CN103168285B - 包括导电图形的触摸面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种触摸面板,其包括:结构体,其包括基板;导电图形,其被设置在所述基板的至少一个表面上;和光吸收图形,其被设置在所述导电图形的至少一个表面上且被设置在对应于所述导电图形的区域的至少一部分上。本发明还涉及制备所述触摸面板的方法。

Description

包括导电图形的触摸面板及其制备方法
技术领域
本申请要求于2010年10月19日向KIPO提交的韩国专利申请第10-2010-0102109号的优先权,其公开的内容以整体引用的方式并入到本文中。
本发明涉及一种触摸面板及其制备方法。具体而言,本发明涉及一种包括导电图形的触摸面板及其制备方法。更具体而言,本发明涉及一种触摸面板,其中,通过使用导电图形改善了构成触摸面板的导电图形的隐藏性能,以及涉及一种制备所述触摸面板的方法。
背景技术
一般而言,静电电容型触摸面板使用基于ITO的导电膜,但是ITO的缺点在于,当将ITO应用至大面积的触摸面板时,通过ITO的RC延迟的实现速度较低,使得难以将ITO应用至大面积上。此外,在其中触摸屏是通过使用其上沉积有ITO的膜制备的情况下,由于通过ITO膜的弯曲导致的裂缝,难以处理所述触摸屏。在所述缺点中,特别是,为了克服由RC延迟的放大的问题,已经作出了引入额外的补偿芯片的努力,但是其问题在于成本增加了。为了克服所述问题,许多公司正在开发使用金属图形替代ITO导电膜的技术。然而,这种技术的缺点在于在其中使用通用的单一金属的情况下,由于金属的高反射系数,就可视性而言,人眼不能很好地识别图形,以及对于外部光,由于高反射系数和雾度值,可能发生眩光。
发明内容
技术问题
在改善导电图形的可视性和在触摸面板中对于外部光的反射性能的努力下作出本发明,所述触摸面板包括在有效图像部分中设置的导电图形,其不同于使用基于ITO导电膜的已知的触摸面板。
技术方案
本发明的一个示例性的实施方式提供了一种结构体,其包括:基板;设置在所述基板的至少一个表面上的导电层;和设置在所述导电层的至少一个表面上的光吸收层。
本发明的另一个示例性的实施方式提供了一种触摸面板,其包括:结构体,其包括基板;导电图形,其被设置在所述基板的至少一个表面上;和光吸收图形,其被设置在所述导电图形的至少一个表面上且被设置在对应于所述导电图形的区域的至少一部分上。
本发明的再一示例性的实施方式提供了一种包括所述触摸面板和显示组件的显示器。
本发明的再一示例性的实施方式提供了一种结构体,其包括:透明基板;导电层,其被设置在所述透明基板的至少一个表面上且包含金属、金属合金、金属氧化物、金属氮化物和金属氮氧化物中的至少一种;和光吸收层,其被设置在所述导电层的至少一个表面上,其中,所述光吸收层被设置在所述导电层与透明基板之间,在所述透明基板侧测量的总反射系数为15%以下。
本发明的再一示例性的实施方式提供了一种触摸面板,其包括:结构体,其包括透明基板;导电图形,其被设置在所述透明基板的至少一个表面上且包含选自如下中的至少一种:选自铝、银、铜、钼、钕和镍中的一种以上的金属;选自所述金属中的两种以上的金属的合金;包含选自所述金属中的一种以上的金属的氧化物;包含选自所述金属中的一种以上的金属的氮化物;和包含选自所述金属中的一种以上的金属的氮氧化物;和光吸收图形,其被设置在所述导电图形的至少一个表面上且被设置在对应于所述导电图形的区域的至少一部分上。
有益效果
根据本发明的示例性的实施方式,在包括设置在有效图像部分的导电图形的触摸面板中,通过在用户的观看侧引入光吸收图形可以防止由导电图形导致的反射而不会影响所述导电图形的电导率,并且通过提高光吸收性可以改善所述导电图形的隐藏性能。此外,通过引入如上所述的光吸收图形可以进一步提高所述触摸面板的对比性能。
附图说明
图1至3显示了被包括在根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板中的基板、导电图形和光吸收图形的层压结构。
