JP6099875B2 - 積層体の製造方法 - Google Patents
積層体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6099875B2 JP6099875B2 JP2012071545A JP2012071545A JP6099875B2 JP 6099875 B2 JP6099875 B2 JP 6099875B2 JP 2012071545 A JP2012071545 A JP 2012071545A JP 2012071545 A JP2012071545 A JP 2012071545A JP 6099875 B2 JP6099875 B2 JP 6099875B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- blackening
- metal layer
- blackened
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 154
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 154
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 49
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 23
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 20
- -1 copper nitride Chemical class 0.000 claims description 16
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 12
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 485
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Description
(1) 少なくとも黒化層を2層、基材を1層有する積層体。
(2) 金属層を有することを特徴とする、前記(1)に記載の積層体。
(3) チタン、ニッケル、及びクロムからなる群より選ばれる少なくとも1つの元素を含む密着層を有することを特徴とする、前記(1)又は(2)に記載の積層体。
(4) 黒化層(以下、黒化層A1という)、金属層(以下、金属層A1という)、基材、黒化層(以下、黒化層A2という)、金属層(以下、金属層A2という)を、この順に有することを特徴とする、前記(1)〜(3)のいずれかに記載の積層体。
(5) 金属層A1と基材の間に、密着層を有し、さらに、基材と黒化層A2の間に密着層を有することを特徴とする、前記(4)に記載の積層体。
(6) 黒化層(以下、黒化層B1という)、金属層(以下、金属層B1という)、黒化層(以下、黒化層B2という)、基材を、この順に有することを特徴とする、前記(1)〜(3)のいずれかに記載の積層体。
(7) 黒化層B2と基材の間に、密着層を有することを特徴とする、前記(6)に記載の積層体。
(8) 黒化層(以下、黒化層C1という)、金属層(以下、金属層C1という)、黒化層(以下、黒化層C2という)、基材、黒化層(以下、黒化層C3という)、金属層(以下、金属層C2という)、黒化層(以下、黒化層C4という)を、この順に有することを特徴とする、前記(1)〜(3)のいずれかに記載の積層体。
(9) 黒化層C2と基材の間に、密着層を有し、さらに、基材と黒化層C3の間に、密着層を有することを特徴とする、前記(8)に記載の積層体。
(10) 全光線透過率が20%以上であることを特徴とする前記(1)〜(9)のいずれかに記載の積層体。
(11) 黒化層及び金属層が、パターン状であることを特徴とする、前記(2)〜(10)のいずれかに記載の積層体。
(12) 表面抵抗率が0.001Ω/sq.以上3,000Ω/sq.以下であることを特徴とする前記(1)〜(11)のいずれかに記載の積層体。
本発明の積層体を構成する基材は、後述するようにガラス板やフィルムが用いられる。そのため基材は、積層体を上から見た場合にベタ膜状となっている。
本発明の積層体は、少なくとも黒化層を2層と基材を1層有しさえすれば、各層の積層順序は特に限定されないが、後述する本発明の第一実施の形態の積層体は、黒化層(以下、黒化層A1という)、金属層(以下、金属層A1という)、基材、黒化層(以下、黒化層A2という)、金属層(以下、金属層A2という)を、この順に有することが好ましい。本発明の第一実施の形態の積層体が、このような積層構成であることにより、本発明の積層体を透明導電性フィルム用途に用いた場合に、タッチパネル下に配置されるディスプレイの視認性を低下させることなく、また配線をメッシュ状にして断線に対する冗長性を増してもモアレを生じにくい効果を有する。
図1は本発明の第一実施の形態による積層体の構成を示す概略図である。つまり、本発明の第一実施の形態による積層体は、黒化層A1、金属層A1、基材、黒化層A2、金属層A2を、この順に有する。そしてより好ましい本発明の第一実施の形態による積層体は、金属層A1と基材の間に、密着層A1を有し、さらに、基材と黒化層A2の間に密着層A2を有する、つまり、黒化層A1、金属層A1、密着層A1、基材、密着層A2、黒化層A2、金属層A2を、この順に有する。
