CN113709973B - 一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的pcb板及加工方法 - Google Patents
一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的pcb板及加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113709973B CN113709973B CN202111065487.8A CN202111065487A CN113709973B CN 113709973 B CN113709973 B CN 113709973B CN 202111065487 A CN202111065487 A CN 202111065487A CN 113709973 B CN113709973 B CN 113709973B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- screw
- hole
- pcb
- holes
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 title claims abstract description 35
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 64
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 33
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L Oxine-copper Chemical compound [Cu+2].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F15/00—Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
- F16F15/02—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
- F16F15/04—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
本发明提供了一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法，包括偶数层设置的PCB板主体，所述PCB板主体上设有螺丝通孔，所述螺丝通孔与螺丝钉通过螺纹连接，所述螺丝通孔周围设有一圈锡条，所述锡条下侧设有震动缓冲装置，所述PCB板主体层数为8‑34层，优选的，所述PCB板主体层数为8层，8层从上到下分别标记为L1‑L8层，其中L2层和L7层为信号回流层面。当PCB板主体的震动缓冲装置受到外界作用力时，在缓冲弹片的作用下，PCB板主体在下凹瞬间并产生相反的弹力与外界作用力相抵消，从而将锡条弹回到原始的位置，避免锡条受力后直接断掉，或者开裂的情况。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法。
背景技术
随着云数据、AI、大数据等应用不断发展，因此对网络服务器的计算性能要求越来越高，网络服务器计算性能的强大来源于主板、芯片等电子零配件的支持，因此需要将主板上精密零件和BGA芯片的数量不断增加，然后在主板上BGA芯片和高密度电子元器件安装的越来越密集的同时，又严重影响PCB板中螺丝通孔的空间布局，另一方面由于服务器主板功能越来越丰富，因此需要增加多种外插卡及外接设备安装在服务系统主板上，这就使得螺丝通孔数量增加到30-50颗，进而会导致螺丝钉在锁附丝通孔时会出现多种不良现象：1、在锁附过程中容易出现螺丝通孔划伤和扭铜的情况，如果发生了螺丝通孔的划伤和扭铜，将无法维修，只能直接报废。
2、由于螺丝钉在锁附过程中会产生锁附应力，如果在PCB板中锁附应力过高的范围内安装BGA芯片或者电容，容易造成BGA芯片或者电容锡裂的情况。
因此，针对上述现有技术存在的现状，研发一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法是急需解决的问题。
发明内容
为了克服上述现有技术中存在安装螺丝钉时容易造成偏移划伤PCB板上的电路，进而造成短路或者失效，以及安装螺丝钉时锁附应力会造成BGA和零件锡裂的问题，本发明提供了一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法，通过在PCB层螺丝通孔旁边设计耐高温以及导电的缓冲装置，避免锁附应力引起零件锡裂情况出现。
本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法，包括偶数层设置的PCB板主体，所述PCB板主体上设有螺丝通孔，所述螺丝通孔中穿过螺丝钉，所述螺丝通孔周围设有一圈锡条，所述锡条下侧设有震动缓冲装置，所述震动缓冲装置内部为半圆形凹孔，所述震动缓冲装置可在PCB板主体遇到螺丝钉锁附应力以及运输过程中的碰撞应力时与之相抵消，从而避免零件锡裂情况出现。
进一步的，所述PCB板主体层数为8-34层，优选的，所述PCB板主体层数为8层，8层从上到下分别标记为L1-L8层，其中L2层和L7层为信号回流层面，所述震动缓冲装置设置在L2层和L7层中，所述震动缓冲装置内部设有弹性机构。
进一步的，所述L8层包括绝缘子层和走线子层，所述走线子层外侧设有一层基板绿油。
进一步的，所述螺丝通孔周边设有Pad，所述Pad的大小、形状根据波峰焊元件的位置进行设置，在螺丝通孔周边Pad和邻近波峰焊元件的pin之间设置限制区，并使螺丝通孔在限制区进行避让。
进一步的，所述PCB板主体中震动缓冲装置的厚度范围为1-20mils，所述震动缓冲装置距离PCB板主体边缘最近距离F≥20mils，所述震动缓冲装置距离非GND属性的过孔最近距离G≥12mils。
