JP6278261B2 - タッチパネルセンサ、タッチパネル装置、表示装置、並びに、タッチパネルセンサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電極を有したタッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを含むタッチパネル装置、並びに、タッチパネルセンサまたはタッチパネル装置を含む表示装置に関する。また、本発明は、タッチパネルセンサの製造方法に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の画像表示機構が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、画像表示機構とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは画像表示機構の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの画像表示機構の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、投影型の容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。投影型容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）することにより、新たに奇生容量が発生し、この静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出するようになっている。

投影型の容量結合方式のタッチパネル装置は、アクティブエリア内に配置された一対の検出電極群を含んでいる。一対の検出電極群は、誘電体を挟んで異なる厚さ方向位置に配置される。各検出電極群は、ストライプ状に配列された多数の線状検出電極を含んでいる。一対の検出電極群の間で、検出電極の配列方向は直交している。

これまでの多くのタッチパネルセンサにおいて、検出電極は、ＩＴＯ等の透明導電材料を用いて形成されてきた。例えば、特許文献１では、両面露光法を用いてＩＴＯをパターニングすることにより、タッチパネルセンサの一対の検出電極群を互いに対して高精度に位置決めすることを開示している。ただし昨今では、特許文献２に開示されているように、表示装置の大型化にともなって検出電極の抵抗値を低下させることが求められており、電気抵抗値の低い金属材料を用いて検出電極を作製したタッチパネルセンサも普及しつつある。このタッチパネルセンサでは、検出電極が幅狭の導線として形成されている。このため、アクティブエリアでの透過率を十分高くすることができる。その一方で、金属材料の導電率が高いことから、金属導線の幅を狭くしても、タッチパネルセンサの面抵抗率（単位：Ω／□）を十分小さくすることができる。

金属材料からなる検出電極は、透明基材上に、接着剤を介して金属箔を積層し、次に、パターニングされたレジストをマスクとして、金属箔をエッチングすることにより作製されてきた。ただし、工業的に製造されている金属箔の厚みは１０μｍ以上である。このような厚みの金属箔をエッチングすることによって安定して作製され得る金属導線の幅は、少なくとも１０μｍ以上となる。その理由は、エッチング加工で十分な形状及び寸法精度で安定して製造可能となるのは線幅が厚み以上の場合に限られる為である。即ち、厚み未満の線幅にエッチングすると、図１６に示すように、エッチング時に必然的に生じてしまう横方向への浸食（サイドエッチング）により、隣り合う浸食箇所がレジストの下方で繋がってしまうことにある。レジストの下方で浸食箇所が繋がってしまうと、当該レジスト部分はもはや安定して支持され得ない。結果として、当該レジスト部分の下方に形成されるべき金属導線は直線性に欠け、また、高さ（厚み）にばらつきが生じる。加えて、図１６に示すように、得られた金属導線の断面形状は、基材から突出する三角形形状となる。このような金属導線は、幅が狭い上に高さも低いため、十分な導電率を呈することはない。したがって、このタッチパネルセンサの面抵抗率は高くなってしまい、位置検出のためのセンシング感度が低下する。さらに、このようなタッチパネルセンサを、突出した金属導線が観察者側を向くようにしてタッチパネル装置や表示装置に組み込んだ場合、この金属導線が視認されやすくもなる。

特許文献２では、真空蒸着法等の成膜法によって透明基材上に金属薄膜を形成し、次に、パターニングされたレジストをマスクとして、この金属薄膜をエッチングすることによって、十分に細線化された検出電極を形成することを提案している。また、特許文献２では、金属薄膜よりも低反射性の暗色層で検出電極の表面を形成することにより、アクティブエリア内に位置する検出電極の不可視化およびコントラスト改善を図ることも提案している。

特許第４７７５７２２号 特許第５２２４２０３号

一方、本件発明者らは、十分に細線化された金属材料からなり且つ暗色層によって観察者側から覆われた一対の検出電極群を有したタッチパネルセンサを容易に製造し得る方法について検討を行った。その結果として、タッチパネルセンサを容易に製造し得る製造方法を発明するに至り、また、発明された製造方法によって製造されたタッチパネルセンサが、優れたコントラスト改善機能を有することを確認した。すなわち、本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、容易に製造され得るとともにコントラスト低下を効果的に抑制し得るタッチパネルセンサを提供することを目的とする。また、本発明は、コントラスト低下を効果的に抑制し得るタッチパネルセンサを容易に製造し得る製造方法を提供することを目的とする。

本発明によるタッチパネルセンサは、
透明基材シートと、
前記透明基材シートの一方の側に設けられた第１検出電極と、
前記透明基材シートの他方の側に設けられた第２検出電極と、を備え、
前記第１検出電極は、第１導線が多数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている第１導電性メッシュを含み、
前記第２検出電極は、第２導線が多数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている第２導電性メッシュを含み、
前記第１導電性メッシュをなす前記第１導線は、第１導電性金属層と、前記第１導線の長手方向に直交する断面において前記第１導電性金属層を前記一方の側及び両側方から覆う第１暗色層と、を含み、
前記第２導電性メッシュをなす前記第２導線は、第２導電性金属層と、前記第２導線の長手方向に直交する断面において前記第２導電性金属層を周状に覆う第２暗色層と、を含む。

本発明によるタッチパネルセンサが、前記透明基材シートの前記一方の側に設けられ、前記透明基材シートと前記第１検出電極の前記第１導線との間に位置する中間層を、さらに備え、
前記中間層は、ニッケル又はニッケル合金からなる層であってもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記中間層の幅は、当該中間層上に位置する前記第１導線の幅よりも太くなっていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１導線の長手方向に直交する断面において、前記中間層は、前記第１導線の当該中間層に隣接する部分に対して、５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の長さだけ両側方にそれぞれ突出していてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第２暗色層のうちの前記第２導電性金属層の前記一方の側に位置する基端部は、前記第２暗色層のうちの前記第２導電性金属層の前記他方の側に位置する先端部および前記第２暗色層のうちの前記第２導電性金属層の両側方に位置する側方部とは異なる材料によって形成されていてもよい。

本発明によるタッチパネル装置は、上述した本発明によるタッチパネルセンサのいずれかを備える。

本発明によるタッチパネル装置が、
前記タッチパネルセンサの前記一方の側に配置された透明カバーと、
前記タッチパネルセンサと前記カバー層との間に配置された接合層と、をさらに備えるようにしてもよい。

本発明による表示装置は、上述した本発明によるタッチパネルセンサのいずれか、或いは、上述した本発明によるタッチパネル装置のいずれかを備える。

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法は、
第１導電性金属膜、透明基材シート、暗色層および第２導電性金属膜をこの順で含む積層体について、前記第１導電性金属膜をパターニングし、且つ、暗色層および第２導電性金属膜をパターニングする工程と、
前記第１導電性金属膜の線状にパターニングされた部分を、前記透明基材シートから離間する側および両側方から覆う第１暗色層を形成し、且つ、前記第２導電性金属膜の線状にパターニングされた部分を、前記パターニングされた暗色膜とともに周状に覆う第２暗色層を形成する工程と、を備える。

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法が、前記積層体は、第１導電性金属膜と透明基材シートとの間にニッケル又はニッケル合金からなる中間膜を、さらに備え、
前記第１導電性金属膜をパターニングする工程において、前記中間膜は、前記第１導電性金属膜に対応したパターンにてパターニングされるようにしてもよい。

