KR20010011121A - 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

실장되는 면적을 축소하여 집적도를 향상시키고, 2핀 형태의 표면실장형 소자가 인쇄회로기판에서 손상되는 문제를 개선할 수 있는 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 절연물질로 구성된 본체에 금속패턴이 유기적으로 구성되어 부품을 표면실장할 수 있는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 구성된 관통홀(through hole)과, 상기 인쇄회로기판의 상하면에서 상기 관통홀의 주변을 감싸는 형태로 구성된 부품실장용 패드와, 상기 관통홀에 삽입되어 인쇄회로기판의 상하면에 있는 부품실장용 패드에서 수직방향으로 실장된 2핀 형태의 표면실장형 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판을 제공한다.

Description

2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판{Print circuit board having a vertically mounted 2pin type surface mounting device}
본 발명은 인쇄회로기판(PCB: Print Circuit Board)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 2핀 형태의 표면실장형 소자(SMD: Surface Mounting Device)가 인쇄회로기판을 관통하여 수직으로 실장된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
컴퓨터 시스템을 구성하고 있는 메인 보오드(main board), 메모리 모듈(memory module), 그래픽 카드(graphic card), 모뎀 카드(modem card) 및 사운드 카드(sound card) 등은 일정한 면적의 인쇄회로기판 위에 다양한 크기의 여러 가지 부품(Components)들이 붙어서 실장되어 있다. 이러한 부품중에 크기가 집적회로(IC: Integrated Circuit)에 비하여 작은 2핀 형태의 표면실장형 소자는 인쇄회로기판에 실장된 각종 부품간에 신호전달 특성을 개선하는 필터(filter) 또는 신호를 제어(damping)하는 저항의 역할을 수행한다.
이러한 2핀 형태의 표면실장형 소자는 거의 대부분 저항(resistor), 용량기(Capacitor), 유도기(Inductor)와 같은 수동소자(Passive device)이며 이들은 다른 부품들처럼 시스템의 동작 특성 및 신호 특성에 중요한 영향을 미치므로 없어서는 안될 중요한 부품들이다.
도 1은 종래 기술에 의한 2핀 형태의 표면실장형 소자가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 절연재질(50)과 금속팬턴(59)으로 구성된 인쇄회로 기판(51)의 부품실장형 패드(55)에 2핀 형태의 표면실장형 소자(53)가 납(57)을 솔더링하는 방식으로 면실장 된 형태를 보여준다. 도면에서 인쇄회로기판(51)은 4층의 다층 금속패턴(59)이 구성되어 있다.
도 2는 종래 기술에 의한 2핀 형태의 표면실장형 소자가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 도 1의 평면도로서 2핀 형태의 표면실장형 소자(53)가 인쇄회로기판(51)에 수평방향으로 밀착되어 납(57)에 의해 표면실장되어 고정된 것을 알 수 있다.
그러나 상기 종래 기술은 시스템의 동작 속도가 매우 급속히 빨라지면서, 다음과 같은 문제점을 야기한다.
첫째, 2핀 형태의 표면실장형 소자는 외부의 충격에 의해 솔더링에 의한 접착력이 파괴되어 쉽게 인쇄회로기판으로부터 떨어질 수 있다.
둘째, 2핀 형태의 표면실장형 소자가 수평방향으로 인쇄회로기판에 실장되기 때문에 2핀 형태의 표면실장형 소자의 수가 많아지면 이를 실장하기 위한 많은 면적이 필요하게 된다.
셋째, 상기 떨어진 2핀 형태의 표면실장형 소자를 자주 수리(repair)하면, 제품의 가격이 높아지게 된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 2핀 형태의 표면실장형 소자(SMD)가 삽입 실장된 인쇄회로기판(PCB)을 제공하는데 있다.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 2핀 형태의 표면실장형 소자가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 2핀 형태의 표면실장형 소자가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 절연물질로 구성된 본체에 금속패턴이 유기적으로 구성되어 부품을 표면실장할 수 있는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 구성된 관통홀(through hole)과, 상기 인쇄회로기판의 상하면에서 상기 관통홀의 주변을 감싸는 형태로 구성된 부품실장용 패드와, 상기 관통홀에 삽입되어 인쇄회로기판의 상하면에 있는 부품실장용 패드에서 수직방향으로 실장된 2핀 형태의 표면실장형 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 2핀 형태의 표면실장형 소자는 수동소자인 것이 적합하고, 상기 부품실장용 패드에 2핀 형태의 표면실장형 소자가 수직방향으로 실장된 형태는 납에 의한 솔더링 된 형태인 것이 적합하다.
본 발명에 따르면, 2핀 형태의 표면실장형 소자를 인쇄회로기판에 견고하게 실장하여 부품의 떨어짐으로 인한 수리(repair)의 횟수를 줄일 수 있고, 기존의 인쇄회로기판과 2핀 형태의 표면실장형 소자를 평행하게 면실장하는 방법에 비해 수직으로 삽입함으로써 부품이 실장되는 집적도를 높일 수 있고, 기존의 기술 및 부품을 그대로 이용하므로 추가 비용의 부담이 없다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
당 명세서에서 말하는 인쇄회로기판은 가장 넓은 의미로 사용하고 있으며 도면에서 도시된 특정형상을 한정하는 것이 아니다.
본 발명은 필수의 특징사항을 이탈하지 않고 다른 방식으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 상기 바람직한 실시예에 있어서는 인쇄회로기판이 4층의 다층기판이지만, 이는 2층형 인쇄회로기판과 같아도 무방하다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 2핀 형태의 표면실장형 소자가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 2핀 형태의 표면실장형 소자(102)가 인쇄회로기판(100)에 실장된 상태를 도시한 단면도로서, 2핀 형태의 표면실장형 소자(102)가 인쇄회로기판(100)에 구성된 관통홀에 삽입되어 수직방향으로 세워진 상태로 실장되어 있다. 상기 2핀 형태의 표면실장형 소자(102)가 삽입된 인쇄회로기판(100)의 양단부엔 부품실장형 패드(106)가 구성되어 있다. 즉, 부품실장형 패드(106)와 2핀 형태의 표면실장형 소자(102)는 납(102)에 의해 솔더링(soldering)되어 실장된다. 도면에서 참조부호 108은 구리를 재질로 하는 인쇄회로기판(100)의 금속패턴이고, 110은 인쇄회로기판(100)의 절연물질이다. 이러한 2핀 형태의 표면실장형 소자(102)는 주로 저항기(resistor), 용량기(Capacitor) 및 유도기(Inductor)와 같은 수동소자(passive device)이다.
도 4를 참조하면, 상기 도 3의 평면도로서 인쇄회로기판(100)에서 부품실장형 패드(106)에 2핀 형태의 표면실장형 소자가 납(104)에 의해 실장된 모습을 가리킨다. 이때, 2핀 형태의 표면실장형 소자는 납에 의해 모두 덮여진다. 따라서, 2핀 형태의 표면실장형 소자가 인쇄회로기판(100)에서 차지하는 면적이 종래 기술(도 2의 53)과 비교하여 좁아지기 때문에 단위 면적당 부품이 실장되는 집적도를 높일 수 있고, 인쇄회로기판(100)으로부터 돌출된 형태가 아닌 삽입형이기 때문에 2핀 형태의 표면실장형 소자가 쉽게 인쇄회로기판(100)에서 떨어지지 않는다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 첫째, 2핀 형태의 표면실장형 소자를 인쇄회로기판에 견고하게 실장하여 부품의 떨어짐으로 인한 수리(repair)의 횟수를 줄일 수 있다.
둘째, 기존의 인쇄회로기판과 2핀 형태의 표면실장형 소자를 평행하게 면실장하는 방법에 비해 수직으로 삽입함으로써 집적도를 높일 수 있다.
셋째, 기존의 기술 및 부품을 그대로 이용하므로 추가 비용의 부담이 없다.

Claims (3)

  1. 절연물질로 구성된 본체에 금속패턴이 유기적으로 구성되어 부품을 표면실장할 수 있는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 구성된 관통홀(through hole);
    상기 인쇄회로기판의 상하면에서 상기 관통홀의 주변을 감싸는 형태로 구성된 부품실장용 패드; 및
    상기 관통홀에 삽입되어 인쇄회로기판의 상하면에 있는 부품실장용 패드에서 수직방향으로 실장된 2핀 형태의 표면실장형 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 2핀 형태의 표면실장형 소자는 수동소자인 것을 특징으로 하는 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 부품실장용 패드에 2핀 형태의 표면실장형 소자가 수직방향으로 실장된 형태는 납에 의한 솔더링 된 형태인 것을 특징으로 하는 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판.
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