JPH1075033A - チップ部品の電極構造 - Google Patents
チップ部品の電極構造Info
- Publication number
- JPH1075033A JPH1075033A JP22997696A JP22997696A JPH1075033A JP H1075033 A JPH1075033 A JP H1075033A JP 22997696 A JP22997696 A JP 22997696A JP 22997696 A JP22997696 A JP 22997696A JP H1075033 A JPH1075033 A JP H1075033A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- electrode
- mounting
- printed board
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ部品をプリント基板の貫通穴へ簡易に
挿入でき、また、実装状態を確実に維持でき、更に、ハ
ンダ付けを容易に行えるチップ部品の電極構造を提案す
る。 【解決手段】 チップ部品１の両側の電極部２に、それ
ぞれ実装専用電極１２を固定する。実装専用電極は、長
方形状の弾力性を有する板に２箇所の突起部１３を形成
して構成される。チップ部品のプリント基板５への実装
について述べると、クリームハンダ３を表面のパッド４
に塗布した後、チップ部品を矢示のように貫通穴７に埋
め込む。このとき、下側の実装専用電極の両端部は、弾
力性により内側に折曲され、貫通穴の内壁に圧接する。
リフロー炉を通じて赤外線加熱を行い、クリームハンダ
を溶融させて、上側の実装専用電極の両端部と表面のパ
ッドとをハンダ付けする。ハンダ槽を通すことにより、
下側の実装専用電極と裏面のパッド８をハンダ付けす
る。
挿入でき、また、実装状態を確実に維持でき、更に、ハ
ンダ付けを容易に行えるチップ部品の電極構造を提案す
る。 【解決手段】 チップ部品１の両側の電極部２に、それ
ぞれ実装専用電極１２を固定する。実装専用電極は、長
方形状の弾力性を有する板に２箇所の突起部１３を形成
して構成される。チップ部品のプリント基板５への実装
について述べると、クリームハンダ３を表面のパッド４
に塗布した後、チップ部品を矢示のように貫通穴７に埋
め込む。このとき、下側の実装専用電極の両端部は、弾
力性により内側に折曲され、貫通穴の内壁に圧接する。
リフロー炉を通じて赤外線加熱を行い、クリームハンダ
を溶融させて、上側の実装専用電極の両端部と表面のパ
ッドとをハンダ付けする。ハンダ槽を通すことにより、
下側の実装専用電極と裏面のパッド８をハンダ付けす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２層以上のプリン
ト基板に実装されるチップ部品の電極構造に関するもの
である。
ト基板に実装されるチップ部品の電極構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ部品のプリント基板への実
装装置は、一例として特開昭６２−５４４９１号公報に
記載されている。
装装置は、一例として特開昭６２−５４４９１号公報に
記載されている。
【０００３】従来の技術を図３と図４を参照して説明す
る。
る。
【０００４】図３において、チップ部品１の両側に電極
部２を設ける。
部２を設ける。
【０００５】プリント基板５の表面側には、パッド４と
銅箔パターン６を設け、裏面側には、パッド８と銅箔パ
ターン９を設ける。
銅箔パターン６を設け、裏面側には、パッド８と銅箔パ
ターン９を設ける。
【０００６】チップ部品１の外形寸法とプリント基板５
の貫通穴７の径との間には、若干のすき間を設ける。
の貫通穴７の径との間には、若干のすき間を設ける。
【０００７】チップ部品１のプリント基板５への実装に
ついて述べると、まず、クリームハンダ３を表面のパッ
ド４に塗布した後、チップ部品１を図３（ａ）の矢印に
示されるように貫通穴７に埋め込む。次に、リフロー炉
を通じて赤外線加熱を行い、クリームハンダ３を溶融さ
せて、図４に示すように表面にハンダ１０付けする。続
いて、ハンダ槽を通すことにより、チップ部品１の下側
の電極部２とプリント基板５の裏面のパッド８とをハン
ダ１１付けする。
ついて述べると、まず、クリームハンダ３を表面のパッ
ド４に塗布した後、チップ部品１を図３（ａ）の矢印に
示されるように貫通穴７に埋め込む。次に、リフロー炉
を通じて赤外線加熱を行い、クリームハンダ３を溶融さ
せて、図４に示すように表面にハンダ１０付けする。続
いて、ハンダ槽を通すことにより、チップ部品１の下側
の電極部２とプリント基板５の裏面のパッド８とをハン
ダ１１付けする。
【０００８】このようにして、表面銅箔パターン６と裏
面銅箔パターン９との間にチップ部品１を実装する。
面銅箔パターン９との間にチップ部品１を実装する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のチップ部品
のプリント基板への実装装置には、次の欠点がある。
のプリント基板への実装装置には、次の欠点がある。
【００１０】（１）チップ部品をプリント基板に設けた
貫通穴に挿入し、埋め込んだ後の状態の維持は、チップ
部品と貫通穴の壁面との接触摩擦により行われる。この
構造では、チップ部品の外形寸法の精度と貫通穴の寸法
精度との正確さが要求されるが、特にチップ部品の外形
寸法の精度を向上することは困難である。
貫通穴に挿入し、埋め込んだ後の状態の維持は、チップ
部品と貫通穴の壁面との接触摩擦により行われる。この
構造では、チップ部品の外形寸法の精度と貫通穴の寸法
精度との正確さが要求されるが、特にチップ部品の外形
寸法の精度を向上することは困難である。
【００１１】したがって、チップ部品をプリント基板の
貫通穴に挿入する際、チップ部品の外形寸法が大きい場
合、チップ部品にストレスが生じることに起因してチッ
プ部品の破壊を招来する恐れがある。また、チップ部品
の外形寸法が小さい場合、チップ部品の外形と貫通穴の
壁面とが接触しないため、チップ部品のプリント基板へ
の取り付けが困難である。
貫通穴に挿入する際、チップ部品の外形寸法が大きい場
合、チップ部品にストレスが生じることに起因してチッ
プ部品の破壊を招来する恐れがある。また、チップ部品
の外形寸法が小さい場合、チップ部品の外形と貫通穴の
壁面とが接触しないため、チップ部品のプリント基板へ
の取り付けが困難である。
【００１２】（２）前記（１）の欠点を回避するため、
チップ部品の外形寸法と貫通穴の寸法とをほぼ同一に設
定すると、挿入が困難となる。
チップ部品の外形寸法と貫通穴の寸法とをほぼ同一に設
定すると、挿入が困難となる。
【００１３】（３）表面側のハンダをリフローする際、
貫通穴の周辺に塗布したクリームハンダとチップ部品の
電極との距離が離れるため、ハンダ付け性が悪い。
貫通穴の周辺に塗布したクリームハンダとチップ部品の
電極との距離が離れるため、ハンダ付け性が悪い。
【００１４】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、チップ部品をプリント基板の貫通穴に簡易に
挿入することができ、また、実装状態を確実に維持する
ことができ、更に、ハンダ付けの作業を容易に行うこと
ができるチップ部品の電極構造を提案する。
を改良し、チップ部品をプリント基板の貫通穴に簡易に
挿入することができ、また、実装状態を確実に維持する
ことができ、更に、ハンダ付けの作業を容易に行うこと
ができるチップ部品の電極構造を提案する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【００１６】（１）長方形状の弾力性を有する板に２箇
所の突起部を形成して構成される実装専用電極の前記２
箇所の突起部の間の範囲を、チップ部品の両側の電極部
にそれぞれ固定したチップ部品の電極構造。
所の突起部を形成して構成される実装専用電極の前記２
箇所の突起部の間の範囲を、チップ部品の両側の電極部
にそれぞれ固定したチップ部品の電極構造。
【００１７】（２）前記実装専用電極が１枚の板を加工
して形成される前記（１）記載のチップ部品の電極構
造。
して形成される前記（１）記載のチップ部品の電極構
造。
【００１８】（３）前記チップ部品の両側の電極部にそ
れぞれ固定した２個の実装専用電極が同一である前記
（１）記載のチップ部品の電極構造。
れぞれ固定した２個の実装専用電極が同一である前記
（１）記載のチップ部品の電極構造。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例を図１と
図２を参照して説明する。
図２を参照して説明する。
【００２０】図１において、チップ部品１の両側の電極
部２に、それぞれ実装専用電極１２を固定する。実装専
用電極１２は、長方形状の弾力性を有する板に２箇所の
突起部１３を形成して構成される。一対の突起部１３
は、後述するようにチップ部品１をプリント基板５の貫
通穴７に挿入するときに、挿入を容易にする作用を営
む。
部２に、それぞれ実装専用電極１２を固定する。実装専
用電極１２は、長方形状の弾力性を有する板に２箇所の
突起部１３を形成して構成される。一対の突起部１３
は、後述するようにチップ部品１をプリント基板５の貫
通穴７に挿入するときに、挿入を容易にする作用を営
む。
【００２１】プリント基板５の表面側には、パッド４と
銅箔パターン６を設け、裏面側には、パッド８と銅箔パ
ターン９を設ける。
銅箔パターン６を設け、裏面側には、パッド８と銅箔パ
ターン９を設ける。
【００２２】チップ部品１の外形寸法とプリント基板５
の貫通穴７の径との間には、若干のすき間を設ける。
の貫通穴７の径との間には、若干のすき間を設ける。
【００２３】チップ部品１のプリント基板５への実装に
ついて述べると、まず、クリームハンダ３を表面のパッ
ド４に塗布した後、チップ部品１を図１（ａ）の矢印に
示されるように貫通穴７に埋め込む。このとき、下側の
実装専用電極１２の両端部は、図２に示すように、弾力
性により内側に折曲され、貫通穴７の内壁に圧接する。
上側の実装専用電極１２の両端部は、ストッパの役割を
果す。次に、リフロー炉を通じて赤外線加熱を行い、ク
リームハンダ３を溶融させて、図２に示すように上側の
実装専用電極１２の両端部と表面のパッド４とをハンダ
１０付けする。続いて、ハンダ槽を通すことにより、下
側の実装専用電極１２の両端部と裏面のパッド８とをハ
ンダ１１付けする。チップ部品１の外形寸法と貫通穴７
との間に相当のすき間が存在するから、ハンダ槽に通す
際に発生するガスは、逃げることができるので、良好な
ハンダ付けを行うことができる。
ついて述べると、まず、クリームハンダ３を表面のパッ
ド４に塗布した後、チップ部品１を図１（ａ）の矢印に
示されるように貫通穴７に埋め込む。このとき、下側の
実装専用電極１２の両端部は、図２に示すように、弾力
性により内側に折曲され、貫通穴７の内壁に圧接する。
上側の実装専用電極１２の両端部は、ストッパの役割を
果す。次に、リフロー炉を通じて赤外線加熱を行い、ク
リームハンダ３を溶融させて、図２に示すように上側の
実装専用電極１２の両端部と表面のパッド４とをハンダ
１０付けする。続いて、ハンダ槽を通すことにより、下
側の実装専用電極１２の両端部と裏面のパッド８とをハ
ンダ１１付けする。チップ部品１の外形寸法と貫通穴７
との間に相当のすき間が存在するから、ハンダ槽に通す
際に発生するガスは、逃げることができるので、良好な
ハンダ付けを行うことができる。
【００２４】このようにして、表面銅箔パターン６と裏
面銅箔パターン９との間にチップ部品１を実装する。
面銅箔パターン９との間にチップ部品１を実装する。
【００２５】実装専用電極１２を１枚の板からプレス等
で形成すると、製作工程の簡易化を図ることができる。
また、チップ部品１の上下両側を対称に構成すると、チ
ップ部品１のプリント基板５への実装に便利であり、ま
た、コストが低廉となる。
で形成すると、製作工程の簡易化を図ることができる。
また、チップ部品１の上下両側を対称に構成すると、チ
ップ部品１のプリント基板５への実装に便利であり、ま
た、コストが低廉となる。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、チップ部品の両側にそれぞれ２箇所の突起部
を形成された実装専用電極を設けることにより、次の効
果を奏することができる。
によれば、チップ部品の両側にそれぞれ２箇所の突起部
を形成された実装専用電極を設けることにより、次の効
果を奏することができる。
【００２７】（１）チップ部品の外形寸法にもプリント
基板の貫通穴の寸法にも高度の精度を要求されず、ま
た、チップ部品をプリント基板の貫通穴に簡易に挿入す
ることができる。
基板の貫通穴の寸法にも高度の精度を要求されず、ま
た、チップ部品をプリント基板の貫通穴に簡易に挿入す
ることができる。
【００２８】（２）チップ部品をプリント基板に実装し
た状態を確実に維持することができる。
た状態を確実に維持することができる。
【００２９】（３）ハンダ付けの作業を容易に行うこと
ができる。
ができる。
【図１】本発明の一実施の形態例の実装前の状態を示
し、（ａ）はチップ部品及びプリント基板の断面図、
（ｂ）はプリント基板の平面図である。
し、（ａ）はチップ部品及びプリント基板の断面図、
（ｂ）はプリント基板の平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態例の実装後の状態を示
し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】従来のチップ部品の実装前の状態を示し、
（ａ）はチップ部品及びプリント基板の断面図、（ｂ）
はプリント基板の平面図である。
（ａ）はチップ部品及びプリント基板の断面図、（ｂ）
はプリント基板の平面図である。
【図４】従来のチップ部品の実装後の状態を示し、
（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
１ チップ部品 ２ 電極部 ３ クリームハンダ ４ パッド ５ プリント基板 ６ 銅箔パターン ７ 貫通穴 ８ パッド ９ 銅箔パターン １０ ハンダ １１ ハンダ １２ 実装専用電極 １３ 突起部
Claims (3)
- 【請求項１】 長方形状の弾力性を有する板に２箇所の
突起部を形成して構成される実装専用電極の前記２箇所
の突起部の間の範囲を、チップ部品の両側の電極部にそ
れぞれ固定したことを特徴とするチップ部品の電極構
造。 - 【請求項２】 前記実装専用電極が１枚の板を加工して
形成されることを特徴とする請求項１記載のチップ部品
の電極構造。 - 【請求項３】 前記チップ部品の両側の電極部にそれぞ
れ固定した２個の実装専用電極が同一であることを特徴
とする請求項１記載のチップ部品の電極構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22997696A JPH1075033A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | チップ部品の電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22997696A JPH1075033A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | チップ部品の電極構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075033A true JPH1075033A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16900662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22997696A Withdrawn JPH1075033A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | チップ部品の電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1075033A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010011121A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 윤종용 | 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP22997696A patent/JPH1075033A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010011121A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 윤종용 | 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |