CN200947404Y - 防esd按键连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种按键与PCB的连接结构，使其具有防范ESD的特点，按键的通过支架固定在PCB板上，按键与PCB板之间设置有空隙，所述按键背面设置有金属层，其特征在于，在按键与PCB板之间设置一导电弹片，所述弹片的一端固定在PCB板上，并与地层导通。另一端由于弹片自身的形变作用而与金属层紧密贴合。本实用新型在PCB与按键的金属层之间的空隙内设置了导电弹片，弹片作为最近的通道将按键上的静电荷传导到PCB的接地端上，从而大大降低了ESD。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种小型电子器件，具体而言，涉及一种按键结构。
背景技术
为了保护消费者在使用产品时的安全，国际上对各种产品都有与之对应的安规。而像MP3等小型电子产品的静电问题亦不容忽视。静电是电荷的产生与消失过程中产生的电现象的总称。由不同静电电位的物体因直接接触或因静电场的感应而导致物体间电荷的移动；静电放电的快速电荷移动会产生很大的瞬间电流、强的电场和电磁辐射等，它们如通过或接近电子零件时，便会加以破坏，已被认为是造成对静电放电敏感电子零件的失效、劣化、潜在失效的主要凶手；并且会使机器运行出现异常等情况。所以电子产品在投放市场以前都会进行ESD的测试。故设计者们想出了许多抑制与防范ESD(Electro Static Discharge，静电放电)的措施，除了注意PCB布局时零件摆放位置、加大接地端的面积外，加入导通弹片也是其中的一种。
市面上流行一类按键，这类按键被用于制造手机、MP3等小型电子产品。此种按键的并不像其他普通的按键一样通过表面贴装方式直接紧贴在PCB的表面，而是通过一个软排线(FPC)的金手指1(golden finger)连到PCB上的一个接线器2里面的。(如图1和图2所示)
由于按键表面为金属材质，所以需要接受ESD的测试。在没有采取任何措施的时候，机器抗击ESD的能力非常差，偶尔能通过2KV。而ESD在此项测试的标准为接触测试：要求通过+/-4KV，每次连续放电25下，要求机器还可以正常运转。
我们也曾采取过其他的措施，譬如将按键内部的电镀层刮掉，虽然收到了一定的效果，但是却破坏了按键原有的手感；也曾尝试在按键背面的金属部分贴上导电铜箔，再引出导线与PCB板上的地进行连接。这种方法在对ESD的改善效果并不是很明显，它虽然也是应用了金属部分接地的原理，但是由于接触面积小，效果并不明显。即使这种方式可以有效地改善ESD，但是由于操作方式较复杂，生产线组装麻烦，也会寻求其他方式进行替代。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是改进上述类型按键与PCB的连接结构，使其具有防范ESD的特点。为此，本实用新型采用如下的技术方案。
一种防ESD按键连接结构，所述按键的通过支架固定在PCB板上，按键与PCB板之间设置有空隙，所述按键背面设置有金属层，其特征在于，在按键与PCB板之间设置一导电弹片，所述弹片的一端固定在PCB板上，并与地层导通。另一端由于弹片自身的形变作用而与金属层紧密贴合。
按键可通过FPC与PCB板的连接器相连。
本实用新型在PCB与按键的金属层之间的空隙内设置了导电弹片，弹片作为最近的通道将按键上的静电荷传导到PCB的地层，从而大大降低了ESD的影响。
附图说明
图1本实用新型的按键的正视图；
图2与按键连接的PCB的正视图；
图3导电弹片尺寸图；
图4按键与PCB连接的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详述。
本实用新型针对如图1所示的按键连接结构进行了改进。这种按键的表层有电镀层，键体安装在塑料支架上，支架通过螺丝被固定在PCB板上。键体的背面还设置有一层金属底层。按键通过FPC与PCB板连接。
为达到防范ESD的目的，针对上述按键结构的特点，设计人选择了导电弹片3(形状和尺寸如图1和图3所示)来连接PCB与按键。本实用新型将按键的金属层通过ESD弹片3与PCB地层连接。
虽然导电泡绵、铜箔、等导电物质以被广泛的应用与电子类产品上来解决ESD的问题。我们知道一般的按键都是贴装零件，与PCB处于紧密连接状态，也就是没有缝隙。但介于此产品按键的特殊性，是通过FPC与PCB连接起来的，而它们之间也就随即产生了一定的空间。也就是这个空间，恰好适合选择用导电弹片3。弹片3是直接焊接在PCB板上的，很牢固，加上弹片3自身的形变量，使按键与其紧密贴合在一起。当按键周围产生静电核时，它就会找到最近的一条(导电)“路”溜走。此时由于弹片3的存在，弹片3作为桥梁和最近通道将按键上的静电荷传导到PCB的地层上，参见图4。
此种按键连接结构可以应用于手机、MP3等小型电子类产品；用于改善ESD，设计者可以根据实际状况，例如空间大小等因素来选择弹片3的形状、大小和尺寸。事实上，本实用新型不仅适合通过FPC与PCB板连接的按键，还适用于在未施力状态下键体与PCB板之间具有空隙，而且键体上下表面可以导通的各种按键结构。
Claims (2)
1.一种防ESD按键连接结构，所述按键的通过支架固定在PCB板上，按键与PCB板之间设置有空隙，所述按键背面设置有金属层，其特征在于，在按键与PCB板之间设置一导电弹片，所述弹片的一端固定在PCB板上，并与地层导通，另一端由于弹片自身的形变作用而与金属层紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的一种防ESD按键连接结构，其特征在于，所述按键通过软排线与PCB板连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620025973 CN200947404Y (zh) | 2006-04-30 | 2006-04-30 | 防esd按键连接结构 |
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| CN 200620025973 CN200947404Y (zh) | 2006-04-30 | 2006-04-30 | 防esd按键连接结构 |
Publications (1)
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Family
ID=38734469
Family Applications (1)
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| CN 200620025973 Expired - Fee Related CN200947404Y (zh) | 2006-04-30 | 2006-04-30 | 防esd按键连接结构 |
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| CN (1) | CN200947404Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101415289B (zh) * | 2007-10-17 | 2013-05-15 | 三星电子株式会社 | 用于触摸键的静电放电设备 |
| CN104680085A (zh) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
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2006
- 2006-04-30 CN CN 200620025973 patent/CN200947404Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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Granted publication date: 20070912 Termination date: 20110430 |