图4显示了在根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板中的光的光程。
图5显示了在根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板中的光吸收图形和导电图形的线宽之间的关系。
图6和图7显示了在其中根据本发明的示例性实施方式的触摸面板具有两个以上层压体的情况下的层压结构。
图8显示了根据实验实施例1的层压体。
图9显示了用于测量根据实验实施例6的反射系数的层压体。
图10显示了用于测量根据实验实施例7的反射系数的层压体。
图11为显示在实验实施例1、实验实施例5和实验实施例7中测量的反射系数的图。
图12为显示实验实施例1的结构体的显微镜反射光测量结果的图。
图13为显示实验实施例1的结构体的太阳光衍射反射图形结果的图。
图14为显示实验实施例5的结构体的显微镜反射光测量结果的图。
图15为显示实验实施例5的结构体的太阳光衍射反射图形结果的图。
图16至18为显示根据本发明的详细的实施例的结构体的光吸收层的色度和总反射系数的图。
具体实施方式
根据本发明的一个示例性的实施方式的结构体,其包括:基板;设置在所述基板的至少一个表面上的导电层;和设置在所述导电层的至少一个表面上的光吸收层。
在本发明的示例性的实施方式中,所述光吸收层表示具有光吸收性的层,以及除了光吸收层之外,还可以由术语,例如,黑色层或深色层表示。
在根据本发明的示例性实施方式的结构体中,在所述光吸收层的与所述导电层接触的表面的相对的表面的方向上测量的总反射系数可以为15%以下,10%以下,5%以下,和3%以下。
在本发明的示例性的实施方式中,所述总反射系数表示:在待测量的表面的相对的表面被黑色层(优选黑色)处理之后,在待测量的表面上以90°的角度入射的550nm的光的反射系数。
在根据本发明的示例性实施方式的结构体中,所述光吸收层被设置在所述导电层与基板之间,以及在所述基板侧测量的总反射系数可以为15%以下,10%以下,5%以下,和3%以下。
在根据本发明的示例性的实施方式结构体中,所述光吸收层被设置在与所述基板接触的导电层的表面的相对表面上,以及在所述光吸收层侧测量的总反射系数可以为15%以下,10%以下,5%以下,和3%以下。
在根据本发明的示例性实施方式的结构体中,测量了在所述光吸收层的待测量的表面上以90°的角度入射的光的总反射系数,并且示于图16至18。
如在图16和图18中所示,在其中对550nm的光的总反射系数为15%以下,优选10%以下,更优选5%以下,并且更加优选3%以下的情况下,可以发现所述光吸收层可以充分地发挥其作用。
根据本发明的示例性的实施方式的结构体的20°光泽度值可以为350以下和300以下。根据本发明的示例性的实施方式的结构体的60°光泽度值可以为300以下和250以下。
图16的根据本发明的示例性的实施方式的20°光泽度值为76,以及60°光泽度值为112。图17的根据本发明的示例性的实施方式的20°光泽度值为237,以及60°光泽度值为197。图18的根据本发明的示例性的实施方式的20°光泽度值为10,以及60°光泽度值为64。
基于CIE色坐标,根据本发明的示例性的实施方式的结构体的颜色范围(colorrange)的L值可以为1至40。更具体而言,基于CIE色坐标,所述结构体的颜色范围可以为30至40,25至30,16至25,5至16,以及1至5。
基于CIE色坐标,下面图16的根据本发明的示例性的实施方式的结构体的光吸收层的颜色范围的L值为25至30,以及基于CIE色坐标,下面的图18的根据本发明的示例性实施方式的结构体的光吸收层的颜色范围的L值为5至12。
根据本发明的示例性的实施方式的结构体表示其中基板、导电层和光吸收层作为单独的层层叠的结构,以及其中导电层和光吸收层通过例如溅射的沉积法依次沉积的多层结构。根据本发明的示例性的结构体还可以由例如层压体和多层结构体的术语表示。
根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板,其包括:结构体,其包括基板;导电图形,其被设置在所述基板的至少一个表面上;和光吸收图形,其被设置在所述导电图形的至少一个表面上且被设置在对应于所述导电图形的区域的至少一部分上。
