CN2475256Y

CN2475256Y - 接地弹片

Info

Publication number: CN2475256Y
Application number: CN 01201230
Authority: CN
Inventors: 林德政
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2001-02-08
Filing date: 2001-02-08
Publication date: 2002-01-30
Anticipated expiration: 2011-02-08

Abstract

一种接地弹片装置于印刷电路板与金属壳体间,其中主要具有一弹压部,该弹压部的二端分别延伸,形成有一可与印刷电路板相组固的固定面,及一与壳体相接触的抵接面;当其组配完成时,印刷电路板会将弹片略为向壳体压掣,并藉由该弹压部的弹性力,促使抵接面与壳体构成接触的部分更加密合,以增加其导电性,达到有效降低电磁辐射的目的。

Description

接地弹片

本实用新型涉及一种接地弹片，特别是一种可有效降低印刷电路板电磁幅射的接地弹片。

科技发展日新月异，数字电子产品已与我们的生活密不可分，例如，计算机、通讯产品或影音产品等。这些产品为提高品质及功能，操作频率越来越高，然而，高频所产生的电磁污染亦严重地威胁飞行、通讯或住家安全。

有鉴于此，各国政府对于电子电机产品的“电磁兼容性(EMC，Electro MagneticCompatibility)”均严加管制，故如何在电子产品的开发过程中，快速取得各国“电磁兼容性”认证，亦为重要课题之一。

而探讨电磁幅射的源头，即在电子组件所位于的印刷电路板(PCB，Print CircuitBoard)上。因印刷电路板上有着不同频率、电流的电子信号在印刷电路板的铜箔走线(PCBtrace)上流动，此信号流的接地回路(Ground Return)在高频下所形成电感效应，如有电流流过，则会形成地回路噪声源，因而造成电磁幅射(EMI)的缘故。

所以现在高频线路的设计，必需多点接地，以降低信号流的接地回路(GroundReturn)阻抗，这样，即可降低因接地回路阻抗所造成的噪声干扰源，改善电路设计的性能及降低电磁幅射。

目前改善接地回路阻抗的方式是，将螺丝锁固于印刷电路板上的螺丝孔的方式，来加强印刷电路板接地回路与机壳地(Classis Ground)的连接，以降低接地回路阻抗。但使用螺丝锁合于螺丝孔上的方式，会有以下几种缺点：

1、螺丝孔的破孔区域是无法拉线，如破孔过多，则会严重影响布线。

2、如要达到多点接地的目的，必须多加几个螺丝孔，但螺丝孔过多，则会增加组装时间，同样也会增加组装成本。

3、由于机械结构的关系，无法以多个锁螺丝的方式达到多点接地的目的。

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于解决上述的缺失，本实用新型的接地弹片藉由金属片体一体弯折而成，并利用表面粘着技术(SMD)或焊接或夹持的方式，将其与印刷电路板结合，以达到印刷电路板接地回路与机壳地(Classis Ground)连接的目的。

本实用新型的另一个目的，在于减少印刷电路板的破孔区域，以避免严重影响布线。

本实用新型的再一个目的，在于可易于配置多个在印刷电路板上，以达到多点接地的目的。

为此本实用新型提供了一种接地弹片，其装置在印刷电路板与金属壳体间，其特征在于该弹片具有：一弹压部，该弹压部的二端分别延伸形成有一可与印刷电路板相组固之固定面，及一可与壳体相接触的抵接面。

本实用新型还提供了一种降低电磁干扰的印刷电路板，其包括一印刷电路板及多个设于该印刷电路板一侧面上的弹片，当该印刷电路板组装于金属壳体内时，该弹片即位于印刷电路板与金属壳体间，并与金属壳体构成接触，以达到多点接地的要求，其特征在于：该弹片系具有一弹压部，该弹压部上至少具有三个弯折区，且其二端分别延伸形成有一与印刷电路板相组固的固定面，及一与壳体相接触的抵接面，当其装置于印刷电路板与壳体上时，将弹片略为压掣，藉由该弹压部的弹性力，使抵接面与壳体构成的接触的部分更加密合。

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：

图1系本实用新型的外观立体示意图；

图1—2系本实用新型的侧视示意图；

图2—1是本实用新型的使用状态示意图一；

图2—2是本实用新型的使用状态示意图二；

图3系本实用新型接地弹片压缩状态示意图；

图4—1是本实用新型的另一实施例示意图；

图4—2是本实用新型的实施例夹持状态示意图。

标号说明1金属片体 11弹压部 12固定面 121着固区 122夹扣部13抵接面 131折弯部 2印刷电路板 3金属壳体

如图1—1和1—2所示，本实用新型的接地弹片由金属片体1(如铍铜、磷青铜、不锈钢等)一体弯折而成，并形成有一至少具有三个弯折区的弹压部11，且自弹压部11的二端分别延伸，形成一固定面12及抵接面13，其中，该固定面12上开一贯穿固定面12的着固区121，该抵接面13的尾端再向内延伸弯折，形成一折弯部131。

