CN102215659A - 薄型散热装置 - Google Patents

Abstract

一种薄型散热装置，包含一石墨散热片，为一薄片状，该石墨散热片设有一第一散热部与一第二散热部，该第二散热部由该第一散热部一体延伸而出；一主壳体，为一平板状结构，包覆夹持该石墨散热片，该主壳体设有一第一散热开口，该第一散热部露出于该第一散热开口；一支撑片，为由该主壳体一体延伸的平板状结构，并用以支撑该第二散热部；其中，该发热组件经由该第一散热开口贴合于该第一散热部，该散热组件贴合于该第二散热部。本发明利用一薄片状的石墨散热片作为导热的媒介，以将一发热组件的热传导至一散热组件加以散热，并利用一平板状的主壳体包覆与夹持该石墨散热片，以保护与支撑该石墨散热片。

Description

薄型散热装置

技术领域

本发明关于一种薄型散热装置，尤指利用一薄片状石墨散热片作为导热媒介的薄型散热装置。

背景技术

一般公知的散热装置包含一金属板与多个散热鳍片，该等散热鳍片垂直地且相互间隔地插入该金属板的上侧，该金属板的下侧贴合于一处理芯片，以将该处理芯片的热能经由该金属板传导至该等散热鳍片加以散热。

由于近年来电子产品具有薄型化的趋势，薄型化的程度往往是电子产品是否为消费者选购的成功关键，但为了能使上述的散热装置具有一定程度的散热效能，每一散热鳍片面积不能过小，并且需维持一定数量以上的散热鳍片数目，上述的散热装置的高度无法更进一步的降低，因此无法满足薄型化电子产品对于高度的严格要求。

发明内容

为了改善上述公知的缺失，本发明的目的是提供一种薄型散热装置，其利用一薄片状的石墨散热片作为导热的媒介，以将一发热组件的热传导至一散热组件加以散热，并利用一平板状的主壳体包覆与夹持该石墨散热片，以保护与支撑该石墨散热片，以达成薄型化的目的。

为了达成上述的目的，本发明提供一种薄型散热装置，用以将一发热组件的热传导至一散热组件散热，该薄型散热装置包含一石墨散热片、一主壳体与一支撑片。该石墨散热片为一薄片状，该石墨散热片设有一第一散热部与一第二散热部，该第二散热部由该第一散热部一体延伸而出。该主壳体为一平板状结构，包覆夹持该石墨散热片，该主壳体设有一第一散热开口，该第一散热部露出于该第一散热开口。该支撑片为由该主壳体一体延伸的平板状结构，并用以支撑该第二散热部。其中，该发热组件经由该第一散热开口贴合于该第一散热部，该散热组件贴合于该第二散热部。

上述的薄型散热装置，其中，该石墨散热片更进一步包含一第三散热部，该主壳体更进一步设有一第二散热开口，该第三散热部露出于该第二散热开口。

上述的薄型散热装置，其中，该支撑片设有一弯曲区段，该弯曲区段连接该主壳体，该石墨散热片贴合于该弯曲区段，该弯曲区段用以使该第一散热部与该第二散热部形成一高度差。

上述的薄型散热装置，其中，该石墨散热片设有一上表面与一下表面，该第一散热部的上表面露出于该第一散热开口，该发热组件经由该第一散热开口贴合于该第一散热部的上表面。

上述的薄型散热装置，其中，该第二散热部的上表面贴合于该支撑片，该散热组件贴合于该第二散热部的下表面。

上述的薄型散热装置，其中，该石墨散热片更进一步包含一第三散热部，由该第一散热部一体延伸而出，该主壳体更进一步设有一第二散热开口，该第三散热部露出于该第二散热开口。

上述的薄型散热装置，其中，另一发热组件或另一散热组件经由该第二散热开口贴合于该第三散热部。

上述的薄型散热装置，其中，该主壳体进一步设有一第三散热开口，该第三散热部的下表面露出于该第三散热开口，该第三散热部的上表面露出于该第二散热开口。

上述的薄型散热装置，其中，该主壳体包覆于该上表面与该下表面的侧边。

上述的薄型散热装置，其中，该主壳体与该支撑片为一塑料材质。

上述的薄型散热装置，其中，该主壳体与该支撑片以射出成型的方式成型于该石墨散热片。

上述的薄型散热装置，其中，散热组件为一金属壳体、一金属薄板或是一具有散热鳍片的散热器。

综上所述，本发明利用薄片状的石墨散热片作为导热的媒介，以将一发热组件的热传导至一散热组件加以散热，并以一平板状的主壳体包覆与夹持该石墨散热片，能有效降低散热装置的高度。此外，若发热组件的热能过大亦能将石墨散热片连接至该电子装置的金属壳体上或是嵌合于该电子壳体的一金属薄板，以提高散热面积，由于可利用电子装置本身的结构进行散热，因此不会显著地额外增加高度，能更进一步减少如公知技术中的散热鳍片所需的高度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的薄型散热装置的第一实施例的立体图；

图2与图3为本发明的薄型散热装置的第一实施例的分解图，其中图3为图2的倒置并具有不同的视角；

图4为本发明的薄型散热装置的使用状态示意图；

图4A为本发明的薄型散热装置的第二实施例的使用状态示意图；

图5与图6为本发明的薄型散热装置的第三实施例的立体图，其中图6为图5的倒置并具有不同的视角；

图7为本发明的薄型散热装置的扣合结构的第一实施例的示意图；

图8为本发明的薄型散热装置的扣合结构的第二实施例的示意图；

图9为本发明的薄型散热装置的扣合结构的第三实施例的示意图；

图10为本发明的薄型散热装置的扣合结构的第四实施例的示意图；

图11为本发明的薄型散热装置的扣合结构的第五实施例的示意图。

其中，附图标记

1、1a、1b薄型散热装置

100、100a石墨散热片

101上表面

102下表面

110第一散热部

106锁固孔

120、120a第二散热部

130第三散热部

140第四散热部

200、200a主壳体

210上壳体

211第一散热开口

212第二散热开口

214第四散热开口

214、214a、214b第一扣合结构

215凹洞、215c卡勾

216锁固孔

217卡勾结构

220下壳体

221第三散热开口

222、222b第二扣合结构

223、223b凸块、223c凹洞

226锁固孔

300、300a支撑片

301弯曲区段

21、22、23发热组件

2印刷电路板

3、3a散热组件

a1、a2胶体

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。

请参阅图1，为本发明的薄型散热装置的第一实施例的立体图。该薄型散热装置1可应用于一薄型手机或-薄型笔记型计算机等薄型电子装置，以因应薄型电子装置对于高度上的需求。该薄型散热装置1可用以将一发热组件21、22的热传导至一散热组件3散热(绘制于图4)。

请参阅图2与图3为本发明的薄型散热装置的第一实施例的分解图。该薄型散热装置1可包含一石墨散热片100、一主壳体200与一支撑片300。该石墨散热片100的材质主要为石墨所构成，石墨可占该石墨散热片100的90％重量百分比以上，亦可高至98％以上。为了能增加石墨的强度，于实务上可增加胶体，于本实施例中，该石墨散热片100压置为一薄片状。

该石墨散热片100设有一上表面101与一下表面102，并设有一第一散热部110、一第二散热部120与一第三散热部130。该第二散热部120由该第一散热部110一体延伸而出，该第三散热部130由该第一散热部110一体延伸而出，以呈现一L型结构。该石墨散热片100的形状以及第一散热部110、一第二散热部120与一第三散热部130之间的连接关系可依产品作不同设计，并不以此为限。于该第一散热部110可设有多个锁固孔106，分布于该第一散热部110的周围。

该主壳体200与该支撑片300可为一平板状结构。该支撑片300可由该主壳体200一体延伸而出，并用以支撑该第二散热部120。该主壳体200、该支撑片300与该石墨散热片100可于实质上相互平行。该主壳体200用以包覆该石墨散热片100以强化该石墨散热片100的结构。于此实施例中该主壳体200与该支撑片300均为同一种材质，最佳可为一金属材质，但不以此为限。

于本实施例中，该主壳体200可包含一上壳体210与一下壳体220，该上壳体210与该下壳体220可经由一扣合结构相互扣合，并包覆该石墨散热片100的上表面101与下表面102的侧边。该上壳体210可设有一第一散热开口211、一第二散热开口212与一第一扣合结构214，该下壳体220可设有一第三散热开口221与一第二扣合结构222。该第一散热部110的上表面101露出于该第一散热开口211，一发热组件或一散热组件可经由该第一散热开口211贴合于该第一散热部110的上表面101。该第三散热部130的上表面101露出于该第二散热开口212，该第三散热部130的下表面102露出于该第三散热开口221。该第三散热部130可选择地经由该第二散热开口212贴合一发热组件或一散热组件，该第三散热部130亦可选择地经由该第三散热开口221贴合一发热组件或一散热组件。

于本发明中，该石墨散热片100可更进一步包含第四散热部、第五散热部，意即，该石墨散热片100所包含的散热部的数目并不予以限制，其中每一散热部均可选择性地贴合于一发热组件或一散热组件。

当该上壳体210与该下壳体220相互组合时，该第一扣合结构214可扣合于该第二扣合结构222，于本实施例中该第一扣合结构214可包含一凹洞215，第二扣合结构222可包含一凸块223，当该第一扣合结构214与该第二扣合结构222相互扣合时，该凸块223卡合于该凹洞。

该上壳体210与该下壳体220可设置多个锁固孔216、226，该等锁固孔216、226配合锁固孔106设置，可利用多个螺丝(图未示)锁固于一物体上，例如一印刷电路板2(如图4所示)。上述的散热开口的数量与开设位置并不予以限制。举例而言，于另一实施例中，该第二散热开口212与该第三散热开口221均可去除，或是仅保留第二散热开口212，并可设置于该第三散热部130的上表面101。

该支撑片300可由该上壳体210的一侧延伸而出。该支撑片300可设有一弯曲区段301，该弯曲区段301可连接该上壳体210，该石墨散热片100的第二散热部120的上表面101贴合于该弯曲区段301与该支撑片300的下表面，因此该支撑片300可提供该石墨散热片100的支撑力与保护该石墨散热片100不致破裂。由于该弯曲区段301可使该第一散热部110与该第二散热部120形成一高度差，因此当一发热组件或一散热组件贴合于该第二散热部120的下表面102时，可使该支撑片300更接近该散热组件3，以使该第二散热部120更紧密地贴合于该散热组件3。

于另一实施例中，该支撑片300亦可选择由该下壳体220的一侧延伸而出，该第二散热部120贴合于该支撑片300的上表面101。此外该支撑片300亦可选择开设一散热开口。

请参阅图4，为本发明的薄型散热装置的使用状态示意图。其中该发热组件21、22可为一通电后会发热的电子组件，如处理芯片，该发热组件21、22并可设于一印刷电路板2上，该散热组件3可为一金属壳体，例如手机或笔记型计算机的金属壳体。于另一实施例中该散热组件3可为一金属薄板或是一具有散热鳍片的散热器，此外该金属薄板可嵌合于一壳体，该具有散热鳍片的散热器可提供更高的散热效能。该发热组件21、22亦可选择性的仅设置发热组件21或发热组件22。

于图4中，该发热组件21可贴合于该第一散热部110，该发热组件22可贴合于该第二散热部120(绘制于图3)，该第二散热部120的下表面102(绘制于图3)可贴合于该散热组件3，并可经由该支撑片300对该第二散热部120提供一挤压力，以使该第二散热部120能与该散热组件3形成良好的接触。

