CN2518229Y - 接地弹片 - Google Patents

Abstract

一种接地弹片,其装置于印刷电路板与金属壳体间,系由一片体一体弯折而成,且于片体上具有一结合部,自该结合部的一端延伸并同时适当弯折,形成一弯折部,再由该弯折部平行延伸形成一抵接部。当其组配完成时,印刷电路板会将弹片略为向壳体压掣,并藉由该弯折部的弹性力,促使抵接部与壳体接触的部分更加密合,以增加其导电性,达到有效降低电磁辐射的目的。

Description

接地弹片

技术领域

本实用新型涉及一种接地弹片，特别是一种可避免接地弹片因组装动作中变形而导致接地失效，并影响到藉由接地弹片来降低印刷电路板电磁幅射能量的目的。

背景技术

科技发展日新月异，数字电子产品已与我们的生活密不可分，例如，计算机、通讯产品或影音产品等。这些产品为提高品质及功能，操作频率越来越高，然而，高频所产生的电磁污染亦严重地威胁飞行、通讯或住家安全。

有鉴于此，各国政府对于电子电机产品的“电磁兼容性(EMC，Electro MagneticCompatibility)”均严加管制，故如何在电子产品的开发过程中，快速取得各国“电磁兼容性”认证，亦为重要课题之一。

探讨电磁幅射的源头，即在电子组件所位于的印刷电路板(PCB，Print CircuitBoard)上。因为印刷电路板上的着不同频率、电流的电子信号在印刷电路板的铜箔走线(PCB trace)上流动，此信号流的地回路(Ground Return)在高频下形成电感效应，如有电流流过，则会形成地回路噪声源，因而造成电磁幅射(EMI)的缘故。

故今日高频线路的设计，必须以多点接地，以降低信号流的地回路阻抗，如此，即可降低因地回路阻抗所造成的噪声干扰源，以改善电路设计的性能及降低电磁幅射。

现今改善地回路阻抗的方式是，将螺丝锁固于印刷电路板上的螺丝孔的方式或是使用接地弹片，来加强印刷电路板地回路与机壳地(Chassis Ground)的连接，以降低地回路阻抗。但不论使用螺丝锁合于螺丝孔上或是接地弹片的方式，均仍有其缺点：如螺丝孔的破孔区域无法布置(layout)拉线，如破孔过多，则会严重影响布线(layout)。而使用现有的接地弹片(参见图6所示)，因其大致呈S形，故当其组配于印刷电路板上后，印刷电路板要再组装于金属壳体内时，接地弹片下段常会造成“倒勾”效应，使接地弹片完全变形，本来应与金属壳体形成紧密抵接的接触面，便无法与金属壳体有效抵触，其导电性也就相对降低，即会发生接地不良的情形。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的，在于解决上述问题，避免缺点的存在，本实用新型藉由金属片一体弯折而成，以简单的一弯折部来提供抵接部的弹性恢复力，让抵接部可与金属壳体紧密抵接，且不会造成“倒勾”效应，以有效增加其导电(通)性，并达到降低电磁幅射的目的。

本实用新型的另一个目的，在于减少印刷电路板的破孔区域，以避免严重影响布线。

本实用新型的再一个目的，在于可易于配置多个在印刷电路板上，以达到多点接地的目的。

本实用新型的又一个目的，在于当接地弹片过度压缩时，藉由该抵接部面积小于结合部的设计，可避免与电路板上其它电子组件接触，而造成的短路情形。

为此本实用新型提供了一种接地弹片，由一片体一体弯折而成，该片体上具有一结合部，自该结合部的一端延伸并同时适当弯折，而形成一弯折部，再由该弯折部平行延伸而形成一抵接部。

本实用新型还提供了另一种接地弹片，由一片体一体弯折而成，该片体上具有一结合部，该结合部的一端向外翻折，形成一倒勾部，该结合部的另一端则延伸并同时适度弯折，形成弯折部，再由该弯折部的自由端直线延伸而形成一抵接部。

附图说明

图1-1是本实用新型的外观立体示意图；

图1-2是本实用新型的侧视示意图；

图2-1是本实用新型的使用状态示意图之一；

图2-2是本实用新型的使用状态示意图之二；

图2-3是本实用新型的使用状态示意图之三；

图3是本实用新型的接地正常压缩状态示意图；

图4-1是本实用新型的接地弹片过度压缩状态示意图之一；

图4-2是本实用新型的接地弹片过度压缩状态示意图之二；

图5-1是本实用新型的另一实施例示意图；

图5-2是本实用新型的实施例夹持状态示意图；

图6是现有接地弹片的立体示意图。

标号说明：

1金属片体    11结合部     111固着槽    112倒勾部    12弯折部

121弯折区    122弯折区    13抵接部     131护挡部    2印刷电路板

3金属壳体    4粘合材料

具体实施方式

参见图1-1和1-2所示，本实用新型由金属材料(该金属材料可为铍铜、磷青铜、不锈钢等)的片体1一体弯折而成，该片体1上具有一结合部11，且自该结合部11的一端延伸并同时适当弯折，而形成一弯折部12，该弯折部12再直线自修而一抵接部13；其中抵接部13的面积小于结合部的面积，且该弯折部12与结合部11及抵接部13间所形成的弯折区121、122，系为同一方向，使接地弹片形成一大致呈“ㄈ”型的空间形态；此外，该结合部11上再开设有多个固着槽111，而抵接部13前端再向内拗折，而形成有一护挡部131。