在本发明的示例性的实施方式中,在包括设置在有效图形部分中的导电图形的触摸面板中,发现由所述导电图形形成的光反射主要影响所述导电图形的可视性,需要努力去改进它。具体而言,在已知的基于ITO的触摸面板中,由于ITO的高透射率,由于所述导电图形的反射系数的问题没有突出地显示,但是发现所述导电图形的反射系数和光吸收在包括设置在有效图形部分中的导电图形的触摸面板中是重要的。
因此,在本发明的示例性实施方式中,在触摸面板中,引入所述光吸收图形从而通过降低所述导电图形的反射系数来改善隐藏性能。在本发明的示例性实施方式中,如有必要,在两个表面中,通过在触摸面板的用户的观看侧中设置所述光吸收图形可以改善根据所述导电图形的高反射系数的隐藏性能。具体而言,由于所述光吸收图形具有光吸收性,通过降低在所述导电图形上入射和被所述导电图形反射的光的量,可以降低所述导电图形的反射系数。与所述导电图形相比,优选所述光吸收图形具有低的反射系数。因此,与其中用户直接观看所述导电图形的情况相比,可以使光的反射系数降低,可以使得所述导电图形的可视性大大下降。
在根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板中,所述光吸收图形可以被设置在面对在所述导电图形的两个表面之中的其上安装有显示组件的表面的表面上。所述光吸收图形可以被设置在所述导电图形的两个表面上。
优选地由组成光吸收图形的材料和组成所述导电图形的材料形成的整个表面层的总反射系数较小,以及所述总反射系数可以为15%以下,10%以下,5%以下,和3%以下。具有高的总反射系数的材料,例如,Ag、Au或Al,可能不适合于根据本发明的示例性的实施方式的光吸收图形。优选地,所述总反射系数较小,但是从选择材料的角度出发,可以使用所述整个表面层的总反射系数为0.1%以上的材料。
在根据本发明的示例性实施方式的触摸面板中,所述光吸收图形包括:与所述导电图形接触的第一表面和面对所述第一表面的第二表面,以及当在所述光吸收图形的第二表面侧测量所述结构体的总反射系数时,所述结构体的总反射系数(Rt)可以由下面的公式1计算。
[公式1]
总反射系数(Rt)=触摸增强玻璃的反射系数(在其中所述表面为膜的情况下,膜的反射系数)+闭合率(closureratio)×所述光吸收图形的的反射系数
在触摸面板的组成中层叠两种结构体的情况下,所述结构体的总反射系数(Rt)可以由下面的公式2计算。
[公式2]
总反射系数(Rt)=触摸增强玻璃的反射系数(在其中所述表面为膜的情况下,膜的反射系数)+闭合率×所述光吸收图形的反射系数×2
因此,在其中存在光吸收图形的情形与其中不存在光吸收图形之间的区别取决于所述光吸收图形的反射系数,以及从该观点出发,与除了没有所述光吸收图形之外具有相同构造的结构体的总反射系数(R0)相比,所述反射系数可以下降10~20%、20~30%、30~40%、40~50%和50~70%。也就是,在其中公式1和2的情形下,当所述闭合率范围从1%变为10%以及所述反射系数范围由1%变为30%时,可以显示70%的最大反射系数下降效果,以及可以显示10%的最小反射系数下降效果。
在根据本发明的示例性实施方式的触摸面板中,所述光吸收图形包括:与所述导电图形接触的第一表面和面对所述第一表面的第二表面,以及当在所述光吸收图形的第二表面侧测量所述结构体的总反射系数时,所述结构体的总反射系数(Rt)与所述基板的总反射系数(R0)之差可以为40%以下、30%以下、20%以下和10%以下。
在根据本发明的示例性实施方式的触摸面板中,所述触摸面板可以进一步包括设置在所述结构体一侧的额外的基板,以及当在所述额外基板侧测量设置在所述结构体上的额外基板的总反射系数时,与额外基板的总反射系数的差可以为90%以下、70%以下、30%以下和10%以下。
在本文中,总反射系数表示包括光吸收图形的触摸感应器的总反射系数。