另请参阅图4A，为本发明的薄型散热装置的第二实施例的使用状态示意图。本发明的支撑片的长度与形状并不予以限制，如图4A所示，该散热组件3a在距离发热组件21的较远处，因此该支撑片300a与该第二散热部120a的长度可较长，以使该第二散热部120a可贴合于该散热组件3a，于图中，该散热组件3a可为一具有散热鳍片的散热器。

此外，如图4A所示，可更进一步包含一发热组件23，由于该发热组件23距离该发热组件21较远，因此该石墨散热片100a可更进一步延伸，并设有一第四散热部140。该第四散热部140可由该第三散热部130一体延伸出，亦可由该第一散热部110或是第二散热部120一体延伸出，并不予以限制。该主壳体200a亦配合该石墨散热片100a延长，并设有一第四散热开口214，该发热组件23可经由该第四散热开口214贴合于该第四散热部140。

请参阅图5与图6，为本发明的薄型散热装置的第三实施例的立体图，与第一实施例不同知处在于，该薄型散热装置1b的主壳体200与该支撑片300为一塑料材质。该主壳体200与该支撑片300可以射出成型(insert molding)的方式成型于该石墨散热片100，因此不需如第一实施例的主壳体200分为上壳体与下壳体，以及该第一扣合结构214与该第二扣合结构222，因此可更进一步降低该散热装置的高度。该主壳体200上设置一卡勾结构217，该卡勾结构217可卡勾于一印刷电路板2的侧边(绘制于图4)上。

请参阅图7，为本发明的薄型散热装置的扣合结构的第一实施例的示意图，亦可一并参阅图2与图3。该上壳体210与该下壳体220利用扣合的方式相互组合，以于上壳体210与该下壳体220之间夹持该石墨散热片100。该第一扣合结构214由该上壳体210的侧边向下延伸出，该第二扣合结构222由该下壳体220的侧边向下延伸出，该第二扣合结构222的凸块223扣合于该第一扣合结构214的凹洞215。

请参阅图8，为本发明的薄型散热装置的扣合结构的第二实施例的示意图。与扣合结构的第一实施例不同之处在于，可不设有第二扣合结构222，该第一扣合结构214a由该上壳体210的侧边向下延伸后弯折以与该上壳体210的侧边形成一U型结构，以包覆该石墨散热片100与该下壳体220。

请参阅图9，为本发明的薄型散热装置的扣合结构的第三实施例的示意图。与扣合结构的第一实施例不同之处在于，该第二扣合结构222b平行该下壳体220并由该下壳体220的侧边延伸出，该第二扣合结构222b的上侧设有一凸块223b，该第一扣合结构214b由该上壳体210的侧边向下延伸至该凸块223b。如此当该上壳体210与下壳体220为一金属或塑料材质时，可利用超音波焊接将该凸块223b溶解以将上壳体210与下壳体220焊接在一起。另外当该上壳体210与下壳体220为一金属材质时，可利用电阻焊接的方式将该凸块223b溶解以将上壳体210与下壳体220焊接在一起。上述的超音波焊接与电阻焊接的实施方式为一公知技术，于此不多作解释，但并未应用于薄型散热装置的技术领域上。

请参阅图10，为本发明的薄型散热装置的扣合结构的第四实施例的示意图。与第一实施例不同之处在于，该第一扣合结构214c由该上壳体210的侧边向下延伸出，于该第一扣合结构214c的末端设有一卡勾215c，该第二扣合结构222c由该下壳体220的侧边向下延伸出，该第二扣合结构222c平行该下壳体220由该下壳体220的侧边延伸出，该第二扣合结构222c设有一凹洞223c，当该上壳体210与该下壳体220相互组合时，该卡勾215c穿过该凹洞223c以使上壳体210与该下壳体220之间夹持该石墨散热片100。