藉由本实用新型的接地弹片所形成一大致呈“ㄈ”型的空间形态，使该抵接部13受到外力压掣时，弯折部12可以提供弹片20-30％的压缩率(请先参见第3图所示)，并可相对提供适度的弹性恢复力，而让抵接部13可与接触物紧密抵接。

请参阅图2-1、2-2、2-3所示，本实用新型装置于印刷电路板2与金属壳体3间时，藉由上述的结合部11，可使用表面粘着技术(SMT)或焊接的方式，让本实用新型组固于印刷电路板2上，此外，藉由该结合部11上固着槽111的设计，可使粘合4(焊锡、导电胶泥等)藉由该固着槽111(多个凹入部)，而盖覆于结合部11的内面，以有效加强结合部11与印刷电路板2间的定着力。

当所有接地弹片均配设完成后，将印刷电路板组入于金属壳体3内，而此时该抵接部13会受到金属壳体3的压掣，而形成一受压缩的状态(如图3所示)，藉由弯折部12所提供的弹性恢复力，让抵接部13可与金属壳体3紧密抵接，以使抵接部13与金属壳体3的接触部分再加密合，增加其导电(通)性，而达到降低电磁幅射的目的。

除此之外，藉由本实用新型的“ㄈ”型设计，当印刷电路板2组入于金属壳体3内，不会形成“倒勾”效应，反而藉由弯折区122，可使接地弹片更顺利与金属壳体3形成抵接，以达到接地的目的。

又，经由该护挡部131的设计，可避免作业线或使用者在移动印刷电路板2时，不甚勾到本实用新型而将其拉离印刷电路板2所造成的损坏。

另，因本实用新型采用表面粘着技术(SMT)或焊接的方式，将其与印刷电路板结合，藉此，使印刷电路板地回路可经由本实用新型接地弹片而与机壳地连接，并可有效减少印刷电路板的破孔区域，以避免严重影响布线，此外，更可易于配置多个在印刷电路板上，达到多点接地的要求。

请参阅图4-1和4-2所示，若当使用者在组装时施力不当，而造成接地弹片过度压缩时，因本实用新型的抵接部13的面积小于结合部11的面积，故当过度压缩而造成抵接部13与结合部11触接时，该抵接部13也不会超过结合部11，因此可避免抵接部13与电路板上其它电子组件接触，而造成的短路情形。

另，再请参阅图5-1和5-2所示，本实用新型也可使用夹持方式固定在印刷电路板2上，此时，本实用新型在结合部11的尾端，再向外延伸弯折形成一倒勾部112，藉由该倒勾部112即可使本实用新型以夹持的方式，夹扣于印刷电路板2的边端上，同样可达到接地效果，并达到降低电磁幅射的要求。

Claims (8)

1、一种接地弹片，系由一片体一体弯折而成，其特征在于：该片体(1)上具有一结合部(11)，自该结合部(11)的一端延伸并同时适当弯折，而形成一弯折部(12)，再由该弯折部(12)平行延伸而形成一抵接部(13)。

2、如权利要求1所述的接地弹片，其中，该抵接部(13)的面积大于结合部(11)的面积。

3、如权利要求1或2所述的接地弹片，其中，该弯折部(12)与结合部(11)及抵接部(13)间形成的弯折区(121，122)系为同一方向，使该接地弹片形成一大致呈“ㄈ”型的空间形态，藉此当外力压掣时，提供弹片适度的弹性恢复力及20-30％的压缩率。

4、如权利要求3所述的接地弹片，其中，该结合部(11)上再开设有多个固着槽(111)，以增加粘合材料(4)的结合面积。

5、如权利要求3所述的接地弹片，其中，该抵接部(13)前端再向内拗折，形成一护挡部(131)。

6、如权利要求3所述的接地弹片，其中，该接地弹片系由金属材料弯折而成。

7、如权利要求6所述的接地弹片，其中，该金属材料可为铍铜、磷青铜、不锈钢等。

8、一种接地弹片，系由一片体一体弯折而成，其特征在于：该片体(1)上具有一结合部(11)，该结合部(11)的一端向外翻折，形成一倒勾部(112)，该结合部(11)的另一端则延伸并同时适度弯折，形成弯折部(12)，再由该弯折部(12)的自由端直线延伸而形成一抵接部(13)。

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