CN109217007B - 一种端子模组、插座及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种端子模组、插座及终端，端子模组包括印刷电路板、端子和电磁干扰片，端子、电磁干扰片设置在印刷电路板上，端子包括外侧上端子组、外侧下端子组；外侧上端子组分布在印刷电路板的两侧；外侧上端子组通过印刷电路板的侧面延伸至与侧面相邻的一面；外侧下端子组与外侧上端子组在印刷电路板上形成对称结构，解决了端子模组主体结构通过模具注塑成型，对于模具及加工都要求极高，而且良率较低的问题，本发明还公开了一种插座及终端，通过实施上述方案，使得其结构简单、设计巧妙合理。

Description

一种端子模组、插座及终端
技术领域
本发明涉及插座领域，更具体地说，涉及一种端子模组、插座及终端。
背景技术
USB TYPE C是一种可以扩展成电源/USB传输/VGA或HDMI三个接口，通过适配器，还可以兼容USB3.O，USB2.0等上一代接口的新型接口，即USB TYPE C插座是一种可以进行数据传输、与外部设备相连接、为设各供电的输入输出接口，而且支持正反插；
现在的TYPE C插座结构中，一般包括端子模组和外壳，而端子模组一般采用模内注塑方式，即端子模组由两组端子和一个钢片端子通过模具注塑成型，而端子模组主体结构的成型对于模具及加工都要求极高，而且良率较低。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于端子模组主体结构通过模具注塑成型，对于模具及加工都要求极高，而且良率较低的问题，针对该技术问题，提供一种端子模组、插座及终端。
为解决上述技术问题，本发明提供一种端子模组，端子模组包括：印刷电路板、端子和电磁干扰片，端子、电磁干扰片设置在印刷电路板上，端子包括外侧上端子组、外侧下端子组；
外侧上端子组分布在印刷电路板的两侧；外侧上端子组通过印刷电路板的侧面延伸至与所述侧面相邻的一面；
外侧下端子组与外侧上端子组在印刷电路板上形成对称结构。
可选的，外侧上端子组向印刷电路板的外侧弯折后，从印刷电路板的侧面延伸至与所述侧面相邻的一面。
可选的，外侧上端子组包括第一外侧上端子和第二外侧上端子；外侧下端子组包括第一外侧下端子和第二外侧下端子；
第一外侧上端子位于印刷电路板的左侧上方，第二外侧上端子位于印刷电路板的右侧下方；
第一外侧下端子位于第一外侧上端子的下方；第二外侧下端子位于第二外侧上端子的上方。
可选的，端子还包括第一内侧端子和第二内侧端子；
第一内侧端子位于外侧上端子组和外侧下端子组之间的印刷电路板上，且第一内侧端子所在面与所述外侧上端子组的侧面相邻；
第二内侧端子位于所述第一内侧端子所在面的相对面，且与第一内侧端子形成对称结构。
可选的，第一内侧端子和第二内侧端子包括相同的子端子；
第一内侧端子的子端子按顺序设置在印刷电路板上；
第二内侧端子的子端子按反序设置在印刷电路板上。
可选的，电磁干扰片包括第一电磁干扰片和第二电磁干扰片；
第一电磁干扰片位于与所述外侧上端子组侧面相邻的一面，且第一电磁干扰片位于端子的尾部；
第二电磁干扰片位于所述第一电磁干扰片所在面的相对面，且与第一电磁干扰片形成对称结构。
可选的，端子、电磁干扰片通过贴片焊接的方式设置在印刷电路板上。
进一步地，本发明还提供了一种插座，插座包括如上述的端子模组。
进一步地，本发明还提供了一种终端，终端包括机壳，还包括如上述的端子模组；机壳用于包覆端子模组。
可选的，机壳包括上机壳和下机壳；上机壳、下机壳与端子模组间留有预设距离。
有益效果
本发明提供一种端子模组、插座及终端，针对现有端子模组主体结构通过模具注塑成型，对于模具及加工都要求极高，而且良率较低的问题，本发明提供的端子模组包括印刷电路板、端子和电磁干扰片，端子、电磁干扰片设置在印刷电路板上，端子包括外侧上端子组、外侧下端子组；外侧上端子组分布在印刷电路板的两侧；外侧上端子组通过印刷电路板的侧面延伸至与侧面相邻的一面；外侧下端子组与外侧上端子组在印刷电路板上形成对称结构，相对于现有端子模组由两组端子和一个钢片端子通过模具注塑成型的方式，本发明中端子模组以印刷电路板为主体，其结构简单、设计巧妙合理，无需模具注塑成型，同时外侧上端子组、外侧下端子组从印刷电路板的侧面延伸至正面，延伸出去的部分可以与插头的插销实现插入和拔出功能，保证了用户的体验感和满意度。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1为本发明第一实施例提供的端子模组的结构示意图；
图2为本发明第一实施例提供的印刷电路板正面与侧面的示意图；
图3为本发明第一实施例提供的外侧上端子组、外侧下端子组的示意图；
图4-1为本发明第一实施例提供的设置在印刷电路板正面的内侧端子和电磁干扰片示意图；
图4-2为本发明第一实施例提供的设置在印刷电路板反面的内侧端子和电磁干扰片示意图；
图5为本发明第二实施例提供的终端的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
第一实施例
为了解决端子模组主体结构通过模具注塑成型，对于模具及加工都要求极高，而且良率较低的问题，本实施例提供了一种端子模组，如图1所示，该端子模组10包括印刷电路板(Printed circuit board，PCB)101，端子102和电磁干扰片(ElectromagneticInterference，EMI)103，端子102和EMI片103均设置在PCB板101上。在本实施例中，PCB板101的形状在本实施例中并无对其进行限定，其可以根据实际的使用情况进行灵活调整；例如本实施例中的PCB板101分为前端区域和后端区域，端子102和EMI片103均设置在PCB板101前端区域上，端子102和EMI片103具体是通过贴片焊接的方式设置在印刷电路板上，组成端子模组。
需要说明的是，如图2所示，本实施例中的端子102分为外侧上端子组1021(端子GND)和外侧下端子组1022(端子GND)，其中外侧上端子组1021分布在PCB板101的两侧，外侧上端子组1021通过PCB板101的侧面延伸至与侧面相邻的一面PCB板101的正面，如图2所示延伸至的正面，其中延伸出去的部分用于与TYPE C插头的Latches实现插入和拔出功能，即外侧上端子组1021和外侧下端子组外侧下端子组1022分布在PCB板101的左右两侧，且靠近PCB板101正面最前端的部分。在本实施例中，外侧上端子组1021通过PCB板101的侧面延伸至PCB板101的与侧面相邻的一面正面具体是外侧上端子组1021向PCB板101的外侧弯折后，从PCB板101的侧面延伸至与侧面相邻的一面。
值得注意的是，本实施例中的外侧下端子组1022与外侧上端子组1021在印刷电路板上形成对称结构，即外侧下端子组1022与外侧上端子组1021在PCB板101上的上下位置对称，外侧下端子组1022也分布在PCB板101的左右两侧；当然外侧下端子组1022与外侧上端子组1021在PCB板101上的形状结构也对称，外侧下端子组1022向PCB板101的外侧弯折后，从PCB板101的侧面延伸至PCB板101的正面。在本实施例中，外侧上端子组1021包括第一外侧上端子201和第二外侧上端子202；外侧下端子组1022包括第一外侧下端子203和第二外侧下端子204，如图3所示，则外侧下端子组1022与外侧上端子组1021在PCB板101上的上下位置对称具体包括第一外侧上端子201位于印刷电路板的左侧上方，第二外侧上端子202位于印刷电路板的右侧下方，即第一外侧上端子201在PCB一面(如正面)的左侧，第二外侧上端子202在PCB另一面(反面)的右侧；对应的，第一外侧下端子203位于第一外侧上端子201的下方；第二外侧下端子204位于第二外侧上端子202的上方，即第一外侧下端子203在PCB另一面(如反面)的左侧，第二外侧下端子204在PCB一面(正面)的右侧。
在本实施例中，如图4-1和图4-2所示，端子102还包括第一内侧端子205和第二内侧端子206；第一内侧端子205和第二内侧端子206也形成对称结构。其中第一内侧端子205位于外侧上端子组1021和外侧下端子组1022之间的印刷电路板上，且第一内侧端子所在面与外侧上端子组1021的侧面相邻；第二内侧端子206位于第一内侧端子205所在面的相对面，如正面的相对面为反面；左面的相对面为右面；如图4-1中第一内侧端子205位于PCB板101的正面，则第二内侧端子206位于外侧上端子组1021和外侧下端子组1022之间的印刷电路板上的反面区域；该第一内侧端子205的正面区域在PCB板101上与第二内侧端子206的反面区域形成上下位置对称。值得注意的是，第一内侧端子205和第二内侧端子206包括相同的子端子，例如第一内侧端子205包括子端子1、子端子2、子端子3、子端子4、子端子5、子端子6；则第二内侧端子206也包括相同的子端子1、子端子2、子端子3、子端子4、子端子5、子端子6。第一内侧端子205的子端子按顺序设置在印刷电路板上，如图4-1所示第一内侧端子205的子端子在PCB板101正面从左到右的子端子序号为1、2、3、4、5、6；如图4-2所示，第二内侧端子206的子端子按反序设置在印刷电路板上，如第二内侧端子206的子端子在PCB板101反面从左到右的子端子序号为6、5、4、3、2、1。可以理解的是，本实施例中的第一内侧端子205和第二内侧端子206的子端子竖直设置在PCB板101上，且长度小于外侧上端子组1021和外侧下端子组1022长度。可选的，第一内侧端子205和第二内侧端子206的子端子的尾端与外侧上端子组1021和外侧下端子组1022的尾端在同一水平线上，当然靠近PCB板101前端区域的端点为前端，靠近PCB板101后端区域的端点为后端。
应当理解的是，本实施例中的EMI103片包括第一电磁干扰片207和第二电磁干扰片208，且第一电磁干扰片207和第二电磁干扰片208形成对称结构；第一电磁干扰片207位于与外侧上端子组1021侧面相邻的一面，如图4-1所示，位于与外侧上端子组1021侧面相邻的正面区域，且第一电磁干扰片207位于端子102的尾部，但并未端子102直接接触；如图4-2所示，第二电磁干扰片208位于印刷电路板的反面区域，第一电磁干扰片207的正面区域在PCB板101上与第一电磁干扰片207的反面区域形成上下位置对称。当然第一电磁干扰片207和第二电磁干扰片208的形状大小相同，且所用的材料也相同；当然本实施例中的第一电磁干扰片207和第二电磁干扰片208横向设置在PCB板101上。
在本实施例中，端子模组10包括的PCB板101有正面和反面，且均设置有端子102和EMI片103，同时端子102与EMI片在PCB板101上形成位置对称结构；即本实施例中的端子模组10为对称结构。
本实施例提供了一种端子模组，该端子模组采用PCB为主体，端子采用贴片焊接的方式固定在PCB中，且EMI钢片也是通过贴片的方式固定在PCB上，相对于现有端子模组由端子和EMI钢片通过模具注塑成型的方式，本实施例的端子模组空间上占用位置小，且结构简单；同时本实施例的外侧上端子组和外侧下端子组通过折弯成形延伸到PCB的侧面和正面，延伸出去的部分可以实现与TYPE C插头的插销(Latches)实现插入和拔出功能，有效提高用户的体验感。
第二实施例
本实施例提供了一种终端，如图5所示，该终端包括机壳501，端子模组10，机壳用于包覆端子模组，PCB端子模组通过PCB安装在终端机壳形成的空腔中，该空腔中留有插头的工作空间。当然本实施例中的端子模组包括PCB板，端子和EMI片，该端子和EMI片通过贴片的方式固定在PCB上中。其中端子包括外侧上端子组(第一外侧上端子、第二外侧上端子)、外侧下端子组(第一外侧下端子、第二外侧下端子)，第一外侧上端子分布在印刷电路板的左侧正面，第二外侧上端子分布在印刷电路板的右侧反面；第二外侧下端子分布在印刷电路板的左侧反面，第二外侧下端子分布在印刷电路板的右侧正面；即外侧上端子组和外侧下端子组形成上下位置对称结构。值得注意的是，外侧上端子组和外侧下端子组均有折弯成形，外侧上端子组向PCB板的左侧弯折后，从PCB板的左侧面延伸至PCB板的正面；外侧下端子组向PCB板的右侧弯折后，从PCB板的右侧面延伸至PCB板的正面。端子还包括第一内侧端子和第二内侧端子，外侧上端子组和外侧下端子组之间的印刷电路板上的正反两面区域，第一内侧端子和第二内侧端子包括相同子端子，子端子位置在PCB正反两面一一对应，形成上下位置对称结构，但子端子的序号不是一一对应，在PCB的正面从左往右依次为第一内侧端子的子端子；在PCB的反面的从左往右依次为第二内侧端子的子端子；即第一内侧端子中最左边的子端子与第二内侧端子中最右边的子端子相同。本实施例的端子模组中的EMI片分布在PCB的两面，且形成上端对称结构。
值得注意的是，本实施例中的终端的机壳还包括上机壳和下机壳，上机壳、下机壳与端子模组间留有预设距离，该预设距离用于实现插头的插入，即终端结构有插头的工作空间；当插头插入到终端中时，插头的端子与端子模组的端子接触，端子模组的EMI钢片与插头的EMI片接触，实现插头与终端间的连接。
本实施例还提供一种插座，该插座包括第一实施例中的端子模组；可以理解的是，本实施例中的插座可以包括外壳，该插座可以是TYPE C插座。
本实施例提供了一种终端，EMI钢片、端子通过贴片的方式固定在PCB上中，组成端子模组，该端子模组通过PCB安装在终端结构中，终端结构有插头的工作空间，相对于现有终端中，端子模组组装到TYPE C插座的外壳中，外壳再组装到终端机壳的方式，本实施例提供的终端没有TYPE C插座的传统外壳，终端的结构利用率更高，且结构简单。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (9)

1.一种端子模组，其特征在于，所述端子模组包括印刷电路板、端子和电磁干扰片，所述端子、所述电磁干扰片设置在所述印刷电路板上，所述端子包括外侧上端子组、外侧下端子组；
所述外侧上端子组分布在所述印刷电路板的两侧；所述外侧上端子组向所述印刷电路板的外侧弯折后，从所述印刷电路板的侧面延伸至与所述侧面相邻的一面；
所述外侧下端子组与所述外侧上端子组在所述印刷电路板上形成对称结构。
2.如权利要求1所述的端子模组，其特征在于，所述外侧上端子组包括第一外侧上端子和第二外侧上端子；所述外侧下端子组包括第一外侧下端子和第二外侧下端子；
所述第一外侧上端子位于所述印刷电路板的左侧上方，所述第二外侧上端子位于所述印刷电路板的右侧下方；
所述第一外侧下端子位于所述第一外侧上端子的下方；所述第二外侧下端子位于所述第二外侧上端子的上方。
3.如权利要求1或2所述的端子模组，其特征在于，所述端子还包括第一内侧端子和第二内侧端子；
所述第一内侧端子位于所述外侧上端子组和所述外侧下端子组之间的印刷电路板上，且第一内侧端子所在面与所述外侧上端子组的侧面相邻；
所述第二内侧端子位于所述第一内侧端子所在面的相对面，且与所述第一内侧端子形成对称结构。
4.如权利要求3所述的端子模组，其特征在于，所述第一内侧端子和第二内侧端子包括相同的子端子；
所述第一内侧端子的子端子按顺序设置在所述印刷电路板上；
所述第二内侧端子的子端子按反序设置在所述印刷电路板上。
5.如权利要求1或2所述的端子模组，其特征在于，所述电磁干扰片包括第一电磁干扰片和第二电磁干扰片；
所述第一电磁干扰片位于与所述外侧上端子组侧面相邻的一面，且所述第一电磁干扰片位于所述端子的尾部；
所述第二电磁干扰片位于所述第一电磁干扰片所在面的相对面，且与所述第一电磁干扰片形成对称结构。
6.如权利要求1或2所述端子模组，其特征在于，所述端子、电磁干扰片通过贴片焊接的方式设置在所述印刷电路板上。
7.一种插座，其特征在于，所述插座包括1-6任一项所述的端子模组。
8.一种终端，其特征在于，所述终端包括机壳，还包括如权利要求1-6任一项所述的端子模组；所述机壳用于包覆所述端子模组。
9.如权利要求8所述的终端，其特征在于，所述机壳包括上机壳和下机壳；所述上机壳、下机壳与所述端子模组间留有预设距离。
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