本発明によれば、コントラスト低下を効果的に抑制し得るタッチパネルセンサが、容易に製造され得る。

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を画像表示機構とともに概略的に示す斜視図である。 図２は、図１のタッチパネル装置を画像表示機構とともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面に概ね対応している。 図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを一方の側から示す上面図である。 図４は、図３の拡大平面図である。 図５は、タッチパネルセンサの断面図である。 図６は、タッチパネルセンサに製造に用いられる積層体の製造方法を説明するための図である。 図７は、タッチパネルセンサに製造に用いられる積層体の製造方法を説明するための図である。 図８は、タッチパネルセンサに製造に用いられる積層体の製造方法を説明するための図である。 図９は、タッチパネルセンサに製造に用いられる積層体の製造方法を説明するための図である。 図１０は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１１は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１２は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１３は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１４は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１５は、図５の拡大図である。 図１６は、エッチング時の不具合を説明するための図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１〜図１５は本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１はタッチパネル装置及び表示装置を概略的に示す斜視図であり、図２は図１のタッチパネル装置及び表示装置を示す断面図である。図３および図４はタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図であり、図５はタッチパネルセンサを示す平面図である。

図１〜図４に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象にともなって、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。

＜＜＜画像表示機構１２＞＞＞
図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、画像表示機構（例えば液晶表示装置）１２とともに組み合わせられて用いられ、表示装置１０を構成している。図示された画像表示機構１２は、一例としてフラットパネルディスプレイ、より具体的には液晶表示装置として構成されている。画像表示機構１２は、表示面１２ａを形成する液晶表示パネル１５と、液晶表示パネル１５を背面から照明するバックライト１４と、液晶表示パネル１５に接続された表示制御部１３と、を有している。液晶表示パネル１５は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１３は、表示されるべき画像に関する情報を処理し、画像情報に基づいて液晶表示パネル１５を駆動する。液晶表示パネル１５は、表示制御部１３の制御信号により、所定の映像を表示面１２ａに表示するようになる。すなわち、画像表示機構１２は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置として役割を担っている。

なお、図２に示されているように、液晶表示パネル１５は、一対の偏光板１６，１８と、一対の偏光板１６，１８間に配置された液晶セル１７と、を有している。出光側に配置された偏光板１８の出光側には、機能層１９が設けられている。機能層１９は、特定の機能を発揮することを期待された層であって、画像表示機構１２の最出光側面、すなわち表示面１２ａを形成している。機能層１９は、一例として、反射防止層（ＡＲ層）としての機能する低屈折率層とすることができる。また機能層１９の他の例として、反射防止層に代えて或いは反射防止層に加えて、防眩機能を有した防眩層（ＡＧ層）、耐擦傷性を有したハードコート層（ＨＣ層）、帯電防止機能を有した帯電防止層（ＡＳ層）等の一以上を含むように構成され得る。

偏光板１６，１８は、入射した光を直交する二つの偏光成分に分解し、一方の方向の偏光成分を透過させ、前記一方の方向に直交する他方の方向の偏光成分を吸収する機能を有した偏光子を有している。以下においては、液晶表示パネル１５に含まれる一対の偏光板を区別するため、液晶表示パネル１５の配置状態に関係なく、入光側（バックライト側）の偏光板１６を下偏光板と呼び、出光側（観察者側）の偏光板１８を上偏光板と呼ぶ。

液晶セル１７は、一対の支持板と、一対の支持板間に配置された液晶と、を有している。液晶セル１７は、一つの画素を形成する領域毎に、電界印加がなされ得るようになっている。そして、電界印加された液晶セル１７の液晶の配向は変化するようになる。入光側に配置された下偏光板１６を透過した特定方向（透過軸と平行な方向）の偏光成分は、一例として、電界印加されている液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を９０°回転させ、電界印加されていない液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を維持する。このため、液晶セル１７への電界印加の有無によって、下偏光板１６を透過した特定方向の偏光成分が、下偏光板１６の出光側に配置された上偏光板１８をさらに透過するか、あるいは、上偏光板１８で吸収されて遮断されるか、を制御することができる。

バックライト１４は、光源を含んでおり、面状に光を照射する。バックライト１４は、エッジライト型（サイドライト型）や直下型として構成された既知の面光源装置を用いることができる。光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、冷陰極管、白熱灯、有機ＥＬ等の既知の光源から構成され得る。

＜＜＜タッチパネル装置２０＞＞＞
次に、タッチパネル装置２０について説明する。タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０を含む積層構造体２０ａと、タッチパネルセンサ３０に接続された検出制御部２１と、を有している。タッチパネルセンサ３０を含む積層構造体２０ａは、画像表示機構１２の表示面１２ａに対面する位置に配置されている。上述したように、タッチパネル装置２０は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。図２に示された例では、タッチパネル装置２０の積層構造体２０ａは、観察者側、すなわち、画像表示機構１２とは反対の側から順に、透明カバー２２、接合層２３、タッチパネルセンサ３０及びオーバーコート層２４を有している。

透明カバー２２は、誘電体として機能する透光性を有した層であり、例えばガラス板や樹脂フィルムから形成される。この透明カバー２２は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、透明カバー２２に導体、例えば人間の指５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、透明カバー２２は、表示装置１０の最観察者側面をなしており、表示装置１０において、タッチパネル装置２０および画像表示機構１２を外部から保護するカバーとしても機能する。

透明カバー２２は、接合層２３を介してタッチパネルセンサ３０と接合されている。接合層２３は、タッチパネルセンサ３０の電極４０，５０と、透明カバー２２に接触する導体、例えば人間の指５と、の間で誘電体として機能する。このような接合層２３としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。典型的な接合層としては、アクリル系接着剤またはアクリル系粘着剤からなる層を例示することができる。オーバーコート層２４は、タッチパネルセンサ３０の後述する第２電極５０を覆う層である。オーバーコート層２４は、繊細なパターンを有する第２電極５０を保護する層として機能する。

なお、タッチパネル装置２０の積層構造体２０ａには、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、一つの機能層が二以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、タッチパネルセンサ３０の後述する透明基材シート３２や、その他の積層構造体２０ａに含まれる各層（各基材や、接着層）に機能を付与するようにしてもよい。タッチパネル装置２０の積層構造体２０ａに付与され得る機能としては、一例として、防眩（ＡＧ）機能、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、帯電防止（ＡＳ）機能、電磁波遮蔽機能、赤外線遮蔽機能、紫外線遮蔽機能、位相差機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。

タッチパネル装置２０の検出制御部２１は、タッチパネルセンサ３０に接続され、透明カバー２２を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部２１は、透明カバー２２へ導体（典型的には、人間の指）５が接触している際に、透明カバー２２への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２１は、画像表示機構１２の表示制御部１３と接続され、処理した入力情報を表示制御部１３へ送信することもできる。この際、表示制御部１３は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を画像表示機構１２に表示させることができる。

なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件においても用いている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。

＜＜タッチパネルセンサ３０＞＞
次に、タッチパネルセンサ３０について、詳述する。図２および図３に示すように、タッチパネルセンサ３０は、透明基材シート３２と、透明基材シート３２の一方の側に設けられた第１電極４０と、透明基材シート３２の他方の側に設けられたに設けられた第２電極５０と、を含んでいる。図示された実施の形態において、タッチパネルセンサ３０に関連して用いる「一方の側」は、観察者側、すなわち、画像表示機構１２とは反対の側となっている。また図示された実施の形態では、タッチパネルセンサ３０に関連して用いる「他方の側」は、画像表示機構１２側、すなわち、観察者側とは反対の側となっている。

図示された実施の形態において、第２電極５０は、透明基材シート３２の他方の側の面上に設けられている。一方、第１電極４０は、透明基材シート３２との間に中間層３５を介在させて、透明基材シート３２の一方の側に配置されている。中間層３５は、透明基材シート３２と第１電極４０との間において、第１電極４０を透明基材シート３２から離間させている。この中間層３５は、密着層または易接合層として機能し、第１電極４０と透明基材シート３２との密着性を改善する。

