CN206962049U - 适用四排端子的电连接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适用四排端子的电连接器结构，包含一Type‑C接口模块，Type‑C接口模块包含一电路板、布设在该电路板上的数个Type‑C导接件及彼此间隔且分布设置于电路板上的一第一排焊接端子、一第二排焊接端子、一第三排焊接端子和一第四排焊接端子，其中该些Type‑C导接件以符合USB Type‑C规范电性连接上述各排焊接端子；通过本技术方案，有效地扩大了Type‑C接口规格及各端子间的间距，以便与电路板或其他电子装置相结合。

Description

适用四排端子的电连接器结构

技术领域

本实用新型是有关一种电连接器结构，尤其是指一种扩大Type-C接口规格及各端子间的间距，以便与电路板或其他电子装置相结合的适用四排端子的电连接器结构。

背景技术

目前普遍使用的电连接器接口大多为通用串行总线（Universal Serial Bus，简称USB），其以体积小、便于携带而广泛应用于各种消费性电子产品中及相对应的传输线中，以实现相互对接使用。现有USB Type-C电连接器的外型、结构、端子接触方式、端子数目、各端子的距离（Pitch）、各端子的分配（Pin Assignment），都和目前的USB电连接器截然不同。也就是说，USB Type-C连接器的接口尺寸小于当前其它USB规格的接口尺寸，因此USBType-C连接器的插接口相较于其它规格的USB连接器更小。

由于USB Type-C连接器具有多达24根的端子，所述24根端子间距微小(小于0.2公厘)且强度不足，不易与电路板焊接，造成应用上的困难。在现代电子装置纷纷朝向微小化发展的趋势下，如何能够在支持USB Type-C接口的同时，又不会因为上述端子间距过窄不易与电路板或其他电子装置电性连接，而造成制造流程上的结合或布线的困扰，为本技术领域研究人员所必须思考并加以潜心研究解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种有效扩大Type-C接口规格及各端子间的间距，以便与电路板或其他电子装置结合的适用四排端子的电连接器结构。

为达成上述目的，本实用新型提供了一种适用四排端子的电连接器结构，包含一Type-C接口模块；该Type-C接口模块包含一电路板、布设在电路板上的数个Type-C导接件及彼此间隔且分布设置于电路板上的一第一排焊接端子、一第二排焊接端子、一第三排焊接端子和一第四排焊接端子，其中该些Type-C导接件以符合USB Type-C规范电性连接第一排焊接端子、第二排焊接端子、第三排焊接端子和第四排焊接端子。

作为本实用新型的进一步改进，所述电路板还具有一舌部及相对应的一第一表面及一第二表面，所述数个Type-C导接件分别设置于所述第一表面及所述第二表面上，且数量为24个，其中每一该Type-C导接件为一金手指。

作为本实用新型的又进一步改进，还包含符合Type-C接口规格的一屏蔽壳体，该屏蔽壳体套设该舌部，该些Type-C导接件设置在该屏蔽壳体内。

本实用新型的电路板还开设有分别对应第一排焊接端子、第二排焊接端子、第三排焊接端子和第四排焊接端子的一第一排焊接孔、一第二排焊接孔、一第三排焊接孔和一第四排焊接孔；该第一排焊接孔、该第二排焊接孔、该第三排焊接孔和该第四排焊接孔的各排中的相邻二个焊接孔间均具有一间距，该间距较佳均相同且大于0.2公厘以上；如此有效扩大Type-C接口规格及各端子间的间距，以便与电路板或其他电子装置焊接固定。

作为本实用新型的又进一步改进，第一排焊接孔、第二排焊接孔、第三排焊接孔和第四排焊接孔彼此相互间隔一距离，且该距离均相同。

作为本实用新型的又进一步改进，还包含插接在该Type-C接口模块上的一USBType-C连接器。

作为本实用新型的又进一步改进，该些Type-C导接件包含一插孔组及一抵接组，该USB Type-C连接器相对该插孔组及该抵接组则具有一第一接脚组及一第二接脚组，以分别与该插孔组插接和该抵接组导接。

作为本实用新型的又进一步改进，该Type-C接口模块还包含数个第一定位孔，该USB Type-C连接器则包含一绝缘本体、安置于该绝缘本体的一印刷电路板、套设该印刷电路板的一屏蔽壳体及从该屏蔽壳体延伸设置的数个接地片，各该接地片插接各该第一定位孔。

作为本实用新型的又进一步改进，该印刷电路板还设有一第二舌部，该第二舌部相对二侧面还设有符合Type-C接口规格的数个金手指。

作为本实用新型的又进一步改进，还包含插接该Type-C接口模块的一基板，该基板上对应该第一排焊接端子、该第二排焊接端子、该第三排焊接端子和该第四排焊接端子设有数个第一插接孔，以将该Type-C接口模块定位在该基板上。

作为本实用新型的又进一步改进，还包含与该Type-C接口模块堆栈组装的一USBType-A连接器、包覆该Type-C接口模块与该USB Type-A连接器的一金属壳体及从该金属壳体延伸的数个第二接地片，该基板相对各该第二接地片设有数个第二定位孔。

作为本实用新型的更进一步改进，该USB Type-A连接器为USB3.0 Type-A连接器，该基板邻近各该第一插接孔还开设有数个第二插接孔，各该第二插接孔的数量为9个。

由于布设于电路板的第一排焊接端子、第二排焊接端子、第三排焊接端子和第四排焊接端子已非原Type-C接口规格的端子尺寸。本实施例的第一排焊接端子、第二排焊接端子、第三排焊接端子和第四排焊接端子的尺寸能够设计为大于原Type-C接口规格的端子尺寸，其强度、性能及后续制造流程，例如弯折等，也相对较为容易、方便。因此也相对增加了与其他电子装置、基板结合的方式或其他制造流程的可能性。

附图说明

图1为本实用新型第一较佳具体实施例的分解图。

图2为本实用新型第一较佳具体实施例的组合图。

图3为本实用新型第一较佳具体实施例的上视图。

图4为本实用新型第二较佳具体实施例的分解图。

图5为本实用新型第二较佳具体实施例的组合图。

图6为本实用新型第三较佳具体实施例的分解图。

图7为本实用新型第三较佳具体实施例的组合图。

图中符号表示：

100、100’Type-C接口模块；110 电路板；112 舌部；114 第一表面；116 第二表面；117第一排焊接端子；118 第二排焊接端子；119 第三排焊接端子；120 第四排焊接端子；121第一排焊接孔；122 第二排焊接孔；123 第三排焊接孔；124 第四排焊接孔；125 缺槽；130 Type-C导接件；132 插孔组；134抵接组；140 屏蔽壳体；142 卡槽；150 第一定位孔；160 定位槽；200 USB Type-C连接器；210 第一接脚组；220 第二接脚组；230 绝缘本体；240 印刷电路板；242 第二舌部；244 金手指；250 屏蔽壳体；252 接地片；254 夹片；300USB Type-A连接器；310 金属壳体；320 第二接地片；400 基板；410 第一插接孔；420第二定位孔；430 第二插接孔；P、P’间距；D、D’距离。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

如图1至图3所示，本实用新型提供一种适用四排端子的电连接器结构，包含一Type-C接口模块100；Type-C接口模块100包含一电路板110、布设在电路板110上的数个Type-C导接件130及彼此间隔且分布设置于电路板110上的一第一排焊接端子117、一第二排焊接端子118、一第三排焊接端子119和一第四排焊接端子120，其中该些Type-C导接件130以符合USB Type-C规范电性连接第一排焊接端子117、第二排焊接端子118、第三排焊接端子119和第四排焊接端子120。

在本实施例中，电路板110还具有一舌部112及相对应的一第一表面114及一第二表面116，该些Type-C导接件130分别设置于第一表面114及第二表面116上，且数量为24个。也就是，设置于第一表面114及第二表面116上的各Type-C导接件130分别为12个。如图1至图3所示的各Type-C导接件130较佳为双面电性导接的金手指，并通过电路板110的电路布局(图未示)转接成符合USB type-C规范的第一排至第四排焊接端子117~120。

此外，本实施例中还包含符合Type-C接口规格的一屏蔽壳体140，以金属制成的屏蔽壳体140套设舌部112，该些Type-C导接件130设置在该屏蔽壳体140内，其中屏蔽壳体140的一端设有二个卡槽142分别插接于电路板110的二个缺槽125而固定，以便对应的Type-C接口规格的插头(图略)插接。

电路板110还开设有分别对应第一排焊接端子117、第二排焊接端子118、第三排焊接端子119和第四排焊接端子120的一第一排焊接孔121、一第二排焊接孔122、一第三排焊接孔123和一第四排焊接孔124。第一排焊接孔121、第二排焊接孔122、第三排焊接孔123和第四排焊接孔124的各排中的相邻二个焊接孔间均具有一间距P，每一间距P较佳均相同，且大于0.2公厘以上。由此，有效扩大Type-C接口规格及各端子(图略)间的间距，以便与电路板110或其他电子装置焊接固定。

此外，如图所示的第一排焊接孔121、第二排焊接孔122、第三排焊接孔123和第四排焊接孔124彼此也相互间隔一距离D，每一距离D较佳均相同。然而在其他不同的实施例中，各排焊接孔之间的各距离D也可不等距的排列，视需要而改变。

在此须注意的是，由于布设于电路板110的第一排焊接端子117、第二排焊接端子118、第三排焊接端子119和第四排焊接端子120已非原Type-C接口规格的端子尺寸。本实施例的第一排焊接端子117、第二排焊接端子118、第三排焊接端子119和第四排焊接端子120的尺寸能够设计为大于原Type-C接口规格的端子尺寸，其强度、性能及后续制造流程，例如弯折等，也相对较为容易、方便。因此也相对增加与其他电子装置、基板结合的方式或其他制造流程的可能性。

参考图4及图5所示，分别显示本实用新型第二较佳具体实施例的分解与组合图。如图所示，本实施例还包含插接在Type-C接口模块100’上的一USB Type-C连接器200。该些Type-C导接件130包含形成在第一表面114的一插孔组132及一抵接组134。在如图4所示的实施例中，插孔组132较佳为二排不等距的焊接孔，数量为12个。抵接组134则为单一排列的类似金手指的结构，数量也为12个。USB Type-C连接器200相对插孔组132及抵接组134则分别具有一第一接脚组210及一第二接脚组220，以与对应的插孔组132插接及与抵接组134导接。

在此第二实施例中，Type-C接口模块100’还包含数个第一定位孔150及相对应的二个定位槽160，以便与USB Type-C连接器200定位。如图4及图5所示，USB Type-C连接器200则包含一绝缘本体230、安置于绝缘本体230上的一印刷电路板240、套设印刷电路板240的一屏蔽壳体250及从屏蔽壳体250延伸设置的数个接地片252及相对各定位槽160设置的二个夹片254，其中各接地片252插接各第一定位孔150。

印刷电路板240还设有符合Type-C接口规格的一第二舌部242，第二舌部242相对的二侧面还设有符合Type-C接口规格的数个金手指244。USB Type-C连接器200为一USBType-C插座连接器，通过本实施例的Type-C接口模块100’转接，再与其他电子装置或基板结合，例如如图6及图7所示，如此使制造流程变得方便且容易。

参考图6及图7所示，分别显示本实用新型第三具体实施例的分解及组合图。在本实施例中，还包含插接Type-C接口模块100的一基板400(例如主板等)。基板400上对应第一排焊接端子117、第二排焊接端子118、第三排焊接端子119和第四排焊接端子120还设有数个第一插接孔410，以将Type-C接口模块100定位在基板400上。由于各第一插接孔410的各插孔之间的间距P’或距离D’与上述的间距P与距离D相同，因此Type-C接口模块100结合基板400、过锡炉或布线等后续制造流程均变得十分容易、简便。

此外，在本实施例中，还包含与Type-C接口模块100堆栈组装的一USB Type-A连接器300、包覆Type-C接口模块100与USB Type-A连接器300的一金属壳体310及从金属壳体310延伸的数个第二接地片320。然而在其他不同的实施例中，Type-C接口模块100也可与其他不同的连接器堆栈组装，例如一个或一个以上的高画质多媒体接口(High DefinitionMultimedia Interface；HDMI)连接器、RJ45连接器或其他接口规格的连接器共同堆栈使用，并不限定。

为了方便与Type-C接口模块100堆栈组装的一USB Type-A连接器300定位于基板400上，基板400相对各第二接地片320设有数个第二定位孔420，以供各第二接地片320插接定位。本实施例的USB Type-A连接器300较佳为USB3.0 Type-A连接器，基板400邻近各第一插接孔410还开设有数个第二插接孔430，以供USB Type-A连接器300的端子(未标示)插接定位，各第二插接孔430的数量较佳为9个。然而在其他不同的实施例中，USB Type-A连接器300也可为USB2.0 Type-A连接器，各第二插接孔430的数量则为5个。各第二插接孔430的数量视相应的连接器端子数量而改变。

在此需要说明的是，本实用新型各实施例中的第一排焊接端子117、第二排焊接端子118、第三排焊接端子119和第四排焊接端子120虽以双列直插封装(DIP)的方式表现，但在其他不同的实施例中，也可选择性的使用表面粘着技术(SMT)及/或双列直插封装(DIP)的方式与电子装置(图略)或基板400结合。因此，各排焊接端子117~120在后续结合焊接的作业上可大幅减少焊接加工的工序，相对地降低了焊接加工成本与工时。

综上所述，本文在此所公开的实施例应被视为用以说明本实用新型，而非用以限制本实用新型。

Claims (13)

1.一种适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，包含:

一Type-C接口模块，包含一电路板、布设在所述电路板上的数个Type-C导接件及彼此间隔且分布设置于所述电路板上的一第一排焊接端子、一第二排焊接端子、一第三排焊接端子和一第四排焊接端子，所述数个Type-C导接件以符合USB Type-C规范电性连接所述第一排焊接端子、所述第二排焊接端子、所述第三排焊接端子和所述第四排焊接端子。

2.如权利要求1所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，所述电路板还具有一舌部及相对应的一第一表面及一第二表面，所述数个Type-C导接件分别设置于所述第一表面及所述第二表面上，且数量为24个。

3.如权利要求2所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，每一所述Type-C导接件为一金手指。

4.如权利要求2所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，还包含符合Type-C接口规格的一屏蔽壳体，所述屏蔽壳体套设所述舌部，所述数个Type-C导接件设置在所述屏蔽壳体内。

5.如权利要求1所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，所述电路板还开设有对应所述第一排焊接端子的一第一排焊接孔、对应所述第二排焊接端子的一第二排焊接孔、对应所述第三排焊接端子的一第三排焊接孔和对应所述第四排焊接端子的一第四排焊接孔。

6.如权利要求5所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，所述第一排焊接孔、所述第二排焊接孔、所述第三排焊接孔和所述第四排焊接孔中的各排相邻二个焊接孔间均具有一间距，且所述第一排焊接孔、所述第二排焊接孔、所述第三排焊接孔和所述第四排焊接孔彼此相互间隔一距离，每一所述间距及每一所述距离均相同。

7.如权利要求1所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，还包含插接在所述Type-C接口模块上的一USB Type-C连接器。

8.如权利要求7所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，所述数个Type-C导接件包含一插孔组及一抵接组，所述USB Type-C连接器相对所述插孔组及所述抵接组则具有一第一接脚组及一第二接脚组，以分别与所述插孔组插接和所述抵接组导接。

9.如权利要求7所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，所述Type-C接口模块还包含数个第一定位孔，所述USB Type-C连接器则包含一绝缘本体、安置于所述绝缘本体的一印刷电路板、套设所述印刷电路板的一屏蔽壳体及从所述屏蔽壳体延伸设置的数个接地片，各所述接地片插接各所述第一定位孔。

10.如权利要求9所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，所述印刷电路板还设有一第二舌部，所述第二舌部相对二侧面还设有符合Type-C接口规格的数个金手指。

11.如权利要求1所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，还包含插接所述Type-C接口模块的一基板，所述基板上对应所述第一排焊接端子、所述第二排焊接端子、所述第三排焊接端子和所述第四排焊接端子设有数个第一插接孔，以将所述Type-C接口模块定位在所述基板上。

12.如权利要求11所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，还包含与所述Type-C接口模块堆栈组装的一USB Type-A连接器、包覆所述Type-C接口模块与所述USBType-A连接器的一金属壳体及从所述金属壳体延伸的数个第二接地片，所述基板相对各所述第二接地片设有数个第二定位孔。

13.如权利要求12所述的适用四排端子的电连接器结构，其特征在于，所述USB Type-A连接器为USB3.0 Type-A连接器，所述基板邻近各所述第一插接孔还开设有数个第二插接孔，各所述第二插接孔的数量为9个。