在本说明书中,当所述入射光为100%时,所述总反射系数优选为基于在由目标层或光入射的层压体反射的反射光中的550nm的波长的值的测量值,这是因为550nm波长的总反射系数通常与整体的总反射系数的差别不是很大。例如,在通过使用将组成光吸收图形的材料沉积在基板上的方法,例如,溅射法、CVD(化学气相沉积)法、热蒸发法和电子束沉积法,形成整个表面光吸收层之后,可以测量从空气侧入射的可见光(550nm)的反射系数。在这种情况下,在所述基板的背面上,即,在没有形成光吸收层的表面上,通过进行整个表面的黑色处理可以除去在所述基板的背面上的反射。作为基板,可以使用透明基板,但是所述基板不受特别限制,以及可以使用例如,玻璃、塑料基板和塑料膜。
在根据本发明的示例性的触摸面板中,所述结构体的20°光泽度值可以为350以下,和300以下。根据本发明的示例性的实施方式的结构体的60°光泽度值可以为300以下和250以下。
在根据本发明的示例性实施方式的触摸面板中,基于CIE色坐标,所述结构体的颜色范围的L值可以为1至40。更具体而言,基于CIE色坐标,所述结构体的颜色范围的L值可以为30至40,25至30,16至25,5至16,以及1至5。
在根据本发明的示例性的触摸面板中,所述结构体的雾度值可以为5%以下,3%以下和1.5%以下。
在根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板中,所述光吸收图形可以被设置在所述导电图形与基板之间,并且所述光吸收图形可以被设置在所述导电图形的与所述基板接触的一侧的相对表面上。所述光吸收图形可以被设置在所述导电图形与基板之间,并且在所述导电图形的与所述基板接触的一侧的相对表面上。
由组成所述光吸收图形的材料制备的整个表面层的光吸收性不受特别限制,但是可以为5%以上,15%以上,和20%以上。
由组成所述光吸收图形的材料制备的整个表面层的透光率不受特别限制。
可以通过如下方法形成光吸收图形:通过使用沉积法,例如,溅射法、CVD(化学气相沉积法)法、热蒸汽法和电子束沉积法,形成光吸收层;然后使所述光吸收层形成图形。具体地,在其中使用溅射法的情况下,所述光吸收图形的挠性优异。在所述热蒸发法和电子束沉积法中,粒子简单地层叠,但是所述溅射法的特征在于粒子通过碰撞形成核,即使所述核生长和弯曲,机械性能优异。在其中使用溅射法的情况下,所述光吸收图形与另一层之间的界面附着能力优异。通过使用如上所述的沉积法,在没有使用粘合层或附着层的情况下,在基板或导电图形上可以直接地形成光吸收图形,并且可以实现要求的厚度和图形形状。
根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板可以进一步包括:结构体,其包括基板;导电图形,其被设置在所述基板的至少一个表面上;和光吸收图形,其被设置在所述导电图形的至少一个表面上且被设置在对应于所述导电图形的区域上。
在本文中,绝缘层可以被设置在所述两个层压体之间。以相反的方向或相同的方向设置所述两个层压体。在所述基板的两个表面上,可以设置导电图形和光吸收图形。
在根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板中包括的层压体的实例如在图1至图3中所示。图1至图3显示了所述基板、导电图形和光吸收图形的层叠次序,以及所述导电图形和光吸收图形实际具有代替整个表面层的图形形状。
图1显示了其中光吸收图形被设置在所述基板与导电图形之间的情形。在其中用户从基板侧观看所述触摸面板的情况下,所述导电图形的总的反射系数可以大大降低。图2显示了其中所述光吸收图形被设置在所述导电图形的与所述基板接触的一侧的相对表面上的情形。在其中用户从基板侧相对的表面观看所述触摸面板的情况下,所述导电图形的总的反射系数可以大大降低。图3显示了其中所述光吸收图形被设置所述基板与导电图形之间,并且在所述导电图形的与所述基板接触的一侧的相对表面上的情形。在其中用户从基板侧观看触摸面板的情形和在其中用户从基板侧的相对的表面观看触摸面板的情形下,所述导电图形的反射系数可以大大下降。