黒化層は、窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル、及び酸化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも1つを含む層である。黒化層は、層の全体100原子%において、銅およびニッケルの合計含有量(原子数基準)が50原子%以上95原子%以下の層であり、かつ窒素および酸素の合計含有量(原子数基準)が5原子%以上50原子%以下の層であることが好ましい。この原子数の確認は、Ar+イオンによる積層体のエッチング(条件:加速電圧2kV、試料傾斜角度30°)とオージェ電子分光法(条件:加速電圧10kV、試料電流20nA、試料傾斜角30°)によって可能である。窒素および酸素の合計含有量が5原子%より小さいと黒化層が金属光沢を有し黒化機能が不足することがあり、50原子%より多い黒化層は作製することが困難である。
金属層は、チタン、ニッケル、クロム以外の金属からなる層である。そのため金属層は、積層体(1)に導電機能を付与することができる。黒化層A1(2a)や密着層A1(5a)が導電性を有する場合には、金属層A1(4a)によって導電機能を付与することは必ずしも必要ではないが、導電性に優れた金属層A1を設ける方が、黒化層A1や密着層A1によって導電機能を兼ねるよりも、金属層A1と黒化層A1と密着層A1の合計の厚みを薄くすることができ、好適である。
第一実施の形態の積層体(1)は、金属層A1(4a)と基材(3)との間に、密着層A1(5a)を有することが好ましい。密着層A1(5a)を設ける理由は、エッチングや保護フィルム剥離などの後工程で、金属層A1と基材が剥がれるのを防止することである。
1)層の組成の観点から、黒化層にも密着層にも該当する層が存在する場合、原則その層は黒化層としてカウントする。
2)層の組成の観点から、黒化層にも密着層にも該当する層が接して存在する場合、積層体の最表面に存在する層は黒化層としてカウントし、積層体の内層に存在する層は密着層としてカウントする。これは、密着層は、黒化層と別の層(基材など)との間に存在して、これらの層間の密着性を向上する機能を有する層だからである。
3)層の組成の観点から、黒化層にも密着層にも該当する層が接して存在し、さらにこれらの層が両方とも積層体の最表層には存在しない場合(これらの層が両方とも積層体の内層に存在する場合)、厚みの厚い層を黒化層とし、厚みの薄い層を密着層としてカウントする。
本発明の積層体が密着層を含むことは、密着層を介して黒化層と他の層との密着性を、密着層が存在しない場合と比較して向上できるために好ましい。図1の第一実施の形態の積層体では、密着層A1が存在すると、金属層A1と基材とが直接密着した場合と比較して、金属層A1と基材との密着性を向上させることができるために好ましい。また、図1の態様の積層体において密着層A2が存在すると、基材と黒化層A2とが直接密着した場合と比較して、基材と黒化層A2との密着層を向上させることができるために好ましい。
[第二実施の形態]
図6は本発明の第二実施の形態による積層体の構成を示す概略図である。つまり、本発明の第二実施の形態による積層体は、黒化層(以下、黒化層B1という)、金属層(以下、金属層B1という)、黒化層(以下、黒化層B2という)、基材を、この順に有する。
第二実施の形態の積層体の各層は、特記しない限り、第一実施の形態の項で説明したとおりの役割や態様である。以下、第二実施の形態について、第一実施の形態と異なる部分のみ詳細を説明する。
[第三実施の形態]
図7は本発明の第三実施の形態の積層体の構成を示す概略図である。つまり、本発明の第三実施の形態による積層体は、黒化層(以下、黒化層C1という)、金属層(以下、金属層C1という)、黒化層(以下、黒化層C2という)、基材、黒化層(以下、黒化層C3という)、金属層(以下、金属層C2という)、黒化層(以下、黒化層C4という)を、この順に有する。
[本発明の積層体]
本発明の積層体は、全光線透過率が20%以上であることが好ましく、50%以上であることがより好ましい。全光線透過率が高いほどタッチセンサー下に配置されるディスプレイの像のコントラストが向上するからである。積層体の全光線透過率は高ければ高いほど好ましいが、現実的に得られる上限は99%以下である。なお、積層体の全光線透過率は、少なくとも一方の面から測定して、20%以上であれば十分である。
本発明の積層体の表面抵抗率は0.001Ω/sq.以上3,000Ω/sq.以下が好ましく、0.01Ω/sq.以上1,000Ω/sq.以下がより好ましい。3,000Ω/sq.を超える表面抵抗率の積層体を用いてタッチセンサーとしたときは、タッチセンサーの応答速度が遅くなってしまうことがあるため、積層体の表面抵抗率を3,000Ω/sq.よりも大きくすることは好ましくない。また、0.001Ω/sq.未満の積層体としても、電極として用いた場合の性能に問題はないが、低抵抗を得るために金属層や黒化層、密着層の厚みを大きくする必要が生じるので、コストの点で好ましくない。なお、積層体の表面抵抗率は、少なくとも一方の面において、0.001Ω/sq.以上3,000Ω/sq.以下であれば十分である。
(1)全光線透過率
全光線透過率は、日本電色工業株式会社製のNDH2000を用い、JIS K7361−1(1997年制定)に則り測定した。積層体の両面から測定して値の大きかった方を採用した。
表面抵抗率は、80mm×50mmサイズの試料の中央をJIS K7194(1994年制定)準拠の三菱化学株式会社製MCP−T360を用いて四探針法で測定した。なお、プローブには三菱化学株式会社製のESPプローブ(電極間隔5mm、電極直径2mm)を用い、抵抗率補正係数(RCF)は4.532とした。
膜厚は、FIB(収束イオンビーム)法により積層体を切断し、その断面をTEM(透過型電子顕微鏡)により観察することで測定した。
(実施例1)
図1を使って説明する。
(実施例2)
図6で説明する。
基材(3)として東レ株式会社製PETフィルム(商品名:ルミラーU48)を用いた。基材の厚みは100μmであった。基材(3)の全光線透過率は92%であった。