＜透明基材シート３２＞
透明基材シート３２は、電極４０，５０を支持する基材として機能し、且つ、タッチパネルセンサ３０における誘電体としても機能する。図１および図３に示すように、透明基材シート３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１に隣接する非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。図１に示すように、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１は、画像表示機構１２の表示領域Ａ１に対面する領域を占めている。一方、非アクティブエリアＡａ２は、矩形状のアクティブエリアＡａ１の周縁部を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアＡａ２は、画像表示機構１２の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。

アクティブエリアＡａ１を介して画像表示機構１２の画像を観察することができるよう、透明基材シート３２は、透明または半透明となっている。透明基材シート３２は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。なお、透明基材シート３２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳＫ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。

透明基材シート３２は、例えば、誘電体として機能し得るガラスや樹脂の板やフィルムから構成され得る。樹脂フィルムとしては、光学部材の基材として使用されている種々の樹脂フィルムを好適に用いることができる。一例として、タッチパネル裝置２０の積層構造体２０ａに位相差板や偏光板を含む場合は複屈折性を有さない光学等方性の樹脂、典型的には、トリアセチルセルロースに代表されるセルロースエステル樹脂を、透明基材シート３２として用いることができる。その一方で、該積層構造体２０ａに位相差板又は偏光板を含ま無い場合は複屈折性を有する光学異方性の樹脂も、透明基材シート３２として用いることができる。例えば、安価で安定性に優れたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂を、透明基材シート３２として用いることができる。ポリエステル樹脂フィルムは、吸湿性が低く、高温多湿の環境化においても変形等が生じ難いといった利点を、有している。

＜電極４０＞
次に、透明基材シート３２または中間層３５上に設けられたタッチパネルセンサ３０の第１電極４０及び第２電極５０について説明する。なお、以下の説明及び図面においては、第１電極４０について、４０番台の符号を付して説明し、第２電極５０について、５０番台の符号を付して説明する。ただし、第１電極４０及び第２電極５０は、共通する構成を含んでおり、共通する構成については、「第１」や「第２」との用語を用いることなく且つ４０番台の符号と第２電極５０番台の符号の両方を参照しながら説明する。

図３に示すように、透明基材シート３２の一方の側となる中間層３５の一方の側の面上には、多数の第１電極４０が設けられている。また、透明基材シート３２の他方の側の面上には、多数の第２電極５０が設けられている。各電極４０，５０は、位置検出に用いられる検出電極４５，５５と、検出電極４５，５５に接続された取出電極（取出配線）４２，５２と、を有している。検出電極４５，５５は、パターンをなすようにしてアクティブエリアＡａ１内に配置されている。一方、取出電極４２，５２は、非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。

（検出電極４５，５５）
第１検出電極４５は、透明基材シート３２の一方の側（観察者側）であって後に詳述する中間層３５上に所定のパターンで配置されている。また、第２検出電極５５は、透明基材シート３２の他方の側（画像表示機構１２側）の面上に、第１検出電極４５とは異なるパターンで配置されている。より具体的には、図３に示すように、第１検出電極４５は、長方形の輪郭形状を有して線状に延び、且つ、その長手方向と交差する方向に配列されている。同様に、第２検出電極５５も、長方形の輪郭形状を有して線状に延び、且つ、その長手方向と交差する方向に配列されている。ただし、第１検出電極４５の配列方向と第２検出電極５５の配列方向とは非平行となっている。図示された例において、第１検出電極４５は、ストライプ状となるよう、図３における上下に並べられ且つその配列方向に直交する方向（図３における左右）に直線状に延びている。また、第２検出電極５５も、ストライプ状となるよう、図３における左右に並べられ且つその配列方向に直交する方向（図３における上下）に直線状に延びている。さらに、第１検出電極４５の配列方向と第２検出電極５５の配列方向とは直交している。

検出電極４５，５５は、外部導体がタッチパネルセンサ３０に接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。従って、検出電極４５，５５には、電磁的な変化または静電容量の変化に起因する電流を検知可能なレベルで流すことができる程度の導電性が求められる。このような検出電極４５，５５を構成するための材料として、優れた導電性を有する金属材料、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を用いることができる。

一方、これらの金属材料は、可視光に対して遮光性を有している。そこで、検出電極４５，５５は、導線４６，５６が多数の開口領域４５ｂ，５５ｂを画成するメッシュパターンにて配置されている導電性メッシュ４５ａ，５５ａを含んでいる。とりわけ図３及び図４に示された例においては、各検出電極４５，５５が、細長い領域に形成された導電性メッシュ４５ａ，５５ａから形成されている。図４に示された例においては、アクティブエリアＡａ１の全域に導電性メッシュ４５ａ，５５ａが形成され、各検出電極４５，５５の輪郭に対応して、導電性メッシュをなす導線４６，５６を断線させることにより、各検出電極４５，５５が形成されている。なお、図４に示された例において、導電性メッシュ４５ａ，５５ａは、格子配列状の規則的なメッシュパターンを有している。ただし、導電性メッシュ４５ａ，５５ａは、格子配列以外の規則的なメッシュパターンを有していてもよいし、不規則的なメッシュパターンを有していてもよい。

（取出電極４２，５２）
取出電極４２，５２は、検出電極４５，５５の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられている。各取出電極４２，５２は、対応する検出電極４５，５５に接続されて配線を形成している。取出電極４２，５２は、透明基材シート３２の非アクティブエリアＡａ２内を、対応する検出電極４５，５５から透明基材シート３２の端縁まで延びている。そして、取出電極４２，５２の検出電極４５，５５とは反対側の端部に、端子部４２ａ，５２ａが形成されている。取出電極４２，５２は、その端子部４２ａ，５２ａにて、図示しない外部接続配線（例えば、ＦＰＣ）を介し、検出制御部２１に接続される。

（電極４０，５０の断面形状）
次に、電極４０，５０の断面形状について説明する。図５は、厚さ方向に沿った断面において、タッチパネルセンサ３０が示されている。とりわけ図５は、導電性メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６の断面形状を示している。ここで厚さ方向とは、シート状（フィルム状、板状、パネル状）からなるタッチパネルセンサ３０のシート面（フィルム面、板面、パネル面）への法線方向に沿った断面のことを指す。ここで、シート面（フィルム面、板面、パネル面）とは、対象となるシート状（フィルム状、板状、パネル状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材の平面方向と一致する面のことを指している。そして、本実施の形態においては、透明基材シート３２が一対の主面を有するシート状の形状を有している。したがって、本実施の形態では、厚さ方向に沿った断面とは、透明基材シート３２の面への法線方向に沿った断面と一致する。

図５に示すように、第１検出電極４５の導電性メッシュ４５ａをなす第１導線４６は、透明基材シート３２側に位置する基端面４６ａと、基端面４６ａに対向して配置された平坦な先端面４６ｂと、基端面４６ａと先端面４６ｂとの間を接続する一対の側面４６ｃと、を含んでいる。基端面４６ａと先端面４６ｂは互いに平行となっている。

第１導線４６は、第１導電性金属層４７と第１暗色層４８とを有している。第１暗色層４８は、第１導線４６の長手方向に直交する断面において第１導電性金属層４７を一方の側（つまり、透明基材シート３２とは反対の側、さらに言い換えると透明カバー２２の側）及び両側方（タッチパネルセンサ３０のシート面に沿った両側）から覆っている。すなわち、第１暗色層４８は、透明基材シート３２に対面する側以外の三方から、第１導電性金属層４７を覆っている。より具体的には、第１暗色層４８は、第１導電性金属層４７の一方の側に位置する先端部４８ｂと、第１導電性金属層４７の両側方に位置する一対の側部４８ｃと、を有している。第１暗色層４８の先端部４８ｂは、第１導線４６の先端面４６ｂを形成し、第１暗色層４８の側部４８ｃは、第１導線４６の側面４６ｃを形成している。