进一步的，所述震动缓冲装置上侧设有螺丝通孔Pad漏铜，当所述螺丝通孔Pad漏铜上设有凸环锡条时，所述螺丝通孔Pad漏铜的厚度尺寸≥10mils；当所述螺丝通孔Pad漏铜上未设有凸环锡条时，所述螺丝通孔Pad漏铜的厚度尺寸≥20mils，通过上侧限制区的设置，从而保证PCB板主体的最大强度，避免PCB板主体产生裂纹。
进一步的，所述方法分为以下步骤：
步骤S1:在PCB板主体上钻出螺丝通孔，并在螺丝通孔四周钻出8个凹形Pad孔，所述凹形Pad孔围绕在螺丝通孔四周呈米字型均匀排布；
步骤S2:在PCB板主体上的凹形Pad孔内放置弹性机构，所述弹性机构压缩状态的最外侧与PCB板主体外表面平齐，从而不影响螺丝钉锁附螺丝通孔，所述弹性机构采用缓冲弹片，所述缓冲弹片具有耐200度高温和导电属性，缓冲弹片数量为若干个，当PCB板主体的受到震动时，缓冲装置在缓冲弹片的作用下瞬间做出反应，使PCB板主体在下凹瞬间并产生相反的弹力，将凸形锡条弹回到原始的位置，避免锡条受力后直接断掉，或者开裂的情况；
步骤S3:然后在所述凹形Pad孔上侧进行镀铜处理；
步骤S4：在凹形Pad孔的镀铜上面焊接凸环锡条，凸环锡条与螺丝通孔帽的厚度一致，从而保证螺丝钉锁附时，螺丝钉可自动滑入螺丝通孔中，所述凸环锡条分为上凸形锡条和下凸形锡条，所述凸环锡条作为对准装置，当螺丝钉对准螺丝通孔中间时，螺丝钉可自动滑行进中间位置的螺丝通孔中，从而避免碰到周围锡条或者零件，同时避免螺丝钉对准后锁偏的情况。
从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：
本方案提供了一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法，通过设有偶数层设置的PCB板主体，并在PCB板主体上设有螺丝通孔，然后螺丝通孔与螺丝钉通过螺纹连接，螺丝通孔周围设有一圈锡条，然后在锡条下侧设有震动缓冲装置，其中震动缓冲装置内部为半圆形凹孔，震动缓冲装置在PCB板主体遇到锁附螺丝通孔以及运输过程中的应力时给与之缓冲，从而避免零件锡裂情况出现；
通过在在PCB板主体上的凹形Pad孔内放置弹性机构，当PCB板主体的震动缓冲装置受到外界作用力时，在缓冲弹片的作用下，PCB板主体在下凹瞬间并产生相反的弹力与外界作用力相抵消，从而将锡条弹回到原始的位置，避免锡条受力后直接断掉，或者开裂的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明具体实施方式中的PCB板主体剖视图。
图2为本发明具体实施方式中图1的部分示意图。
图3为本发明具体实施方式中的PCB示意图。
图4为本发明具体实施方式中凸环锡条的示意图。
图5为本发明具体实施方式中弹性机构位置分布的示意图。
图中，1-PCB板主体；2-上凸形锡条；3-螺丝钉；4-弹性机构；5-震动缓冲装置；6-机箱托盘螺丝柱；7-机箱托盘；8-螺丝通孔Pad漏铜；9-下凸形锡条；10-螺丝通孔；11-Pad；12-凸环锡条。
具体实施方式
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
如图1-3所示，本发明提供了一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板及加工方法，包括偶数层设置的PCB板主体1，所述PCB板主体1的每一层又分别包括：信号层和回路参考层面，因此层数为双数，PCB板主体1的厚度越厚，层数能够做的越多，所述PCB板主体层数为8-34层。
实施例1：如图2所示：所述PCB板主体1层数为8层，8层从上到下分别标记为L1-L8层，其中L2层和L7层为信号回流层面，所述PCB板主体1上设有螺丝通孔10，所述螺丝通孔10中穿过螺丝钉3，所述螺丝通孔10周边设有Pad11，所述Pad11(PCB板主体中Pad是焊盘的意思，是PCB板主体和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖)的大小、形状根据波峰焊元件的位置进行设置，在螺丝通孔10周边Pad和邻近波峰焊元件的pin之间设置限制区，并使螺丝通孔在限制区进行避让，所述螺丝通孔10周围设有一圈凸环锡条12，所述凸环锡条12下侧设有震动缓冲装置5，其中所述震动缓冲装置5设置在L2层和L7层中，并且所述震动缓冲装置5内部设置弹性机构4；
L7层包括GND回流层C和绝缘子层，其中GND回流层的材质主要为铜，其中铜含量90％，GND回流层作为信号回流路径，即returncurrent，在高速数字信号传输时，信号的流向是从驱动器沿PCB板主体中的传输线传送到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端，这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径，所有信号需要有回流路径。
所述L8层包括绝缘子层B和走线子层D，其中绝缘子层B采用薄片绝缘材料：主要用多层PCB制版的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料，在绝缘被层压后，半固化的环氧树脂被挤压来，开始流动并凝固，将多层电路板黏合在一起，从而形成一层可靠的绝缘体；
其中走线子层D为PCB板主体1设置在最底层用于走线，可在PCB板主体1外表面观察到的一层，其中走线子层是整个铜面通过蚀刻完成设计稿的线路，也是我们通常看到的PCB板主体的铜线。
所述走线子层D外侧设有一层基板绿油E，其中基板绿油E即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物，作为一种保护层，涂覆在印刷电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂，目的是长期保护所形成的线路图形，绿油距离PCB板主体边缘至少10mils，避免PCB板边缘经过摩擦等情况出现卷曲的情况。