如图2—1和2—2所示，当本实用新型装置于印刷电路板2与金属壳体3间时，藉由上述的固定面12，可使用表面粘着技术(SMD)或焊接的方式，让本实用新型组固于印刷电路板2上，此外，藉由该固定面12上着固区121的设计，可使粘合材料(焊锡、导电胶泥等)包覆于固定面12的内面，以有效加强固定面12与印刷电路板2间之定着力；而此时该抵接面13则与金属壳体3形成相接触的状态，且对接地弹片略受压掣，即形成一压缩状态(如图3所示)，如此，藉由弹压部11的弹性恢复力，可使抵接面13与金属壳体3的接触部分更加密合，以增加其导电(通)性，并达到降低电磁幅射的目的。

除此之外，藉由本实用新型接地弹片的弹压部11及自弹压部11的二端分别向上及向下弯折延伸的曲弧转折面，可使接地弹片具有三段式的压缩空间，并可具有20％～50％的压缩率，以配合各种不同的印刷电路板2与金属壳体3的组配间隙；又，该折弯部131之防呆设计，可避免作业线或使用者移动印刷电路板2时，不甚勾到接地弹片，而将其拉离印刷电路板2所造成的损坏。

另外，因接地弹片采用表面粘着技术(SMD)或焊接的方式，将其与印刷电路板结合，以达到印刷电路板接地回路与机壳地(Classis Ground)连接的目的，故可有效减少印刷电路板的破孔区域，以避免严重影响布线，并可易于配置多个于印刷电路板上，而达到多点接地的要求。

如图4—1和4—2所示：本实用新型的接地弹片也可使用夹持的方式固定在印刷电路板2上，此时，接地弹片在固定面12的尾端再向外延伸弯折形成一夹扣部122，藉由该夹扣部122即可使接地弹片以夹持的方式，夹扣在印刷电路板2的边端上，同样可达到接地效果，并达到降低电磁幅射的要求。

Claims

1、一种接地弹片，其装置在印刷电路板与金属壳体间，其特征在于该弹片具有：弹压部(11)，该弹压部(11)的二端分别延伸形成有一可与印刷电路板(2)相组固之固定面(12)，及一可与壳体(3)相接触的抵接面(12)。

2、如权利要求1所述的接地弹片，其中，该固定面(12)上具有一着固区(121)。

3、如权利要求1所述的接地弹片，其中，该弹压部(11)至少包括三个弯折区，以使弹片具有一定的弹性恢复力及20％～60％的压缩率。

4、如权利要求1所述的接地弹片，其中，该抵接面(13)的尾端向内延伸弯折有一折弯部(131)。

5、如权利要求1所述的接地弹片，其中，该弹片与印刷电路板(2)的结合方式，为利用表面粘着技术(SMD)或焊接或夹持方式。

6、如权利要求1所述的接地弹片，其中，该弹片由金属材料弯折而成。

7、如权利要求2所述的接地弹片，其中，该着固区(121)为一贯穿孔。

8、如权利要求5所述的接地弹片，其中，在该弹片利用夹持的方式与印刷电路板(2)结合时，该弹片上还形成有一夹扣部(122)。

9、如权利要求6所述的接地弹片，其中，该金属材料可为铍铜或磷青铜或不锈钢。

10、一种降低电磁干扰的印刷电路板，其包括一印刷电路板及多个设于该印刷电路板一侧面上的弹片，当该印刷电路板组装于金属壳体内时，该弹片即位于印刷电路板与金属壳体间，并与金属壳体构成接触，以达到多点接地的要求，其特征在于：

该弹片系具有一弹压部(11)，该弹压部(11)上至少具有三个弯折区，且其二端分别延伸形成有一与印刷电路板(2)相组固的固定面(12)，及一与壳体相接触的抵接面(13)，当其装置于印刷电路板与壳体上时，将弹片略为压掣，藉由该弹压部(11)的弹性力，使抵接面(13)与壳体构成的接触的部分更加密合。

11、如权利要求10所述的接地弹片，其中，该固定面(12)上具有一加强固定面(12)与印刷电路板(2)的定着力的着固区(121)。

12、如权利要求10所述的接地弹片，其中，该弹片与印刷电路板(2)的结合方式，为利用表面粘着技术(SMD)或焊接或夹持方式。

13、如权利要求10所述的接地弹片，其中，该弹片由金属材料弯折而成。

14、如权利要求11所述的接地弹片，其中，该着固区(121)区为一贯穿孔。