同様に、第２検出電極５５の導電性メッシュ５５ａをなす第２導線５６は、透明基材シート３２側に位置する基端面５６ａと、基端面５６ａに対向して配置された平坦な先端面５６ｂと、基端面５６ａと先端面５６ｂとの間を接続する一対の側面５６ｃと、を含んでいる。基端面５６ａと先端面５６ｂは互いに平行となっている。第２導線５６は、第２導電性金属層５７と第２暗色層５８とを有している。第２暗色層５８は、第２導線５６の長手方向に直交する断面において第２導電性金属層５７を周状に覆っている。より具体的には、第２暗色層５８は、第２導電性金属層５７の一方の側に位置する基端部５８ａと、第２導電性金属層５７の他方の側に位置する先端部５８ｂと、第２導電性金属層５７の両側方に位置する一対の側部５８ｃと、を有している。各側部５８ｃは、基端部５８ａと先端部５８ｂとの間を延びている。第２暗色層５８の基端部５８ａは、第２導線５６の基端面５６ａを形成し、第２暗色層５８の先端部５８ｂは、第２導線５６の先端面５６ｂを形成している。また、第２暗色層５８の側部５８ｃは、第２導線５６の側面５６ｃを形成している。

ここで導電性金属層４７，５７は、高導電率を有した金属材料を用いて形成された層であり、上述したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上からなる層である。なお、導電性金属層４７，５７は、単層である必要はなく、異なる材料または同一の材料からなる複数の層として構成されていてもよい。

金属材料からなる導電性金属層４７，５７は、優れた導電率を有する反面、比較的に高い反射率を呈する。そして、タッチパネルセンサ３０の検出電極４５，５５をなす導電性金属層４７，５７によって外光が反射されると、タッチパネル装置２０のアクティブエリアＡａ１を介して観察される画像表示機構１２の画像コントラストが低下してしまう。そこで、暗色層４８，５８が、導電性金属層４７，５７の観察者側（一方の側）に配置されている。とりわけ、ここで説明するタッチパネルセンサ３０では、暗色層４８，５８が、導電性金属層４７，５７の両側方にも配置され、傾斜した方向からの外光の反射も効果的に防止し得るようになっている。この暗色層４８，５８によって、画像のコントラストを向上させ、画像表示機構１２によって表示される画像の視認性を改善することができる。すなわち、暗色層４８，５８は、黒色等の暗色の層であり、隣接する導電性金属層４７，５７よりも低反射率の層である。

暗色層４８，５８としては、種々の既知の層を用いることができる。導電性金属層４７，５７をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層４７，５７をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層４８，５８を形成してもよい。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層４７，５７上に暗色層４８，５８を設けるようにしてもよい。一具体例として、導電性金属層４７，５７が鉄からなる場合には、４５０〜４７０℃程度のスチーム雰囲気中に導電性金属層４７，５７を１０〜２０分間さらして、導電性金属層４７，５７の表面に１〜２μｍ程度の酸化膜（暗色膜）を形成するようにしてもよい。別の方法として、鉄からなる導電性金属層４７，５７を濃硝酸などで薬品処理して、導電性金属層４７，５７の表面に四三酸化鉄（Ｆｅ_３Ｏ_４）からなる酸化膜（暗色膜）を形成するようにしてもよい。また、導電性金属層４７，５７が銅からなる場合には、硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中にて、導電性金属層４７，５７を陰極電解処理して、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着が好ましい。該カチオン性粒子を設けることでより粗化し、同時に暗色が得られる。カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できるが、好ましくは銅−コバルト合金の粒子である。該カチオン性粒子の粒径は、黒濃度の点から、平均粒径０．１〜１μｍ程度が好ましい。なお、ここで用いる暗色層４８，５８とは、暗色化（黒化）された層のみでなく、粗化された層も含む。

コントラストの低下を防止する観点から、暗色層４８，５８に関しては、その色味がＬ＊ａ＊ｂ＊表色系（ＣＩＥ１９７６）において、ａ＊が−５．０〜３．０、ｂ＊が−５．０〜４．０であることが好ましい。暗色層４８，５８の色味の測定条件は、Ｃ光源、観測視野２°であり、導電性メッシュ４５ａ，５５ａの開口率が９５％以上である電極４０，５０の背面に黒色アクリル板を配置した状態で測定するものとする。

なお、第１暗色層４８は、全体として同一の材料から形成されていてもよいし、第１暗色層４８の各部４８ｂ，４８ｃ，４８ｃが、異なる材料から形成されていてもよい。同様に、第２暗色層５８は、全体として同一の材料から形成されていてもよいし、第２暗色層５８の各部５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｃが、異なる材料から形成されていてもよい。図示された実施の形態では、後述するタッチパネルセンサ３０の製造方法に起因して、第２暗色層５８の基端部５８ａは、第２暗色層５８の先端部５８ｂおよび側部５８ｃとは異なる材料によって形成されている。その一方で、図示された実施の形態では、第２暗色層５８の先端部５８ｂおよび側部５８ｃと、第１暗色層４８の先端部４８ｂ及び側部４８ｃは、同一の材料から形成されている。

ところで、図５は、導電性メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６の断面形状を示しているが、電極４０，５０の導電性メッシュ４５ａ，５５ａ以外の部分も、幅が異なるだけで、導電性メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６と同様の断面形状を有するようにしてもよい。

例えば、第１取出電極４２も、図５に示された第１検出電極４５の第１導線４６と同様の断面形状を有することができる。したがって、第１取出電極４２は、透明基材シート３２側（中間層３５側）に位置する基端面と、基端面に対向して配置された平坦な先端面と、基端面と先端面との間を接続する一対の側面と、を有していてもよい。また、図５に示されているように、第１取出電極４２の基端面と先端面が互いに平行となっていてもよい。さらに、第１取出電極４２は、厚さ方向の断面において、第１導電性金属層４７を含んでいる。そして、第１取出電極４２と第１検出電極４５との間で、第１導電性金属層４７は一体的に形成されていてもよい。すなわち、第１電極４０が、任意の厚さ方向断面においてその少なくとも一部分を占める第１導電性金属層４７を含んでいてもよい。

一方、第１取出電極４２は、画像表示機構１２の非表示領域Ａ２に対面する非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。したがって、第１取出電極４２は、第１暗色層４８を有している必要はない。ただし、第１暗色層４８のパターニング等の煩雑さを回避するため、第１取出電極４２が、第１検出電極４５と同様に第１暗色層４８を有するようにしてもよい。この場合、第１取出電極４２と第１検出電極４５との間で、第１暗色層４８が一体的に形成されていてもよい。

同様に、第２取出電極５２も、図５に示された第２検出電極５５の第２導線５６と同様の断面形状を有することができる。したがって、第２取出電極５２は、透明基材シート３２側に位置する基端面と、基端面に対向して配置された平坦な先端面と、基端面と先端面との間を接続する一対の側面と、を有していてもよい。また、第２取出電極５２についても図５に示されているように、その基端面と先端面が互いに平行となっていてもよい。さらに、第２取出電極５２は、厚さ方向の断面において、第２導電性金属層５７を含んでいてもよい。そして、第２取出電極５２と第２検出電極５５との間で、第２導電性金属層５７は一体的に形成されていてもよい。すなわち、第２電極５０が、任意の厚さ方向断面においてその少なくとも一部分を占める第２導電性金属層５７を含んでいてもよい。さらに、第２取出電極５２は、第１取出電極４２と同様の理由で、第２暗色層５８を有している必要はない。ただし、第２取出電極５２は、第１取出電極４２と同様の理由で、第２暗色層５８を有するようにしてもよい。この場合、第２取出電極５２と第２検出電極５５との間で、第２暗色層５８が一体的に形成されていてもよい。