图4显示了在所述光吸收图形上入射的光的光程。在所述光吸收图形上入射的部分的光可以在所述空气层与光吸收层之间的界面上被反射,部分的光可以被吸收至光吸收图形中,以及部分的光可以在所述光吸收图形与基板之间的界面上被反射,以及部分的光可以透过所述光吸收层。
在本发明的示例性的实施方式中,所述光吸收图形和导电图形可以同时地或单独地形成图形,但是用于形成各图形的层可以单独地形成。通过如上所述形成图形,所述光吸收图形的效果被最优化和最大化,可以实现在静电容型触摸面板中要求的精细的导电图形。在所述静电容型触摸面板中,在其中没有实施精细导电图形的情况下,不能得到在触摸面板中要求的物理性能,例如,电阻。
在本发明的示例性的实施方式中,由于光吸收图形和导电图形通过单独的图形层形成层压结构,所述结构不同于如下结构:其中至少部分的光吸收材料被隐藏或分散在导电图形中的结构,或其中通过在单层的导电层上进行表面处理使部分的表面物理地或化学地变形的结构。
在根据本发明的示例性实施方式的触摸面板中,所述光吸收图形被直接地设置在所述基板或导电图形上,而在其中没有设置附着层或粘合层。附着层或粘合层可以影响耐久性或光学性能。根据本发明的示例性的实施方式的制备在触摸面板中包括的层压体的方法完全不同于其中使用附着层或粘合剂的情形。此外,与其中使用附着层或粘合层的情形相比,在本发明的示例性的实施方式中,所述基板或导电图形与光吸收图形之间的界面性能优异。
在本发明的示例性的实施方式中,所述光吸收图形的厚度不受特别限制,只要所述图形具有上述总反射系数。然而,在制备过程中,考虑到使用导电图形的蚀刻性能,优选所述厚度选自10nm至400nm,但是优选的厚度可以根据使用的材料和制备方法而不同,以及本发明的范围不限于上述数值范围。
所述光吸收图形可以由单层或两层以上的层的多层形成。
优选所述光吸收图形为无色,但是其颜色不特别限于此。在这种情况下,无色表示当在物体的表面入射的光没有被选择性吸收而是对各组成的波长均匀反射时显示的颜色。
作为光吸收图形的材料,优选地,当形成整个表面层时,可以使用具有上述总反射系数的材料,但不受特别限制。例如,在滤色片中,可以使用被用作黑色基质的材料的材料。作为光吸收图形的材料,可以使用提供有减反射功能的光吸收材料。
例如,所述光吸收材料可以为在由本领域的普通技术人员设定的沉积条件下通过使用Ni、Mo、Ti、Cr、Al和Cu形成的氧化物膜、氮化物膜、氮氧化物膜、碳化物膜或金属膜及其组合。本发明发现在其中使用Mo、Al或Cu的情况下,与使用氧化物的情形相比,使用氮化物的情形具有更适合于在本发明的示例性的实施方式中描述的光吸收图形的光学性能。
作为其具体的实例,所述光吸收图形可以同时包含Ni和Mo。所述光吸收图形可以包含50至98原子%的Ni和2至50原子%的Mo,以及可以进一步包含0.01至10原子%的其它金属,例如,如Fe、Ta和Ti原子。在本文中,如果必要,所述光吸收图形可以进一步包含0.01至30原子%的氮或4原子%以下的氧和碳。
作为其另一具体的实例,所述光吸收图形可以包含选自SiO、SiO2、MgF2和SiNx(x为1以上的整数)中的介电材料和选自Fe、Co、Ti、V、Al、Cu、Au和Ag中的金属,并且可以进一步包含选自Fe、Co、Ti、V、Al、Cu、Au和Ag中的两种以上的金属的合金。优选地,随着外部光远离入射方向,所述介电材料分布逐渐下降,而金属和合金组份相反地分布。在这种情况下,优选地,所述介电材料的含量为20至50wt%,以及所述金属的含量为50至80wt%。在其中所述光吸收图形进一步包含合金的情况下,优选地,所述光吸收图形包含10至30wt%的介电材料、50至80wt%的金属、和5至40wt%的合金。
作为其另一具体的实例,所述光吸收图形可以由包含镍和钒的合金和镍和钒的一种以上的氧化物、氮化物和氮氧化物的薄膜形成。在这种情况下,优选地,包含的钒的含量为26至52原子%,并且优选钒与镍的原子比为26/74至52/48。
作为其另一具体的实例,所述光吸收图形可以包含过渡层,其中包含两种以上的元素,并且一种元素的组分比根据外部光的入射方向可以增加约最高20%每100埃。在这种情况下,一种元素可以为金属元素,例如,铬、钨、钽、钛、铁、镍或钼,以及除了所述金属元素之外的元素可以为氧、氮或碳。
