CN112888760A - 散热材、散热材的制造方法、散热材套组及发热体 - Google Patents

散热材、散热材的制造方法、散热材套组及发热体 Download PDF

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Abstract

一种散热材，包含金属粒子与树脂，且在内部具有沿面方向排列的所述金属粒子以相对高的密度存在的区域。

Description

散热材、散热材的制造方法、散热材套组及发热体
技术领域
本发明涉及一种散热材、散热材的制造方法、散热材套组及发热体。
背景技术
近年来，伴随电子设备的小型化与多功能化，每单位面积的发热量有增加的倾向。其结果，在电子设备内产生热局部集中的热斑(heat spot)，从而产生电子设备的故障、短寿命化、动作稳定性的降低、可靠性的降低等问题。因此，使发热体中所产生的热散发至外部来缓和热斑产生的重要性增加。
作为电子设备的散热对策，将金属板、热汇(heat sink)等散热器安装于电子设备的发热体附近，将发热体中所产生的热传导至散热器，并将其散发至外部。然而，伴随电子设备的小型化，出现了难以将散热器安装于电子设备的情况。因此，作为能够适应电子设备的小型化的散热部件，正在研究片(sheet)状的散热材。
例如，专利文献1中记载了一种在散热片层上形成有在硅酮树脂中分散着热传导性填料的涂膜的散热材。然而，在将此种散热材配置于由树脂壳体(case)等树脂构件覆盖的电子设备周围的情况下，自散热材放射的红外线的大部分会被吸收而不透过树脂构件。其结果，担心在树脂构件中产生新的热斑而无法获得充分的放射传热效果。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1：日本专利特开2011-222862号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
鉴于所述情况，本发明的一形式的目的在于提供一种能够将发热体中所产生的热高效地放射传热的散热材及其制造方法。本发明的另一形式的目的在于提供一种用于制造所述散热材的散热材套组及具备所述散热材的发热体。
[解决问题的技术手段]
用以解决所述课题的手段中包含以下实施形式。
＜1＞一种散热材，包含金属粒子与树脂，且在内部具有沿面方向排列的所述金属粒子以相对高的密度存在的区域。
＜2＞根据＜1＞所述的散热材，其中当自正面观察所述区域时，所述金属粒子在观察面中所占的比例以面积基准计为50％以上。
＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的散热材，其中所述区域具有使利用傅立叶变换红外分光光度计测定的所述散热材的吸收波长光谱发生变化的功能。
＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的散热材，其中在所述散热材的厚度方向的正中间具有所述区域。
＜5＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的散热材，其中在靠近与发热体相向的面侧的位置具有所述区域。
＜6＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的散热材，其中在靠近与发热体相向的面的相反面侧的位置具有所述区域。
＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的散热材，其中所述区域的厚度为0.1μm～100μm的范围内。
＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的散热材，其中所述区域的厚度在所述散热材整体的厚度中所占的比例为0.1％～99％的范围内。
＜9＞根据＜1＞至＜9＞中任一项所述的散热材，其中所述区域在表面具有源自所述金属粒子的凹凸结构。
＜10＞根据＜1＞至＜10＞中任一项所述的散热材，其依次包括满足下述(A)及(B)的区域1、区域2及区域3。
(A)区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域1及区域3的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值
(B)区域2的金属粒子占有率＞区域1及区域3的金属粒子占有率
＜11＞一种散热材的制造方法，依次具有：在第一树脂层上配置金属粒子的步骤；以及在所述金属粒子上配置第二树脂层的步骤。
＜12＞一种散热材套组，包括金属粒子与树脂，且用于制造根据＜1＞至＜10＞中任一项所述的散热材。
＜13＞一种发热体，包括根据＜1＞至＜11＞中任一项所述的散热材。
[发明的效果]
根据本发明的一形式，提供一种能够将发热体中所产生的热高效地放射传热的散热材及其制造方法。根据本发明的另一形式，提供一种用于制造所述散热材的散热材套组及具备所述散热材的发热体。
附图说明
图1是实施例1中制作的样品的剖面示意图。