なお図示された例において、電極４０，５０は導電性金属層４７，５７と暗色層４８，５８とを有するように構成されているが、これに限れず、電極４０，５０がさらに他の層を含んでいてもよい。電極４０，５０に含まれるべき他の層として、例えば、防錆層が例示される。

このような構成からなる電極４０，５０において、図５に示された導電性メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６の幅（最大幅）Ｗ、すなわち、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面に沿った幅（最大幅）Ｗを１μｍ以上５μｍ以下とし、且つ、図５に示された導電性メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６の高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈを０．２μｍ以上２μｍ以下とすることが好ましい。このような寸法の導電性メッシュ４５ａ，５５ａによれば、導線４６，５６が十分に細線化されているので、電極４０，５０を極めて効果的に不可視化することができる。同時に、断面形状において平行となる基端面４６ａ，５６ａおよび先端面４６ｂ，５６ｂの間の高さが十分な高さとなり、すなわち、導線４６，５６の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）が十分に大きくなり、高い導電性を有するようになる。結果として、導電性メッシュ５５における面抵抗率を５０Ω／□以下、さらに好ましくは２０Ω／□以下にすることも可能となる。

すなわち、このような断面寸法を有した導線４６，５６によれば、タッチパネルセンサ３０の電極４０，５０を低抵抗に維持しながら、当該電極４０，５０をなす導線４６，５６を細線化することができる。細線化した導線４６，５６によれば、高精細化された画素との組み合わせにおいて、或いは、タブレットと呼ばれる携帯端末の短ピッチ配列された画素との組み合わせにおいても、十分に検出電極４５，５５を不可視化しながら、高い検出精度を発揮することができる。

なお、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面に沿った幅Ｗは、電極４０、５０の不可視化の観点から、５．０μｍ以下であることが好ましく、３．５μｍ以下であることがさらに好ましく、面抵抗率を低下させる観点から、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがさらに好ましい。また、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは、電極４０の製造精度を安定させる観点から、２．０μｍ以下であることが好ましく、１．５μｍ以下であることがさらに好ましく、面抵抗率を低下させる観点から、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。加えてここで説明した作用効果を確保する観点から、細導線６０の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）は、０．０４以上２．００以下であることが好ましい。

後述するタッチパネルセンサ３０の製造方法によれば、電極４０，５０の導線４６，５６以外の部分の高さは、導電性メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６の高さと同一となる。その一方で、電極４０，５０の導線４６，５６以外の部分、例えば不可視化が要求されていない取出電極４２，５２の幅を５．０μｍ以上とすることができる。

＜中間層＞
次に、中間層３５について説明する。中間層３５は、透明基材シート３２の一方の側の面上に形成されており、透明基材シート３２と第１検出電極４５の第１導線４６との間に位置している。中間層３５は、密着層または易接合層として機能し、第１導線４６と透明基材シート３２との密着性を改善する。中間層３５の形成には、透明基材シート３２に対して第１導線４６よりも高い密着性を示す材料、一具体例としてニッケルやニッケル合金を用いることができる。ニッケルやニッケル合金からなる中間層３５は、第１導線４６をなす材料に対してだけでなく、例えば樹脂製の透明基材シート３２、とりわけポリエステル樹脂フィルムからなる透明基材シート３２に対しても優れた密着性を示す。

中間層３５は、図示された例において、第１検出電極４５の第１導線４６に対応したパターンにて、透明基材シート３２の観察者側の面上に形成されている。したがって、アクティブエリアＡａ１で導電体メッシュ４５ａをなす第１導線４６に隣接した中間層３５が、十分に細線化していれば、当該中間層３５が不透明材料から形成されていたとしても、視認化されることはない。

ただし、図１５によく示されているように、中間層３５の幅Ｗａは、当該中間層３５上に位置する第１導線４６の幅Ｗよりもいくらか広くなっていてもよい。より厳密には、第１導線４６の長手方向に直交する断面において、中間層３５の幅Ｗａが、第１導線４６のうちの当該中間層３５に隣接する部分の幅Ｗよりもいくらか太くなっていてもよい。この場合、透明基材シート３２に対して優れた密着性を有し得る中間層３５のみが、透明基材シート３２と接触し、第１電極４０を透明基材シート３２から安定して隔離させることができる。この結果、剥離の起点が形成され難くなり、第１電極４０が透明基材シート３２により安定して密着し続けるようになる。また、第１導線４６としては、透明基材シート３２との密着性を考慮すること無く、導電性及びエッチング適性等の観点から最適な材料を選択出来る。

さらに、第１導線４６の長手方向に直交する断面において、中間層３５は、第１導線４６の当該中間層３５に隣接する部分に対して、５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の長さだけ両側方にそれぞれ突出していることが好ましい。すなわち、図１５における長さＬａが５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下となっていることが好ましい。ニッケルやニッケル合金からなる中間層３５は、典型的な接合層２３であるアクリル系接合剤との親和性が高い。したがって、典型的な接合層２３であるアクリル系接合剤は、ニッケルやニッケル合金からなる中間層３５に対して優れた濡れ性を有している。このため、接合層２３を介してタッチパネルセンサ３０と透明カバー２２とを接合する際には、接合層２３をなす接合剤が、中間層３５上を安定して延び広がる。結果として、第１導線４６の基端部近傍に気泡が残留してしまうといった不具合を効果的に防止することができる。

＜タッチパネルセンサ３０の製造方法＞
次に、タッチパネルセンサ３０の製造方法の一例について説明する。以下に説明する製造方法では、まず、図６〜図９に示すようにして積層体７０を準備し、積層体７０からタッチパネルセンサ３０を作製する。以下、各工程について順に説明していく。

（積層体７０の準備）
まず、図６〜図９を参照して、積層体７０を準備する工程について説明する。図９に示すように、積層体７０は、第１導電性金属膜７１、中間膜７６、透明基材シート３２、暗色膜７４及び第２導電性金属膜７２を、この順で含んでいる。積層体７０を作製するにあたり、まず、透明基材シート３２を準備する。積層体７０の透明基材シート３２は、タッチパネルセンサ３０の透明基材シート３２をなすようになる。したがって、積層体７０の透明基材シート３２の材料は、タッチパネルセンサ３０の透明基材シート３２用の材料として例示した材料を適宜選択して用いることができる。

次に、図６及び図７に示すように、透明基材シート３２の片側の面上に、暗色膜７４及び第２導電性金属膜７２を順に作製する。暗色膜７４及び第２導電性金属膜７２は、パターニングされることにより、タッチパネルセンサ３０の第２電極５０の少なくとも一部分を形成するようになる。このうち、第２導電性金属膜７２が、第２電極５０の第２導電性金属層５７を形成し、暗色膜７４が、第２暗色層５８の基端部５８ａを形成するようになる。

上述した厚みの第２電極５０を作製する観点から、暗色膜７４の厚みは、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることができる。また、第２導電性金属膜７２の厚みは、０．１μｍ以上３．０μｍ以下とすることができる。