作为其另一具体的实例,所述光吸收图形可以包含第一氧化铬层、金属层、第二氧化铬层和铬镜,以及在这种情况下,可以包含代替铬的选自钨、钒、铁、铬、钼和铌中的金属。优选地,所述金属层具有10至30nm的厚度,所述第一氧化铬层具有35至41nm的厚度,以及第二氧化铬层具有37至42nm的厚度。
作为其另一具体的实例,作为光吸收图形,可以使用氧化铝(Al2O3)层、氧化铬(Cr2O3)层和铬(Cr)层的层叠结构。在本文中,所述氧化铝层具有改善的反射特征和防止光漫射特征,以及所述氧化铬层通过降低斜面反射系数可以提高对比特征。
作为其另一具体的实例,作为光吸收图形,可以使用由铝的氮化物(AlNx)和Al形成的层叠的结构。在本文中,所述铝氮化物(AlNx)通过降低整个层的反射系数可以提高对比特征。
在本发明的示例性的实施方式中,优选地,所述光吸收层被设置在所述基板与导电图形之间,但是在组成触摸面板中,在其中用户通过代替所述基板的表面的另一表面观看的情况下,更优选所述光吸收图形被设置在离用户最近的表面上。
在本发明的示例性的实施方式中,所述光吸收图形被设置在对应于导电图形的区域上。在本文中,所述对应于导电图形的区域表示所述区域具有与所述导电图形相同形状的图形。然而,所述光吸收图形的图形尺寸不需要完全等同于所述导电图形,以及在其中所述光吸收图形的线宽比所述导电图形的线宽更窄或更宽的情形也包含在本发明的范围内。例如,优选地,所述光吸收图形具有其中设置有所述导电图形的区域的50至150%的面积。
优选所述光吸收图形包含具有与所述导电图形的线宽的相同的线宽或更大的线宽的图形形状。
在其中所述光吸收图形包含具有比所述导电图形的线宽更大的图形形状的情况下,当用户观看所述图形时,可以提高其中所述光吸收图形覆盖导电图形的效应,使得存在如下优点:可以有效的屏蔽由光泽或由所述导电图形的反射导致的效应。然而,即使所述光吸收图形的线宽与所述导电图形的线宽相同,也可以实现本发明的目标效果。优选地,所述光吸收图形的线宽比所述导电图形的线宽大根据下面公式3的值。
[公式3]
Tcon×tangentΘ3×2
其中
Tcon为所述导电图形厚度,以及
Θ3为当从所述触摸面板的用户的视觉位置入射的光经过所述导电图形和光吸收图形的角时,光与对于所述基板的表面的切线之间的角度。
例如,在例如图1中的层叠的结构中,根据公式3的计算公式示于图5中。Θ3为根据斯内尔定律根据所述基板的折射率和其中设置有光吸收图形和导电图形的区域的介质(例如,触摸面板的粘合剂)的折射率通过改变触摸面板的用户的视觉与基板之间的角度(Θ1)而得到的角度。
作为其实例,假定观看者观看所述层压体,从而Θ3值为约80°的角度,以及所述导电图形的厚度为约200nm,优选地,基于侧面,所述光吸收图形的线宽比所述导电图形的线宽大约2.24μm(200nm×tan(80)×2)。然而,如上所述,即使所述光吸收图形的线宽与所述导电图形的线宽相同,也可以实现本发明的目标效果。为了形成如上所述的光吸收层和导电层的结构,本领域的普通的技术人员可以施加不同的蚀刻条件或沉积厚度。
在本发明的示例性的实施方式中,所述基板材料可以根据本发明示例性的实施方式的层压体应用的领域适当地选择,以及作为其优选的实例,有玻璃或无机材料基板、塑料基板或膜,但是所述材料不限于此。
所述导电图形的材料不受特别限制,但是优选为金属。优选所述导电图形的材料具有优异的导电性,并且可以容易地蚀刻。然而,一般而言,具有优异的导电性的材料具有的缺点在于反射系数高。然而,在本发明的示例性的实施方式中,由于使用了所述光吸收图形,通过使用具有高反射率的材料可以形成所述导电图形。在本发明的示例性的实施方式中,即使使用具有70%至80%的总反射系数的材料,通过所述光吸收图形可以降低反射系数,降低了所述导电图形的可视性并保持或提高了对比特征。
作为所述导电图形的材料的具体的实例,优选包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍或其合金的单层膜或多层膜。在本文中,所述导电图形的厚度不受特别限制,但是就所述导电图形的导电性和其形成方法的经济效益而言优选0.01至10μm。