図7で説明する。
基材(3)として東レ株式会社製PETフィルム(商品名:ルミラーU48)を用いた。基材の厚みは100μmであった。基材(3)の全光線透過率は92%であった。
その後、積層体の両面に旭化成イーマテリアルズ製のドライフィルムレジスト(商品名:サンフォートADH−151)を貼合し、両面をフォトマスク越しに露光、現像した。
図3のように、図1の黒化層1(2a)と黒化層2(2b)を成膜しないこと以外は実施例1と同様にして透明導電性フィルムを得た。
(比較例2)
図4のように、図1の黒化層2bを成膜しないこと以外は実施例1と同様にして透明導電性フィルムを得た。
実施例1と比較例1および比較例2を比較することで、タッチセンサー下のディスプレイが黒色表示したときのコントラストが本発明すなわち黒化層を2層有する積層体を用いることによって改善していることが分かる。
2a: 黒化層A1
2b: 黒化層A2
3: 基材
4a: 金属層A1
4b: 金属層A2
5a: 密着層A1
5b: 密着層A2
12a: 黒化層B1
12b: 黒化層B2
14a: 金属層B1
15a: 密着層B1
22a: 黒化層C1
22b: 黒化層C2
22c: 黒化層C3
22d: 黒化層C4
24a: 金属層C1
24b: 金属層C2
25a: 密着層C1
25b: 密着層C2
101: 上面のパターン
102: 下面のパターン
Claims (12)
- 少なくとも黒化層を2層、基材を1層有する積層体の製造方法であって、該黒化層が2層とも窒化銅を含み、該黒化層が2層ともスパッタリングガスとして窒素を用いたスパッタリング法で形成されることを特徴とする積層体の製造方法。
- 金属層を有することを特徴とする、請求項1に記載の積層体の製造方法。
- チタン、ニッケル、及びクロムからなる群より選ばれる少なくとも1つの元素を含む密着層を有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の積層体の製造方法。
- 黒化層(以下、黒化層A1という)、金属層(以下、金属層A1という)、基材、黒化層(以下、黒化層A2という)、金属層(以下、金属層A2という)を、この順に有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の積層体の製造方法。
- 金属層A1と基材の間に、密着層を有し、さらに、基材と黒化層A2の間に密着層を有することを特徴とする、請求項4に記載の積層体の製造方法。
- 黒化層(以下、黒化層B1という)、金属層(以下、金属層B1という)、黒化層(以下、黒化層B2という)、基材を、この順に有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の積層体の製造方法。
- 黒化層B2と基材の間に、密着層を有することを特徴とする、請求項6に記載の積層体の製造方法。
- 黒化層(以下、黒化層C1という)、金属層(以下、金属層C1という)、黒化層(以下、黒化層C2という)、基材、黒化層(以下、黒化層C3という)、金属層(以下、金属層C2という)、黒化層(以下、黒化層C4という)を、この順に有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の積層体の製造方法。
- 黒化層C2と基材の間に、密着層を有し、さらに、基材と黒化層C3の間に、密着層を有することを特徴とする、請求項8に記載の積層体の製造方法。
- 全光線透過率が20%以上であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の積層体の製造方法。
- 黒化層及び金属層が、パターン状であることを特徴とする、請求項2〜10のいずれかに記載の積層体の製造方法。
- 表面抵抗率が0.001Ω/sq.以上3,000Ω/sq.以下であることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012071545A JP6099875B2 (ja) | 2011-11-22 | 2012-03-27 | 積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011254694 | 2011-11-22 | ||
JP2011254694 | 2011-11-22 | ||
JP2012071545A JP6099875B2 (ja) | 2011-11-22 | 2012-03-27 | 積層体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013129183A JP2013129183A (ja) | 2013-07-04 |
JP6099875B2 true JP6099875B2 (ja) | 2017-03-22 |
Family
ID=48907160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012071545A Active JP6099875B2 (ja) | 2011-11-22 | 2012-03-27 | 積層体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6099875B2 (ja) |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5743237B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2015-07-01 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ、タッチパネル装置および表示装置 |
