JP2003198173A - 電磁波遮蔽放熱シートおよび電磁波抑制放熱シート - Google Patents
電磁波遮蔽放熱シートおよび電磁波抑制放熱シートInfo
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- JP2003198173A JP2003198173A JP2001397084A JP2001397084A JP2003198173A JP 2003198173 A JP2003198173 A JP 2003198173A JP 2001397084 A JP2001397084 A JP 2001397084A JP 2001397084 A JP2001397084 A JP 2001397084A JP 2003198173 A JP2003198173 A JP 2003198173A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品から発生する電子ノイズと熱を同時
に遮蔽、放熱する電磁波遮蔽放熱シートを得る。 【解決手段】 柔軟性を有しゴム弾性を有する樹脂中に
熱伝導性粉末を混合、分散させた熱伝導性シートで構成
され、かつ前記熱伝導性シートの表面に金属蒸着層を積
層した、熱伝導性および電磁波遮蔽効果の双方を兼ね備
えた電磁波遮蔽放熱シートとする。
に遮蔽、放熱する電磁波遮蔽放熱シートを得る。 【解決手段】 柔軟性を有しゴム弾性を有する樹脂中に
熱伝導性粉末を混合、分散させた熱伝導性シートで構成
され、かつ前記熱伝導性シートの表面に金属蒸着層を積
層した、熱伝導性および電磁波遮蔽効果の双方を兼ね備
えた電磁波遮蔽放熱シートとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に装着す
ることにより輻射ノイズ対策及び内部干渉、誤動作対策
を特徴とし、さらに電子機器等の発熱部材からの放熱や
熱伝導に優れたことを特徴とする電磁波遮蔽放熱シート
および電磁波抑制放熱シートに関するものである。
ることにより輻射ノイズ対策及び内部干渉、誤動作対策
を特徴とし、さらに電子機器等の発熱部材からの放熱や
熱伝導に優れたことを特徴とする電磁波遮蔽放熱シート
および電磁波抑制放熱シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品から発生する電子ノイズや電子
部品の発熱部材から生じる熱が原因により、周辺の電子
部品への悪影響を抑えるために、一般的には電子ノイズ
を反射するため高透磁率の金属板などの磁気シールド材
や電磁波を吸収する電磁波吸収体を用い電子ノイズを抑
制している、また、電子部品の発熱部材から生じる熱を
熱伝導性のある放熱フィンまたは放熱シートが用いられ
ている。
部品の発熱部材から生じる熱が原因により、周辺の電子
部品への悪影響を抑えるために、一般的には電子ノイズ
を反射するため高透磁率の金属板などの磁気シールド材
や電磁波を吸収する電磁波吸収体を用い電子ノイズを抑
制している、また、電子部品の発熱部材から生じる熱を
熱伝導性のある放熱フィンまたは放熱シートが用いられ
ている。
【０００３】近年、パソコンや携帯電話などの著しい進
化や普及と共に、これらに使用されるＣＰＵ（マイクロ
プロフェッサ）の高性能化が進んでおり、それに伴いＣ
ＰＵやその周辺の電磁部品からの電子ノイズや発熱量の
増加をどう処理するか問題となっている。
化や普及と共に、これらに使用されるＣＰＵ（マイクロ
プロフェッサ）の高性能化が進んでおり、それに伴いＣ
ＰＵやその周辺の電磁部品からの電子ノイズや発熱量の
増加をどう処理するか問題となっている。
【０００４】このような問題に対して、電子部品メーカ
ー各社は、電子ノイズ対策としては高透磁率の扁平状粉
末を有機バインダー中に分散した磁気シートや磁気シー
トの間に銅、アルミ等のシールド材をメッシュ状に挟む
ことで電子ノイズ対策を行っている。
ー各社は、電子ノイズ対策としては高透磁率の扁平状粉
末を有機バインダー中に分散した磁気シートや磁気シー
トの間に銅、アルミ等のシールド材をメッシュ状に挟む
ことで電子ノイズ対策を行っている。
【０００５】また、発熱対策としては、表面積を大きく
したアルミニウム放熱フィンやこのアルミニウム放熱フ
ィンに小型モーターを組合せたものなどが開発されてい
る。電子部品と放熱器間に放熱材や放熱シートを配置し
て熱伝導性を高めている。
したアルミニウム放熱フィンやこのアルミニウム放熱フ
ィンに小型モーターを組合せたものなどが開発されてい
る。電子部品と放熱器間に放熱材や放熱シートを配置し
て熱伝導性を高めている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上、上述したよう
に、電子部品から発生する電子ノイズや電子部品の発熱
部材から生じる熱のうち、どちらか一方を遮蔽、抑制ま
たは放熱する対策はあるが、電子部品から発生する電子
ノイズと熱を同時に遮蔽、抑制および放熱する対策がな
かった。
に、電子部品から発生する電子ノイズや電子部品の発熱
部材から生じる熱のうち、どちらか一方を遮蔽、抑制ま
たは放熱する対策はあるが、電子部品から発生する電子
ノイズと熱を同時に遮蔽、抑制および放熱する対策がな
かった。
【０００７】従って、本発明の目的は、電子部品から発
生する電子ノイズと熱を同時に遮蔽・放熱する電磁波遮
蔽放熱シートを提供することである。
生する電子ノイズと熱を同時に遮蔽・放熱する電磁波遮
蔽放熱シートを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記問
題を解決するために、離型性を有するＰＥＴフィルムの
離型面に金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等のシー
ルド材として用いられている公知の導電性金属を特性お
よび用途に応じて適宜選択し、金属蒸着処理をする。
題を解決するために、離型性を有するＰＥＴフィルムの
離型面に金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等のシー
ルド材として用いられている公知の導電性金属を特性お
よび用途に応じて適宜選択し、金属蒸着処理をする。
【０００９】前記の金属蒸着処理をした離型性ＰＥＴフ
ィルムの蒸着処理面にシリコーン樹脂中に熱伝導性を有
する粉末を混合・分散して得られた塗料を公知の塗工方
式により塗布して得られた熱伝導性シートを乾燥後に、
金属蒸着層と熱伝導性シートが貼り付いた状態で離型性
ＰＥＴフィルムから剥離し、積層シートにすることで放