根据本发明的示例性的实施方式,当由所述光吸收层的材料和所述导电层的材料形成的层压体材料被认为是一种材料时测量的电阻率值优选为1×106Ω·cm至30×106Ω·cm,且更优选7×106Ω·cm以下。
用于形成所述导电图形的方法不受特别限制,以及所述导电图形可以通过使用直接印刷法形成,或者可以使用在形成所述导电层之后使导电层形成图形的方法。
在其中通过使用印刷法形成所述导电图形的情况下,可以使用所述导电材料的油墨或印膏,以及除了所述导电材料之外,所述印膏可以进一步包含粘合剂树脂、溶剂或玻璃粉。
在其中形成导电层的情况下,然后使所述层形成图形,可以使用具有耐蚀刻特征的材料。
通过例如沉积法、溅射法、湿涂布法、蒸发法、电镀法或无电镀和金属箔的层叠的方法可以形成所述导电层。作为用于形成所述导电层的方法,可以使用如下方法,将有机金属、纳米金属或其复合溶液涂布在所述基板上,然后通过烧结和/或干燥来提供导电性。作为有机金属,可以使用有机银,以及作为纳米金属,可以使用纳米银粒子。
所述导电层的图形化可以使用利用耐蚀刻图形的方法。所述耐蚀刻图形可以通过使用印刷法、光刻法、照相法、使用掩膜的方法或激光转印法(例如,热转印成像法)形成,印刷法或者光刻法是更优选的。所述导电图形可以通过使用耐蚀刻图形而被蚀刻,以及可以除去所述耐蚀刻图形。
在本发明的示例性的实施方式中,所述导电图形的线宽可以为10μm以下,优选0.1至10μm,更优选0.2至8μm,且更优选5μm以下。所述导电图形的厚度可以为10μm以下,优选2μm以下,并且更优选10至300nm。
优选地,所述导电图形的开口率(openingratio)为85%至99.5%。
所述导电图形可以为规则的图形或不规则的图形。
作为规则图形,可以使用本领域的图形形状,例如,网状图形。所述不规则图形不受特别限制,但是可以为组成维诺图(Voronoidiagram)的图形的边界线形状。在本发明的示例性的实施方式中,在其中同时使用不规则图形和光吸收图形的情况下,通过所述不规则图形可以除去具有方向性的光的反射光的衍射图形,以及通过所述光吸收图形可以使光的散射的影响最小化,使得可以是可视性的问题最小化。
所述导电图形的节距优选为600μm以下,且更优选270μm以下,但是这可以根据要求的透光率和导电性由本领域的普通的技术人员控制。
在本发明的示例性的实施方式中,优选包含所述基板的结构体、导电图形和光吸收图形的表面电阻为1至250Ω/□。在上述范围内的表面电阻在运行触摸面板过程中是有利的。
在本发明的示例性的实施方式中,所述光吸收图形和导电图形的侧面可以具有正锥角(positivetaperangle),但是设置在所述导电图形的与所述基板接触的的一侧的相对表面上的光吸收图形或导电图形可以具有反锥角。
除了上述的包括基板的结构体、导电图形和光吸收图形之外,根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板可以进一步包括额外的结构体。在这种情况下,如在图6中所示,两个结构体可以以相同的方向被设置,以及如在图7中所示,两个结构体可以以相反的方向被设置。图6和图7显示其中包括了具有相同结构的两个结构体的情形,但是在根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板中包括的结构体不需要具有相同的结构,并且任一个,优选地,仅仅最靠近用户的结构体可以包括所述基板、导电图形和光吸收图形,而额外包括的结构体可以不包括所述光吸收图形。在两个以上结构体中的层叠结构可以彼此不同。在包括两个以上结构体的情况下,可以在它们之间设置绝缘层。在这种情况下,所述绝缘层还可以具有粘合层的功能。
在根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板中,所述导电图形和光吸收图形可以被分别设置在所述基板的两个表面上。
包括根据本发明的示例性的实施方式的导电图形和光吸收图形的由所述结构体组成的触摸面板的总反射系数可以为10%以下,7%以下,5%以下和2%以下。
