CN110267429A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子产品技术领域，公开了一种电子设备，包括：壳体，和位于壳体内部的主板，主板上设有通孔、并通过穿过通孔的螺钉与壳体连接；主板设有金属导电层和位于金属导电层背离螺钉的螺帽一侧表面的防护层，其中，防护层位于通孔周边的部位设有贯穿防护层的开孔；一部分位于开孔内以与金属导电层电连接、另一部分探出开孔且向防护层背离金属导电层一侧凸起的接触部，接触部的材料为焊锡材料，当主板与壳体通过螺钉锁紧时，接触部背离金属导电层的表面与壳体接触以与壳体电连接。本申请公开的电子设备通过在主板与壳体之间设置焊锡材料，从而实现了主板与壳体之间良好的接地导通。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，特备涉及一种电子设备。

背景技术

对于电子产品来说，如图1a、图1b和图1c所示，由于功能需求，主板02和金属壳体05之间需要有良好的接地导通的需求。现有技术中，主板02与金属壳体05之间通过螺钉01锁紧，通常的解决方案是，对使用对应的螺丝孔位置增加接地的圆形环04或者在附近区域增加接地弹片05，或者使用导电布、导电泡棉代替弹片；然而，上述手段均存在不足之处。圆形环04本体需要占用较大程度的厚度和水平方向空间；导电布和导电泡棉由于自身材料疏松且无法持续稳定受力，会影响产品的组装配合尺寸；且上述方案均需要单独增加物料而造成成本增加。

发明内容

本发明提供了一种电子产品，通过在主板与壳体之间设置焊锡材料，从而实现了主板与壳体之间良好的接地导通。

为了达到上述目的，本发明提供了一种电子产品，包括：壳体，和位于所述壳体内部的主板，所述主板上设有通孔、并通过穿过所述通孔的螺钉与所述壳体连接；

所述主板设有金属导电层和位于所述金属导电层背离所述螺钉的螺帽一侧表面的防护层，其中，所述防护层位于所述通孔周边的部位设有贯穿所述防护层的开孔；

一部分位于所述开孔内以与所述金属导电层电连接、另一部分探出所述开孔且向所述防护层背离所述金属导电层一侧凸起的接触部，所述接触部的材料为焊锡材料，当所述主板与所述壳体通过所述螺钉锁紧时，所述接触部背离所述金属导电层的表面与所述壳体接触以与所述壳体电连接。

本发明提供的电子产品，主板的一侧设置了防护层，防护层在通孔周围设置了开孔，开孔背离螺帽的一侧具有凸出的接触部，且该接触部的材料为焊锡材料，当主板和壳体通过穿过通孔的螺钉锁紧时，接触部则与壳体能够保持电连接，从而实现了主板与壳体之间的良好的接地；由于焊锡具有质地柔软的性能，当主板与壳体被锁紧时，焊锡在螺丝的锁副力下被壳体压紧的同时会产生一定的弹性反弹力，进一步确保良好的接地导通。

因此，本发明提供的电子产品，通过在通孔周围设置焊锡材料的接触部，使得主板与壳体锁紧时能够保持良好的接地导通。

优选地，所述接触部凸出所述主板的厚度为0.03-0.05mm。

优选地，所述防护层设有的开孔为多个，且沿所述通孔的轴线均匀分布。

优选地，至少一部分所述开孔为弧形孔，且所述弧形孔的内弧边和外弧边的圆心均位于所述通孔的轴线上。

优选地，每一个所述弧形孔中，内弧边的直径为1.8-2.0mm，外弧边的直径为2.6-2.8mm。

优选地，至少一部分所述开孔的形状为梯形孔，且所述梯形孔中靠近所述圆心的底边长度小于所述梯形孔中远离所述圆心的底边长度。

优选地，每个所述梯形孔包括第一梯形孔和第二梯形孔，其中，所述第一梯形孔与所述第二梯形孔的相邻的侧边互相平行。

优选地，至少一部分所述开孔的形状为圆形孔，且所述圆形孔的圆心均位于所述通孔的轴线上。

优选地，所述电子设备还包括：设置于所述主板与所述壳体之间的弹片。

附图说明

图1a为现有技术中电子设备的整体结构图；

图1b为现有技术中电子设备的剖视图；

图1c为A处的局部放大图；

图2a为本申请中电子设备的剖视图；

图2b为本申请中B处的局部放大图；

图3a为本申请中主板的剖视图；

图3b为本申请中C处的局部放大图；

图4为本申请中主板的俯视结构图；

图5a为本申请中开孔的一种结构图；

图5b为本申请中开孔的一种结构图；

图5c为本申请中开孔的一种结构图。

图中：

01-螺钉；02-主板；03-接地弹片；04-圆形环；05-金属壳体；1-壳体；2-主板；21-通孔；22-开孔；221-第一梯形孔；222-第二梯形孔；3-螺钉；4-接触部；5-弹片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图2a、图2b、图3a和图3b，本发明提供了一种电子设备，包括：壳体1，和位于壳体1内部的主板2，主板2上设有通孔21、并通过穿过通孔21的螺钉3与壳体1连接；主板2设有金属导电层和位于金属导电层背离螺钉3的螺帽一侧表面的防护层，其中，防护层位于通孔21周边的部位设有贯穿防护层的开孔22；一部分位于开孔22内以与金属导电层电连接、另一部分探出开孔22且向防护层背离金属导电层一侧凸起的接触部4，接触部4的材料为焊锡材料，当主板2与壳体1通过螺钉3锁紧时，接触部4背离金属导电层的表面与壳体1接触以与壳体1电连接。

本发明提供的电子产品，壳体1和主板2之间通过螺钉3连接，主板2的一侧设置了防护层，防护层在通孔21周围设置了开孔22，开孔22背离螺帽的一侧具有凸出的接触部4，且该接触部4的材料为焊锡材料，当主板2和壳体1通过穿过通孔21的螺钉3锁紧时，接触部4与壳体1接触，并与壳体1能够保持电连接，从而实现了主板2与壳体1之间的良好的接地。

由于焊锡相对于铝、不锈钢等常见的材质具有质地柔软的性能，当主板2与壳体1被锁紧时，焊锡在螺丝的锁副力下被壳体1压紧的同时会产生一定的弹性反弹力，能够持续稳定受力，进一步确保良好的接地导通。

此外，本申请中的接触部4的材料可以为焊锡，但不仅限于焊锡，其它印刷物体的材质，只要能满足既能将主板2与壳体1保持电连接，且能保持稳定受力的条件，都可作为本申请中接触部4的材料。

因此，本发明提供的电子产品，通过在通孔21周围设置焊锡材料的接触部4，使得主板2与壳体1锁紧时能够保持良好的接地导通。

具体地，本申请中，继续参考图3a和3b，主板2上的接触部4是将锡膏经过正常的加热制程后固化得到的，因此，可以通过控制印刷锡膏制程从而控制焊锡高度的特性改变实际的需求高度。作为一种可实施的方案，接触部4凸出主板2的厚度为0.03-0.05mm，既不需要占用很大程度的厚度和水平方向的空间，也能保证接触部4能够与壳体1保持良好的电连接，进一步确保良好的接地导通。

进一步地，如图4所示，防护层设有的开孔22为多个，且沿通孔21的轴线均匀分布，将开孔22设置为多个沿通孔21轴线均匀分布的部分，再对每个开孔22进行印刷锡膏，可便于控制每个开孔22中接触部4凸出主板2的厚度。其中，每个开孔22的形状也可根据实际需要进行选择。

作为一种可实施的方案，至少一部分开孔22为弧形孔，且弧形孔的内弧边和外弧边的圆心均位于通孔21的轴线上。相应地，每一个弧形孔中，内弧边的直径为1.8-2.0mm，外弧边的直径为2.6-2.8mm。如图5a所示，多个沿通孔21轴线均匀分布的弧形孔组合，有利于主板2与壳体1配合锁紧之后保持组装配合尺寸稳定，每一个弧形孔中的焊锡所占空间相对较少，节省了成本，同时也不用占用很大程度的厚度和水平方向的空间。

作为一种可实施的方案，至少一部分开孔22的形状为梯形孔，且梯形孔中靠近圆心的底边长度小于梯形孔中远离圆心的底边长度。进一步地，如图5b所示，每个梯形孔包括第一梯形孔221和第二梯形孔222，其中，第一梯形孔221与第二梯形孔222的相邻的侧边互相平行。以上，既能实现梯形孔的整齐规律排布，也能尽可能在一定范围内增大接触部4的面积，从而更好地保证主板2与壳体1之间的电连接。

作为一种可实施的方案，至少一部分开孔22的形状为圆形孔，且圆形孔的圆心均位于通孔21的轴线上。如图5c所示，沿通孔21轴线均匀分布的圆形孔同样也能在保证主板2与壳体1保持电连接，也不会占用过多的水平方向的空间，节省了材料。

当然，本申请中提到的开孔22的形状只是可实行的一部分实施案例，在实际应用中也可根据需求设计其它的开孔22形状。

作为一种实施方案，本申请中的电子设备还可以包括设置于主板2与壳体1之间的弹片5，能够进一步保证主板2与壳体1之间的电连接，从而保证了优良的接地导通。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，和位于所述壳体内部的主板，所述主板上设有通孔、并通过穿过所述通孔的螺钉与所述壳体连接；

所述主板设有金属导电层和位于所述金属导电层背离所述螺钉的螺帽一侧表面的防护层，其中，所述防护层位于所述通孔周边的部位设有贯穿所述防护层的开孔；

一部分位于所述开孔内以与所述金属导电层电连接、另一部分探出所述开孔且向所述防护层背离所述金属导电层一侧凸起的接触部，所述接触部的材料为焊锡材料，当所述主板与所述壳体通过所述螺钉锁紧时，所述接触部背离所述金属导电层的表面与所述壳体接触以与所述壳体电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接触部凸出所述主板的厚度为0.03-0.05mm。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述防护层设有的开孔为多个，且沿所述通孔的轴线均匀分布。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，至少一部分所述开孔为弧形孔，且所述弧形孔的内弧边和外弧边的圆心均位于所述通孔的轴线上。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，每一个所述弧形孔中，内弧边的直径为1.8-2.0mm，外弧边的直径为2.6-2.8mm。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，至少一部分所述开孔的形状为梯形孔，且所述梯形孔中靠近所述圆心的底边长度小于所述梯形孔中远离所述圆心的底边长度。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，每个所述梯形孔包括第一梯形孔和第二梯形孔，其中，所述第一梯形孔与所述第二梯形孔的相邻的侧边互相平行。

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，至少一部分所述开孔的形状为圆形孔，且所述圆形孔的圆心均位于所述通孔的轴线上。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：设置于所述主板与所述壳体之间的弹片。