JPH02303098A

JPH02303098A - 電磁波シールド用フイルム

Info

Publication number: JPH02303098A
Application number: JP1123586A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Oike; 尾池　均; Motonari Yanagimachi; 柳町　元成; Masao Numa; 沼　雅夫
Original assignee: Oike and Co Ltd
Current assignee: Oike and Co Ltd
Priority date: 1989-05-17
Filing date: 1989-05-17
Publication date: 1990-12-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［技術分野］本発明は、電磁波シールド用フィルムに関するものであ
る。さらに詳しくは、エレクトロニクス機器のハウジン
グ、絶縁電線、電カケープルの被覆、建材（床、壁、天
井、カーテンなど）などに使用したり、電子機器および
磁気記録媒体などを包装する電磁波シールド用フィルム
に関するものである。

［従来の技術］従来から、エレクトロニクス機器の発達汀及に伴い、こ
れらの機器および磁気記録媒体などを。

静電気および゛電磁波のＳ″＃響から保護することが必
要になり、この保護材ネ４として電磁波シールド用シー
ト材料ないしは包装用シート材料の需要が拡大している
。

従来、エレクトロニクス機器、絶縁電線、電カケープル
、磁気記録媒体などを電磁波や静電気の影響から保護す
るために、カーボンブラック、カーボン繊維、金属短繊
維、金属燐片または金属粉末を含有する導電性材料を含
む導電性シートが知られている。

［発明が解決しようとする問題点］しかしながら、上記従来の導電性シートは次のごとき欠
点を有する。

つまり、このような従来の導電性シートは、エレクトロ
ニクスａ器、絶縁ｉｔ線、電カケープル、磁気記録媒体
などを電磁波の影響から保護する目的には充分に効果が
あるとはいえないものであり、かつその可撓性が不充分
で、保護すべき機器の形状にフィツトしにくいものであ
った。

また電磁波シールド性を有する金属ホイルそのもの、電
磁波シールド性を有する金属ホイルに合成樹脂フィルム
を貼着した積層シートも開発された。だが金属ホイルお
よび金属ホイル積層シートは硬く可撓性が不充分で、こ
の積層シートをエレクトロニクス機器、絶縁電線、電カ
ケープル、磁気記録媒体などの被覆包装用に用いても、
これらの機器にフィツトせず、しかも屈曲、折り曲げに
より金属ホイルが容易に折損したり、折れ目が残ったり
、金属ホイル積層シートでは構成層が互いに他の構成層
から剥離したりするという問題点があった。

さらにまた１合成樹脂フィルムの片面に金属薄膜層を蒸
着形成した積層シートも知られている。

だがこの積層シートは可撓性に優れエレクトロニクス機
器、絶縁電線、電カケープル、磁気記録媒体などの被覆
包装用に用いるのに適しているが、酸、アルカリ、塩水
などに対する耐食性が不充分であるという問題点があっ
た。

本発明は前記種々の問題点、特に耐食性の問題点を完全
に解消した電磁波シールド用フィルムを提供することに
ある。

［問題点を解決するための手段］本発明の電磁波シールド用フィルムは、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド
、ポリフェニレンサルファイド。

ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン。

ポリアミド、ポリエチレン、ポリカーボネート。

ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレート、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタールな
どのプラスチックフィルムや、紙、織物、編物、不織布
なとの可撓性に富んだ非電気伝導性基材の丙面に、従来
の金属ホイルにかえて、良電気伝導性の金属薄膜層を設
けた電磁波シールド用フィルムにおいて、少なくとも片
面の良電気伝導性の金属薄膜層の上にはさらに耐食性の
良い全１ｉ１Ｂ膜層な設けたことを特徴としている。

［作　用］本発明の電磁波シールド用フィルムにおいては、従来の
金属ホイルにかえて、良電気伝導性の金属薄膜層を設け
た′ｉｔ磁波シールド用フィルムにおいて、少なくとも
片面の良電気伝導性の金属薄膜層の上にはさらに耐食性
の良い金属薄膜層を設けたものを採用し、しかもその金
属Ｑ膜層なポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ８酸ビニル、ポリメチル
メタクリレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ＡＢ
Ｓ樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネートなどのプラ
スチックフィルムや、紙、織物、編物、不ａ布などの可
撓性に富んだ非電気伝導性基材の片面にまたは丙面に設
けるようにしたので、従来の電磁波シールド性を有する
金属ホイルに１合成樹脂フィルムを貼着した金属ホイル
積層シートが硬く可撓性が不充分で、この積層シートを
エレクトロニクス機器、絶縁電線、電カケープル、磁気
記録媒体などの被覆包装用に用いても、これらのａ憲に
フィツトせず、しかも屈曲、折り曲げにより金属ホイル
が容易に折損したり、折れ目が残ったり、積層構成層が
互いに他の構成層から剥離したりするという問題点があ
り、さらにまた、合成樹脂フィルムの片面に金ｇ、薄ｒ
ｆ！Ｊ層を蒸着形成した積層シートも知られていて、こ
の積層シートは可撓性に優れエレクトロニクス機器、絶
縁電線、電カケープル、磁気記録媒体などの被覆包装用
に用いるのに適しているが。

酸、アルカリ、塩水などに対する耐食性が不充分である
という問題点があったのをことごとく解消できたのであ
る。

本発明の電磁波シールド用フィルムにおいて用いる非電
気伝導性基材（１）としては特に制限はないが、たとえ
ばポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサ
イド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリプロピレン
、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリ
レート、エチレン−酢酸ビニル共用合体、ＡＢＳ樹脂、
ポリアセタール、ポリカーボネートなどのプラスチック
フィルムや、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドイ
ミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、セルロースアセ
チイト、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アクリル
、レーヨンなどの繊維からなる織物、編物、不織布や、
和紙、洋紙１合成紙などが適宜用いられる。

非電気伝導性基材（１）の厚さとしては特に制限はない
が、たとえば通常２−〜５■１程度、好ましくは厚さが
６−〜５００μｓ程度の厚さのものが用いられる。厚さ
が２−未満では柔らか過ぎてしわが発生したり、加工む
らを生じやすく、製品ロスも増加するため実用性がなく
、一方厚さが５■−を超えると柔軟性に乏しく硬い電磁
波シールド用フィルムとなるため特殊な用途以外には不
向きで実用性に乏しい。

非電気伝導性基材（１）が良電気伝導性の金属薄膜層（
３）との密着性に劣るものである場合にはあらかじめ下
塗層（２）を設けておくのが好ましい。

下塗層（２）の厚さとしては特に制限はないが通常０．
１〜２−程度である。

下塗層（２）を形成する塗料としては、たとえばポリエ
ステル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエチレン
、ポリプロピレン、セルロースアセチイト、ニトロセル
ロース、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アクリル
樹脂、アクリル酸低級アルキルエステル樹脂、ウレタン
樹脂２尿素−メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアル
キッド樹脂、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂など
の樹脂やＳＢＲ，ＮＢＲ，ＮＲ，シリコンゴムなどの合
成ゴムの一種もしくは二種以上の混合物が用いられる。

本発明の電磁波シールド用フィルムにおいて、従来の金
属ホイルにかえて用いる良電気伝導性の金属薄膜層（３
）としては、アルミニウム、銅、銀などの金属、それら
の金属を含む合金などの良電気伝導性を有するものが真
空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング法
などの通常の方法によって前記非電気伝導性基材（１）
の丙面上に前記下ｊｌ＆ｊｅｔ（２）を介しあるいは介
さずして蒸着形成され、その厚さが通常Ｉｏｎ−〜１ｏ
ｏＯｎｓ程度のものが好ましい、厚さが通常Ｉｏｎ鳳未
満では充分なシールド効果が得られず、ｌｏｏｏｎｍを
超えてもシールド効果に差が生じないことおよび得られ
る電磁波シールド用フィルムが可撓性に欠は生産費も高
くなるので好ましくない。

耐食性の良い金ｍｅ膜層（４）としては、クロム、ニッ
ケル、ニッケルークロム合金、金、ＳＵＳなどの金属、
それらの金属を含む合金などの導電性を有するものが真
空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング法
などの通常の方法によりて前記非電気伝導性基材（１）
の丙面上に設けられた前記良電気伝導性の金属Ｉｌ膜層
（３）の少なくとも片面上に蒸着形成され、その厚さが
通常５ｎ■〜１１００ｎ程度のものが好ましい、厚さが
通常５ｎ１未満ではバリアー性が充分でなく、ｌｏｏｎ
ｍを超えるとクロム、ニッケル、ニッケルークロム合金
、ＳＵＳなどの金属の場合には金属膜厚方向の抵抗ｆ１
が無視できなくなるので好ましくない。

なお、耐摩耗性などを要求される場合には、導電性塗料
などの上塗層（５）を施してもよい。

本発明のこのようにして得られたｉａ磁波シールド用フ
ィルムはそのまま用いてもよく、またこれらを細幅に裁
断したものをそのまま糸として、あるいは他の佇通糸と
引き揃えたり、！２８系したり。

絡ませたりした糸を用いて電磁波シールド用の織物、編
物、不織布として用いることもできる。

［実施例１次に実施例をあげて本発明を説明する。

実施例１厚さ１２Ｊａのポリエチレンテレフタレートフィルムの
丙面上にアルミニウムをるつぼ加熱真空蒸着法でそれぞ
れ厚さ１００ｎｓに形成し、さらに丙面にニッケルーク
ロムをスパッタリング法でそれぞれ厚さ５０ｎｓに形成
して本発明の電磁波シールド用フィルムを得た。

比較例１厚さ１２−のポリエチレンテレフタレートフィルムの丙
面にアルミニウムをるつぼ加熱真空蒸着法でそれぞれ厚
さ１１００ｎに形成して従来タイプの電磁波シールド用
フィルムを得た。

実施例１および比較例１のシートについて、０．１Ｎ−
ＮａＯＨ液への浸漬テストを行なつた。

尚、ＫＥＣ法、電界モード（２００ＭＨｚ）実施例２厚さ９μｓのポリエチレンテレフタレートフィルムの丙
面にアルミニウムをイオンブレーティング法でそれぞれ
厚さ１ｏｏｎｓに形成し、さらに片面上にクロムをスパ
ッタリング法で厚さ２０ｎ−に形成して本発明の電磁波
シールド用フィルムを得。

クロムを形成していない面を内側にしてポリ塩化ビニル
シートに貼り合わせた。

比較例２実施例２の丙面アルミニウム蒸着シートを用いて実施例
２と同様にその片面にポリ塩化ビニルシートを貼り合わ
せた。

実施例２および比較例２のシートについて、塩水噴７ａ
　ＩＱ　ｉｌｋテストを行なった。

尚、にＥＣｉ、電界モード（２００ＭＩＩｚ）［発明の
効果］実施例１．２および比較例１．２から明らかな通り、本
発明の電磁波シールド用フィルムは、エレクトロニクス
機器、絶縁電線、電カケープル、磁気記録媒体などを電
磁波の影響から保護する目的には充分な効果があり、そ
の優れた耐食性も充分て、産業上きわめて有用な発明で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電磁波シールド用フィルムの基本構成
を示す概略断面図であり、第２図ないし第４図は本発明
の電磁波シールド用フィルムの他の実施態様例を示す概
略断面図である。（図面の符号）（１）：非電気伝導性基材（２）二下塗層（コ）：良電気伝導性の金属薄膜層（４）：耐食性の良い金ｆｉＳ薄膜層（５）；上塗層

Claims

【特許請求の範囲】

１　基材の丙面に良電気伝導性の金属薄膜層を設けた電
磁波シールド用フィルムにおいて、少なくとも片面の良
電気伝導性の金属薄膜層の上にはさらに耐食性の良い金
属薄膜層が設けられてなることを特徴とする電磁波シー
ルド用フィルム。