共に、これらピン挿入孔２，３は孔径φ１．０ｍｍ
に形成されている。
【００１６】また、上記電子部品１１の接続ピンベース
部１５，１６は接続ピン１２，１３を頂点とする直径
１．０ｍｍの半球形状に作られている。
部１５，１６は接続ピン１２，１３を頂点とする直径
１．０ｍｍの半球形状に作られている。
【００１７】第１実施例のプリント基板１は上記したよ
うな構成であるから、電子部品１１の接続ピン１２，１
３をピン挿入孔２，３に挿入すれば、これらピン挿入孔
２，３の内端側（一方のピン挿入孔の周縁のうち、他方
のピン挿入孔に近い方の周縁）２ａ，３ａに上記接続ピ
ンベース部１５，１６の内端側（一方の接続ピンベース
部１５，１６の周面のうち、他方の接続ピンベース部に
近い方の周面）１５ａ，１６ａが接触する。
うな構成であるから、電子部品１１の接続ピン１２，１
３をピン挿入孔２，３に挿入すれば、これらピン挿入孔
２，３の内端側（一方のピン挿入孔の周縁のうち、他方
のピン挿入孔に近い方の周縁）２ａ，３ａに上記接続ピ
ンベース部１５，１６の内端側（一方の接続ピンベース
部１５，１６の周面のうち、他方の接続ピンベース部に
近い方の周面）１５ａ，１６ａが接触する。
【００１８】一方、上記接続ピンベース部１５，１６の
外端側（一方の接続ピンベース部の周面のうち、他方の
接続ピンベース部から遠ざかる方の周面）と、上記ピン
挿入孔２，３の外端側（一方のピン挿入孔の周縁のう
ち、他方のピン挿入孔から遠ざかる方の周縁）との間に
は必然的に隙間δが生じる。
外端側（一方の接続ピンベース部の周面のうち、他方の
接続ピンベース部から遠ざかる方の周面）と、上記ピン
挿入孔２，３の外端側（一方のピン挿入孔の周縁のう
ち、他方のピン挿入孔から遠ざかる方の周縁）との間に
は必然的に隙間δが生じる。
【００１９】従って、上記電子部品１１の接続ピン１
２，１３の先端を半田２１でプリント配線１４に接続す
る場合に、ピン挿入孔２，３内にフラックスのガスが発
生した場合でも、該ガスは上記ピン挿入孔２，３の外端
側と接続ピンベース部１５，１６の外端側との間の隙間
δから電子部品マウント面１ｂ側に抜けて、ガス圧で半
田２１を噴き飛ばしたり、半田２１にピンホールが発生
するのを防止するのである。
２，１３の先端を半田２１でプリント配線１４に接続す
る場合に、ピン挿入孔２，３内にフラックスのガスが発
生した場合でも、該ガスは上記ピン挿入孔２，３の外端
側と接続ピンベース部１５，１６の外端側との間の隙間
δから電子部品マウント面１ｂ側に抜けて、ガス圧で半
田２１を噴き飛ばしたり、半田２１にピンホールが発生
するのを防止するのである。
【００２０】なお、第１実施例の場合は、上述したよう
に、接続ピン１２，１３のピッチ間隔Ａを５．０ｍｍと
し、ピン挿入孔２，３のピッチ間隔Ｂを５．２ｍｍと
し、ピン挿入孔２，３の孔径φ１．０ｍｍとしているの
で、図５に示した従来の接続ピン１０５，１０６のピッ
チ間隔Ｂとピン挿入孔１０２，１０３のピッチ間隔Ａを
同一の５．０ｍｍとし、ピン挿入孔１０２，１０３の孔
径φ１．０ｍｍとした場合に較べて、図２に示したよう
に接続ピンとピン挿入孔の内端側との間隔Ｄ1が図５に
示した従来の場合の間隔Ｄよりも０．１ｍｍ縮まって
０．４ｍｍとなり、そのぶんピン挿入孔へ接続ピンを挿
入しにくいものになる。
に、接続ピン１２，１３のピッチ間隔Ａを５．０ｍｍと
し、ピン挿入孔２，３のピッチ間隔Ｂを５．２ｍｍと
し、ピン挿入孔２，３の孔径φ１．０ｍｍとしているの
で、図５に示した従来の接続ピン１０５，１０６のピッ
チ間隔Ｂとピン挿入孔１０２，１０３のピッチ間隔Ａを
同一の５．０ｍｍとし、ピン挿入孔１０２，１０３の孔
径φ１．０ｍｍとした場合に較べて、図２に示したよう
に接続ピンとピン挿入孔の内端側との間隔Ｄ1が図５に
示した従来の場合の間隔Ｄよりも０．１ｍｍ縮まって
０．４ｍｍとなり、そのぶんピン挿入孔へ接続ピンを挿
入しにくいものになる。
【００２１】つまり、上記接続ピンを電子部品自動マウ
ント装置でピン挿入孔に挿入する際の挿入成功率が低下
する。
ント装置でピン挿入孔に挿入する際の挿入成功率が低下
する。
【００２２】図３は本発明のプリント基板１の第２実施
例を示し、接続ピンの挿入成功率を従来の場合と同程度
以上に向上させることができるようにしたものである。
例を示し、接続ピンの挿入成功率を従来の場合と同程度
以上に向上させることができるようにしたものである。
【００２３】第２実施例の第１実施例との相違はピン挿
入孔２，３の孔径φ１．２ｍｍにした点にある。
入孔２，３の孔径φ１．２ｍｍにした点にある。
【００２４】従って、接続ピン２，３とピン挿入孔１
２，１３の内端側との間隔Ｄ2は、従来のＤの同じ０．
５ｍｍとなり、従ってピン挿入成功率も第１実施例の場
合に較べて同等或はそれ以上に向上する。
２，１３の内端側との間隔Ｄ2は、従来のＤの同じ０．
５ｍｍとなり、従ってピン挿入成功率も第１実施例の場
合に較べて同等或はそれ以上に向上する。