熱効果と電磁波遮蔽効果を同時に得ることを特徴とする
電磁波遮蔽放熱シートである。
ィルムの蒸着処理面にシリコーン樹脂中に熱伝導性を有
する粉末を混合・分散して得られた塗料を公知の塗工方
式により塗布して得られた熱伝導性シートを乾燥後に、
金属蒸着層と熱伝導性シートが貼り付いた状態で離型性
ＰＥＴフィルムから剥離し、積層シートにすることで放
熱効果と電磁波遮蔽効果を同時に得ることを特徴とする
電磁波遮蔽放熱シートである。
【００１０】また、０００９で得た電磁波遮蔽放熱シー
トの金属蒸着面にもう１つの熱伝導性シートを熱プレス
処理または接着剤にて貼り合わせることで、熱伝導性シ
ー間に金属蒸着処理層の入った積層シートにすることで
発熱部材の密着性が上がり放熱効果が増すことが可能と
なる。
トの金属蒸着面にもう１つの熱伝導性シートを熱プレス
処理または接着剤にて貼り合わせることで、熱伝導性シ
ー間に金属蒸着処理層の入った積層シートにすることで
発熱部材の密着性が上がり放熱効果が増すことが可能と
なる。
【００１１】 本発明によれば、上記問題を解決する
ためにシリコーン樹脂中に熱伝導性を有する粉末を混合
・分散して得られた熱伝導性シートとセンダスト合金粉
末、パーマロイ系合金粉末、アモルファス合金等の磁気
シールド材として用いられる公知の扁平状金属粉末を特
性及び用途に応じて適宜選択し、高分子系結合材及び有
機溶剤中に分散・混合して得られた電磁波抑制シートを
熱プレスまたは接着剤により貼り合せ、積層シートにす
ることで放熱効果と電磁波吸収を同時に得ることを特徴
とする電磁波抑制放熱シートである。
ためにシリコーン樹脂中に熱伝導性を有する粉末を混合
・分散して得られた熱伝導性シートとセンダスト合金粉
末、パーマロイ系合金粉末、アモルファス合金等の磁気
シールド材として用いられる公知の扁平状金属粉末を特
性及び用途に応じて適宜選択し、高分子系結合材及び有
機溶剤中に分散・混合して得られた電磁波抑制シートを
熱プレスまたは接着剤により貼り合せ、積層シートにす
ることで放熱効果と電磁波吸収を同時に得ることを特徴
とする電磁波抑制放熱シートである。
【００１２】 即ち、本発明は、柔軟性を有しゴム弾
性を有する樹脂中に熱伝導性粉末を混合、分散させた熱
伝導性シートで構成され、かつ前記熱伝導性シートの表
面に金属蒸着層を積層した、熱伝導性および電磁波遮蔽
効果の双方を兼ね備えた電磁波遮蔽放熱シートである。
性を有する樹脂中に熱伝導性粉末を混合、分散させた熱
伝導性シートで構成され、かつ前記熱伝導性シートの表
面に金属蒸着層を積層した、熱伝導性および電磁波遮蔽
効果の双方を兼ね備えた電磁波遮蔽放熱シートである。
【００１３】また、本発明は、柔軟性を有しゴム弾性を
有する樹脂中の熱伝導性粉末の長径が１μｍ以上から１
５０μｍ以下の範囲とする電磁波遮蔽放熱シートであ
る。
有する樹脂中の熱伝導性粉末の長径が１μｍ以上から１
５０μｍ以下の範囲とする電磁波遮蔽放熱シートであ
る。
【００１４】また、本発明は、前記柔軟性を有しゴム弾
性を有する樹脂中の熱伝導性粉末の充填率が２％以上か
ら７０％以下の範囲とする熱伝導性シートで構成されて
いる電磁波遮蔽放熱シートである。
性を有する樹脂中の熱伝導性粉末の充填率が２％以上か
ら７０％以下の範囲とする熱伝導性シートで構成されて
いる電磁波遮蔽放熱シートである。
【００１５】 また、本発明は、前記金属蒸着層
の膜厚が１００オングストローム以上から１０００オン
グストローム以下の範囲とする電磁波遮蔽放熱シートで
ある。
の膜厚が１００オングストローム以上から１０００オン
グストローム以下の範囲とする電磁波遮蔽放熱シートで
ある。
【００１６】また、本発明は、前記熱伝導性シートと金
属蒸着層の積層シートの金属蒸着面にもう１つの熱伝導
性シートを熱プレス処理または接着剤にて貼り合せ、２
つの熱伝導性シートの間に金属蒸着層を挟んだ積層シー
トを形成した電磁波遮蔽放熱シートである。
属蒸着層の積層シートの金属蒸着面にもう１つの熱伝導
性シートを熱プレス処理または接着剤にて貼り合せ、２
つの熱伝導性シートの間に金属蒸着層を挟んだ積層シー
トを形成した電磁波遮蔽放熱シートである。
【００１７】また、本発明は、前記熱伝導性シート層を
異なる熱伝導性粉末を使用することで異なる２種類の熱
伝導性シートで金属蒸着層を挟んだ積層シートを形成し
た電磁波遮蔽放熱シートである。
異なる熱伝導性粉末を使用することで異なる２種類の熱
伝導性シートで金属蒸着層を挟んだ積層シートを形成し
た電磁波遮蔽放熱シートである。
【００１８】また、本発明は、柔軟性を有しゴムを有す
る樹脂中に熱伝導性粉末を混合、分散させた熱伝導性シ
ートで構成され、かつ前記熱伝導性シートの片面に接着
作用を有する樹脂材料および溶剤中に扁平状金属粉末を
混合、分散した磁気シートを積層した，熱伝導性を有
し、かつ電磁波を吸収する電磁波抑制放熱シートであ
る。
る樹脂中に熱伝導性粉末を混合、分散させた熱伝導性シ
ートで構成され、かつ前記熱伝導性シートの片面に接着
作用を有する樹脂材料および溶剤中に扁平状金属粉末を
混合、分散した磁気シートを積層した，熱伝導性を有
し、かつ電磁波を吸収する電磁波抑制放熱シートであ
る。
【００１９】また、本発明は、前記柔軟性を有しゴム弾
性を有する樹脂中の熱伝導性粉末の長径が１μｍ以上か
ら１５０μｍ以下である電磁波抑制放熱シートである。
性を有する樹脂中の熱伝導性粉末の長径が１μｍ以上か
ら１５０μｍ以下である電磁波抑制放熱シートである。
【００２０】また、本発明は、前記柔軟性を有しゴム弾
性を有する樹脂中の熱伝導性粉末充填率が２％以上から
５０％以下の範囲とする熱伝導性シートで構成されてい
る電磁波抑制放熱シートである。
性を有する樹脂中の熱伝導性粉末充填率が２％以上から
５０％以下の範囲とする熱伝導性シートで構成されてい
る電磁波抑制放熱シートである。
【００２１】また、本発明は、前記電磁波抑制放熱シー
トにおいて、樹脂材料および溶剤中の扁平金属粉末の平
均厚さが０.０１μｍ以上から１μｍ以下の範囲とする
電磁波抑制放熱シートである。
トにおいて、樹脂材料および溶剤中の扁平金属粉末の平
均厚さが０.０１μｍ以上から１μｍ以下の範囲とする
電磁波抑制放熱シートである。
【００２２】また、本発明は、前記磁気シートは、樹脂
材料および溶剤中の扁平金属粉末の充填率が７０％以上
含有して構成されている電磁波抑制放熱シートである。
材料および溶剤中の扁平金属粉末の充填率が７０％以上
含有して構成されている電磁波抑制放熱シートである。
【００２３】また、本発明は、前記熱伝導性シートと電
磁波抑制シートを熱プレス処理または接着剤にて貼り合
わせた電磁波抑制放熱シートである。
