CN110657149A - 一种特制螺丝及电子产品 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及电子结构连接的技术领域，公开了一种特制螺丝及电子产品，其中，特制螺丝用于电子产品内部结构的连接，包括螺杆和位于螺杆一端的螺帽，螺帽朝向螺杆的一侧表面形成有围绕螺杆设置的凸起部，以当螺杆与电子产品配合锁紧时，凸起部与电子产品的主板表面相抵。本申请公开的特制螺丝，不仅能够解决电子产品中高度空间不够的问题，同时能够保证有效的锁附。

Description

一种特制螺丝及电子产品
技术领域
本申请涉及电子结构连接的技术领域，特别涉及一种特制螺丝及电子产品。
背景技术
当前的手机、平板等消费性电子产品的厚度越来越薄，空间越来越极限。目前用于实现电子产品内部结构锁紧的大多采用正常平头螺丝，然而，平头螺丝对于连接的产品高度空间具有严格要求，如果高度不足，则会存在锁牙量不够，导致产品松脱。
如图1所示，现有的通过正常的平头螺丝01锁附的电子产品，采用M1.4螺丝，主板02下的Z向空间至少需要：H＝C(热熔螺母03最小高度1.8mm)+B(热熔螺母03底下预留安全间隙0.5mm)+A(壳体04壁厚0.35mm)＝2.65mm的高度空间。当上述电子产品的Z向空间不足时，平头螺丝01则无法保证有效的锁附。
发明内容
本发明提供了一种特制螺丝及电子产品，用以解决电子产品中高度空间不够的问题，同时能够保证有效的锁附。
为了达到上述目的，本发明提供了一种特制螺丝，用于电子产品，包括螺杆和位于所述螺杆一端的螺帽，所述螺帽朝向所述螺杆的一侧表面形成有围绕所述螺杆设置的凸起部，以当所述螺杆与电子产品配合锁紧时，所述凸起部与所述电子产品的主板表面相抵。
上述特制螺丝，在螺帽朝向螺杆的一侧表面形成凸起部，以使得凸起部背离螺帽一侧的表面到螺帽的表面之间形成能够空间，以容纳热熔螺母高出于主板的部分，从而实现了Z向空间不足以放置有效长度的热熔螺母时，能够突破厚度空间的瓶颈。且螺杆与热熔螺母能够正常锁紧，凸起部与主板相抵，保证了电子产品结构的稳定性。
因此，上述特制螺丝，不仅能够解决电子产品中高度空间不够的问题，同时能够保证有效的锁附。
优选地，所述凸起部为沿所述螺帽一周的封闭环状结构。
优选地，所述凸起部的轴心线与所述螺杆的轴心线重合。
一种电子产品，包括：壳体、位于所述壳体上的主板、以及如上述任一项所述的特制螺丝，其中，所述壳体具有连接部，且所述连接部的上表面高于所述主板背离所述壳体一侧的表面，所述连接部具有内螺纹，当所述特制螺丝的螺杆与所述内螺纹配合锁紧时，所述凸起部与所述主板背离所述壳体的一侧表面相抵。
优选地，所述连接部包括螺丝柱和位于所述螺丝柱内部的热熔螺母，所述特制螺丝与所述热熔螺母螺纹配合。
优选地，所述主板设有金属导电层和位于所述金属导电层朝向所述凸起部一侧表面的防护层，所述防护层与所述凸起部接触的部位设有贯穿所述防护层的开孔，以使所述螺杆与所述连接部锁紧时，所述凸起部通过所述开孔与所述金属导电层接触。
优选地，所述壳体的材质为塑胶或者合金。
附图说明
图1为现有的平头螺丝用于电子产品连接的结构示意图；
图2为本申请中特制螺丝的结构示意图；
图3为本申请中特制螺丝用于电子产品连接的结构示意图；
图4为本申请中特制螺丝用于电子产品连接的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图2，本发明提供了一种特制螺丝1，用于电子产品内部结构的连接，包括螺杆13和位于螺杆13一端的螺帽12，螺帽12朝向螺杆13的一侧表面形成有围绕螺杆13设置的凸起部11，以当螺杆13与电子产品配合锁紧时，凸起部11与电子产品的主板3表面相抵。
上述特制螺丝1，在螺帽12朝向螺杆13的一侧表面形成凸起部11，以使得凸起部11背离螺帽12一侧的表面到螺帽12的表面之间形成能够空间，以容纳热熔螺母4高出于主板3的部分，从而实现了Z向空间不足以放置有效长度的热熔螺母4时，能够突破厚度空间的瓶颈。且螺杆13与热熔螺母4能够正常锁紧，凸起部11与主板3相抵，保证了电子产品结构的稳定性。
上述实施例中的特制螺丝1，凸起部11可以是沿螺杆13设置的多个独立的能够稳定支撑的凸起部11，也可以是沿螺帽12一周设置的封闭环状结构，作为一种优选的实施方式，可将凸起部11设置为沿螺帽12一周的封闭环状结构，本申请实施例中的特制螺丝1与正常的螺丝加工方式类似，都是利用冲压-车削加工，不会造成较大的成本提升，封闭环状结构的凸起部11更利于一体成型。
作为一种可选的实施方式，凸起部11的轴心线与螺杆13的轴心线重合，更利于特制螺丝1与电子产品结构的连接。
基于同一发明思路，本申请实施例还提供了一种电子产品，如图3和图4所示，包括：壳体2、位于壳体2上的主板3、以及上述的特制螺丝1，其中，壳体2具有连接部，且连接部的上表面高于主板3背离壳体2一侧的表面，连接部具有内螺纹，当特制螺丝1的螺杆13与内螺纹配合锁紧时，凸起部11与主板3背离壳体2的一侧表面相抵。
本申请中的电子产品内部结构，由于连接部的上表面高于主板3背离主板3一侧的表面，正常的平头螺丝已明显不适用于该电子产品，本实施例中通过利用上述特制螺丝1，螺杆13能够与连接部具有的内螺纹正常锁紧，且连接部高出于主板3的部分能够被凸起部11形成的空间所容纳，既保证了有效的锁附深度，又能够突破高度空间不足的瓶颈。如图所示，当采用特制螺丝1连接电子产品时，主板3的Z向的空间需求Z＝A(壳体2的厚度)，使得主板3的Z向空间需求相比于现有的产品大大减小，同时也更有利于电子产品的轻薄化设计。
上述实施例中特制螺丝1可适用于各种具有内螺纹、且高度高于主板3的连接部，作为一种可选的实施方式，连接部可包括螺丝柱和位于螺丝柱内部的热熔螺母4，特制螺丝1与热熔螺母4螺纹配合，既能保证热熔螺母4的足够长度，又能保证有效的锁附深度。
作为一种可选的实施方式，主板3设有金属导电层和位于金属导电层朝向凸起部11一侧表面的防护层，防护层与凸起部11接触的部位设有贯穿防护层的开孔，以使螺杆13与热熔螺母4锁紧时，凸起部11通过开孔与金属导电层接触，本实施例中使得特制螺丝1在与热熔螺母4锁紧时，凸起部11能够与主板3漏铜接地，提高电子产品的可靠性。
作为一种可选的实施方式，壳体2的材质可以为塑胶或者合金，当壳体2为塑胶时，采用特制螺丝1时主板3的Z向空间的需求Z＝A＝1.5mm；当壳体2为合金时，采用特制螺丝1时主板3的Z向空间的需求Z＝A＝0.6mm。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种特制螺丝，用于电子产品，其特征在于，包括螺杆和位于所述螺杆一端的螺帽，所述螺帽朝向所述螺杆的一侧表面形成有围绕所述螺杆设置的凸起部，以当所述螺杆与电子产品配合锁紧时，所述凸起部与所述电子产品的主板表面相抵。
2.根据权利要求1所述的特制螺丝，其特征在于，所述凸起部为沿所述螺帽一周的封闭环状结构。
3.根据权利要求2所述的特制螺丝，其特征在于，所述凸起部的轴心线与所述螺杆的轴心线重合。
4.一种电子产品，其特征在于，包括：壳体、位于所述壳体上的主板、以及如权利要求1-3任一项所述的特制螺丝，其中，所述壳体具有连接部，且所述连接部的上表面高于所述主板背离所述壳体一侧的表面，所述连接部具有内螺纹，当所述特制螺丝的螺杆与所述内螺纹配合锁紧时，所述凸起部与所述主板背离所述壳体的一侧表面相抵。
5.根据权利要求4所述的电子产品，其特征在于，所述连接部包括螺丝柱和位于所述螺丝柱内部的热熔螺母，所述特制螺丝与所述热熔螺母螺纹配合。
6.根据权利要求4所述的电子产品，其特征在于，所述主板设有金属导电层和位于所述金属导电层朝向所述凸起部一侧表面的防护层，所述防护层与所述凸起部接触的部位设有贯穿所述防护层的开孔，以使所述螺杆与所述连接部锁紧时，所述凸起部通过所述开孔与所述金属导电层接触。
7.根据权利要求4所述的电子产品，其特征在于，所述壳体的材质为塑胶或者合金。
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