CN110602915A - 一种电子设备 - Google Patents

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CN110602915A
CN110602915A CN201910943532.1A CN201910943532A CN110602915A CN 110602915 A CN110602915 A CN 110602915A CN 201910943532 A CN201910943532 A CN 201910943532A CN 110602915 A CN110602915 A CN 110602915A
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electronic device
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余耀军
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Lenovo Beijing Ltd
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Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，包括壳体、位于所述壳体内的主板、位于所述主板的第一面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第一面电连接的第一元件以及位于所述主板的第二面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第二面电连接的至少一个第二元件，所述第二面与所述第一面相反。由此可见，本申请实施例所提供的电子设备，打破技术常规，不再将所有与主板电连接的电性元件放置在主板正面与壳体组成的空间内，而是充分利用主板背面与壳体组成的空间，将部分与主板电连接的电性元件放置在主板背面与壳体组成的空间内，从而在不增加电子设备体积的前提下，增加所述电子设备中可容纳的电性元件数量，有利于所述电子设备高度集成化的发展。

Description

一种电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着电子技术的发展，电子设备的小型化越来越适应电子设备的发展趋势，从而使得电子设备内部用于放置电性元件的空间越来越小，从而严重制约了电子设备集成化的发展，难以满足用户日益增长的需求。
发明内容
本申请实施例提供了一种电子设备，包括：
壳体：
位于所述壳体内的主板；
位于所述主板的第一面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第一面电连接的第一元件；
位于所述主板的第二面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第二面电连接的至少一个第二元件，其中，所述第二面与所述第一面相反。
可选的，所述主板的第一面为所述主板的正面，所述主板的第二面为所述主板的背面，所述第二元件与所述主板的第一区域电连接，所述第一区域为所述主板的第二面的中心区域。
可选的，所述第二元件包括位于所述第二元件的第一侧面内的第一边和第二边，所述第一边和第二边相邻，且所述第一边的长度大于所述第二边的长度；其中，所述第一侧面与所述主板所在的平面满足垂直条件，所述第一边与所述主板所在的平面满足平行条件，所述第二边与所述主板所在的平面满足垂直条件。
可选的，所述第二元件的第二侧面上具有第一连接端，所述第二侧面与所述主板所在的平面满足垂直条件，且与所述第一侧面满足垂直条件；
所述第一连接端通过转接件与所述主板的第二面电连接。
可选的，所述转接件包括：电连接的第一连接件和第二连接件，其中，所述第一连接件与所述主板的第二面电连接，所述第二连接件与所述第二元件的第一连接端电连接。
可选的，第二元件的第一连接端与所述第二连接件压接。
可选的，所述主板的第二面具有连接孔，所述第一连接件与所述连接孔插接，实现所述第一连接件与所述主板的第二面的电连接。
可选的，所述第二连接件包电连接的第一组成件和第二组成件，所述第一组成件与所述主板的第二面满足垂直条件，所述第二组成件与所述主板的第二面满足平行条件；
其中，所述第一组成件与所述第一连接件压接，所述第二组成件与所述第二元件的第一连接端压接。
可选的，如果所述至少一个第二元件包括多个第二元件，所述第二组成件包括多个第二连接端，所述第二连接端与所述第一连接端一一对应，且所述多个第二连接端分别位于所述第一组成元件中相背的两侧。
可选的，所述第二元件包括供电元件或存储元件。
本申请实施例所提供的电子设备，包括壳体、位于所述壳体内的主板、位于所述主板的第一面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第一面电连接的第一元件以及位于所述主板的第二面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第二面电连接的至少一个第二元件，所述第二面与所述第一面相反。由此可见，本申请实施例所提供的电子设备，打破技术常规，不再将所有与主板电连接的电性元件放置在主板正面与壳体组成的空间内，而是充分利用主板背面与壳体组成的空间，将部分与主板电连接的电性元件放置在主板背面与壳体组成的空间内，从而在不增加电子设备体积的前提下，增加所述电子设备中可容纳的电性元件数量，有利于所述电子设备高度集成化的发展。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；
图2为本申请另一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；
图3为本申请一个实施例所提供的电子设备中，第一连接件和主板压接的示意图；
图4为本申请一个实施例所提供的电子设备中，第二连接件和第二元件压接的示意图；
图5为本申请又一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；
图6为本申请再一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；
图7为本申请又一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；
图8为本申请再一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；
图9为本申请一个实施例所提供的电子设备中，所述第二元件为供电元件时，所述主板的第二面与所述壳体组成的空间的实体结构俯视图；
图10为本申请一个实施例所提供的电子设备中，所述PDB电源板的第一组成件通过金手指edge card插接到所述主板第二面的连接孔中的实体结构示意图；
图11为本申请一个实施例所提供的电子设备中，所述PDB电源板的第二组成件通过金手指edge card与所述供电元件的第一连接端压接的实体结构示意图；
图12为本申请一个实施例所提供的电子设备中，所述第一组成件的第三连接端与所述第二组成件的第四连接端通过金手指压接的实体结构示意图；
图13为本申请一个实施例所提供的电子设备中，所述第二元件为存储元件时，所述主板的第二面与所述壳体组成的空间的实体结构俯视图；
图14为本申请一个实施例所提供的电子设备中，所述转接件为SATA连接板时的结构示意图；
图15为图14所示转接件的侧视图；
图16为本申请一个实施例所提供的电子设备中，所述SATA连接板的第一组成件通过金手指edge card插接到所述主板第二面的连接孔中的实体结构示意图；
图17为本申请一个实施例所提供的电子设备中，第二组成件通过金手指edgecard或其他触片集合的结构与所述存储元件的第一连接端压接的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以为能够实现一定功能的设备，如计算机或服务器中。如图1所示，该电子设备包括：
壳体10；
位于所述壳体10内的主板20；
位于所述主板20的第一面朝向所述壳体10一侧空间内，与所述主板20的第一面电连接的第一元件30；
位于所述主板20的第二面朝向所述壳体10一侧空间内，与所述主板20的第二面电连接的至少一个第二元件40，其中，所述第二面与所述第一面相反。
需要说明的是，在本申请实施例中，所述第一元件30和所述第二元件40可以为相同类型的电性元件，也可以为不同类型的电性元件，即所述第一元件30为实现第一功能的电性元件，所述第二元件40为实现第二功能的电性元件，所述第一功能和所述第二功能可以相同，也可以不同。
还需要说明的是，在本申请实施例中，所述主板第二面电连接的至少一个第二元件可以只包括一个第二元件，也可以包括至少两个第二元件；同理，所述主板的第一面电连接的第一元件可以为一个，也可以为多个，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。如果所述主板的第一面电连接多个第一元件，所述多个第一元件可以为同一类型的电性元件，也可以为不同类型的电性元件，同理，如果所述主板的第二面电连接多个第二元件，所述多个第二元件可以为同一类型的电性元件，也可以为不同类型的第二元件，也就是说，本实施例中将电连接在主板的第一面上的电性元件称为第一元件，但不限定第一元件是同一类型的元件，第一元件可以为多个，这多个第一元件可以是相同的也可以是不同的；本实施例中将电连接在主板的第二面上的电性元件称为第二元件，但并不是限定第二元件是同一类型的元件，第二元件可以是多个，这多个的第二元件可以是相同的也可以是不同的。而具体实现中，第一元件和第二元件的数量和类型可以根据用户对电子设备的使用需求来设置。
可选的，在本申请实施例中，所述第一元件可以为能够实现数据存储的元件、能够实现数据传输的元件、能够进行电能转换的元件、能够实现数据计算的元件等元件中的任意一种或任意多种，主板的第二面上的第二元件可以包括能够实现数据存储的元件、能够实现数据传输的元件、能够进行电能转换的元件、能够实现数据计算的元件等元件中的任意一种或任意多种。例如，第一元件可以包括所述电子设备的处理器、网卡、显卡、存储器和电源转换元件等，第二元件可以包括所述电子设备的存储元件或供电元件等。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述主板的第一面为所述主板的正面，所述主板的第二面为所述主板的背面，使得所述电子设备中至少一个第二元件放置在主板背面与壳体组成的空间内，充分利用主板背面与壳体组成的空间，从而在不增加电子设备体积的前提下，增加所述电子设备中可容纳的电性元件数量，有利于所述电子设备高度集成化的发展。
由于所述电子设备中供电元件和存储元件的占用空间较大，故在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第二元件为供电元件和/或存储元件。
具体的，在本申请的一个实施例中，所述第二元件为供电元件，即在本申请实施例中，将所述电子设备的至少一个供电元件放置在所述主板的背面与所述壳体组成的空间内，使得所述至少一个供电元件不再占用所述主板的正面与所述壳体组成的空间，从而使得所述主板正面和壳体组成的空间可以容纳更多的其他集成元件，进而在不增加电子设备体积的前提下，增加所述电子设备中可容纳的电性元件数量，有利于所述电子设备高度集成化的发展。
在本申请的另一个实施例中，所述第二元件为存储元件，即在本申请实施例中，将所述电子设备的至少一个存储元件放置在所述主板的背面与所述壳体组成的空间内，使得所述至少一个存储元件不再占用所述主板的正面与所述壳体组成的空间，从而使得所述主板正面和壳体组成的空间可以容纳更多的其他集成元件，进而在不增加电子设备体积的前提下，增加所述电子设备中可容纳的电性元件数量，有利于所述电子设备高度集成化的发展。
在本申请的又一个实施例中，所述第二元件包括存储元件和供电元件，即在本申请实施例中，将所述电子设备的至少一个供电元件和至少一个存储元件放置在所述主板的背面与所述壳体组成的空间内，使得所述至少一个供电元件和至少一个存储元件不再占用所述主板的正面与所述壳体组成的空间，从而使得所述主板正面和壳体组成的空间可以容纳更多的其他集成元件，进而在不增加电子设备体积的前提下，进一步增加所述电子设备中可容纳的电性元件数量，有利于所述电子设备高度集成化的发展。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第二元件与所述主板的第一区域电连接，所述第一区域为所述主板的第二面的中心区域，以便于所述供电元件的放置以及所述供电元件与所述主板第二面的电连接，但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述第一区域也可以为所述主板的第二面的边缘区域，只要保证该区域便于所述第二元件的放置以及第二元件与所述主板的第二面的电连接即可。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图1所示，所述第二元件40包括位于所述第二元件的第一侧面内的第一边a和第二边b，所述第一边a和所述第二边b相邻，且所述第一边a的长度大于所述第二边b的长度。所述第二元件40放置在所述主板20的第二面与所述壳体10组成的空间内时，所述第一侧面与所述主板所在的平面满足垂直条件，所述第一边a与所述主板所在的平面满足平行条件，所述第二边b与所述主板所在的平面满足垂直条件，以使得所述第二元件40在放置在所述主板20的背面与所述壳体10组成的空间内时，所述第二元件40的长边沿平行于所述主板20所在的平面放置，从而在将所述第二元件40放置在所述主板20的背面与壳体10组成的空间内，充分利用所述主板20的背面与壳体10组成的空间的基础上，尽可能的减小所述主板20的背面与壳体10组成的空间沿垂直于所述主板20所在平面方向的尺寸，减小所述电子设备的厚度。
需要说明的是，在本申请实施例中，所述第一侧面与所述主板所在的平面满足垂直条件可以为所述第一侧面与所述主板所在的平面垂直，也可以为所述第一侧面与所述主板所在的平面基本垂直，本申请对此并不做限定，只要保证所述第一侧面与所述主板所在的平面满足垂直条件即可。
同理，所述第一边与所述主板所在的平面满足平行条件可以为所述第一边与所述主板所在的平面平行，也可以为所述第一边与所述主板所在的平面基本平行，本申请对此并不做限定，只要保证所述第一边与所述主板所在的平面满足平行条件即可；所述第二边与所述主板所在的平面满足垂直条件可以为所述第二边与所述主板所在的平面垂直，也可以为所述第二边与所述主板所在的平面基本垂直，本申请对此并不做限定，只要保证所述第二边与所述主板所在的平面满足垂直条件即可。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第二元件的第二侧面上具有第一连接端，所述第一连接端用于与所述主板的第二面电连接，以使得所述第二元件的制作工艺与现有工艺兼容。其中，所述第二侧面与所述主板所在的平面满足垂直条件，且与所述第一侧面满足垂直条件。
需要说明的是，在本申请实施例中，所述第二侧面与所述主板所在平面满足垂直条件为所述第二侧面与所述主板所在平面垂直，或所述第二侧面与所述主板所在平面基本垂直；同理，所述第一侧面与所述第二侧面满足垂直条件可以为所述第一侧面与所述第二侧面垂直，也可以为所述第一侧面与所述第二侧面基本垂直，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在本申请实施例中，由于所述主板的第二面朝向所述第二元件的第一侧面，所述第二元件的第二侧面与所述第二元件的第一侧面满足垂直条件，故在本申请实施例中，如图2所示，所述第二元件40的第一连接端通过转接件50与所述主板20的第二面电连接，以使得所述第二元件40的第二侧面与所述主板20的第二面不相对设置的前提下，也能实现位于所述第二元件40第二侧面上的第一连接端与所述主板20的第二面电连接。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图2所示，所述转接件50包括：电连接的第一连接件51和第二连接件52，其中，所述第一连接件51与所述主板20的第二面电连接，所述第二连接件52与所述第二元件40的第一连接端电连接。
可选的，由于所述主板正面电连接的电性元件较多，故所述主板的第一面与第一元件的电连接工艺为焊接工艺或表面贴装工艺或电镀工艺，以在实现第一元件和所述主板的第一面的电连接的基础上，减小所述第一元件与所述主板的电连接区域所占用的空间，以使得所述主板的第一面可以电连接更多的电性元件，提高所述电子设备的集成度。
需要说明的是，由于主板的厚度较小，现有工艺无法在主板的正面和背面两侧均进行焊接工艺或表面贴装工艺，故在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一连接件与所述主板的第二面压接，以克服所述主板的第二面无法进行焊接工艺和表面贴装工艺导致所述主板的第二面与所述第一连接端无法电连接的问题。
具体的，在本申请的一个实施例中，如图3所示，所述主板20的第二面具有连接孔21，所述第一连接件51插入所述连接孔21中，以通过所述第一连接件51与所述连接孔21的插接，实现所述第一连接件51与所述主板20的第二面的电连接。可选的，所述第一连接件51朝向所述连接孔21的一端上具有多个第五连接端子511，每个第五连接端子511上具有相应的端子参数，用于传输相应的指令或消息。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第二元件的第一连接端与所述第二连接件压接，以实现所述第二元件的第一连接端与所述第二连接件的电连接，以在实现所述第二元件与所述转接件电连接的基础上，便于所述第二元件与所述转接件的组装和拆卸。
具体的，在本申请实施例中，所述第二元件的第一连接端具有多个第一连接端子，所述第二连接件朝向所述第一连接端的一侧具有多个第二连接端子，所述第二元件的第一连接端和所述第二连接件通过所述多个第一连接端和所述多个第二连接端子的压接，实现所述第一连接端和所述第二连接件的电连接以及所述转接件与所述第二元件之间的信号传输。
需要说明的是，所述主板的第二面上电连接的第二元件的类型不同时，所述第二元件的第一连接端上的第一连接端子的数量、尺寸以及传输的信号或指令等数据也不同，相应的，所述第二连接件上的多个第二连接端子的数量、尺寸以及传输的信号或指令等数据也不同，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一连接端和所述第二连接端均为导电触片集合结构，如金手指结构，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
具体的，在本申请的一个实施例中，如图4所示，所述第一连接端41为具有多个针脚的连接结构，第二连接端520为具有能够与多个针脚相连的插槽结构，或者所述第二连接端520为具有多个针脚的连接结构，第一连接端41为具有能够与多个针脚相连的插槽结构，以实现所述第一连接端41和所述第二连接端520的压接。而第一连接端41的针脚的参数和第二连接端520的插槽的参数与所述第二元件40的类型相关。其中，针脚的参数可以包括有：针脚的数量、针脚定义、针脚布局结构中的一种或多种组合的参数。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第二连接件朝向所述第一连接件的一侧具有多个第三连接端子，所述第一连接件朝向所述第二连接件的一侧具有多个第四连接端子，所述第一连接件和所述第二连接件通过所述第三连接端子和所述第四连接端子的压接实现电连接。
可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第三连接端和所述第四连接端均为导电触片集合结构，如金手指结构，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
具体的，在本申请的一个实施例中，所述第三连接端为具有多个针脚的连接结构，第四连接端为具有能够与多个针脚相连的插槽结构，或者第三连接端为具有能够与多个针脚相连的插槽结构，所述第四连接端为具有多个针脚的连接结构，以实现所述第三连接端和所述第四连接端的压接。其中，第三连接端的针脚的参数和第四连接端的插槽的参数与所述第二元件的类型相关。本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图2所示，所述第二连接件52包括电连接的第一组成件521和第二组成件522，所述第一组成件521与所述主板20的第二面满足垂直条件，所述第二组成件522与所述主板20的第二面满足平行条件，以使得所述转接件50可以实现满足垂直条件的所述第二元件40的第二侧面与所述主板20的第二面的电连接。但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，如果所述第二元件的第二侧面与所述主板的第二面平行且相对设置，则所述第一组成件和所述第二组成件也可以平行设置，或者所述第二连接件仅包括第一组成件，所述第一连接件与所述第二元件直接通过所述第一组成件电连接，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
需要说明的是，在本申请实施例中，所述第一组成件与所述主板的第二面满足垂直条件可以为所述第一组成件与所述主板的第二面垂直，也可以为所述第一组成件与所述主板的第二面基本垂直；同理，所述第二组成件与所述主板的第二面满足平行条件可以为所述第二组成件与所述主板的第二面平行，也可以为所述组成件与所述主板的第二面基本平行，本申请对此并不做限定，只要保证所述第一组成件和所述第二组成件可以实现所述主板的第二面与所述第二元件的第二侧面上的第一连接端的电连接即可。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一组成件与所述第一连接件压接，所述第二组成件与所述第一连接端压接，以便于所述转接件的组装和实现所述主板的第二面与所述第二元件的第一连接端的电连接。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图2所示，所述第一组成件521和所述第二组成件522可以组成L型结构，在本申请的另一个实施例中，如图5所示，所述第一组成件521和所述第二组成件522也可以组成T型结构，本申请的其他实施例中，所述第一组成件521和所述第二组成件522还可以组成其他形状的结构，只要保证所述第一组成件521与所述主板20所在的平面满足垂直条件，所述第二组成件522与所述主板20所在的平面满足平行条件即可。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如果所述至少一个第二元件包括多个第二元件，所述第二组成件包括多个第二连接端，所述第二连接端与所述第一连接端一一对应，以通过所述转接件实现所述多个第二元件与所述主板的第二面的电连接。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如果所述多个第二元件40位于所述第一组成件521的同一侧，如图6所示，则所述第二组成件的多个第二连接端位于所述第一组成件521的同一侧，如果所述多个第二元件40位于所述第一组成件521的不同侧，如图7和图8所示，则所述第二组成件522多个第二连接端也位于所述第一组成件521的不同侧，即所述多个第二连接端分别位于所述第一组成元件中相背的两侧。本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如果所述第二元件为供电元件，则所述转接件为PDB((Power Daughter Board)电源板，如图9所示，图9示出了所述第二元件为供电元件时，所述主板的第二面与所述壳体组成的空间的俯视图，如图10所示，图10示出了所述PDB电源板的第一组成件521通过金手指edge card或其他触片集合的结构插接到所述主板20第二面的连接孔21中的示意图，如图11所示，图11示出了所述PDB电源板的第二组成件522通过金手指edge card或其他触片集合的结构与所述供电元件40的第一连接端41压接的示意图，如图12所示，图12示出了所述第一组成件的第三连接端5211与所述第二组成件的第四连接端5221通过金手指压接的示意图。
如果所述第二元件为存储元件，则所述转接件为SATA(Serial AdvancedTechnology Attachment，串行高级技术附件)连接板，具体的，如图13所示，图13示出了所述第二元件为存储元件时，所述主板的第二面与所述壳体组成的空间的俯视图，如图14和图15所示，图14示出了所述转接件的结构示意图，图15示出了所述转接件的侧视图，如图16所示，图16示出了所述SATA连接板50的第一组成件521通过金手指edge card或其他触片集合的结构插接到所述主板第二面的连接孔21中的示意图，如图17所示，图17示出了第二组成件522通过金手指edge card或其他触片集合的结构与所述存储元件40的第一连接端压接的示意图。
综上，本申请实施例所提供的电子设备，包括壳体、位于所述壳体内的主板、位于所述主板的第一面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第一面电连接的第一元件以及位于所述主板的第二面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第二面电连接的至少一个第二元件，所述第二面与所述第一面相反。由此可见，本申请实施例所提供的电子设备，打破技术常规，不再将所有与主板电连接的电性元件放置在主板正面与壳体组成的空间内，而是充分利用主板背面与壳体组成的空间，将部分与主板电连接的电性元件放置在主板背面与壳体组成的空间内，从而在不增加电子设备体积的前提下，增加所述电子设备中可容纳的电性元件数量，有利于所述电子设备高度集成化的发展。
本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：
壳体：
位于所述壳体内的主板；
位于所述主板的第一面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第一面电连接的第一元件；
位于所述主板的第二面朝向所述壳体一侧空间内，与所述主板的第二面电连接的至少一个第二元件，其中，所述第二面与所述第一面相反。
2.根据权利要求1所述的电子设备，所述主板的第一面为所述主板的正面，所述主板的第二面为所述主板的背面，所述第二元件与所述主板的第一区域电连接，所述第一区域为所述主板的第二面的中心区域。
3.根据权利要求1所述的电子设备，所述第二元件包括位于所述第二元件的第一侧面内的第一边和第二边，所述第一边和第二边相邻，且所述第一边的长度大于所述第二边的长度；其中，所述第一侧面与所述主板所在的平面满足垂直条件，所述第一边与所述主板所在的平面满足平行条件，所述第二边与所述主板所在的平面满足垂直条件。
4.根据权利要求3所述的电子设备，所述第二元件的第二侧面上具有第一连接端，所述第二侧面与所述主板所在的平面满足垂直条件，且与所述第一侧面满足垂直条件；
所述第一连接端通过转接件与所述主板的第二面电连接。
5.根据权利要求4所述的电子设备，所述转接件包括：电连接的第一连接件和第二连接件，其中，所述第一连接件与所述主板的第二面电连接，所述第二连接件与所述第二元件的第一连接端电连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备，第二元件的第一连接端与所述第二连接件压接。
7.根据权利要求5所述的电子设备，所述主板的第二面具有连接孔，所述第一连接件与所述连接孔插接，实现所述第一连接件与所述主板的第二面的电连接。
8.根据权利要求5-7任一项所述的电子设备，所述第二连接件包电连接的第一组成件和第二组成件，所述第一组成件与所述主板的第二面满足垂直条件，所述第二组成件与所述主板的第二面满足平行条件；
其中，所述第一组成件与所述第一连接件压接，所述第二组成件与所述第二元件的第一连接端压接。
9.根据权利要求8所述的电子设备，如果所述至少一个第二元件包括多个第二元件，所述第二组成件包括多个第二连接端，所述第二连接端与所述第一连接端一一对应，且所述多个第二连接端分别位于所述第一组成元件中相背的两侧。
10.根据权利要求1所述的电子设备，所述第二元件包括供电元件或存储元件。
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