まず、図６に示すように、透明基材シート３２上に、第２電極５０の第２暗色層５８の基端部５８ａを構成するようになる暗色膜７４を成膜する。スパッタリング法、真空蒸着法、電界めっき法及び無電界めっき法を含むめっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、又は、これらの二以上を組み合わせた方法により、透明基材シート３２上に第１暗色膜７２を設けるようにしてもよい。なお、暗色膜７４の材料として、窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル等を用いることができる。或いは、上述した暗色化方法により、透明基材シート３２の表面に暗色皮膜を形成してもよい。

透明基材シート３２上に暗色膜７４を形成した後、図７に示すように、透明基材シート３２から離間した暗色膜７４の面上に、第２電極５０の第２導電性金属層５７を構成するようになる第２導電性金属膜７２を成膜する。第２導電性金属膜７２は、銅箔等の金属箔を接着層を介して基材にラミネートしたものから形成するのではなく、接着層を介さずに暗色膜７４上に直接的に形成する。すなわち、入手可能な特定の厚みを有した金属箔を積層するのではなく、暗色膜７４上に所望の厚みを有した第２導電性金属膜７２を成膜する。第２導電性金属膜７２の成膜方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、電界めっき法及び無電界めっき法を含むめっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。

上述したように、第２電極５０の高さ（厚さ）Ｈを０．２〜２μｍ程度とするため、０．２〜２μｍの厚みで第２導電性金属膜７２を成膜しようとすると、真空蒸着法を採用することが好ましい。蒸着によれば、０．２〜２μｍの厚みの第２導電性金属膜７２、とりわけ０．５μｍ以上の厚みの第２導電性金属膜７２を比較的に短時間で安価に製造することができる。

また、別の方法として、図７に点線を用いて示すように、スパッタリングと他の方法、例えばスパッタリングと電界めっきとを含む複数工程にて、第２導電性金属膜７２を成膜することも有効である。スパッタリングによれば、密着性に優れた下地層７２ａを形成することができ、且つ、その後の電界メッキによって追加層７２ｂを形成することにより、第２導電性金属膜７２の厚みを比較的迅速に所望の厚みまで増加させることができる。

なお、第２導電性金属膜７２の材料は、既に説明したタッチパネルセンサ３０の第２導電性金属層５７用の材料を用いることができる。すなわち、第２導電性金属膜７２に用いられる材料として、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を採用することができる。

以上のようにして、透明基材シート３２の片側の面上に、暗色膜７４及び第２導電性金属膜７２が積層される。

次に、図８及び図９に示すように、透明基材シート３２の暗色膜７４及び第２導電性金属膜７２が積層されていない側の面上に、中間膜７６及び第１導電性金属膜７１を順に作製する。中間膜７６は、パターニングされることにより、中間層３５を形成するようになる。一方、第１導電性金属膜７１は、パターニングされることにより、タッチパネルセンサ３０の第１電極４０の少なくとも一部分を形成するようになる。中間膜７６の厚みは、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることができる。また、上述した厚みの第１導電性金属膜７１を作製する観点から、第１導電性金属膜７１の厚みは、０．１μｍ以上３．０μｍ以下とすることができる。

まず、図８に示すように、透明基材シート３２上に、中間層３５を構成するようになる中間膜７６を成膜する。スパッタリング法、真空蒸着法、電界めっき法及び無電界めっき法を含むめっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、又は、これらの二以上を組み合わせた方法により、透明基材シート３２上に中間膜７６を形成することができる。透明基材シート３２に接触する中間層３５の材料は、透明基材シート３２との密着性に優れた材料、例えば、ポリエステル樹脂フィルムとの密着性に優れたニッケルやニッケル合金とすることができる。

透明基材シート３２上に中間膜７６を形成した後、図９に示すように、透明基材シート３２から離間した中間膜７６の面上に、第１電極４０の第１導電性金属層４７を構成するようになる第１導電性金属膜７１を成膜する。第１導電性金属膜７１は、銅箔等の金属箔を接着層を介して基材にラミネートしたものから形成するのではなく、接着層を介さずに中間膜７６上に直接的に形成する。すなわち、入手可能な特定の厚みを有した金属箔を積層するのではなく、中間膜７６上に所望の厚みを有した第１導電性金属膜７１を成膜する。第１導電性金属膜７１の成膜方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、電界めっき法及び無電界めっき法を含むめっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。

上述したように、第１電極４０の高さ（厚さ）Ｈを０．２〜２μｍ程度とするため、０．２〜２μｍの厚みで第１導電性金属膜７１を成膜しようとすると、真空蒸着法を採用することが好ましい。蒸着によれば、０．２〜２μｍの厚みの第１導電性金属膜７１、とりわけ０．５μｍ以上の厚みの第１導電性金属膜７１を比較的に短時間で安価に製造することができる。

また、別の方法として、図９に点線を用いて示すように、スパッタリングと他の方法、例えばスパッタリングと電界めっきとを含む複数工程にて、第１導電性金属膜７１を成膜することも有効である。スパッタリングによれば、密着性に優れた下地層７１ａを形成することができ、且つ、その後の電界メッキによって追加層７１ｂを形成することにより、第１導電性金属膜７１の厚みを比較的迅速に所望の厚みまで増加させることができる。

なお、第１導電性金属膜７１の材料は、既に説明したタッチパネルセンサ３０の第１導電性金属層４７用の材料を用いることができる。すなわち、第１導電性金属膜７１に用いられる材料として、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を採用することができる。

以上のようにして、第１導電性金属膜７１、中間膜７６、透明基材シート３２、暗色膜７４及び第２導電性金属膜７２を、この順で含んだ積層体７０が準備される。

（パターニング）
次に、図１０〜図１３を参照して、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより、透明基材シート３２上の中間膜７６及び第１導電性金属膜７１を所望のパターンにて、パターニングする。同様に、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより透明基材シート３２上の暗色膜７４および第２導電性金属膜７２を所望のパターンにて、パターニングする。

まず、図１０に示すように、第１導電性金属膜７１によって形成されている積層体７０の一方の面上に、第１感光膜８１を設け、第２導電性金属膜７２によって形成されている積層体７０の他方の面上に、第２感光膜８６を設ける。ここでは、感光膜８１，８６は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光膜８１，８６の具体的な感光特性が特に限られることはない。例えば、感光膜８１，８６として、光硬化型の感光材が用いられてもよく、若しくは、光溶解型の感光材が用いられてもよい。ここでは、感光膜８１，８６として光硬化型の感光材が用いられる例を説明する。

（露光工程）
次に、図１１に示すように、第１感光膜８１上に第１マスク８３を配置するとともに、第２感光膜８６上に第２マスク８８を配置する。マスク８３，８８は各々、後に形成される第１電極４０及び第２電極５０に対応したパターンで露光光を透過させる透過部８３ａ，８８ａと、露光光を遮蔽する遮光部８３ｂ，８８ｂと、を含んでいる。その後、図１１に示すように、露光光を、マスク８３，８８を介して感光膜８１，８６に照射する。この結果、第１感光膜８１および第２感光膜８６が互いに異なるパターンで同時に露光される。

ここで本実施の形態によれば、積層体７０は、遮光性を有する第１導電性金属膜７１、中間膜７６，暗色膜７４及び第２導電性金属膜７２を有している。このため、第１感光膜８１を透過した露光光は第１導電性金属膜７１及び中間膜７６によって遮光される。また、第２感光膜８６を透過した露光光は第２導電性金属膜７２及び暗色膜７４によって遮光される。従って、第１感光膜８１を露光するために積層体７０の一方の側から照射される露光光が第２感光膜８６に到達することはなく、同様に、第２感光膜８６を露光するために積層体７０の他方の側から照射される露光光が第１感光膜８１に到達することもない。この結果、この露光工程において、第１感光膜８１および第２感光膜８６を、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。とりわけ、この露光工程では、第１マスク８３及び第２マスク８８が積層体７０を挟んで対向して配置されている。したがって、第１マスク８３及び第２マスク８８の相対位置を極めて精度良く位置決めすることができる。結果として、製造されたタッチパネルセンサ３０において、第１電極４０及び第２電極５０の相対位置が極めて高精度に位置決めされる。

（現像工程）
次に、露光された第１感光膜８１および第２感光膜８６を現像する。具体的には、感光膜８１，８６に対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、感光膜８１，８６を現像する。これにより、図１２に示すように、感光膜８１，８６のうち露光光が照射されていない部分が除去され、感光膜８１，８６が所定のパターンにパターニングされる。この結果、第１感光膜８１が所定のパターンにパターニングされてなる第１レジストパターン８２が、第１導電性金属膜７１によって形成されている積層体７０の一方の面上に形成される。また、第２感光膜８６が所定のパターンにパターニングされてなる第２レジストパターン８７が、第２導電性金属膜７２によって形成されている積層体７０の他方の面上に形成される。

（パターニング工程）
その後、図１３に示すように、第１レジストパターン８２をマスクとして、第１導電性金属膜７１及び中間膜７６をエッチングする。このエッチングにより、第１導電性金属膜７１及び中間膜７６が、第１レジストパターン８２と略同一のパターンにパターニングされる。また、第２レジストパターン８７をマスクとして、第２導電性金属膜７２及び暗色膜７４をエッチングする。このエッチングにより、第２導電性金属膜７２及び暗色膜７４が、第２レジストパターン８７と略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法は特に限られることはなく、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが適宜用いられる。ウェットエッチングが採用される場合、導電性金属膜７１，７２、暗色膜７４及び中間膜７６を構成する材料を溶解させることができるエッチング液が適宜選択される。例えば、塩化第２鉄水溶液、塩酸等をエッチング液として用いることができる。この工程で、中間膜７６がパターニングされることにより、中間膜７６から中間層３５が形成され、暗色膜７４がパターニングされることにより、暗色膜７４から第２暗色層５８の基端部５８ａが形成される。

なお、第１導電性金属膜７１をなす材料と、中間膜７６をなす材料とのエッチング液に対する耐性（エッチングレート）が異なる場合、第１導電性金属膜７１からなる第１導電性金属層４７の幅に依存して太さが決定する第１導線４６の幅と、中間膜７６からなる中間層３５の幅とが異なるようにすることができる。中間膜７６をなす材料が、第１導電性金属膜７１をなす材料よりも、エッチング液に対して耐性を有する場合、図１３に示すように、第１金属層４７が作製され、最終的に得られるタッチパネルセンサ３０において、図１５に示すように、中間層３５の幅Ｗａが第１導線４６の幅Ｗよりも太くなる。例えば、中間膜７６をなす材料がニッケル又はニッケル合金であり、第１導電性金属膜７１が銅、アルミニウム、又は、これらの合金である場合、図１５に示されたタッチパネルセンサ３０を作製することができる。

（感光膜の除去工程）
その後、第１レジストパターン８２及び第２レジストパターン８７を除去する。これによって、図１４に示すように、パターニングされた第１導電性金属膜７１によって形成された第１電極４０と、パターニングされた中間膜７６によって形成された中間層３５が、透明基材シート３２の一方の側に露出する。また、パターニングされた第２導電性金属膜７２及び暗色膜７４によって形成された第２電極５０が、透明基材シート３２の他方の側に露出する。

（暗色化処理）
次に、パターニングされた第１導電性金属膜７１からなる第１電極４０と、パターニングされた第２導電性金属膜７２及び暗色膜７４からなる第２電極５０とが形成された状態の積層体７０に対して暗色化処理を施し、第１電極４０をなす第１導電性金属膜７１の表面および第２電極５０をなす第２導電性金属膜７２の表面に暗色化皮膜を形成する。暗色化処理は、いくつかの例示とともに既に説明したように、種々の既知の層を用いることができる。さらに他の方法として、例えば、テルル酸を利用したテルル黒化（テルル暗色化）を採用することもできる。

暗色化処理により、第１導線４６の先端面４６ｂをなす先端部４８ｂと、第１導線４６の側面４６ｃをなす側部４８ｃとが、第１導電性金属層４７上に形成される。これらの先端部４８ｂと側部４８ｃが第１暗色層４８をなす。そして、第１導電性金属層４７と、第１導電性金属層４７上に形成された第１暗色層４８とから、第１導線４６が形成される。

同様に、暗色化処理により、第２導線５６の先端面５６ｂをなす先端部５８ｂと、第２導線５６の側面５６ｃをなす側部５８ｃとが、第２導電性金属層５７上に形成される。これらの先端部５８ｂと側部５８ｃが、パターニングされた暗色膜７４からなる基端部５８ａとの組み合わせによって、第２暗色層５８を形成する。そして、第２導電性金属層５７と、第２導電性金属層５７上に形成された第２暗色層５８とから、第２導線５６が形成される。

以上の製造方法によれば、エッチングされる導電性金属膜７１，７２の厚みは、作製されるべき電極４０，５０の厚さと略同一の厚さ、例えば０．２μｍ以上２μｍ以下とすることができる。そして、この厚みの導電性金属膜７１，７２をエッチングする場合、大きなサイドエッチングによって、図１６に示されているように導線４６、５６の厚み減少や断線を引き起こすことなく、１μｍ〜５μｍ程度の細線化された電極４０，５０を作製することができる。すなわち、形成されるべき導線４６，５６の線幅に対して、導電性金属膜７１，７６の厚みが厚過ぎない。これにより、図１６を参照して説明した金属箔を用いた場合と比較して、エッチングによる浸食箇所が、レジスト膜の下方で繋がってしまうことはない。これにより、安定して精度よく細線化された電極４０，５０（導線４６，５６）を作製することができる。加えて、形成されるべき導線４６，５６の線幅に対して、導電性金属膜７１，７２及び暗色膜７４を適切な厚みに設定しておくことにより、形成された導線４６，５６の厚さ方向での断面形状を所望の形状、例えば所望のアスペクト比を有した形状とすることができる。

＜＜＜作用効果＞＞＞
以上のような本実施の形態によれば、透明基材シート３２の一方の側に第１検出電極４５が設けられ、透明基材シート３２の他方の側に第２検出電極５０が設けられている。第１検出電極４５は、第１導線４６が多数の開口領域４５ｂを画成するメッシュパターンにて配置されている第１導電性メッシュを４５ａ含み、第２検出電極５５は、第２導線５６が多数の開口領域５５ｂを画成するメッシュパターンにて配置されている第２導電性メッシュ５５ａを含んでいる。第１導電性メッシュ４５ａをなす第１導線４６は、第１導電性金属層４７と、第１導線４６の長手方向に直交する断面において第１導電性金属層４７を前記一方の側及び両側方から覆う、すなわち第１導電性金属層４７を三方から覆う第１暗色層４８と、を含んでいる。第２導電性メッシュ５５ａをなす第２導線５６は、第２導電性金属層５７と、第２導線５６の長手方向に直交する断面において第２導電性金属層５７を周状に覆う、すなわち第２導電性金属層５７を四方から覆う第２暗色層５８と、を含んでいる。

このようなタッチパネルセンサ３０を一方の側から観察した場合、第１暗色層４８の先端部４８ｂによって第１導電性金属層４７が覆われ、第２暗色層５８の基端部５８ａによって第２導電性金属層５７が覆われる。また、タッチパネルセンサ３０をその法線方向に対して傾斜した方向から観察した場合には、第１暗色層４８の側部４８ｃによっても第１導電性金属層４７が覆われ、第２暗色層５８の側部５８ｃによって第２導電性金属層５７が覆われる。このように、高い反射率を有した導電性金属層４７，５７を、低反射率で暗色の暗色層４８，５８によって覆うことにより、導電性金属層４７，５７の外光反射を効果的に防止することができる。これにより、これにより、タッチパネルセンサ３０を含む表示装置１０は優れたコントラスを呈することができる。

また、画像表示機構１２に対面する側に位置するタッチパネルセンサ３０の第２検出電極５５については、第２暗色層５８の先端部５８ｂによって、第２導電性金属層５７が画像表示機構１２の側からも覆われる。このため、画像表示機構１２からの画像光が、タッチパネルセンサ３０への入射時に反射されて、迷光等を生じさせてしまうといった不具合を効果的に回避することができる。このことからも、タッチパネルセンサ３０を含む表示装置１０による画像コントラストを改善することができる。

さらに、このようなタッチパネルセンサ３０は、上述した製造方法により作製することができる。上述した製造方法では、第１暗色層４８の先端部４８ｂ、第１暗色層４８の側部４８ｃ、第２暗色層５８の先端部５８ｂ、及び、第２暗色層５８の側部５８ｃを、同一材料から同時に且つ一体的に作製することができる。すなわち、第１暗色層４８及び第２暗色層５８を、安価且つ容易に安定した品位で作製することができる。

すなわち、以上に説明した本実施の形態によれば、コントラスト低下を効果的に抑制し得るタッチパネルセンサ３０を容易に製造することが可能となる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。

例えば、上述した実施の形態において、タッチパネルセンサ３０と第１検出電極４５との間に中間層３５を設ける例を説明したが、この例に限られない。しかしながら、透明基材シート３２への密着性に優れた中間層３５（中間膜７６）を設けることに代えて、透明基材シート３２の第１検出電極４５（第１導電性金属膜７１）が形成される側の面が、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂の硬化物からなる密着強化層によって形成されるようにしてもよい。また、透明基材シート３２と第１検出電極４５との密着性が十分であれば、中間層３５を単に省いてもよい。

また、上述した実施の形態で説明した製造方法は一例に過ぎない。例えば、積層体７０を作製する際に、中間膜７６及び第１導電性金属膜７１を透明基材シート３２上に先に作製し、その後に、暗色膜７４及び第２導電性金属膜７２を透明基材シート３２上に作製するようにしてもよい。

また、上述した製造方法では、露光工程において、第１マスク８３及び第２マスク８８が積層体７０を挟んで対向して配置され、第１感光膜８１及び第２感光膜８６を同時に露光する例を示したが、この例に限られない。例えば、第１マスク８３及び第２マスク８８が積層体７０を挟んで対向して互いに位置決めされた後、第１感光膜８１及び第２感光膜８６の一方が先に露光され、その後に他方が露光されるようにしてもよい。このような変形例においても、第１マスク８３及び第２マスク８８が互いに対して高精度に位置決めされ得る。結果として、製造されたタッチパネルセンサ３０において、第１電極４０及び第２電極５０の相対位置が極めて高精度に位置決めされるようになる。

１０ 表示装置
１２ 画像表示機構
１２ａ 表示面
２０ タッチパネル装置
２０ａ 積層構造体
３０ タッチパネルセンサ
３２ 透明基材シート
３５ 中間層
４０ 第１電極
４２ 第１取出電極
４５ 第１検出電極
４５ａ 導電性メッシュ
４５ｂ 開口領域
４６ 第１導線
４６ａ 基端面
４６ｂ 先端面
４６ｃ 側面
４７ 第１導電性金属層
４８ 第１暗色層
４８ｂ 先端部
４８ｃ 側部
５０ 第２電極
５２ 第２取出電極
５２ａ 端子部
５５ 第２検出電極
５５ａ 導電性メッシュ
５５ｂ 開口領域
５６ 第２導線
５６ａ 基端面
５６ｂ 先端面
５６ｃ 側面
５７ 第２導電性金属層
５８ 第２暗色層
５８ａ 基端部
５８ｂ 先端部
５８ｃ 側部
７０ 積層体
７１ 第１導電性金属膜
７１ａ 基材側導電性金属膜
７１ｂ 表層側導電性金属膜
７２ 第２導電性金属膜
７４ 暗色膜
７６ 中間膜
８１ 第１感光膜
８２ 第１レジストパターン
８３ 第１マスク
８３ａ 透過部
８３ｂ 遮光部
８６ 第２感光膜
８７ 第２レジストパターン
８８ 第２マスク
８８ａ 透過部
８８ｂ 遮光部

Claims (7)

1. 透明基材シートと、
   前記透明基材シートの一方の側に設けられた第１検出電極と、
   前記透明基材シートの他方の側に設けられた第２検出電極と、を備え、
   前記第１検出電極は、第１導線が多数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている第１導電性メッシュを含み、
   前記第２検出電極は、第２導線が多数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている第２導電性メッシュを含み、
   前記第１導電性メッシュをなす前記第１導線は、第１導電性金属層と、前記第１導線の長手方向に直交する断面において前記第１導電性金属層を前記一方の側及び両側方から覆う第１暗色層と、を含み、
   前記第２導電性メッシュをなす前記第２導線は、第２導電性金属層と、前記第２導線の長手方向に直交する断面において前記第２導電性金属層を周状に覆う第２暗色層と、を含み、
   前記透明基材シートの前記一方の側に設けられ、前記透明基材シートと前記第１検出電極の前記第１導線との間に位置する中間層を、さらに備え、
   前記中間層は、ニッケル又はニッケル合金からなる層であり、
   前記中間層の幅は、当該中間層上に位置する前記第１導線の幅よりも太い、タッチパネルセンサ。
2. 前記第１導線の長手方向に直交する断面において、前記中間層は、前記第１導線の当該中間層に隣接する部分に対して、５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の長さだけ両側方にそれぞれ突出している、請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
3. 前記第２暗色層のうちの前記第２導電性金属層の前記一方の側に位置する基端部は、前記第２暗色層のうちの前記第２導電性金属層の前記他方の側に位置する先端部および前記第２暗色層のうちの前記第２導電性金属層の両側方に位置する側方部とは異なる材料によって形成されている、請求項１又は２に記載のタッチパネルセンサ。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサを備える、タッチパネル装置。
5. 前記タッチパネルセンサの前記一方の側に配置された透明カバーと、
   前記タッチパネルセンサと前記透明カバーとの間に配置された接合層と、をさらに備える、請求項４に記載のタッチパネル装置。
6. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ、或いは、請求項４又は５に記載のタッチパネル装置を備える、表示装置。
7. 第１導電性金属膜、透明基材シート、暗色層および第２導電性金属膜をこの順で含む積層体について、前記第１導電性金属膜をパターニングし、且つ、暗色層および第２導電性金属膜をパターニングする工程と、
   前記第１導電性金属膜の線状にパターニングされた部分を、前記透明基材シートから離間する側および両側方から覆う第１暗色層を形成し、且つ、前記第２導電性金属膜の線状にパターニングされた部分を、前記パターニングされた暗色膜とともに周状に覆う第２暗色層を形成する工程と、を備え、
   前記積層体は、第１導電性金属膜と透明基材シートとの間にニッケル又はニッケル合金からなる中間膜を、さらに備え、
   前記第１導電性金属膜をパターニングする工程において、前記中間膜は、前記第１導電性金属膜に対応したパターンにて線状にパターニングして、前記中間膜をパターニングしてなる中間層の幅を、当該中間層上に位置し且つ前記第１導電性金属膜をパターニングしてなる第１導電性金属層の幅よりも広くする、タッチパネルセンサの製造方法。

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