图2是实施例2中制作的样品的剖面示意图。
图3是实施例3中制作的样品的剖面示意图。
图4是比较例3中制作的样品的剖面示意图。
图5是实施例1中制作的样品的吸收波长光谱。
图6是比较例1中制作的样品的吸收波长光谱。
图7是比较例2中制作的样品的吸收波长光谱。
图8是实施例7中制作的电子设备的剖面示意图。
图9是实施例8中制作的电子设备的剖面示意图。
图10是实施例9中制作的热管(heat pipe)的剖面示意图。
具体实施方式
以下，对用以实施本发明的形态进行详细说明。但本发明并不限定于以下的实施形态。在以下的实施形态中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况以外，并非必需。关于数值及其范围，也同样如此，并不限制本发明。
在本公开中，术语“步骤”中，除了独立于其他步骤的步骤以外，即便在无法与其他步骤明确区分的情况下，只要实现所述步骤的目的，则也包含所述步骤。
在本公开中，使用“～”表示的数值范围中包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值。
在本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围内所记载的上限值或下限值也可置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本公开中所记载的数值范围中，所述数值范围的上限值或下限值也可置换为实施例中所示的值。
在本公开中，各成分也可包含多种相符的物质。在组合物中存在多种与各成分相符的物质的情况下，只要无特别说明，则各成分的含有率或含量是指组合物中所存在的所述多种物质的合计含有率或含量。
在本公开中，也可包含多种与各成分相符的粒子。在组合物中存在多种与各成分相符的粒子的情况下，只要无特别说明，则各成分的粒径是指与组合物中所存在的所述多种粒子的混合物有关的值。
在本公开中，术语“层”中，在观察所述层所存在的区域时，除了形成于所述区域的整个区域的情况以外，也包含仅形成于所述区域的一部分的情况。
在本公开中，在参照图式对实施形态进行说明的情况下，所述实施形态的结构并不限定于图式所示的结构。另外，各图中的构件的大小为概念性，构件间的大小的相对关系并不限定于此。
＜散热材(第一实施形态)＞
本实施形态的散热材是一种如下的散热材，其包含金属粒子与树脂，且在内部具有沿面方向排列的所述金属粒子以相对高的密度存在的区域。
在本公开中，所谓散热材的“内部”，是指散热材的表面以外的部分。
在本公开中，所谓“面方向”，是指沿散热材的主面的方向，所谓“金属粒子以相对高的密度存在的区域”，是指与散热材的其他区域相比，金属粒子以高密度存在的区域。
关于具有所述结构的散热材，在将其安装于发热体的情况下，发挥优异的散热效果。其原因未必明确，但认为如下。
关于所述散热材，沿面方向排列的金属粒子以相对高的密度存在的区域(以下，也称为金属粒子层)形成于散热材的内部。认为：金属粒子层在表面具有起因于金属粒子形状的微细凹凸结构，若自发热体向金属粒子层传递热，则产生表面等离子体激元共振，所放射的电磁波的波长区域发生变化。其结果，认为：例如树脂难以吸收的波长区域的电磁波的放射率相对增大，由树脂引起的蓄热得到抑制，散热性提升。
此处提及的“树脂”中可包括：散热材所包含的树脂、与配置于散热材外部的树脂(树脂壳体等)两者。
如上所述，散热材所包含的金属粒子层具有使散热材所放射的电磁波的波长光谱发生变化的功能。树脂一般具有难以吸收(容易透过)较低波长的红外区域(例如2μm～10μm)的电磁波的倾向。因此，在某一实施形式中，散热材所包含的金属粒子层具有使散热材所放射的电磁波的波长区域以所述红外区域的电磁波的放射率增大的方式发生变化的功能。
关于金属粒子层是否具有所述功能，可通过使用傅立叶变换红外分光光度计测定的吸收波长光谱是否发生变化来判断。具体而言，可对除了不包括金属粒子层以外，在与本实施形态的散热材相同的条件下制作的样品的吸收波长光谱、与本实施形态的散热材的吸收波长光谱进行比较来加以确认。
在本实施形态的散热材中，通过在内部形成金属粒子层而产生表面等离子体激元共振。因此，例如与对金属板的表面进行加工而形成微细的凹凸结构并产生表面等离子体激元共振等方法相比，能够以简单的方法产生表面等离子体激元共振。
关于金属粒子层的形态，若为能够产生表面等离子体激元共振的状态，则无特别限制。例如，在金属粒子层与其他区域之间可形成明确的边界，也可不形成明确的边界。另外，金属粒子层在散热材中可连续存在，也可不连续(包括图案状)地存在。金属粒子层所包含的金属粒子可与相邻的粒子接触，也可不接触。
金属粒子层的厚度(在厚度不一定的情况下，为厚度最小的部分的厚度)并无特别限制。例如也可为0.1μm～100μm的范围内。金属粒子层的厚度例如可通过金属粒子层所包含的金属粒子的量、金属粒子的大小等来调节。
金属粒子层在散热材整体中所占的比例并无特别限制。例如，金属粒子层的厚度在散热材整体的厚度中所占的比例可为0.1％～99％的范围内，也可为1％～50％的范围内。
关于金属粒子层中的金属粒子的密度，若为能够产生表面等离子体激元共振的状态，则无特别限制。例如，当自正面(散热材的主面)观察金属粒子层(或散热材)时，金属粒子在观察面中所占的比例以面积基准计优选为50％以上，更优选为75％以上，进而优选为90％。
在本公开中，所谓“自金属粒子层的正面观察时的观察面”，是指自垂直于金属粒子的排列方向(散热材的面方向)的方向(散热材的厚度方向)观察的面。
所述比例例如可根据电子显微镜图像而使用图像处理软件进行计算。
关于散热材中的金属粒子(金属粒子层)的位置，若形成于散热材的内部，则无特别限制。例如，也可位于散热材的厚度方向上的正中间。另外，散热材可位于靠近与发热体相向的面侧的位置，散热材也可位于靠近与发热体相向的面的相反面侧的位置。
在本公开中，所谓“金属粒子”，是指表面的至少一部分为金属的粒子，粒子的内部可以是金属，也可不是金属。就提升由热传导带来的散热性的观点而言，粒子的内部优选为金属。
在金属粒子的表面的至少一部分为金属的情况下，若来自外部的电磁波能够到达金属粒子的表面，则也包括树脂、金属氧化物等金属以外的物质存在于金属粒子周围的情况。
作为金属粒子所包含的金属，可列举：铜、铝、镍、铁、银、金、锡、钛、铬、钯等。金属粒子所包含的金属可仅为一种，也可为两种以上。另外，可为单体，也可为合金的状态。
关于金属粒子的形状，若能够在金属粒子层的表面形成所期望的凹凸结构，则无特别限制。作为金属粒子的形状，具体而言，可列举：球状、薄片(flake)状、针状、长方体、立方体、四面体、六面体、多面体、筒状、中空体、自核部向不同的4轴方向延伸的三维针状结构等。这些中，优选为球状或接近球状的形状。
金属粒子的大小并无特别限制。例如，金属粒子的体积平均粒径优选为0.1μm～30μm的范围内。若金属粒子的体积平均粒径为30μm以下，则有充分地放射有助于散热性提升的电磁波(特别是较低波长的红外光)的倾向。若金属粒子的体积平均粒径为0.1μm以上，则金属粒子的凝聚力得到抑制，有容易均等地排列的倾向。
金属粒子的体积平均粒径也可考虑散热材中所使用的金属粒子以外的材料的种类而设定。例如，金属粒子的体积平均粒径越小，形成于金属粒子层表面的凹凸结构的周期变得越小，在金属粒子层产生的表面等离子体激元共振最大的波长变得越短。金属粒子层对电磁波的吸收率在表面等离子体激元共振最大的波长下变得最大。因此，若在金属粒子层产生的表面等离子体激元共振最大的波长变短，则金属粒子层对电磁波的吸收率最大的波长变短，按照克希何夫定律(Kirchhoff's law)，所述波长下的电磁波的放射率有增大的倾向。因此，通过适当选择金属粒子的体积平均粒径，能够将金属粒子层的放射波长转换为散热材料所包含的树脂难以吸收的波长区域，有散热性进一步提升的倾向。
金属粒子层所包含的金属粒子的体积平均粒径可为10μm以下，也可为5μm以下，也可为3μm以下。若金属粒子的体积平均粒径为所述范围，则能够将所放射的电磁波的波长区域转换为树脂难以吸收的低波长区域(例如6μm以下)。由此，可抑制由树脂引起的蓄热，并进一步提升散热性。
在本公开中，金属粒子的体积平均粒径是在通过激光衍射、散射法得到的体积基准的粒度分布曲线中，自小径侧起的累积成为50％时的粒径(D50)。
就有效控制金属粒子层对电磁波的吸收波长或放射波长的观点而言，金属粒子层所包含的金属粒子的粒径偏差优选为小。通过抑制金属粒子的粒径偏差，从而具有如下倾向：容易在金属粒子层的表面形成具有周期性的凹凸结构，且容易产生表面等离子体激元共振。
关于金属粒子的粒径偏差，例如当将在体积基准的粒度分布曲线中自小径侧起的累积成为10％时的粒径(D10)设为A(μm)、将自小径侧起的累积成为90％时的粒径(D90)设为B(μm)时，优选为A/B的值为0.3以上的程度，更优选为成为0.4以上的程度，进而优选为成为0.6以上的程度。
散热材所包含的树脂的种类并无特别限制，可自公知的热硬化性树脂、热塑性树脂、紫外线硬化性树脂等中选择。具体而言，可列举：酚树脂、醇酸树脂、氨基醇酸树脂、脲树脂、硅酮树脂、三聚氰胺脲树脂、环氧树脂、聚氨基甲酸酯树脂、不饱和聚酯树脂、乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、氯化橡胶系树脂、氯乙烯树脂、氟树脂等。这些中，就耐热性、获取性等观点而言，优选为丙烯酸树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂等。散热材所包含的树脂可仅为一种，也可为两种以上。
散热材也可包含除树脂及金属粒子以外的材料。例如，也可包含陶瓷粒子、添加剂等。
通过散热材包含陶瓷粒子，例如可进一步提高散热材的散热效果。作为陶瓷粒子，具体而言，可列举：氮化硼、氮化铝、氧化铝、氧化镁、氧化钛、氧化锆、氧化铁、氧化铜、氧化镍、氧化钴、氧化锂、二氧化硅等粒子。金属粒子层所包含的陶瓷粒子可仅为一种，也可为两种以上。另外，表面也可由包含树脂、氧化物等的被膜覆盖。
陶瓷粒子的大小及形状并无特别限制。例如，也可与作为所述的金属粒子的大小及形状的优选形式而记载者相同。
通过散热材包含添加剂，可对散热材或用于形成散热材的材料赋予所期望的功能。作为添加剂，具体而言，可列举：分散剂、成膜助剂、塑化剂、颜料、硅烷偶合剂、粘度调节剂等。
散热材的形状并无特别限制，可根据用途等而选择。例如可列举：片状、膜状、板状等。或者，也可为将散热材的材料涂布于发热体上而形成的层的状态。
散热材的厚度(在厚度不一定的情况下，为厚度最小的部分的厚度)并无特别限制。例如，优选为1μm～500μm的范围内，更优选为10μm～200μm。若散热材的厚度为500μm以下，则有散热材难以成为绝热层，可维持良好的散热性的倾向。若散热材的厚度为1μm以上，则有可充分获得散热材的功能的倾向。
散热材所吸收或放射的电磁波的波长区域并无特别限制，就热放射性的观点而言，在室温(25℃)下，对3μm～30μm中的各波长的吸收率或放射率越接近1.0越优选。具体而言，优选为0.8以上，更优选为0.9以上。
电磁波的吸收率或放射率可通过放射率测定器(例如京都电子工业股份有限公司制造的D与(and)S AERD)、傅立叶变换红外分光光度计等进行测定。通过克希何夫定律，可认为电磁波的吸收率与放射率相等。
散热材所吸收或放射的电磁波的波长区域可利用傅立叶变换红外分光光度计进行测定。具体而言，可测定各波长的透过率与反射率，并通过下述式来计算。
吸收率(放射率)＝1-透过率-反射率
散热材的用途并无特别限制。例如，也可安装于电子设备的相当于发热体的部位，用于散发发热体中所产生的热。另外，也可用于将发热体中所产生的热传递至金属板、热汇等散热器。
金属粒子层优选为在表面具有源自金属粒子的凹凸结构。认为：若自发热体向在表面具有源自金属粒子的凹凸结构的金属粒子层传递热，则产生表面等离子体激元共振，所放射的电磁波的波长区域发生变化。其结果，认为：例如散热材所包含的树脂不吸收的波长区域的电磁波的放射率相对增大，由树脂引起的蓄热得到抑制，散热性提升。
散热材也可依次包括满足下述(A)及(B)的区域1、区域2及区域3。
(A)区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域1及区域3的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值
(B)区域2的金属粒子占有率＞区域1及区域3的金属粒子占有率
关于具有所述结构的散热材，在将其安装于发热体的情况下，发挥优异的散热效果。其原因未必明确，但认为如下。
树脂一般具有难以吸收短波长的红外光、容易吸收长波长的红外光的性质。因此认为：通过提高树脂难以吸收的2μm～6μm的波长区域下的电磁波的吸收率(即，提高放射率)，从而由树脂引起的蓄热得到抑制，散热性提升。
具有所述结构的散热材通过具备2μm～6μm的波长区域下的电磁波的吸收率的积分值较区域1与区域3的所述电磁波的吸收率的积分值高的区域2，从而解决了所述课题。
作为区域2，具体而言，可列举：以通过相对多地含有金属粒子而具有由金属粒子形成的微细凹凸结构，并产生表面等离子体激元共振效应的方式构成的层(金属粒子层)。
作为区域1及区域3，具体而言，可列举：相对多地含有树脂的层(树脂层)。
区域2的位置若为区域1及区域3之间，则无特别限制，可配置于散热材的厚度方向的正中间，也可配置于靠近发热体的一侧，也可配置于靠近与发热体相向的一侧的相反侧的位置。
在邻接的区域之间可存在明确的边界，也可为不存在明确的边界(例如，金属粒子占有率在厚度方向上阶段性地变化)的状态。
在所述结构中，所谓“金属粒子占有率”，是指金属粒子在所述区域中所占的体积基准的比例。“电磁波的吸收率”可与所述散热材的电磁波的吸收率同样地进行测定。
通过将区域2配置于区域1与区域3之间，区域2中所包含的金属粒子排列的状态得到维持，有获得稳定的散热性的倾向。
区域1及区域3中所包含的材料、厚度等可相同也可不同。例如，在区域1位于发热体侧的情况下，通过在区域1中使用热传导性高的材料，可更有效率地传递热，且可期待散热性的进一步提升。
＜散热材的制造方法＞
本实施形态的散热材的制造方法(第一实施形态)依次具有：在第一树脂层上配置金属粒子的步骤；以及在所述金属粒子上配置第二树脂层的步骤。
根据所述方法，可制造一种包含金属粒子与树脂，且具有所述金属粒子偏向存在于内部的结构的散热材。
就使金属粒子产生表面等离子体激元共振而得到良好的散热性的观点而言，金属粒子优选为形成所述散热材中所包含的金属粒子层。即，金属粒子优选为满足所述散热材中所包含的金属粒子层的详细情况以及优选形式。
在所述方法中使用的第一树脂层及第二树脂层可含有所述散热材中所包含的树脂，也可还含有所述散热材中所包含的陶瓷粒子、添加剂等。在所述方法中使用的金属粒子也可为所述散热材中所包含的金属粒子。
第一树脂层及第二树脂层的材质及尺寸可相同也可不同。就操作性的观点而言，优选为预先成形的状态(树脂膜等)。就确保树脂层彼此、与金属粒子或被粘体的密接性的观点而言，第一树脂层及第二树脂层的两者或任一者的双面或单面可具有粘着性。
就抑制金属粒子的分布不均的观点而言，优选为第一树脂层的配置金属粒子的面具有粘着性。若第一树脂层的配置金属粒子的面具有粘着性，则有如下倾向：在第一树脂层上配置金属粒子时的金属粒子的移动得到适度控制，且金属粒子的分布不均得到抑制。
在第一树脂层上配置金属粒子的方法并无特别限制。例如可列举：使用毛刷、筛子、电喷雾、涂布机、喷墨装置、网版印刷装置等配置金属粒子或包含金属粒子的组合物的方法。在金属粒子形成为凝聚物的情况下，优选为在配置前进行将凝聚物碎解的处理。
在配置于第一树脂层上的金属粒子上配置第二树脂层的方法并无特别限制。例如，可列举：视需要对膜状的第二树脂层一面加热一面层压的方法。
所述方法可单独制造散热材，也可在发热体的表面形成散热材。作为在发热体的表面形成散热材的方法，可列举：在第一树脂层上配置金属粒子的步骤之前，在发热体的表面配置第一树脂层的方法。
本实施形态的散热材的制造方法(第二实施形态)依次具有：将金属粒子配置于平面上的步骤；在所述金属粒子上配置第一树脂层而获得层叠体的步骤；将所述层叠体自所述平面分离的步骤；以及在所述金属粒子上配置第二树脂层的步骤。
根据所述方法，可制造一种包含金属粒子与树脂，且具有所述金属粒子偏向存在于内部的结构的散热材。
作为在所述方法中使用的材料及方法的详细情况以及优选形式，可参照第一实施形态的方法中所记载的材料及方法的详细情况以及优选形式。
＜散热材套组＞
本实施形态的散热材套组是包括金属粒子与树脂，且用于制造所述散热材的散热材套组。
散热材套组中所含的金属粒子、树脂及其他成分的详细情况以及优选形式与所述散热材及其制造方法中记载的金属粒子、树脂及其他成分的详细情况以及优选形式相同。
金属粒子可为原样的状态，也可为含有分散介质等的组合物的状态。
树脂可为预先成形的状态(树脂膜等)，也可未成形。
使用散热材套组制造散热材的方法并无特别限制。例如，也可为所述散热材的制造方法。
＜发热体＞
本实施形态的发热体具备所述实施形态的散热材。
发热体的种类并无特别限制。例如可列举：电子设备中所包含的集成电路(integrated circuit，IC)、半导体元件等电子零件、热管等。
在发热体上安装散热材的形式并无特别限制。例如可直接安装具有粘着性的散热材，也可经由接着材等来安装。
在发热体上安装散热材时，可以散热材中金属粒子层的位置靠近发热体侧的方式安装，也可以散热材中金属粒子层的位置靠近与发热体相反的一侧的方式安装发热体。
视需要，发热体也可包括散热器。所述情况下，优选为散热材介于发热体的主体与散热器之间。通过散热材介于发热体的主体与散热器之间，从而实现优异的散热性。作为散热器，可列举：包含铝、铁、铜等金属的板、热汇等。
主体的安装有散热材的部分可为平面，也可不为平面。在主体的安装有散热材的部分不为平面的情况下，也可使用具有可挠性的散热材来安装散热材。
[实施例]
以下，参照实施例来对本公开进一步进行详细说明。但本公开并不限定于以下的实施例所记载的内容。
＜实施例1＞
在无基材的丙烯酸树脂制双面胶带(100mm×100mm，厚度25μm)的单面上，放置5g使用振动搅拌机碎解的铜粒子(体积平均粒径：1.6μm)，使用市售的毛刷将铜粒子均匀地铺满，利用空气除尘器(air duster)去除过剩的铜粒子，由此形成金属粒子层。自正面观察金属粒子层时金属粒子的比例以面积基准计为80％以上。
继而，将在聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)基材上成膜的丙烯酸树脂膜(Tg：75℃，分子量：30,000，100mm×100mm，厚度25μm)一面在80℃下加热一面层压于金属粒子层上。其后，将PET基材剥离，将双面胶带侧的面贴附于50mm×80mm、厚度2mm的铝板上，制作样品。
图1中示出所制作的样品的剖面示意图。如图1所示，样品10包括：铜粒子在厚度方向上的中心聚集而形成的金属粒子层11、以及配置于其两侧的树脂层12及树脂层13。另外，树脂层12侧贴附于铝板14。
使用放射率测定器(京都电子工业制造的D与(and)S AERD)在室温(25℃)下测定所制作的样品(包括铝板)的热放射率(测定波长区域：3μm～30μm)。实施例1的样品的放射率为0.9。
＜实施例2＞
除了将在PET基材上成膜的丙烯酸树脂膜的厚度变更为10μm以外，与实施例1同样地制作散热材的样品。
图2中示出所制作的样品的剖面示意图。如图2所示，样品20包括：铜粒子在相较于厚度方向上的中心而靠近与铝板24相反的面侧的位置聚集而形成的金属粒子层21、以及配置于其两侧的树脂层22及树脂层23。
＜实施例3＞
除了将丙烯酸树脂制双面胶带的厚度变更为10μm以外，与实施例1同样地制作散热材的样品。
图3中示出所制作的样品的剖面示意图。如图3所示，样品30包括：铜粒子在相较于厚度方向上的中心而靠近铝板34侧的位置聚集而形成的金属粒子层31、以及配置于其两侧的丙烯酸树脂层32及丙烯酸树脂层33。
＜比较例1＞
相对于丙烯酸系树脂100质量％而混合30质量％的乙酸丁酯，制备调整了粘度的组合物。使用喷附涂装装置将所述组合物喷附涂装于50mm×80mm、厚度2mm的铝板的整个面上，形成组合物层。使所述组合物层自然干燥，并在60℃下使其加热硬化30分钟，制作膜厚为30μm的样品。
与实施例1同样地测定的比较例1的样品的放射率为0.7。
＜比较例2＞
使用喷附涂装装置将与比较例1相同的组合物喷附涂装于50mm×80mm、厚度2mm的铝板的整个面上，形成组合物层。使所述组合物层自然干燥，并在60℃下使其加热硬化30分钟，制作膜厚为100μm的样品。
与实施例1同样地测定的比较例2的样品的放射率为0.9。
＜比较例3＞
使用喷附涂装装置将包含丙烯酸系树脂95体积％与二氧化硅粒子(体积平均粒径：2μm)5体积％的市售的热放射性涂料喷附涂装于50mm×80mm、厚度2mm的铝板上，形成组合物层。使所述组合物层自然干燥，并在60℃下使其加热硬化30分钟，制作膜厚为30μm的样品。
图4中示出所制作的样品的剖面示意图。如图4所示，样品40包含二氧化硅粒子41与树脂42，并且具有二氧化硅粒子41不偏向存在于树脂42中的特定部分而是进行了分散的结构。
与实施例1同样地测定的比较例3的样品的放射率为0.81。
＜吸收波长光谱的比较＞
通过傅立叶变换红外分光光度计来测定实施例1、比较例1及比较例2中所制作的样品(包括铝板)的吸收波长光谱。将所得到的吸收波长光谱分别示于图5、图6、图7中。具备金属粒子层的实施例1(图5)与不具备金属粒子层的比较例1(图6)及比较例2(图7)相比，可确认到特别是10μm以下的波长区域的吸收效率增加。
可知，比较例2的样品与比较例1的样品相比，样品的厚度增加了，由此，在8μm以上的波长区域中的吸收效率增加，相较于比较例1而言放射率变高。另一方面，可知在未满8μm的波长区域中的吸收效率几乎没有变化。
＜散热性的评价＞
使用实施例及比较例中所制作的样品，通过下述方法来进行散热性的评价。将结果示于表1中。
利用一对铝板(50mm×80mm、厚度2mm)夹住市售的面状发热体(聚酰亚胺加热器)。作为其中一个铝板，使用实施例及比较例中所制作的样品。利用铝用焊料将K热电偶接着于铝板的表面。
所述状态下，静置于设定为25℃的恒温槽中央，测定铝板表面的温度变化。此时，以不是样品的铝板的表面温度成为100℃的方式设定加热器的输出。由于加热器产生一定的热量，因此样品的散热效果越高，铝板表面的温度越降低。即，可以说样品的表面温度越低，散热效果越高。将所测定的样品的表面温度(最高温度)示于表1中。
[表1]
Figure BDA0003003087860000121
如表1所示，与不是样品的铝板的表面温度100℃相比，使用了具备仅包含树脂的组合物层的样品的比较例1及比较例2中，表面温度降低至85℃、80℃，但与实施例相比，其降低效果小。认为其原因在于：样品不包括金属粒子层，因此，由热放射传热带来的散热效果较实施例小。
在使用了二氧化硅粒子在树脂中均匀分散的状态的样品的比较例3中，表面温度降低至78℃，但与实施例相比，其降低效果小。认为其原因在于：由于二氧化硅粒子在树脂中均匀分散，因此未充分获得由表面等离子体激元共振带来的散热性的增强效果。由于二氧化硅粒子与铜粒子的散热特性相同，因此认为铜粒子分散于树脂中的情况下也显示出如比较例3那样的结果。
＜实施例7＞
将实施例1中所制作的样品贴附于如图8所示的电子设备的电子零件(发热体)上，调查温度降低效果。
图8所示的电子设备100包括：电子零件101与安装有这些的电路基板102。在电子零件101的上部安装有实施例1中所制作的样品103(将铝板除外)的树脂层12侧。当使所述电子设备运转时，电子零件101的温度自125℃(无样品)降低至95℃。
＜实施例8＞
将实施例1中所制作的样品贴附于如图9所示的电子设备的电子零件(发热体)上，调查温度降低效果。
图9所示的电子设备200包括：电子零件201与安装有这些的电路基板202。进而，电子零件201的周围由树脂204密封。在电子零件201的上部贴附有实施例1中所制作的样品203(将铝板除外)的树脂层12侧。当使所述电子设备运转时，电子零件201的温度自155℃(无样品)降低至115℃。
＜实施例9＞
将实施例1中所制作的样品贴附于如图10所示的热管(发热体)上，调查温度降低效果。
图10所示的热管300是不锈钢的管301(直径32mm)，且在周围贴附有实施例2中所制作的样品302(将铝板除外)的树脂层12侧。当使90℃的水流至所述热管的内部时，表面温度自85℃(无样品)降低至68℃。
关于本说明书中所记载的所有文献、专利申请、及技术规格，与具体且个别地记载通过参照而并入各个文献、专利申请、及技术规格的情况同等程度地引用且并入至本说明书中。

Claims (13)

1.一种散热材，包含金属粒子与树脂，且在内部具有沿面方向排列的所述金属粒子以相对高的密度存在的区域。
2.根据权利要求1所述的散热材，其中当自正面观察所述区域时，所述金属粒子在观察面中所占的比例以面积基准计为50％以上。
3.根据权利要求1或2所述的散热材，其中所述区域具有使利用傅立叶变换红外分光光度计测定的所述散热材的吸收波长光谱发生变化的功能。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热材，其中在所述散热材的厚度方向的正中间具有所述区域。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的散热材，其中在靠近与发热体相向的面侧的位置具有所述区域。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的散热材，其中在靠近与发热体相向的面的相反面侧的位置具有所述区域。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的散热材，其中所述区域的厚度为0.1μm～100μm的范围内。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的散热材，其中所述区域的厚度在所述散热材整体的厚度中所占的比例为0.1％～99％的范围内。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的散热材，其中所述区域在表面具有源自所述金属粒子的凹凸结构。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的散热材，其依次包括满足下述(A)及(B)的区域1、区域2及区域3：
(A)区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域1及区域3的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值；以及
(B)区域2的金属粒子占有率＞区域1及区域3的金属粒子占有率。
11.一种散热材的制造方法，依次具有：在第一树脂层上配置金属粒子的步骤；以及在所述金属粒子上配置第二树脂层的步骤。
12.一种散热材套组，包括金属粒子与树脂，且用于制造根据权利要求1至10中任一项所述的散热材。
13.一种发热体，包括根据权利要求1至10中任一项所述的散热材。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7147598B2 (ja) * 2019-01-29 2022-10-05 株式会社デンソー 電源装置
US20220381524A1 (en) * 2019-10-29 2022-12-01 The Regents Of The University Of California Systems and Methods for Spectrally Selective Thermal Radiators with Partial Exposures to Both the Sky and the Terrestrial Environment
JP2023179996A (ja) * 2022-06-08 2023-12-20 デクセリアルズ株式会社 積層体及びその製造方法
JP2023179992A (ja) * 2022-06-08 2023-12-20 デクセリアルズ株式会社 積層体及びその製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000129215A (ja) * 1998-10-21 2000-05-09 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導性粘接着シート及びその製造方法
JP2005116946A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 放熱シートおよびその製造方法
CN101045858A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 丰田合成株式会社 高导热性绝缘体及其制造方法
JP2010251377A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Bridgestone Corp 電磁波吸収シート及びその製造方法
JP2011016953A (ja) * 2009-07-10 2011-01-27 Kyushu Univ 金属微粒子含有高分子フィルムとその製造方法および用途。
CN102782024A (zh) * 2010-03-01 2012-11-14 新日铁化学株式会社 金属微粒复合体及其制造方法
JP2013018233A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Furukawa-Sky Aluminum Corp 樹脂被覆アルミニウム基材およびその製造方法
CN103002712A (zh) * 2011-09-09 2013-03-27 日东电工株式会社 热传导性片及其制造方法
JP2014009343A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート硬化物、並びに放熱用部材

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3410651B2 (ja) * 1998-02-06 2003-05-26 松下電器産業株式会社 半導体装置及びその製造方法
TW200405790A (en) * 2002-08-08 2004-04-01 Dainippon Printing Co Ltd Electromagnetic wave shielding sheet
WO2004086837A1 (ja) * 2003-03-25 2004-10-07 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 電磁波ノイズ抑制体、電磁波ノイズ抑制機能付物品、およびそれらの製造方法
WO2006011456A1 (ja) * 2004-07-27 2006-02-02 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 電磁波シールド装置
US20120285738A1 (en) * 2004-12-07 2012-11-15 Paul Douglas Cochrane Shielding Polymers Formed into Lattices Providing EMI Protection for Electronics Enclosures
JP4631877B2 (ja) * 2007-07-02 2011-02-16 スターライト工業株式会社 樹脂製ヒートシンク
TWI482940B (zh) * 2010-02-22 2015-05-01 Dexerials Corp Thermally conductive
JP4880793B1 (ja) * 2011-04-19 2012-02-22 有限会社 ナプラ 放熱部材及び電子機器
US20140248504A1 (en) * 2011-09-08 2014-09-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition, resin sheet, cured resin sheet, resin-adhered metal foil and heat dissipation device
CN202565640U (zh) * 2011-12-30 2012-11-28 深圳市爱诺菲科技有限公司 散热电磁波吸收贴片
KR20140093457A (ko) * 2013-01-18 2014-07-28 엘지전자 주식회사 방열 시트
JP6271164B2 (ja) * 2013-06-17 2018-01-31 日立オートモティブシステムズ株式会社 箱型車載制御装置
JP2016184706A (ja) * 2015-03-26 2016-10-20 大日本印刷株式会社 冷却構造および冷却部品
JP6514795B2 (ja) * 2018-02-21 2019-05-15 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000129215A (ja) * 1998-10-21 2000-05-09 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導性粘接着シート及びその製造方法
JP2005116946A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 放熱シートおよびその製造方法
CN101045858A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 丰田合成株式会社 高导热性绝缘体及其制造方法
JP2010251377A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Bridgestone Corp 電磁波吸収シート及びその製造方法
JP2011016953A (ja) * 2009-07-10 2011-01-27 Kyushu Univ 金属微粒子含有高分子フィルムとその製造方法および用途。
CN102782024A (zh) * 2010-03-01 2012-11-14 新日铁化学株式会社 金属微粒复合体及其制造方法
JP2013018233A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Furukawa-Sky Aluminum Corp 樹脂被覆アルミニウム基材およびその製造方法
CN103002712A (zh) * 2011-09-09 2013-03-27 日东电工株式会社 热传导性片及其制造方法
JP2014009343A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート硬化物、並びに放熱用部材

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