上述PCB板主体1中震动缓冲装置5的厚度范围为1-20mils，所述震动缓冲装置5设置在L2和/或L7中，所述震动缓冲装置5距离PCB板主体1边缘最近距离F≥20mils，所述震动缓冲装置5距离非GND属性的过孔最近距离G≥12mils，所述震动缓冲装置5与凸环锡条12之间设有螺丝通孔Pad漏铜8，当所述螺丝通孔Pad漏铜8上设有凸环锡条12，所述螺丝通孔Pad漏铜8的厚度尺寸≥10mils，当所述螺丝通孔Pad漏铜8上设无凸环锡条12，所述螺丝通孔Pad漏铜8的厚度尺寸≥20mils。
上述装置加工方法分为以下步骤：
步骤S1:在PCB板主体1上钻出螺丝通孔10，并在螺丝通孔10四周钻出8个凹形Pad孔，所述凹形Pad孔围绕在螺丝通孔10四周呈米字型均匀排布；
步骤S2:在PCB板主体1上的凹形Pad孔内放置弹性机构8，所述弹性机构8压缩状态的最外侧与PCB板主体1外表面平齐，从而不影响螺丝钉锁附螺丝通孔10；
步骤S3:然后在所述凹形Pad孔上侧进行镀铜处理；
步骤S4：在凹形Pad孔的镀铜上面焊接凸环锡条12，凸环锡条12与螺丝通孔帽的厚度一致，从而保证螺丝钉3锁附时，螺丝钉3可自动滑入螺丝通孔10中。
在PCB板主体1两侧分别设有SolderMaskLayer(SolderMaskLayers：即阻焊层。顾名思义，他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候，不应涂锡的地方粘上锡)。
螺丝钉3为服务器常用的M3\M4\M5型号，其中，M3为3mm直径的螺丝钉3，服务器中大概有30个不同型号的螺丝钉，采用电动起子进行人工锁附，用来将主板固定到机箱中。
螺丝孔对应的PCB板主体1上面的螺丝通孔10，用来固定PCB板主体的机箱托盘螺丝柱直径比螺丝通孔10开孔的直径小0.5mm，机箱托盘螺丝柱直径全部由结构工程师进行定义，保证PCB板主体的螺丝通孔10开孔与螺丝钉进行吻合匹配，其中螺丝通孔10的钻孔误差为0-+6mils，其中机箱托盘螺丝柱属性为GND，接地与机箱和大地连接。
机箱托盘螺丝柱6：在服务器的机箱中，其中主板放在机箱里面，通过螺丝钉锁附螺丝通孔10进行固定主板，服务器中的机箱托盘螺丝柱在30-40个，机箱托盘螺丝柱6有支撑主板的作用，同时机箱托盘螺丝柱内有螺丝螺纹，螺纹与螺丝钉的螺纹进行锁附，优选的，机箱托盘螺丝柱采用铜质，并与机箱相连。
机箱托盘7：主板装入机箱后，先把主板通过机箱托盘螺丝柱锁到机箱托盘上面进行固定，再将托盘和主板一起放在服务器系统机箱，避免安装碰到PCB板上的零件。
螺丝通孔Pad露铜8：螺丝帽与主板露铜区域接触，可更好将GND通过机箱托盘螺丝柱连接到大地，螺丝通孔上侧一周的露铜区域直径大小为：螺丝帽+7mm(螺丝钉的头部为螺丝帽)。
上凸形锡条2：在螺丝通孔外边缘露铜区域进行上锡处理，其中上凸形锡条的尺寸与螺丝通孔半径成一定比例，举例：螺丝通孔半径为1.5mm，上凸形锡条的宽度2mm，上凸形锡条的高度与螺丝钉的螺丝帽厚度一致，优选的，通过将PCBA钢网厚度增加，保证有足够的上锡量，保证上凸形锡条的高度为螺丝帽的1.2倍。
半圆的凹形Pad孔：凹形Pad孔的直径尺寸1.5mm，深度为板厚20％，便于安装弹性机构4产生有效的缓冲用力。
凹形Pad孔的凹槽壁采用镀铜或者镀锡设计，要求镀铜厚度1.0mil-2.0mils，凹形槽壁在凸环锡条的正下方。
半圆的凹形Pad孔内摆放弹性机构4，所述弹性机构4可在PCB板主体通过螺丝钉锁附螺丝通孔时以及运输过程中产生应力时形成反向作用力进行缓冲。
弹性机构4可采用弹片，弹片具有耐200度高温以及导电的属性。
下凸形锡条9：PCB板主体1螺丝通孔10下方设置相同的凸环锡条，通过设置下凸形锡条9，便于螺丝钉3与机箱托盘螺丝柱对准，其中下凸形锡9条宽度和高度尺寸与上凸形锡条2的宽度和高度尺寸相同。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“上”、“下”、“外侧”、“内侧”等(如果存在)是用于区别位置上的相对关系，而不必给予定性。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的PCB板的加工方法，所述方法分为以下步骤：
步骤S1:在PCB板主体(1)上钻出螺丝通孔(10)，并在螺丝通孔(10)四周钻出8个凹形Pad孔，所述凹形Pad孔围绕在螺丝通孔(10)四周呈米字型均匀排布；
步骤S2:在PCB板主体(1)上的凹形Pad孔内放置弹性机构(4)，所述弹性机构(4)压缩状态的最外侧与PCB板主体(1)外表面平齐，从而不影响螺丝钉锁附螺丝通孔(10)；
步骤S3:然后在所述凹形Pad孔上侧进行镀铜处理；
步骤S4：在凹形Pad孔的镀铜上面焊接凸环锡条(12)，凸环锡条(12)的高度与螺丝钉（3）的螺丝帽厚度一致，从而保证螺丝钉(3)锁附时，螺丝钉(3)可自动滑入螺丝通孔(10)中；
所述凸环锡条分为上凸形锡条和下凸形锡条，所述凸环锡条作为对准装置，当螺丝钉对准螺丝通孔中间时，螺丝钉可自动滑行进中间位置的螺丝通孔中。
2.一种采用权利要求1所述的加工方法加工的PCB板，其特征在于，包括偶数层设置的PCB板主体(1)，所述PCB板主体(1)上设有螺丝通孔(10)，所述螺丝通孔(10)中穿过螺丝钉(3)，
所述螺丝通孔(10)周围设有一圈凸环锡条(12)，所述凸环锡条(12)下侧设有震动缓冲装置(5)；
所述凸环锡条分为上凸形锡条和下凸形锡条，所述凸环锡条作为对准装置，当螺丝钉对准螺丝通孔中间时，螺丝钉可自动滑行进中间位置的螺丝通孔中。
3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板主体(1)层数为8-34层。
4.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板主体(1)层数为8层，8层从上到下分别标记为L1-L8层，其中L2层和L7层为信号回流层面，所述震动缓冲装置(5)设置在L2层和L7层中，所述震动缓冲装置(5)内部设有弹性机构(4)。