请参阅图11，为本发明的薄型散热装置的扣合结构的第五实施例的示意图。与第一实施例不同之处在于，可不设有该凸块与凹洞，该第一扣合结构214d由该上壳体210的侧边向下延伸与弯折出，该第二扣合结构222d平行该下壳体220并由该下壳体220的侧边延伸出。该第一扣合结构214d与该石墨散热片100之间可设有一胶体a1，该第一扣合结构214d与该第二扣合结构222d之间与该第二扣合结构222d与该石墨散热片100之间设有一胶体a2，因此可通过一黏合方式，将该上壳体210、该下壳体220与该石墨散热片100相互结合。

综上所述，本发明利用薄片状的石墨散热片作为导热的媒介，以将一发热组件的热传导至一散热组件加以散热，并以一平板状的主壳体包覆与夹持该石墨散热片，能有效降低散热装置的高度。此外，若发热组件的热能过大亦能将石墨散热片连接至该电子装置的金属壳体上或是嵌合于该电子壳体的一金属薄板，以提高散热面积，由于可利用电子装置的壳体本身的结构进行散热，因此不会显著地额外增加高度，能更进一步减少如公知技术中的散热鳍片所需的高度。

借助以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。

Claims (12)

1.一种薄型散热装置，用以将一发热组件的热传导至一散热组件散热，其特征在于，该薄型散热装置包含：

一石墨散热片，为一薄片状，该石墨散热片设有一第一散热部与一第二散热部，该第二散热部由该第一散热部一体延伸而出；

一主壳体，为一平板状结构，包覆夹持该石墨散热片，该主壳体设有一第一散热开口，该第一散热部露出于该第一散热开口；

一支撑片，为由该主壳体一体延伸的平板状结构，并用以支撑该第二散热部；

其中，该发热组件经由该第一散热开口贴合于该第一散热部，该散热组件贴合于该第二散热部。

2.根据权利要求1所述的薄型散热装置，其特征在于，该石墨散热片更进一步包含一第三散热部，该主壳体更进一步设有一第二散热开口，该第三散热部露出于该第二散热开口。

3.根据权利要求1所述的薄型散热装置，其特征在于，该支撑片设有一弯曲区段，该弯曲区段连接该主壳体，该石墨散热片贴合于该弯曲区段，该弯曲区段用以使该第一散热部与该第二散热部形成一高度差。

4.根据权利要求1所述的薄型散热装置，其特征在于，该石墨散热片设有一上表面与一下表面，该第一散热部的上表面露出于该第一散热开口，该发热组件经由该第一散热开口贴合于该第一散热部的上表面。

5.根据权利要求4所述的薄型散热装置，其特征在于，该第二散热部的上表面贴合于该支撑片，该散热组件贴合于该第二散热部的下表面。

6.根据权利要求4所述的薄型散热装置，其特征在于，该石墨散热片更进一步包含一第三散热部，由该第一散热部一体延伸而出，该主壳体更进一步设有一第二散热开口，该第三散热部露出于该第二散热开口。

7.根据权利要求6所述的薄型散热装置，其特征在于，另一发热组件或另一散热组件经由该第二散热开口贴合于该第三散热部。

8.根据权利要求6所述的薄型散热装置，其特征在于，该主壳体进一步设有一第三散热开口，该第三散热部的下表面露出于该第三散热开口，该第三散热部的上表面露出于该第二散热开口。

9.根据权利要求4所述的薄型散热装置，其特征在于，该主壳体包覆于该上表面与该下表面的侧边。

10.根据权利要求1所述的薄型散热装置，其特征在于，该主壳体与该支撑片为一塑料材质。

11.根据权利要求10所述的薄型散热装置，其特征在于，该主壳体与该支撑片以射出成型的方式成型于该石墨散热片。

12.根据权利要求1所述的薄型散热装置，其特征在于，散热组件为一金属壳体、一金属薄板或是一具有散热鳍片的散热器。

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