JP2015069351A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 大日本印刷株式会社 | 画像表示装置、円偏光板付きタッチパネルセンサ及び光学変換層付きタッチパネルセンサ |
JP6262483B2 (ja) * | 2013-10-01 | 2018-01-17 | 株式会社カネカ | 導電性フィルム基板およびその製造方法 |
WO2015065055A1 (ko) | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 주식회사 엘지화학 | 전도성 필름, 그의 제조방법 및 그를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR102170097B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2020-10-26 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 도전성 기판 및 도전성 기판 제조방법 |
CN105683884A (zh) * | 2013-11-12 | 2016-06-15 | 株式会社神户制钢所 | 电极及其制造方法 |
JP2015103223A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | グンゼ株式会社 | 導電性基板、タッチパネル及び電磁波シールド |
JP6107637B2 (ja) * | 2013-12-16 | 2017-04-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板の製造方法 |
JP2015125628A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 大日本印刷株式会社 | フィルムセンサ、タッチ位置検出機能付き表示装置、およびフィルムセンサを作製するための積層体 |
JP6233015B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-11-22 | 大日本印刷株式会社 | 電極シート、該電極シートを用いたタッチパネル、該タッチパネルを配置した画像表示装置 |
JP6384058B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2018-09-05 | 三菱電機株式会社 | タッチスクリーン、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置および電子機器 |
JP2015151593A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | 住友金属鉱山株式会社 | 金属層積層体用エッチング液 |
JP6086082B2 (ja) * | 2014-02-17 | 2017-03-01 | 住友金属鉱山株式会社 | 金属層積層体用エッチング液 |
JP2015151594A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | 住友金属鉱山株式会社 | 細線パターンの形成方法、及び導電性基板の製造方法 |
JP6278261B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2018-02-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ、タッチパネル装置、表示装置、並びに、タッチパネルセンサの製造方法 |
JP5794485B1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-14 | 大日本印刷株式会社 | 位置検知電極基板、タッチパネル装置、表示装置、並びに、位置検知電極基板の製造方法 |
JP6196180B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2017-09-13 | 日東電工株式会社 | 透光性導電フィルム |
JP6164145B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-07-19 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
JP6391978B2 (ja) * | 2014-04-24 | 2018-09-19 | 株式会社Vtsタッチセンサー | タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置 |
TWI595507B (zh) | 2014-06-18 | 2017-08-11 | Geomatec Co Ltd | Laminates, methods of making the same, and electronic machines |
TWI666582B (zh) | 2014-06-24 | 2019-07-21 | 日商Vts觸控感測器股份有限公司 | 觸控感測器基板之製造方法 |
JP6905828B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2021-07-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、積層導電性基板、導電性基板の製造方法、積層導電性基板の製造方法 |
JP6448947B2 (ja) * | 2014-08-12 | 2019-01-09 | デクセリアルズ株式会社 | 多層薄膜 |
CN105448386B (zh) * | 2014-08-18 | 2018-10-12 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 触控元件及其导电膜 |
JP6384267B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2018-09-05 | 大同特殊鋼株式会社 | 積層体 |
JP6406580B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2018-10-17 | 大日本印刷株式会社 | 透視性電極、タッチパネル、タッチ位置検出機能付き表示装置、および透視性電極の製造方法 |
KR102475634B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2022-12-07 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 광학 적층체 |
PT3264233T (pt) * | 2015-02-25 | 2019-05-24 | Toppan Printing Co Ltd | Corpo laminado condutivo para painel tátil e método para fabrico de corpo laminado condutivo para painel tátil |
WO2016140073A1 (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-09 | 株式会社カネカ | 導電層付き基板、タッチパネル用透明電極付き基板及びそれらの製造方法 |
WO2016151900A1 (ja) | 2015-03-20 | 2016-09-29 | 富士フイルム株式会社 | 透明導電フィルム、透明導電フィルムの製造方法およびタッチパネル |
TWI621525B (zh) * | 2015-03-31 | 2018-04-21 | 住友化學股份有限公司 | 光學積層體、液晶顯示裝置、黏著劑組成物及光學膜 |
CN107533881B (zh) * | 2015-04-28 | 2019-06-14 | 住友金属矿山股份有限公司 | 导电基板 |
JP6210087B2 (ja) * | 2015-05-08 | 2017-10-11 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサの製造方法 |
JP6365422B2 (ja) * | 2015-06-04 | 2018-08-01 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板の製造方法 |
JP6447388B2 (ja) | 2015-06-26 | 2019-01-09 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層体基板、導電性基板、積層体基板の製造方法、導電性基板の製造方法 |
WO2017022543A1 (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
JP6455366B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2019-01-23 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層体基板、導電性基板、積層体基板の製造方法、導電性基板の製造方法 |
WO2017057262A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板 |
CN108495749B (zh) * | 2016-01-29 | 2021-02-26 | 住友金属矿山株式会社 | 导电性基板 |
CN108885509B (zh) * | 2016-04-05 | 2022-03-29 | 住友金属矿山株式会社 | 导电性基板 |
CN105845203B (zh) * | 2016-05-26 | 2017-11-21 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种柔性铜网栅基透明导电薄膜 |
JP2017226111A (ja) * | 2016-06-21 | 2017-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、透視性電極、タッチパネル、およびタッチ位置検出機能付き表示装置 |
JP7049759B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2022-04-07 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層体基板、導電性基板、積層体基板の製造方法、導電性基板の製造方法 |
CN109563625B (zh) | 2016-08-08 | 2021-06-22 | Dic株式会社 | 层叠体、金属网和触控面板 |
JP6477910B2 (ja) | 2016-09-16 | 2019-03-06 | 凸版印刷株式会社 | 表示装置及び表示装置基板 |
CN106648201B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-07-19 | 业成科技(成都)有限公司 | 黑化金属网格结构及其制造方法 |
WO2019065782A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル、導電性フィルムの製造方法 |
JP6806732B2 (ja) * | 2018-05-11 | 2021-01-06 | 株式会社カネカ | 透明導電積層体の製造方法 |
CN108776563A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-09 | 信利光电股份有限公司 | 一种一体黑触摸屏及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002246788A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Nisshinbo Ind Inc | 透視性電磁波シールド材 |
JP2008047777A (ja) * | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽フィルタ、複合フィルタ、及びディスプレイ |
JP2008060280A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽フィルタ、複合フィルタ、ディスプレイ、及び電磁波遮蔽フィルタの製造方法 |
JP2010151887A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Toray Advanced Film Co Ltd | ディスプレイ用フィルター |
JP5418121B2 (ja) * | 2009-10-02 | 2014-02-19 | 大日本印刷株式会社 | 透明導電材 |
-
2012
- 2012-03-27 JP JP2012071545A patent/JP6099875B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013129183A (ja) | 2013-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6099875B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
TWI536403B (zh) | 導電結構體及其製造方法 | |
CN103168285B (zh) | 包括导电图形的触摸面板及其制备方法 | |
JP5924784B2 (ja) | 導電性構造体およびその製造方法 | |
JP6698064B2 (ja) | 導電層付き基板、タッチパネル用透明電極付き基板及びそれらの製造方法 | |
JP2013169712A (ja) | 積層体 | |
JP5861719B2 (ja) | 透明導電体及びタッチパネル | |
JP2011134464A (ja) | 透明導電性積層体およびその製造方法ならびにタッチパネル | |
KR101849449B1 (ko) | 전도성 구조체 및 이의 제조방법 | |
KR101671169B1 (ko) | 메탈 메쉬형 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 | |
WO2017217329A1 (ja) | 透明導電体 | |
JP2015133256A (ja) | 透明導電積層体およびその製造方法ならびに静電容量方式タッチパネル | |
TWI699675B (zh) | 導電性基板、導電性基板的製造方法 | |
CN111883284A (zh) | 一种双面导电膜、镀膜方法及触控屏 | |
TWI655570B (zh) | Conductive substrate, laminated conductive substrate, method for producing conductive substrate, and method for producing laminated conductive substrate | |
JP2018022634A (ja) | 透明導電体 | |
KR102443827B1 (ko) | 도전성 기판 및 액정 터치 패널 | |
JP2015219690A (ja) | 透明導電デバイス、及び、タッチパネル | |
WO2017022596A1 (ja) | 導電性基板、導電性基板の製造方法 | |
JP6103375B2 (ja) | 電子部品を作製するために用いられる積層体および積層体製造方法、フィルムセンサおよびフィルムセンサを備えるタッチパネル装置、並びに、濃度勾配型の金属層を成膜する成膜方法 | |
KR101629665B1 (ko) | 메탈 메쉬형 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 | |
JP2014104751A (ja) | 積層体 | |
WO2014181538A1 (ja) | 透明導電体及びその製造方法 | |
WO2014188683A1 (ja) | タッチパネル用電極基板、これを含むタッチパネル、及び表示パネル | |
JP6806732B2 (ja) | 透明導電積層体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160311 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160311 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170222 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6099875 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |