CN206674294U - USB Type‑C电路板结构及USB Type‑C连接头 - Google Patents

Abstract

涉及一种USB Type‑C电路板结构及一种具有USB Type‑C电路板结构的USB Type‑C连接头,一种USB Type‑C电路板结构，其特征在于，包括：内层电路板，所述内层电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括有多个传输信号的信号线，所述内层电路板沿预定位置定义为第一线路板部分以及第二线路板部分；形成在所述第一线路板部分相背两个表面的覆盖膜，所述覆盖膜与所述第一线路板部分共同形成一软板段；形成在第二线路板部分相背两个表面的金属导电片层，所述金属导电片层和所述第二线路板部分共同形成一硬板段，每一金属导电片层远离所述第一线路板部分的一端具有若干金属导电片，且两个金属导电片层具有的金属导电片位置相互对应，所述硬板段包括所述金属导电片的部分形成USB舌片。

Description

USB Type-C电路板结构及USB Type-C连接头

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种USB Type-C电路板结构及一种具有USB Type-C电路板结构的USB Type-C连接头。

背景技术

USB Type-C接口已经在手机等消费电子产品上大量使用，相比过去的Micro-USB等方案，Type-C支持大电流供电/充电，支持正反插兼容，高传输速率，具备数据、视频、音频等多种传输能力。但现有技术中，USB Type-C连接头都是通过贴装的方式设置在印刷电路板的表面，如此，就需要在电路板上印刷锡膏，再将USB Type-C连接头设置在印刷锡膏的位置，使USB Type-C连接头与电路板电性导通，使二者之间实现信号传输。由于锡电导率低，会增大信号的传输损耗，并且由于 USB Type-C连接头是通过贴装形成在电路板的表面，无法实现USB连接器的小型化。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的USB Type-C 电路板结构及USB Type-C连接头。

一种USB Type-C电路板结构，包括：

内层电路板，所述内层电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括有传输信号的信号线，所述内层电路板沿其表面的预定位置定义为第一线路板部分以及第二线路板部分；

形成在所述第一线路板部分相背两个表面的覆盖膜，所述覆盖膜与所述第一线路板部分共同形成一软板段；

形成在第二线路板部分相背两个表面的金属导电片层，所述金属导电片层和所述第二线路板部分共同形成一硬板段，每一金属导电片层具有若干金属导电片，且两个金属导电片层具有的金属导电片位置相互对应，所述硬板段包括所述金属导电片的部分形成USB舌片。

一种USB Type-C连接头，其包括USB Type-C电路板结构以及金属外框，包括：

内层电路板，所述内层电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括有传输信号的信号线，所述内层电路板沿所述第一导电线路层宽度延伸的方向上分为第一线路板部分以及第二线路板部分；

覆盖所述第一线路板部分相背两个表面的覆盖膜，所述覆盖膜与所述第一线路板部分共同形成一软板段；

形成在第二线路板部分相背两个表面的金属导电片层，所述金属导电片层和所述第二线路板部分共同形成一硬板段，每一金属导电片层具有若干金属导电片，且两个金属导电片层具有的金属导电片位置相互对应，所述硬板段包括所述金属导电片的部分形成USB舌片，所述金属外框罩设所述USB舌片。

与现有技术相比，本实用新型提供的USB Type-C电路板结构及 USB Type-C连接头，USB Type-C电路板结构与实现信号互相传输的电路板是一体形成的，无需在电路板表面设置锡膏，减少了锡膏对电信号的传输损耗；USB Type-C电路板结构由于是与实现信号互相传输的电路板是一体形成的，如此，也降低了USB Type-C连接头的厚度。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的双面覆铜基板的剖视图。

图2是将图1所示的双面覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层的剖视图。

图3是形成第一中间结构的剖视图。

图4是在第一中间结构中形成第一导通孔的剖视图。

图5是将双面覆铜基板包括的第二铜箔层制作形成第二导电线路层得到内层线路基板的剖视图。

图6是将在部分内层线路基板的相背两个表面压合覆盖膜从而将部分内层基板制作形成软板段的剖面图。

图7是在在内层线路基板压合有覆盖膜以外的区域压合半固化片及铜箔形成硬板段的剖视图。

图8是在硬板段形成第二导通孔的剖面图。

图9是将硬板段包括的铜箔制作形成金属导电片层的剖面图。

图10是在金属导电片层表面形成防焊层从而得到USB Type-C电路板结构的剖面图。

图11是USB Type-C电路板结构的俯视图。

图12是本实用新型第二实施例提供的USB Type-C电路板结构的俯视图。

图13是本实用新型第三实施例提供的USB Type-C连接头的结构图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面结合将结合附图及实施例，对本实用新型提供的USB Type-C电路板结构及USB Type-C连接头进一步的详细说明。

请一并参阅图10及图11，为本实用新型第一实施例提供的一种 USB Type-C电路板结构100，其包括内层电路板10，所述内层电路板用于形成USB Type-C电路板结构100的软板段20及与软板段20连接的硬板段30。

所述内层电路板10包括第一绝缘介质层12、位于第一绝缘介质层 12相背两个表面的第一导电线路层11及第二导电线路层13；位于第一导电线路层11表面之下的粘结片层14、位于粘结片层14之下的第二绝缘介质层15、位于第二绝缘介质层15之下的原铜层16。

所述内层电路板10沿其表面的预定位置被定义为第一线路板部分 108以及第二线路板部分112。在本实施方式中，所述第一线路板部分 108以及第二线路板部分112没有特定的界限，在此，只是为了后续方便描述硬板段30与软板段20所做的区分，譬如，在图10中，是将虚线作为预定位置，虚线左边的内层电路板10定义为第一线路板部分108，虚线右边的内层电路板10定义为第二线路板部分112。

所述软板段20为第一线路板部分108及形成在形成在第一线路板部分108相背两个表面的覆盖膜21，所述覆盖膜21包括胶层22及形成在实施胶层22表面的保护膜23。

第一线路板部分108的所述第二导电线路层13包括有线路图案130，所述覆盖膜21显露所述线路图案130，所述线路图案130用于设置电子元件(图未示)。

所述第一线路板部分108包括有第一导通孔203，所述第一导通孔 203沿所述软板段20的厚度方向从第二导电线路层13贯穿至所述原铜层16，所述第一导通孔203电性导通所述第一导电线路层11、第二导电线路层13及所述原铜层16。所述胶层22还充满所述第一导通孔203 的内壁。

所述硬板段30为第二线路板部分112及形成在第二线路板部分112 相背两个表面的半固化片31、形成在所述半固化片31表面的金属导电片层32及形成在所所述金属金属导电片层32表面的防焊层33。所述硬板段30的所述第一导电线路层11包括有2个并行排列的传输信号的信号线110，在本实施方式中，所述信号线110为V_BUS总线电源线，且图 10示意的是信号线110的剖面示意图。当然，可以理解，第一导电线路层11还包括与信号线并行排列的地线(GND)、高速信号线(TX1+、TX1-、 RX2-、RX2+)、USB2.0信号线(D+、D-)、配置通道线(CC1)及预留信号线(RFU1)，但是其余的信号线在图中均未示意。

由于硬板段30有分别形成在第二导电线路层13及所述原铜层16 的半固化片31，所以，硬板段30的厚度大于所述软板段20的厚度，使所述硬板段30在后续作为插舌时能满足插接的硬度要求。

每一金属导电片层32远离所述软板段20的一端具有十二个金属导电片320，且硬板段30包括的两个金属导电片层32具有的金属导电片 320的位置相互对应。

每个所述防焊层33显露对应金属导电片层32包括的所述金属导电片320。所述第二线路板部分112、所述半固化片31及被所述防焊层33 显露的所述金属导电片320共同形成USB舌片303。所述USB舌片303 用于与USB数据线进行连接，实现信号的传输。

在本实施方式中，所述半固化片31还压合部分所述覆盖膜21，从而使所述硬板段30与所述软板段20有个较好的过渡，防止所述USB Type-C电路板结构100从所述硬板段30与所述软板段20的交界位置处折断。

所述硬板段30还开设有位于USB舌片303两侧的安装孔305，所述安装孔305的位置用于设置围合所述USB舌片303的金属外框。

第二实施例

请参阅图12，为本实用新型第二实施例提供的一种USB Type-C电路板结构160，本实施例提供的USB Type-C电路板结构160与第一实施例提供的USB Type-C电路板结构100基本相同，其不同之处在于，在本实施例中，所述硬板段形成有2个USB舌片303，两个USB舌片 303并行排列。

第三实施例

请参阅图13，为本实用新型第三实施例提供的一种USB Type-C连接头200，所述USB Type-C连接头200包括USB Type-C电路板结构100 以及金属外框40。

所述金属外框40包括上壳41及与上壳41配合的下壳42，所述上壳41包括安装部43，所述安装部43与所述USB Type-C电路板结构包括的安装孔305配合固定。在本实施方式中，所述安装部43可以为卡扣，从而所述卡扣直接扣合在所述USB Type-C电路板结构100包括的所述安装孔305，从而使所述上壳41盖合在所述USB舌片303的上表面，所述下壳盖合在所述USB舌片303的下表面。

在其它实施方式中，所述安装部43可以为螺孔。所述螺孔与所述安装孔305对准，然后通过螺丝锁合在一起。

请参阅图1至图11，为本实用新型提供的USB Type-C的电路板的制作流程图。

第一步，请参阅图1，提供双面覆铜基板1，所述双面覆铜基板1包括第一绝缘介质层12以及位于所述第一绝缘介质层12相背两个表面的第一铜箔层101及第二铜箔层103。

第二步，请参阅图2，将第一铜箔层101制作形成第一导电线路层 11，第一导电线路层11包括两个线性的传输信号的信号线110，在本实施方式中，所述信号线110为V_BUS总线电源线。第一导电线路层11是通过习知的微影制程形成。

第三步，请参阅图3，提供一个粘结片层14及一个单面覆铜基板2，将所述单面覆铜基板2通过所述粘结片层14压合在所述第一导电线路层 11的表面，形成第一中间结构3。所述粘结片层14为半固化片。所述单面覆铜基板2包括第二绝缘介质层15及位于第二绝缘介质层15表面的原铜层16。

第四步，请参阅图4，在所述第一中间结构3中形成第一导通孔203，所述第一导通孔203与所述信号线110相间隔设置，从而得到内层电路板10，所述内层电路板10其表面的预定位置被定义为第一线路板部分 108以及第二线路板部分112。譬如，在图4中，是将虚线作为预定位置，虚线左边的内层电路板10定义为第一线路板部分108，虚线右边的内层电路板10定义为第二线路板部分112。

第五步，请参阅图5，将第二铜箔层103形成为第二导电线路层13，第二导电线路层13包括有线路图案130，所述线路图案130与所述信号线110分别位于所述第一导通孔203的不同侧，也即所述线路图案130 与所述信号线110分别位于第一线路板部分108以及第二线路板部分112。

第六步，请参阅图6，在所述第一线路板部分108的相背两个表面分别压合覆盖膜21得到USB Type-C电路板结构的软板段20，所述覆盖膜21包括胶层23及形成在胶层23表面的保护膜22，所述覆盖膜21显露所述线路图案130，且填充上述第一導通孔203。

第七步，请参阅图7，提供两个半固化片31及两个铜箔302，将其中的一个半固化片31压合在所述第二线路板部分112的第二导电线路层 13的表面；将另外一个半固化片31压合在所述第二线路板部分112的所述原铜层16的表面，再将两个所述铜箔302分别压合在所述半固化片 31的表面，所述半固化片31还覆盖部分覆蓋膜21，所述第二线路板部分112、半固化片31及所述铜箔302形成硬板段30。

第八步，请参阅图8，在所述第一导通孔203与所述信号线110之间、且所述硬板段30形成贯穿所述硬板段30的第二导通孔205。

第九步，请参阅图9及圖11，利用微影技术将所述硬板段30的所述銅箔302形成金属导电片层32，每一所述金属金属导电片层32包括有平行排列的十二个金属导电片320。

第十步，请参阅图10及图11，在所述金属金属导电片层32上印刷油墨并且固化所述油墨，将所述油墨形成防焊层33，所述防焊层33显露所述金属导电片320，从而就得到所述USB Type-C电路板结构100，所述第二线路板部分112及形成在所述第二线路板部分112的所述半固化片及形成在所述半固化片31表面的金属导电片320共同形成USB舌片303。

当需要将所述USB Type-C电路板结构形成为USB Type-C连接头 200时，只需要在所述硬板段30包括的所述USB舌片303的两侧开设安装孔305，并且提供金属外框40，所述金属外框40包括上壳41及与上壳41配合的下壳42，所述上壳41盖合在所述USB舌片303的上表面，所述下壳42盖合在所述USB舌片303的下表面，通过螺丝锁合或者卡扣配合的方式使所述金属外框40与所述硬板段30固定，从而使所述金属外框40围合所述USB舌片303，即可得到USB Type-C连接头200。在本实施方式中，所述下壳42包括有安装部43，所述安装部43为卡扣，所述卡扣卡合在所述安装孔305内。

综上所述，本实用新型提供的USB Type-C电路板结构及USB Type-C连接头，USBType-C电路板结构与实现信号互相传输的电路板是一体形成的，无需在电路板表面设置锡膏，减少了锡膏对电信号的传输损耗；USB Type-C电路板结构由于是与电路板是一体形成的，也是降低了USB Type-C连接头的厚度，将USB舌片采用硬板制作形成，保证了USB舌片插接的强度要求。

可以理解的是，以上实施例仅用来说明本实用新型，并非用作对本实用新型的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本实用新型的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种USB Type-C电路板结构，其特征在于，包括：

内层电路板，所述内层电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括有多个传输信号的信号线，所述内层电路板沿预定位置定义为第一线路板部分以及第二线路板部分；

形成在所述第一线路板部分相背两个表面的覆盖膜，所述覆盖膜与所述第一线路板部分共同形成一软板段；

形成在第二线路板部分相背两个表面的金属导电片层，所述金属导电片层和所述第二线路板部分共同形成一硬板段，每一金属导电片层远离所述第一线路板部分的一端具有若干金属导电片，且两个金属导电片层具有的金属导电片位置相互对应，所述硬板段包括所述金属导电片的部分形成USB舌片。

2.如权利要求1所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述内层电路板还包括位于第一导电线路层所在表面之上的第二导电线路层及位于第一导电线路层所在表面之下的原铜层，第一线路板部分的所述第二导电线路层包括有线路图案，所述覆盖膜显露所述线路图案，所述线路图案用于设置电子元件。

3.如权利要求2所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述内层线路板还包括位于第一导电线路层及第二导电线路层之间的第一绝缘介质层、位于第一导电线路层与原铜层之间的粘着剂层及第二绝缘介质层，所述第二线路板部分的第二导电线路层及所述原铜层形成所述信号线的屏蔽层。

4.如权利要求3所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述第一线路板部分还包括一个贯穿所述内层线路板的第一导通孔，所述第一导通孔电性导通所述第一导电线路层、第二导电线路层及所述原铜层。

5.如权利要求4所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述硬板段还包括分别形成在所述第二导电线路层及所述原铜层表面的半固化片，两个所述金属导电片层分别形成在两个所述半固化片的表面。

6.如权利要求5所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述半固化片还覆盖部分所述覆盖膜。

7.如权利要求6所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述硬板段还包括第二导通孔，所述第二导通孔贯穿所述第二线路板部分、半固化片及所述金属导电片层，所述金属导电片与所述信号线通过所述第二导通孔电性导通。

8.如权利要求7所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述硬板段还包括形成在所述金属导电片层表面的防焊层，所述防焊层显露所述金属导电片。

9.如权利要求7所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述硬板段还开设有位于USB舌片两侧的安装孔，所述安装孔用于设置围合所述USB舌片的金属外框。

10.一种USB Type-C连接头，其包括USB Type-C电路板结构以及金属外框，其特征在于，包括：

内层电路板，所述内层电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括有传输信号的信号线，所述内层电路板沿预定位置定义为第一线路板部分以及第二线路板部分；

形成于所述第一线路板部分相背两个表面的覆盖膜，所述覆盖膜与所述第一线路板部分共同形成一软板段；

形成在第二线路板部分相背两个表面的金属导电片层，所述金属导电片层和所述第二线路板部分共同形成一硬板段，每一金属导电片层具有若干金属导电片，且两个金属导电片层具有的金属导电片位置相互对应，所述硬板段包括所述金属导电片的部分形成USB舌片，所述金属外框罩设所述USB舌片。

11.如权利要求10所述的USB Type-C连接头，其特征在于，所述金属外框包括上壳及与上壳配合的下壳，所述上壳盖合在所述USB舌片的上表面，所述下壳盖合在所述USB舌片的下表面。

12.如权利要求11所述的USB Type-C连接头，其特征在于，所述硬板段还开设有位于USB舌片两侧的安装孔，所述下壳的相对两侧包括安装部，所述安装部与所述安装孔固定，从而使所述金属外框围合所述USB舌片。