磁波抑制シートを熱プレス処理または接着剤にて貼り合
わせた電磁波抑制放熱シートである。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
電磁波遮蔽放熱シートおよび電磁波抑制放熱シートにつ
いて説明する。
電磁波遮蔽放熱シートおよび電磁波抑制放熱シートにつ
いて説明する。
【００２５】（実施の形態１）本発明の実施の形態によ
る電磁波遮蔽放熱シートについて説明する。本発明の金
属蒸着層に用いる金属としては、電磁波遮蔽シートとし
ての使用目的が異なるため特定できないが、一般的には
高い遮蔽効果を得るためには、高い透磁率と導電率を有
する材料が好ましい。また同時に、高い放熱効果を得る
ためには、高い熱伝導性を有する材料が好ましい。蒸着
の厚さ、充填率等も目的の周波数特性に合わせて条件を
決定する。
る電磁波遮蔽放熱シートについて説明する。本発明の金
属蒸着層に用いる金属としては、電磁波遮蔽シートとし
ての使用目的が異なるため特定できないが、一般的には
高い遮蔽効果を得るためには、高い透磁率と導電率を有
する材料が好ましい。また同時に、高い放熱効果を得る
ためには、高い熱伝導性を有する材料が好ましい。蒸着
の厚さ、充填率等も目的の周波数特性に合わせて条件を
決定する。
【００２６】また、本発明の熱伝導性シートに使用する
樹脂は、シリコーンゴム、エポキシ樹脂、オレフィン系
樹脂、フッ素樹脂など一般に電子材料として用いられる
樹脂である。特に、電子部品などの発熱面及び放熱フィ
ンの面との密着性が必要とされるので、柔軟性を有しゴ
ム弾性を有する樹脂が好適である。
樹脂は、シリコーンゴム、エポキシ樹脂、オレフィン系
樹脂、フッ素樹脂など一般に電子材料として用いられる
樹脂である。特に、電子部品などの発熱面及び放熱フィ
ンの面との密着性が必要とされるので、柔軟性を有しゴ
ム弾性を有する樹脂が好適である。
【００２７】本発明で使用する熱伝導性粉末は、水酸化
アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウ
ム、アルミナ粉末、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭
化ケイ素、結晶シリカ、非結晶シリカなどが挙げられ
る。特に、熱伝導性の高いアルミナ、窒化アルミニウ
ム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、結晶シリカ、非結晶シリ
カが好ましい。
アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウ
ム、アルミナ粉末、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭
化ケイ素、結晶シリカ、非結晶シリカなどが挙げられ
る。特に、熱伝導性の高いアルミナ、窒化アルミニウ
ム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、結晶シリカ、非結晶シリ
カが好ましい。
【００２８】また、本発明で使用する熱伝導性粉末の長
径は、１〜１５０μｍが望ましい。１μｍ以下になると
樹脂中の分散性が悪くなり、熱伝導性粉末が樹脂中で均
一に分散せず放熱効果が低減してしまう。また、１５０
μｍ以上になるとシート表面に粒子が露出してしまいシ
ート表面がザラつき、シートの柔軟性や電子部品または
放熱フィン面との密着性が悪くなり、放熱効果が低減し
てしまう。
径は、１〜１５０μｍが望ましい。１μｍ以下になると
樹脂中の分散性が悪くなり、熱伝導性粉末が樹脂中で均
一に分散せず放熱効果が低減してしまう。また、１５０
μｍ以上になるとシート表面に粒子が露出してしまいシ
ート表面がザラつき、シートの柔軟性や電子部品または
放熱フィン面との密着性が悪くなり、放熱効果が低減し
てしまう。
【００２９】本発明の請求項７による熱プレス処理方法
は、熱伝導性シートと金属蒸着処理層からなる積層シー
トの金属蒸着処理面に５０〜１５０℃の熱でプレスする
ことにより貼り合わせたことで熱伝導性シー間に金属蒸
着処理層の入った積層シートを得る方法である。また、
熱プレス処理方法以外に接着剤により貼り合せる方法も
ある。
は、熱伝導性シートと金属蒸着処理層からなる積層シー
トの金属蒸着処理面に５０〜１５０℃の熱でプレスする
ことにより貼り合わせたことで熱伝導性シー間に金属蒸
着処理層の入った積層シートを得る方法である。また、
熱プレス処理方法以外に接着剤により貼り合せる方法も
ある。
【００３０】（実施の形態２）本発明の実施の形態２に
よる電磁波抑制放熱シートについて説明する。本発明の
熱伝導性シートに使用する樹脂は、シリコーンゴム、エ
ポキシ樹脂、オレフィン系樹脂、フッ素樹脂など、一般
に電子材料として用いられる樹脂である。特に、電子部
品などの発熱面及び放熱フィンの面との密着性が必要と
されるので、柔軟性を有しゴム弾性を有する樹脂が好適
である。
よる電磁波抑制放熱シートについて説明する。本発明の
熱伝導性シートに使用する樹脂は、シリコーンゴム、エ
ポキシ樹脂、オレフィン系樹脂、フッ素樹脂など、一般
に電子材料として用いられる樹脂である。特に、電子部
品などの発熱面及び放熱フィンの面との密着性が必要と
されるので、柔軟性を有しゴム弾性を有する樹脂が好適
である。
【００３１】本発明で使用する熱伝導性粉末は、水酸化
アルミニウム，水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウ
ム、アルミナ粉末、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭
化ケイ素、結晶シリカ、非結晶シリカなどが挙げられ
る。特に、熱伝導性の高いアルミナ、窒化アルミニウ
ム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、結晶シリカ、非結晶シリ
カが好ましい。
アルミニウム，水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウ
ム、アルミナ粉末、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭
化ケイ素、結晶シリカ、非結晶シリカなどが挙げられ
る。特に、熱伝導性の高いアルミナ、窒化アルミニウ
ム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、結晶シリカ、非結晶シリ
カが好ましい。
【００３２】また、本発明で使用する熱伝導性粉末の長
径は、１〜１５０μｍが望ましい。１μｍ以下になると
樹脂中の分散性が悪くなり、熱伝導性粉末が樹脂中で均
一に分散せず放熱効果が低減してしまう。また、１５０
μｍ以上になるとシート表面に粒子が露出してしまいシ
ート表面がザラつき、シートの柔軟性や電子部品または
放熱フィン面との密着性が悪くなり、放熱効果が低減し
てしまう。
径は、１〜１５０μｍが望ましい。１μｍ以下になると
樹脂中の分散性が悪くなり、熱伝導性粉末が樹脂中で均
一に分散せず放熱効果が低減してしまう。また、１５０
μｍ以上になるとシート表面に粒子が露出してしまいシ
ート表面がザラつき、シートの柔軟性や電子部品または
放熱フィン面との密着性が悪くなり、放熱効果が低減し
てしまう。
【００３３】本発明の電磁波抑制シートに使用する樹脂
には、特に制限はないが、公知の熱硬化性樹脂、熱可塑
性樹脂から適当に選択することができる。必要であれ
ば、硬化剤、分散剤、カップリング剤等の添加剤を含有
してもよい。
には、特に制限はないが、公知の熱硬化性樹脂、熱可塑
性樹脂から適当に選択することができる。必要であれ
ば、硬化剤、分散剤、カップリング剤等の添加剤を含有
してもよい。
【００３４】本発明に使用する扁平状磁性粉末として
は、電磁波抑制シートとしての使用目的により異なるた
め特定はできないが、一般的には高い抑制効果を得るた
めには、高い透磁率を有する材料であることが好まし
く、形状的にもアスペクト比（平均粒径を平均厚さで除
した値）が高いものが望ましい。粉末の粒径、シートの
厚さ、粉末の充填率等も、目的の周波数に合わして適当
に選択する。
は、電磁波抑制シートとしての使用目的により異なるた
め特定はできないが、一般的には高い抑制効果を得るた
めには、高い透磁率を有する材料であることが好まし
く、形状的にもアスペクト比（平均粒径を平均厚さで除
した値）が高いものが望ましい。粉末の粒径、シートの
厚さ、粉末の充填率等も、目的の周波数に合わして適当
に選択する。
【００３５】また、使用する軟磁性の扁平状金属粉末に
ついては、軟磁性の扁平状金属粉末の平均厚さは０.０
１〜１μｍ以下が望ましい。０.０１μｍより薄くなる
と樹脂中での分散性が悪くなり、外部磁場による配向処
理を施しても粒子が十分に一方方向に揃わない。
ついては、軟磁性の扁平状金属粉末の平均厚さは０.０
１〜１μｍ以下が望ましい。０.０１μｍより薄くなる
と樹脂中での分散性が悪くなり、外部磁場による配向処
理を施しても粒子が十分に一方方向に揃わない。
【００３６】同一組成の材料でも透磁率などの磁気特性
が低下し、磁気シールド特性も低下してしまう。逆に、
平均厚さが１μｍを超えると、充填率が低下する。ま
た、アスペクト比も小さくなるので反磁界の影響が大き
くなり、透磁率が低下してしまうためシールド特性が不
充分となる。
が低下し、磁気シールド特性も低下してしまう。逆に、
平均厚さが１μｍを超えると、充填率が低下する。ま
た、アスペクト比も小さくなるので反磁界の影響が大き
くなり、透磁率が低下してしまうためシールド特性が不
充分となる。
【００３７】本発明の請求項７による熱プレス方法は、
熱伝導性シートと電磁波抑制シートを５０〜１５０℃の
熱でプレスすることにより貼り合わせた熱伝導性シート
と電磁波抑制シートとの積層シートを得る方法である。
また、熱プレス方法以外に接着剤による熱伝導性シート
と電磁波抑制シートとの積層シートを得る方法もある。
熱伝導性シートと電磁波抑制シートを５０〜１５０℃の
熱でプレスすることにより貼り合わせた熱伝導性シート
と電磁波抑制シートとの積層シートを得る方法である。
また、熱プレス方法以外に接着剤による熱伝導性シート
と電磁波抑制シートとの積層シートを得る方法もある。
【００３８】
【実施例】 本発明の実施例による電磁波遮蔽放熱シー
トおよび電磁波抑制放熱シートについて、以下に説明す
る。
トおよび電磁波抑制放熱シートについて、以下に説明す
る。
【００３９】（実施例１）以下、本発明の実施例１によ
る電磁波遮蔽放熱シートについて詳細に説明する。図１
は、本発明の実施例１による電磁波遮蔽放熱シートの説
明図である。金属蒸着層（図１中のａ）について、離型
性を有するＰＥＴフィルムの離型処理面に放熱効果と電
磁波遮蔽効果を有するアルミの蒸着処理を行った。
る電磁波遮蔽放熱シートについて詳細に説明する。図１
は、本発明の実施例１による電磁波遮蔽放熱シートの説
明図である。金属蒸着層（図１中のａ）について、離型
性を有するＰＥＴフィルムの離型処理面に放熱効果と電
磁波遮蔽効果を有するアルミの蒸着処理を行った。
【００４０】熱伝導性シート（図１中のｂ）部について
シリコーン樹脂のジメチルシリコーン（ＳＨ２００，東
レダウンコーニングシリコーン株式会社製）１５０重量
部に平均粒子径が１８μｍ、平均粒子厚み１μｍの窒化
ホウ素（電気化学工業社製商品名「デンカボロンナイ
ト」）を５０重量部とシランカップリング剤としてγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工
業株式会社製KBM403）２重量部をボールミルを用いて混
合・分散して得られた塗料を００３９で得たアルミ蒸着
処理済み離型性ＰＥＴフィルムのアルミ蒸着面にコンマ
コーターにて厚さ６０μｍになるように塗布した。
シリコーン樹脂のジメチルシリコーン（ＳＨ２００，東
レダウンコーニングシリコーン株式会社製）１５０重量
部に平均粒子径が１８μｍ、平均粒子厚み１μｍの窒化
ホウ素（電気化学工業社製商品名「デンカボロンナイ
ト」）を５０重量部とシランカップリング剤としてγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工
業株式会社製KBM403）２重量部をボールミルを用いて混
合・分散して得られた塗料を００３９で得たアルミ蒸着
処理済み離型性ＰＥＴフィルムのアルミ蒸着面にコンマ
コーターにて厚さ６０μｍになるように塗布した。
【００４１】乾燥後、離型性ＰＥＴフィルムからアルミ
蒸着処理層と熱伝導性シートが貼り付いた状態で剥離
し、アルミ蒸着層と熱伝導性シートの積層シートを得
た。これにより、表１に示すように、同時に放熱効果と
電磁波遮蔽効果を得ることが可能となる。また、金属蒸
着層の充填率は１００重量％で、厚さは２００オングス
トロームであった。熱伝導性シートの熱伝導性粉末充填
率は６０％で、実施例１の電磁波遮蔽放熱シートの膜厚
は６０μｍであった。
蒸着処理層と熱伝導性シートが貼り付いた状態で剥離
し、アルミ蒸着層と熱伝導性シートの積層シートを得
た。これにより、表１に示すように、同時に放熱効果と
電磁波遮蔽効果を得ることが可能となる。また、金属蒸
着層の充填率は１００重量％で、厚さは２００オングス
トロームであった。熱伝導性シートの熱伝導性粉末充填
率は６０％で、実施例１の電磁波遮蔽放熱シートの膜厚
は６０μｍであった。
【００４２】
【表１】
【００４３】（実施例２）以下、本発明の実施例２によ
る電磁波遮蔽放熱シートについて詳細に説明する。図２
は、本発明の実施例２による電磁波遮蔽放熱シートの説
明図である。金属蒸着層（図２中のａ）について、離型
性を有するＰＥＴフィルムの離型処理面に放熱効果と電
磁波遮蔽効果を有するアルミの蒸着処理を行った。
る電磁波遮蔽放熱シートについて詳細に説明する。図２
は、本発明の実施例２による電磁波遮蔽放熱シートの説
明図である。金属蒸着層（図２中のａ）について、離型
性を有するＰＥＴフィルムの離型処理面に放熱効果と電
磁波遮蔽効果を有するアルミの蒸着処理を行った。
【００４４】熱伝導性シート（図２中のａ）部について
樹脂はエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製
「EP１５４」）２００重量部に平均粒子径が２.２μ
ｍ、平均粒子厚み１μｍのアルミナ粉末（昭和電工社製
「Al-170」）を１００重量部と加硫剤として２、４−ジ
クロロパーオキサイド５重量部をハンドミキサーにて混
合・分散して得られた塗料を００３９で得たアルミ蒸着
処理済み離型性ＰＥＴフィルムのアルミ蒸着面にコンマ
コーターにて厚さ５０μｍになるように塗布した。
樹脂はエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製
「EP１５４」）２００重量部に平均粒子径が２.２μ
ｍ、平均粒子厚み１μｍのアルミナ粉末（昭和電工社製
「Al-170」）を１００重量部と加硫剤として２、４−ジ
クロロパーオキサイド５重量部をハンドミキサーにて混
合・分散して得られた塗料を００３９で得たアルミ蒸着
処理済み離型性ＰＥＴフィルムのアルミ蒸着面にコンマ
コーターにて厚さ５０μｍになるように塗布した。
【００４５】乾燥後、離型性ＰＥＴフィルムからアルミ
蒸着処理層と熱伝導性シートが貼り付いた状態で剥離
し、アルミ蒸着層と熱伝導性シートの積層シートを得
た。金属蒸着層の充填率は１００重量％で、厚さは３０
０オングストロームであった。また、熱伝導性シートの
熱伝導性粉末充填率は６０％で、電磁波遮蔽放熱シート
の膜厚は５０μｍであった。
蒸着処理層と熱伝導性シートが貼り付いた状態で剥離
し、アルミ蒸着層と熱伝導性シートの積層シートを得
た。金属蒸着層の充填率は１００重量％で、厚さは３０
０オングストロームであった。また、熱伝導性シートの
熱伝導性粉末充填率は６０％で、電磁波遮蔽放熱シート
の膜厚は５０μｍであった。
【００４６】次に、金属蒸着処理を行っていない離型性
ＰＥＴフィルムに００４４で得た塗料をコンマコーター
にて厚さ５０μｍになるように塗布した。乾燥後、離型
性ＰＥＴフィルムから剥離し、熱伝導性シート（図２中
のａ）を得た。熱伝導性シートの熱伝導性粉末充填率は
６０％で、電磁波遮蔽放熱シートの膜厚は５０μｍであ
った。
ＰＥＴフィルムに００４４で得た塗料をコンマコーター
にて厚さ５０μｍになるように塗布した。乾燥後、離型
性ＰＥＴフィルムから剥離し、熱伝導性シート（図２中
のａ）を得た。熱伝導性シートの熱伝導性粉末充填率は
６０％で、電磁波遮蔽放熱シートの膜厚は５０μｍであ
った。
【００４７】００４４で得た熱伝導性シートの金属蒸着
層面に００４５で得た熱伝導シートを８０℃の熱プレス
処理により２つのシートが剥がれないように貼り合わせ
ることで、２つの熱伝導性シート間に金属蒸着層を挟ん
だ積層シートを得ることが可能となる。これにより、表
１に示すように、同時に放熱効果と電磁波遮蔽効果を得
ることが可能となる。また、実施例２の電磁波遮蔽放熱
シートの膜厚は１００μｍであった。
層面に００４５で得た熱伝導シートを８０℃の熱プレス
処理により２つのシートが剥がれないように貼り合わせ
ることで、２つの熱伝導性シート間に金属蒸着層を挟ん
だ積層シートを得ることが可能となる。これにより、表
１に示すように、同時に放熱効果と電磁波遮蔽効果を得
ることが可能となる。また、実施例２の電磁波遮蔽放熱
シートの膜厚は１００μｍであった。
【００４８】（実施例３） 以下、本発明の実施例３に
よる電磁波遮蔽放熱シートについて詳細に説明する。図
３は、本発明の実施例３による電磁波遮蔽放熱シートの
説明図である。金属蒸着層（図３中のａ）について、離
型性を有するＰＥＴフィルムの離型処理面に放熱効果と
電磁波遮蔽効果を有するアルミの蒸着処理を行った。
よる電磁波遮蔽放熱シートについて詳細に説明する。図
３は、本発明の実施例３による電磁波遮蔽放熱シートの
説明図である。金属蒸着層（図３中のａ）について、離
型性を有するＰＥＴフィルムの離型処理面に放熱効果と
電磁波遮蔽効果を有するアルミの蒸着処理を行った。
【００４９】熱伝導性シート（図３中のｂ）部について
樹脂として２液性付加反応型シリコーンゲル（東レ・ダ
ウコーニング株式会社製；ＣＹ５２−２８５Ａ／Ｂ）１
５重量部に２液性付加反応型液状シリコーンゴム（東レ
・ダウコーニング株式会社製；ＣＹ５２−２８７Ａ／
Ｂ）を１５重量部混合し、エポキシ平均粒子径が５０μ
ｍ、平均粒子厚み２μｍの窒化ホウ素粉末（ＡＣ株式会
社製；ＢＮ）を６０重量部と加硫剤として２、４−ジク
ロロパーオキサイド５重量部をハンドミキサーにて混合
・分散して得られた塗料を００４７で得たアルミ蒸着処
理済み離型性ＰＥＴフィルムのアルミ蒸着面にドクター
ナイフ法にて厚さ５０μｍになるように塗布した。
樹脂として２液性付加反応型シリコーンゲル（東レ・ダ
ウコーニング株式会社製；ＣＹ５２−２８５Ａ／Ｂ）１
５重量部に２液性付加反応型液状シリコーンゴム（東レ
・ダウコーニング株式会社製；ＣＹ５２−２８７Ａ／
Ｂ）を１５重量部混合し、エポキシ平均粒子径が５０μ
ｍ、平均粒子厚み２μｍの窒化ホウ素粉末（ＡＣ株式会
社製；ＢＮ）を６０重量部と加硫剤として２、４−ジク
ロロパーオキサイド５重量部をハンドミキサーにて混合
・分散して得られた塗料を００４７で得たアルミ蒸着処
理済み離型性ＰＥＴフィルムのアルミ蒸着面にドクター
ナイフ法にて厚さ５０μｍになるように塗布した。
【００５０】乾燥後、離型性ＰＥＴフィルムからアルミ
蒸着処理層と熱伝導性シートが貼り付いた状態で剥離
し、アルミ蒸着層と熱伝導性シートの積層シートを得
た。金属蒸着層の充填率は１００重量％で、厚さは２５
０オングストロームであった。また、熱伝導性シートの
熱伝導性粉末充填率は６０％で、電磁波遮蔽放熱シート
の膜厚は５０μｍであった。
蒸着処理層と熱伝導性シートが貼り付いた状態で剥離
し、アルミ蒸着層と熱伝導性シートの積層シートを得
た。金属蒸着層の充填率は１００重量％で、厚さは２５
０オングストロームであった。また、熱伝導性シートの
熱伝導性粉末充填率は６０％で、電磁波遮蔽放熱シート
の膜厚は５０μｍであった。
【００５１】熱伝導性シート（図３中のａ）部について
樹脂はエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製
「EP１５４」）２００重量部に平均粒子径が２.２μ
ｍ、平均粒子厚み１μｍのアルミナ粉末（昭和電工社製
「Al-170」）を１００重量部と加硫剤として２、４−ジ
クロロパーオキサイド５重量部をハンドミキサーにて混
合・分散して得られた塗料を金属蒸着処理を行っていな
い離型性ＰＥＴフィルムにドクターナイフ法にて厚さ５
０μｍになるように塗布した。
樹脂はエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製
「EP１５４」）２００重量部に平均粒子径が２.２μ
ｍ、平均粒子厚み１μｍのアルミナ粉末（昭和電工社製
「Al-170」）を１００重量部と加硫剤として２、４−ジ
クロロパーオキサイド５重量部をハンドミキサーにて混
合・分散して得られた塗料を金属蒸着処理を行っていな
い離型性ＰＥＴフィルムにドクターナイフ法にて厚さ５
０μｍになるように塗布した。
【００５２】００４９で得た熱伝導性シートの金属蒸着
層面に００５０で得た熱伝導シートを８０℃の熱プレス
処理により２つのシートが剥がれないように貼り合わせ
ることで、２つの熱伝導性シート間に金属蒸着層を挟ん
だ積層シートを得ることが可能となる。これにより、表
１に示すように、同時に放熱効果と電磁波遮蔽効果を得
ることが可能となる。また、実施例３の電磁波遮蔽放熱
シートの膜厚は１１０μｍであった。
層面に００５０で得た熱伝導シートを８０℃の熱プレス
処理により２つのシートが剥がれないように貼り合わせ
ることで、２つの熱伝導性シート間に金属蒸着層を挟ん
だ積層シートを得ることが可能となる。これにより、表
１に示すように、同時に放熱効果と電磁波遮蔽効果を得
ることが可能となる。また、実施例３の電磁波遮蔽放熱
シートの膜厚は１１０μｍであった。
【００５３】図４は、電磁波遮蔽放熱シートの透過レベ
ルｄＢの評価方法を示す図である。図４は、透過レベル
ｄＢを測定するための評価系である。各々の場合とも電
磁界波源用発振器および電磁界強度測定器（受信用素
子）には、ループ径２ｍｍ以下の電磁界送信用微小ルー
プアンテナ、電磁界受信用微小ループアンテナを用る。
透過レベルの測定には、ネットワークアナライザを使用
した。
ルｄＢの評価方法を示す図である。図４は、透過レベル
ｄＢを測定するための評価系である。各々の場合とも電
磁界波源用発振器および電磁界強度測定器（受信用素
子）には、ループ径２ｍｍ以下の電磁界送信用微小ルー
プアンテナ、電磁界受信用微小ループアンテナを用る。
透過レベルの測定には、ネットワークアナライザを使用
した。
【００５４】（実施例４）以下、本発明の実施例４によ
る電磁波抑制放熱シートについて詳細に説明する。図５
は、本発明の実施例４の電磁波抑制シートの説明図であ
る。熱伝導性シート（図５中のａ）部についてシリコー
ン樹脂のジメチルシリコーン（ＳＨ２００，東レダウン
コーニングシリコーン株式会社製）１５０重量部に平均
粒子径が１８μｍ、平均粒子厚み１μｍの窒化ホウ素
（電気化学工業社製商品名「デンカボロンナイト」）を
５０重量部とシランカップリング剤としてγ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会
社製KBM403）２重量部をボールミルを用いて混合・分散
して得られた塗料を離型性有するＰＥＴフィルムにコン
マコーターにて厚さ５０μｍになるように塗布した。
る電磁波抑制放熱シートについて詳細に説明する。図５
は、本発明の実施例４の電磁波抑制シートの説明図であ
る。熱伝導性シート（図５中のａ）部についてシリコー
ン樹脂のジメチルシリコーン（ＳＨ２００，東レダウン
コーニングシリコーン株式会社製）１５０重量部に平均
粒子径が１８μｍ、平均粒子厚み１μｍの窒化ホウ素
（電気化学工業社製商品名「デンカボロンナイト」）を
５０重量部とシランカップリング剤としてγ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会
社製KBM403）２重量部をボールミルを用いて混合・分散
して得られた塗料を離型性有するＰＥＴフィルムにコン
マコーターにて厚さ５０μｍになるように塗布した。
【００５５】次に、電磁波抑制シート（図５中のｂ）部
についてセンダスト粉末をピン型ミルを用いて粉砕し、
扁平金属粉末を得た。センダスト粉末の扁平化は、重量
平均粒径Ｄ５０が３０μｍになるまで行った。
についてセンダスト粉末をピン型ミルを用いて粉砕し、
扁平金属粉末を得た。センダスト粉末の扁平化は、重量
平均粒径Ｄ５０が３０μｍになるまで行った。
【００５６】００５５で得た扁平金属粉末をポリウレタ
ン樹脂（日本ポリウレタン社製N２３０４）２００重量
部と硬化剤：ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社
製コロネートL）１０重量部と溶剤：トルエン８００重
量部に混合・分散して得られた塗料を離型性有するＰＥ
Ｔフィルムにコンマコーターにて厚さ１００μｍになる
ように塗布した。電磁波抑制シートの磁性粉末の充填率
は、８０重量％であった。
ン樹脂（日本ポリウレタン社製N２３０４）２００重量
部と硬化剤：ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社
製コロネートL）１０重量部と溶剤：トルエン８００重
量部に混合・分散して得られた塗料を離型性有するＰＥ
Ｔフィルムにコンマコーターにて厚さ１００μｍになる
ように塗布した。電磁波抑制シートの磁性粉末の充填率
は、８０重量％であった。
【００５７】００５４で得た放熱シートと００５６で得
た電磁波抑制シートを８０℃の熱プレスにより２つのシ
ートが剥がれないように貼り合わせることで、放熱シー
トと電磁波抑制シートとの積層からなる熱伝導性および
電磁波抑制シートを得た。これにより、表２に示すよう
に、同時に放熱効果と電磁波抑制効果をえることが可能
となる。また、放熱および電磁波抑制シートの膜厚は１
４０μｍであった。
た電磁波抑制シートを８０℃の熱プレスにより２つのシ
ートが剥がれないように貼り合わせることで、放熱シー
トと電磁波抑制シートとの積層からなる熱伝導性および
電磁波抑制シートを得た。これにより、表２に示すよう
に、同時に放熱効果と電磁波抑制効果をえることが可能
となる。また、放熱および電磁波抑制シートの膜厚は１
４０μｍであった。
【００５８】
【表２】
【００５９】（実施例５） 以下、本発明の実施例５に
よる電磁波抑制放熱シートについて詳細に説明する。図
６は、本発明の実施例５の電磁波抑制シートの説明図で
ある。熱伝導性シート（図６中のａ）部について樹脂は
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製「EP１５
４」）２００重量部に平均粒子径が２.２μｍ、平均粒
子厚み１μｍのアルミナ粉末（昭和電工社製「Al-17
0」）を１００重量部と加硫剤として２、４−ジクロロ
パーオキサイド１.５重量部をハンドミキサーにて混合
・分散して得られた塗料を離型性を有するＰＥＴフィル
ムにドクターナイフ法にて厚さ５０μｍになるように塗
布した。
よる電磁波抑制放熱シートについて詳細に説明する。図
６は、本発明の実施例５の電磁波抑制シートの説明図で
ある。熱伝導性シート（図６中のａ）部について樹脂は
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製「EP１５
４」）２００重量部に平均粒子径が２.２μｍ、平均粒
子厚み１μｍのアルミナ粉末（昭和電工社製「Al-17
0」）を１００重量部と加硫剤として２、４−ジクロロ
パーオキサイド１.５重量部をハンドミキサーにて混合
・分散して得られた塗料を離型性を有するＰＥＴフィル
ムにドクターナイフ法にて厚さ５０μｍになるように塗
布した。
【００６０】次に、電磁波抑制シート（図６中のｂ）部
についてＰＣパーマロイ粉末をピン型ミルを用いて粉砕
し、扁平金属粉末を得た。ＰＣパーマロイ粉末の扁平化
は、重量平均粒径Ｄ５０が３０μｍになるまで行った。
についてＰＣパーマロイ粉末をピン型ミルを用いて粉砕
し、扁平金属粉末を得た。ＰＣパーマロイ粉末の扁平化
は、重量平均粒径Ｄ５０が３０μｍになるまで行った。
【００６１】００５９で得た扁平金属粉末をポリウレタ
ン樹脂（東洋紡社製ＵＲ８７００）２００重量部と硬化
剤：ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製コロネ
ートL）１０重量部と溶剤：トルエン８００重量部に混
合・分散して得られた塗料を離型性有するＰＥＴフィル
ムにコンマコーターにて厚さ１００μｍになるように塗
布した。電磁波抑制シートの磁性粉末の充填率は、８０
重量％であった。
ン樹脂（東洋紡社製ＵＲ８７００）２００重量部と硬化
剤：ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製コロネ
ートL）１０重量部と溶剤：トルエン８００重量部に混
合・分散して得られた塗料を離型性有するＰＥＴフィル
ムにコンマコーターにて厚さ１００μｍになるように塗
布した。電磁波抑制シートの磁性粉末の充填率は、８０
重量％であった。
【００６２】００５８で得た放熱シートと００６０で得
た電磁波抑制シートを８０℃の熱プレスにより２つのシ
ートが剥がれないように貼り合わせることで、放熱シー
トと電磁波抑制シートとの積層からなる熱伝導性および
電磁波抑制シートを得た。これにより、表１に示すよう
に、同時に放熱効果と電磁波抑制効果をえることが可能
となる。また、放熱および電磁波抑制シートの膜厚は１
４０μｍであった。
た電磁波抑制シートを８０℃の熱プレスにより２つのシ
ートが剥がれないように貼り合わせることで、放熱シー
トと電磁波抑制シートとの積層からなる熱伝導性および
電磁波抑制シートを得た。これにより、表１に示すよう
に、同時に放熱効果と電磁波抑制効果をえることが可能
となる。また、放熱および電磁波抑制シートの膜厚は１
４０μｍであった。
【００６３】図７（ａ）および図７（ｂ）は、熱伝導性
および電磁波抑制シートの透過レベルと結合レベルの特
性評価系を示す。図７（ａ）は、透過レベルｄＢを測定
するための評価系であり、図７（ｂ）は結合レベルｄＢ
を測定するための評価系である。各々の場合とも、電磁
界波源用発振器および電磁界強度測定器（受信用素子）
には、ループ径２ｍｍ以下の電磁界送信用微小ループア
ンテナ、電磁界受信用微小ループアンテナを用いる。透
過レベルもしくは結合レベルの測定には、ネットワーク
アナライザを使用した。
および電磁波抑制シートの透過レベルと結合レベルの特
性評価系を示す。図７（ａ）は、透過レベルｄＢを測定
するための評価系であり、図７（ｂ）は結合レベルｄＢ
を測定するための評価系である。各々の場合とも、電磁
界波源用発振器および電磁界強度測定器（受信用素子）
には、ループ径２ｍｍ以下の電磁界送信用微小ループア
ンテナ、電磁界受信用微小ループアンテナを用いる。透
過レベルもしくは結合レベルの測定には、ネットワーク
アナライザを使用した。
【００６４】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品に装着するこ
とにより電子部品から発生する電子ノイズや輻射ノイズ
を遮蔽することが可能となり、内部干渉・誤動作対策と
なる電磁波遮蔽放熱シートおよび電磁波抑制放熱シート
を提供することができる。
とにより電子部品から発生する電子ノイズや輻射ノイズ
を遮蔽することが可能となり、内部干渉・誤動作対策と
なる電磁波遮蔽放熱シートおよび電磁波抑制放熱シート
を提供することができる。
【００６５】 さらに、同時に電子機器等の発熱部材か
ら発生する熱を優れた熱伝導性にて放熱フィンまたは外
部に熱を放熱することが可能となった。また、熱伝導性
シートと金属蒸着処理層を１つの積層シートにすること
により、装着スペースが狭くなり、近年の電子機器の小
型化に対応可能となった。
ら発生する熱を優れた熱伝導性にて放熱フィンまたは外
部に熱を放熱することが可能となった。また、熱伝導性
シートと金属蒸着処理層を１つの積層シートにすること
により、装着スペースが狭くなり、近年の電子機器の小
型化に対応可能となった。
【図１】本発明の実施例１の電磁波遮蔽放熱シートの説
明図。
明図。
【図２】本発明の実施例２の電磁波遮蔽放熱シートの説
明図。
明図。
【図３】 本発明の実施例３の電磁波遮蔽放熱シー
トの説明図。
トの説明図。
【図４】電磁波遮蔽放熱シートの透過レベルｄＢの評価
方法を示す図。
方法を示す図。
【図５】本発明の実施例４の電磁波抑制シートの説明
図。
図。
【図６】本発明の実施例５の電磁波抑制シートの説明
図。
図。
【図７】放熱および電磁波抑制シートの透過レベルｄＢ
の評価方法を示す図。図７（ａ）は、透過レベルの評価
方法を示す図、図７（ｂ）は、結合レベルの評価方法を
示す図。
の評価方法を示す図。図７（ａ）は、透過レベルの評価
方法を示す図、図７（ｂ）は、結合レベルの評価方法を
示す図。
【符号の説明】
１ 熱伝導性粉末（実施例１：窒化ホウ素）
２ 樹脂（実施例１：シリコーン樹脂）
３ 熱伝導性粉末（実施例２：アルミナ粉末）
４ 樹脂（実施例２：エポキシ樹脂）
５ 熱伝導性粉末（実施例３：窒化ホウ素）
６ 樹脂（実施例３：シリコーンゲル樹脂）
７ 熱伝導性粉末（実施例３：アルミナ粉末）
８ 樹脂（実施例３：エポキシ樹脂）
９ 電磁波遮蔽放熱シート
１０ａ 電磁界波源用発振器
１１ａ 電磁界強度測定器（受信用素子）
１２ａ 電磁界送信用微小ループアンテナ
１３ａ 電磁界受信用微小ループアンテナ
１１ 熱伝導性粉末（実施例１：窒化ホウ素）
２１ 樹脂（実施例１：シリコーン樹脂）
３１ 扁平金属粉末（実施例１：センダスト粉末）
４１ 樹脂（実施例１：ポリウレタン樹脂）
５１ 熱伝導性粉末（実施例２：アルミナ粉末）
６１ 樹脂（実施例２：エポキシ樹脂）
７１ 扁平金属粉末（実施例２：ＰＣパーマロイ粉
末） ８１ 樹脂（実施例２：ポリウレタン樹脂） ９１ 熱伝導性および電磁波抑制シート ａ アルミ蒸着層 ｂ 熱伝導性シート
末） ８１ 樹脂（実施例２：ポリウレタン樹脂） ９１ 熱伝導性および電磁波抑制シート ａ アルミ蒸着層 ｂ 熱伝導性シート
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Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AH06B AK01B AK52B
AL09B BA02 CA23B CB00
DE01B DE01H EH66A GB41
JD08 JJ01 JJ01B JJ01H
JK07B JK13B JK17B YY00A
YY00B
4J002 BB001 BD121 CD001 CP031
DE076 DE086 DE146 DF016
DJ006 DJ016 FA046 FA086
FD206 GQ01
5E321 BB23 BB25 BB32 BB53 GG01
GG05 GH03
5E322 AA11 EA11 FA04 FA05
Claims (12)
- 【請求項１】 柔軟性を有しゴム弾性を有する樹脂中に
熱伝導性粉末を混合、分散させた熱伝導性シートで構成
され、かつ前記熱伝導性シートの表面に金属蒸着層を積
層した、熱伝導性および電磁波遮蔽効果の双方を兼ね備
えたことを特徴とする電磁波遮蔽放熱シート。 - 【請求項２】 前記柔軟性を有しゴム弾性を有する樹脂
中の熱伝導性粉末の長径が１μｍ以上から１５０μｍ以
下の範囲であることを特徴とする請求項１記載の電磁波
遮蔽放熱シート。 - 【請求項３】 前記柔軟性を有しゴム弾性を有する樹脂
中の熱伝導性粉末の充填率が２％以上から７０％以下の
範囲とする（を含有する）熱伝導性シートで構成されて
いることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波
遮蔽放熱シート。 - 【請求項４】 前記金属蒸着層の膜厚が１００オングス
トローム以上から１０００オングストローム以下の範囲
であることを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽放熱
シート。 - 【請求項５】 請求項１に記載した熱伝導性シートと金
属蒸着層の積層シートの金属蒸着面にもう１つの熱伝導
性シートを熱プレス処理または接着剤にて貼り合せ、２
つの熱伝導性シートの間に金属蒸着層を挟んだ積層シー
トを形成したことを特徴とする電磁波遮蔽放熱シート。 - 【請求項６】 請求項５による熱伝導性シート層を異な
る熱伝導性粉末を使用することで異なる２種類の熱伝導
性シートで金属蒸着層を挟んだ積層シートを形成したこ
とを特徴とする電磁波遮蔽放熱シート。 - 【請求項７】 柔軟性を有しゴムを有する樹脂中に熱伝
導性粉末を混合、分散させた熱伝導性シートで構成さ
れ、かつ前記熱伝導性シートの片面に接着作用を有する
樹脂材料および溶剤中に扁平状金属粉末を混合、分散し
た磁気シートを積層した、熱伝導性を有し、かつ電磁波
を吸収することを特徴とする電磁波抑制放熱シート。 - 【請求項８】 前記柔軟性を有しゴム弾性を有する樹脂
中の熱伝導性粉末の長径が１μｍ以上から１５０μｍ以
下であることを特徴とする請求項７記載の電磁波抑制放
熱シート。 - 【請求項９】 前記柔軟性を有しゴム弾性を有する樹脂
中の熱伝導性粉末充填率が２％以上から５０％以下の範
囲とする（含有する）熱伝導性シートで構成されている
ことを特徴とする請求項７記載の電磁波抑制放熱シー
ト。 - 【請求項１０】 前記電磁波抑制放熱シートにおいて、
樹脂材料および溶剤中の扁平金属粉末の平均厚さが０.
０１μｍ以上から１μｍ以下の範囲であることを特徴と
する請求項７ないし９のいずれかに記載の電磁波抑制放
熱シート。 - 【請求項１１】 前記磁気シートは、樹脂材料および溶
剤中の扁平金属粉末の充填率が７０％以上含有して構成
されていることを特徴とする請求項７記載の電磁波抑制
放熱シート。 - 【請求項１２】 請求項７に記載した熱伝導性シートと
電磁波抑制シートを熱プレス処理または接着剤にて貼り
合わせたことを特徴とする電磁波抑制放熱シート。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001397084A JP2003198173A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 電磁波遮蔽放熱シートおよび電磁波抑制放熱シート |
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ID=27602975
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| JP2001397084A Withdrawn JP2003198173A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 電磁波遮蔽放熱シートおよび電磁波抑制放熱シート |
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| JP (1) | JP2003198173A (ja) |
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