【００２５】なお図面に示す実施例では、ピン挿入孔の
外端側に隙間δを生じさせる場合を示したが上記隙間δ
はピン挿入孔の内端側に生じさせるようにしてもよい。
外端側に隙間δを生じさせる場合を示したが上記隙間δ
はピン挿入孔の内端側に生じさせるようにしてもよい。
【００２６】ピン挿入孔のピッチ間隔Ａや孔径は電子部
品の大きさや接続ピンのピッチ間隔Ｂ等に応じて適宜に
設定される。
品の大きさや接続ピンのピッチ間隔Ｂ等に応じて適宜に
設定される。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板はピン挿入孔のピッチ間隔を電子部品の接続ピンの
ピッチ間隔と差異をもたせ、ピン挿入孔の中心から偏心
した位置に接続ピンが位置するようにしたので、必然的
に接続ピンの外周をピン挿入孔の内周との間に隙間が大
きい部分と小さい部分が生じ、隙間の大きい部分を利用
することにより、ピン挿入孔内に発生したフラックスの
ガスを電子部品マウント面側に逃がして、半田がガス圧
で噴き飛ばされたり半田にピンホールが発生したりする
のを確実に防止することができるという効果がある。
基板はピン挿入孔のピッチ間隔を電子部品の接続ピンの
ピッチ間隔と差異をもたせ、ピン挿入孔の中心から偏心
した位置に接続ピンが位置するようにしたので、必然的
に接続ピンの外周をピン挿入孔の内周との間に隙間が大
きい部分と小さい部分が生じ、隙間の大きい部分を利用
することにより、ピン挿入孔内に発生したフラックスの
ガスを電子部品マウント面側に逃がして、半田がガス圧
で噴き飛ばされたり半田にピンホールが発生したりする
のを確実に防止することができるという効果がある。
【図１】第１実施例のプリント基板の使用状態の要部の
断面図。
断面図。
【図２】第１実施例のプリント基板の要部の断面図。
【図３】第２実施例のプリント基板の要部の断面図。
【図４】従来のプリント基板の使用状態の断面図。
【図５】従来のプリント基板の要部断面図。
１…プリント基板、２，３…ピン挿入孔、１１…電子部
品、１２，１３…接続ピン、１４…プリント配線。２１
…半田。
品、１２，１３…接続ピン、１４…プリント配線。２１
…半田。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 少なくとも２本の接続ピンを有する電子
部品の上記接続ピンを挿入するピン挿入孔を上記接続ピ
ンに対向する位置に設けるとともに、上記ピン挿入孔の
近傍に導電材を用いて形成された配線を設け、上記接続
ピンを挿入孔に挿入し、上記接続ピンと配線を半田付け
するようにしたプリント基板において、 上記プリント基板に設けられたピン挿入孔のピッチ間隔
を、上記接続ピンのピッチ間隔に対してわずかに異なら
せて形成したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16490791A JPH0513915A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16490791A JPH0513915A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513915A true JPH0513915A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15802134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16490791A Pending JPH0513915A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513915A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6984792B2 (en) * | 1999-01-19 | 2006-01-10 | International Business Machines Corporation | Dielectric interposer for chip to substrate soldering |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP16490791A patent/JPH0513915A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6984792B2 (en) * | 1999-01-19 | 2006-01-10 | International Business Machines Corporation | Dielectric interposer for chip to substrate soldering |
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