5.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述L8层包括绝缘子层和走线子层，所述走线子层外侧设有一层基板绿油。
6.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述螺丝通孔(10)周边设有Pad(11)，所述Pad(11)的大小、形状根据波峰焊元件的位置进行设置，在螺丝通孔(10)周边的Pad(11)和波峰焊元件的pin之间设置限制区，并使螺丝通孔(10)在限制区进行避让。
7.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述震动缓冲装置 (5)的厚度范围为1-20mils，所述震动缓冲装置(5)距离PCB板主体(1)边缘最近距离F≥20mils，所述震动缓冲装置(5)距离非GND属性的过孔最近距离G≥12mils。
8.如权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述震动缓冲装置(5)上侧设有螺丝通孔Pad漏铜(8)，当所述螺丝通孔Pad漏铜(8)上设有凸环锡条(12)时，所述螺丝通孔Pad漏铜(8)的厚度尺寸≥10mils；当所述螺丝通孔Pad漏铜(8)上未设有凸环锡条(12)时，所述螺丝通孔Pad漏铜(8)的厚度尺寸≥20mils。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111065487.8A CN113709973B (zh) | 2021-09-10 | 2021-09-10 | 一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的pcb板及加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111065487.8A CN113709973B (zh) | 2021-09-10 | 2021-09-10 | 一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的pcb板及加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113709973A CN113709973A (zh) | 2021-11-26 |
| CN113709973B true CN113709973B (zh) | 2023-01-24 |
Family
ID=78659892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111065487.8A Active CN113709973B (zh) | 2021-09-10 | 2021-09-10 | 一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的pcb板及加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113709973B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180082868A1 (en) * | 2016-09-20 | 2018-03-22 | Alcatel-Lucent Canada Inc. | Gravity force compensation plate for upside down ball grid array |
| CN108401364A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-08-14 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种结构定位螺丝孔pad的设计方法和pcb |
| CN207820302U (zh) * | 2017-12-11 | 2018-09-04 | 深圳市汇和精密电路有限公司 | 一种新型结构的沉头孔板 |
| CN110267429A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-09-20 | 华勤通讯技术有限公司 | 一种电子设备 |
| CN112654157A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-04-13 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种防止bga锡裂的pcb缓冲设计方法及pcb板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5312264A (en) * | 1991-11-04 | 1994-05-17 | Gte Products Corp. | Article locating and centering means |
| JPH08288672A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-11-01 | Denshi Giken:Kk | 電子部品用プリント基板 |
| JP5547498B2 (ja) * | 2010-01-18 | 2014-07-16 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法および金具の位置決め用治具 |
| US10194495B2 (en) * | 2016-12-21 | 2019-01-29 | Lumileds Llc | Method for addressing misalignment of LEDs on a printed circuit board |
| US20200146194A1 (en) * | 2018-11-06 | 2020-05-07 | International Business Machines Corporation | Back-drilled via probing techniques |
-
2021
- 2021-09-10 CN CN202111065487.8A patent/CN113709973B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180082868A1 (en) * | 2016-09-20 | 2018-03-22 | Alcatel-Lucent Canada Inc. | Gravity force compensation plate for upside down ball grid array |
| CN207820302U (zh) * | 2017-12-11 | 2018-09-04 | 深圳市汇和精密电路有限公司 | 一种新型结构的沉头孔板 |
| CN108401364A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-08-14 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种结构定位螺丝孔pad的设计方法和pcb |
| CN110267429A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-09-20 | 华勤通讯技术有限公司 | 一种电子设备 |
| CN112654157A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-04-13 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种防止bga锡裂的pcb缓冲设计方法及pcb板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113709973A (zh) | 2021-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5463191A (en) | Circuit board having an improved fine pitch ball grid array and method of assembly therefor | |
| US7199309B2 (en) | Structure for repairing or modifying surface connections on circuit boards | |
| KR101298280B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
| KR20120056128A (ko) | 솔더링 연결핀, 상기 솔더링 연결핀을 이용한 반도체 패키지 기판 및 반도체칩의 실장방법 | |
| KR101109261B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN113709973B (zh) | 一种带有螺丝通孔应力缓冲、对准装置的pcb板及加工方法 | |
| KR100972431B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2019071393A (ja) | プリント配線板 | |
| KR20010062723A (ko) | 프린트기판 및 그 전기부품설치방법 | |
| CN102510665A (zh) | 电路板加工方法 | |
| KR100584142B1 (ko) | 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치 | |
| CN220235062U (zh) | 一种听筒焊盘走线结构 | |
| CN110636689A (zh) | 一种适用于贴装过流保护器件ptc的保护板 | |
| US20240006786A1 (en) | Composite printed circuit boards and devices | |
| CN104159395A (zh) | 一种减震pcb板 | |
| KR100594454B1 (ko) | 이동단말기용 인쇄회로기판 장치 | |
| KR101086835B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| CN219107799U (zh) | 电路板结构及电子设备 | |
| CN109121293B (zh) | 印刷电路板组件及电子设备 | |
| KR100782935B1 (ko) | 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제작방법 | |
| US20120145448A1 (en) | Printed circuit board with compound via | |
| KR101124729B1 (ko) | 다층 신호라우팅 디바이스에 전자소자를 수용하는 기술 | |
| KR20010011121A (ko) | 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 | |
| KR100661653B1 (ko) | 기판조립체 | |
| JP2005332988A (ja) | プリント配線板およびこれを用いた電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |