CN201115228Y - 一体成型的散热壳体结构 - Google Patents

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CN201115228Y CNU2007201500946U CN200720150094U CN201115228Y CN 201115228 Y CN201115228 Y CN 201115228Y CN U2007201500946 U CNU2007201500946 U CN U2007201500946U CN 200720150094 U CN200720150094 U CN 200720150094U CN 201115228 Y CN201115228 Y CN 201115228Y
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Abstract

一种一体成型的散热壳体结构，该壳体结构内部设置有电子发热元件，该壳体结构包括有第一端面、第二端面、第三端面及第四端面，所述端面为一体成型，所述端面构成一中空体，该第一端面及该第二端面为面积最大的端面，该第一端面以一导热件与该电子发热元件接触。所形成的散热壳体结构采用一体成型的设计，具有良好散热效果和较佳散热效率。另外，该一体成型的散热壳体结构能更有效地保护电子组件，避免电子组件受损，进而增加电子组件乃至于电子装置的使用寿命。

Description

一体成型的散热壳体结构
技术领域
本实用新型涉及一种一体成型的散热壳体结构，尤其涉及一种可用以协助电子装置内部的电子发热元件散热、具有良好散热效果和较佳散热效率的散热壳体结构。
背景技术
随着计算机产业的迅速发展，中央处理器、内存、芯片等电子发热元件的发热量愈来愈高，且尺寸也愈来愈小，为了将这些密集热量有效散发到系统外的环境，以维持电子发热元件能在许可温度下正常的运作，通常会以具有较大面积的散热器及风扇附设于电子发热元件表面上，用以协助电子发热元件散热。
对于部分空间受到限制的计算机而言，因为没有设置散热器及风扇，因此只能利用电子装置本身的壳体协助散热，也就是将电子发热元件产生的高温传导至由金属材料制成的壳体，以便利用壳体协助散热。
但是上述公知的壳体均采用组合式设计，也就是将该壳体区分成本体和上盖，该本体与该上盖再以组合方式连接，这样本体与上盖之间就会产生间隙，使得电子发热元件的高温无法有效地传递至整个壳体，导致散热效果不佳，使其散热效率降低。
鉴于现有技术中的上述情况，就需要提出一种设计合理且能有效改善上述缺陷的散热壳体结构。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种一体成型的散热壳体结构，其能避免间隙产生，使得电子发热元件的高温可有效地传递至整个壳体，从而具有良好的散热效果，使散热效率提升，且更有效地保护电子组件。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种一体成型的散热壳体结构，该壳体结构内部设置有电子发热元件，该壳体结构包括有第一端面、第二端面、第三端面及第四端面，所述端面为一体成型，所述端面构成一中空体，该第一端面以导热件与该电子发热元件接触。
根据本实用新型构思的一体成型的散热壳体结构，该第一端面和该第二端面的面积大于该第三端面和该第四端面的面积。
根据本实用新型构思的一体成型的散热壳体结构，该第一端面与该第二端面相对设置，该第三端面与该第四端面相对设置，该第三端面及该第四端面连接于该第一端面和该第二端面两侧，所述端面构成一方形壳体。
根据本实用新型构思的一体成型的散热壳体结构，该第一端面的两侧形成有两个固定部，所述两个固定部上各设有多个固定孔。
根据本实用新型构思的一体成型的散热壳体结构，该第三端面及该第四端面的内侧分别设有一导槽，该电子发热元件设置于电路板上，该电路板的两侧滑接于两个所述导槽中。
根据本实用新型构思的一体成型的散热壳体结构，该电子发热元件设置于电路板上，该电路板与该第一端面之间设有多个紧固螺丝，迫使该电子发热元件接触该壳体结构。
根据本实用新型构思的一体成型的散热壳体结构，该壳体结构的外侧成型有多个散热鳍片。
根据本实用新型构思的一体成型的散热壳体结构，该导热件为导热块。
根据本实用新型构思的一体成型的散热壳体结构，该导热件为一导热垫。
本实用新型具有以下有益的效果：本实用新型的壳体结构采用一体成型的设计，该壳体结构的第一端面、第二端面、第三端面及第四端面之间不会有间隙产生，该壳体结构能以任何方向或流场传热，使得电子发热元件的高温可迅速且有效地传递至整个壳体结构，从而可利用整个壳体结构的面积协助散热，以便具有良好的散热效果，提升散热效率。再者，一体成型的散热壳体结构能更有效地保护电子组件，避免电子组件受损，进而增加电子组件乃至于电子装置的使用寿命。
另外，本实用新型通过紧固(迫紧)螺丝迫使电子发热元件紧密地接触壳体结构，使得电子发热元件的高温更有效地传递至整个壳体结构，以具有更佳散热效果。
为便于更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而这些附图仅供参考与说明用，而并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型一体成型的散热壳体结构的立体图；
图2为本实用新型一体成型的散热壳体结构使用状态的立体图；以及
图3为本实用新型一体成型的散热壳体结构使用状态的剖视图。
其中，附图标记说明如下：
1壳体结构     11第一端面        12第二端面
13第三端面    131导槽           14第四端面
141导槽       15固定部          151固定孔
16容置空间    17连接孔          18散热鳍片
2电路板       21电子发热元件    22导热块
23导热垫      24紧固螺丝
具体实施方式
请参阅图1至图3，本实用新型提供了一种一体成型的散热壳体结构，尤指一种应用于电子装置(如工业计算机等)的壳体结构1，该壳体结构1内部可设置有电路板(如主机板等)2，该电路板2上设有电子发热元件21，该电子发热元件21为中央处理器(CPU)等发热元件。
该壳体结构1由金属材料制成，以具有较佳的热传导效果，在本实施例中，该壳体结构1以铝挤型方式制成，该壳体结构1采用一体成型的设计，并且包括第一端面11、第二端面12、第三端面13及第四端面14，其中该第一端面11与该第二端面12相对设置并且相互间隔一段距离。该第一端面11的两侧进一步向外延伸形成两个板状固定部15，所述两个固定部15上各设有多个固定孔151，以便利用螺丝锁固附着等方式固定于适当的位置。
该第三端面13与该第四端面14相对设置并且相互间隔一段距离，该第三端面13与该第四端面14一体成型地连接于该第一端面11和该第二端面12两侧，从而使所述端面11、12、13及14连成一体，并利用所述端面11、12、13及14构成一方形的中空体，该中空体的内部形成容置空间16。
该第一端面11和该第二端面12的面积大于该第三端面13和该第四端面14的面积，也就是说该第一端面11和该第二端面12为面积最大的端面。该第三端面13和该第四端面14的内侧分别设有导槽131和导槽141，该电路板2的两侧滑接于所述两个导槽131和141中，使该电路板2组装于该容置空间16内。
该壳体结构1的前、后两端形成开口状，且在该壳体结构1的前、后两端设有多个连接孔17，可利用螺丝锁固附着等方式结合适当的面板(图略)，用以封闭该壳体结构1的前、后两端。另外，该壳体结构1的外侧成型有多个散热鳍片18，可用以增加散热面积。
所述电路板2的电子发热元件21与该第一端面11内壁之间设置有导热块22和导热垫23等导热件。另外，在该电路板2与该第一端面11之间设有多个紧固螺丝24，以便利用所述紧固螺丝24的转动推动电路板2略微向上移位，使电子发热元件21、导热块22、导热垫23及第一端面11之间更紧密地接触，使该电子发热元件21产生的高温可通过导热块22和导热垫23确实传递至该壳体结构1的第一端面11，从而可通过该第一端面11将高温进一步传递至整个壳体结构1；通过上述组成来形成本实用新型的一体成型的散热壳体结构。
本实用新型的壳体结构1采用一体成型的设计，因此该壳体结构1的第一端面11、第二端面12、第三端面13及第四端面14之间不会产生间隙，该壳体结构1能以任何方向或流场传热，使得电子发热元件21的高温可迅速且有效地传递至整个壳体结构1，从而可利用整个壳体结构1的面积协助散热，以具有良好的散热效果，提升散热效率。
再者，一体成型的散热壳体结构能更有效地保护壳体内部的电子组件，以避免电子组件受损，进而增加电子组件乃至于电子装置的使用寿命。
另外，本实用新型以紧固螺丝24迫使电子发热元件21紧密接触壳体结构1，使得电子发热元件21的高温更有效地传递至整个壳体结构，以具有更佳散热效果。
以上所述仅用于说明本实用新型的优选实施例，而非意欲对本实用新型的专利保护范围加以限制，因而运用本实用新型说明书及附图内容所进行的等效变化，均应包括于本实用新型的权利保护范围内。

Claims (9)

1. 一种一体成型的散热壳体结构，该壳体结构的内部设置有电子发热元件，其特征在于，该壳体结构包括第一端面、第二端面、第三端面及第四端面，所述端面一体成型并构成一中空体，该第一端面通过导热件与该电子发热元件接触。
2. 如权利要求1所述的一体成型的散热壳体结构，其特征在于，该第一端面和该第二端面的面积大于该第三端面和该第四端面的面积。
3. 如权利要求1所述的一体成型的散热壳体结构，其特征在于，该第一端面与该第二端面相对设置，该第三端面与该第四端面相对设置，该第三端面及该第四端面连接于该第一端面和该第二端面的两侧，所述端面构成一方形壳体。
4. 如权利要求1所述的一体成型的散热壳体结构，其特征在于，该第一端面的两侧形成有两个固定部，所述两个固定部上各设有多个固定孔。
5. 如权利要求1所述的一体成型的散热壳体结构，其特征在于，该第三端面及该第四端面的内侧分别设有一导槽，该电子发热元件设置于一电路板上，该电路板的两侧滑接于两个所述导槽中。
6. 如权利要求1所述的一体成型的散热壳体结构，其特征在于，该电子发热元件设置于一电路板上，该电路板与该第一端面之间设有多个紧固螺丝，迫使该电子发热元件接触该壳体结构。
7. 如权利要求1所述的一体成型的散热壳体结构，其特征在于，该壳体结构的外侧成型有多个散热鳍片。
8. 如权利要求1所述的一体成型的散热壳体结构，其特征在于，该导热件为一导热块。
9. 如权利要求1所述的一体成型的散热壳体结构，其特征在于，该导热件为一导热垫。
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