在本文中,所述触摸面板的总反射系数表示从设置有光吸收图形侧入射的光的总反射系数,并且为除去在所述基板与空气层之间的界面的反射系数的值。通过选择组成所述光吸收图形的材料控制反射系数和通过控制在所述导电图形与光吸收图形之间的界面上的反射系数,控制所述导电图形的厚度和所述图形的形状,可以进一步控制整个结构体的总反射系数。
除了在其上导电图形形成在所述结构体上的有效图像部分之外,根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板可以进一步包括电极部分或垫部分,在这种情况下,所述有效图像部分和电极部分/垫部分可以由相同的导体组成。
根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板可以进一步包括一种以上的膜,例如,保护膜、偏光膜、减反射膜、防眩膜、耐指纹膜和低反射膜。
本发明提供了用于制备触摸面板的方法。
根据本发明的示例性的实施方式,本发明提供了用于制备触摸面板的方法,其包括:在基板上形成导电图形;和在形成所述导电图形之前、之后以及在之前和之后形成光吸收图形。
根据本发明的另一示例性的实施方式,提供了用于制备静电容型触摸面板的方法,其包括:在基板上形成用于形成导电图形的导电层;在形成所述导电层之前、之后以及之前和之后沉积用于形成光吸收图形的光吸收层;和单独地或同时地使所述导电层和光吸收层形成图形。
在所述制备方法中,可以使用上述各层的材料和形成方法。
根据本发明的示例性的实施方式的结构体包括:透明基板;导电层,其被设置在所述透明基板的至少一个表面上且包含至少一种金属、金属合金、金属氧化物、金属氮化物和金属氮氧化物;和光吸收层,其被设置在所述导电层的至少一个表面上,其中,所述光吸收层被设置在所述导电层与透明基板之间,在所述透明基板的一侧测量的总反射系数为15%以下。
根据本发明的示例性的实施方式的触摸面板包括:结构体,其包括透明基板;导电图形,其被设置在所述透明基板的至少一个表面上且包含选自如下中的至少一种:选自铝、银、铜、钼、钕和镍中的一种以上的金属,选自所述金属的两种以上的金属的合金,包含选自所述金属中的一种以上的金属的氧化物,包含选自所述金属中的一种以上的金属的氮化物,和包含选自所述金属中的一种以上的金属的氮氧化物;和光吸收图形,其被设置在所述导电图形的至少一个表面上且被设置在对应于所述导电图形的区域的至少一部分上。
本发明提供了一种包括所述触摸面板和显示组件的显示器。
具体实施方式
在下文中,结合实施例将详细描述本发明。然而,提供下面的实施例用于阐述本发明,但是本发明的范围不限于此。
<实验实施例1>
在所述基板上形成通过使用基于Mo的氮氧化物形成的所述光吸收层之后,通过使用Cu在其上形成所述导电层。接下来,为了测量总反射系数,在所述导电层的上表面上进行整个表面的黑色处理,以及通过从基板上辐射可见光测量总反射系数(镜面反射/550nm)。在这种情况下,所述反射系数为6.1%。根据实验实施例1的层压体示于图8中。
<实验实施例2>
在所述基板上形成通过使用基于Al的氮氧化物形成的所述光吸收层之后,通过使用Al在其上形成所述导电层。接下来,为了测量总反射系数,在所述导电层的上表面上进行整个表面的黑色处理,以及通过从基板上辐射可见光测量总反射系数(镜面反射/550nm)。在这种情况下,所述反射系数为2.1%。
<实验实施例3>
在所述基板上形成通过使用基于Cu的氮氧化物形成的所述光吸收层之后,通过使用Cu在其上形成所述导电层。接下来,为了测量总反射系数,在所述导电层的上表面上进行整个表面的黑色处理,以及通过从基板上辐射可见光测量总反射系数(镜面反射/550nm)。在这种情况下,所述反射系数为6%。
<实验实施例4>
在所述基板上形成通过使用基于Al的氮氧化物形成的所述光吸收层之后,通过使用Cu在其上形成所述导电层。接下来,为了测量总反射系数,在所述导电层的上表面上进行整个表面的黑色处理,以及通过从基板上辐射可见光测量总反射系数(镜面反射/550nm)。在这种情况下,所述反射系数为3.1%。
<实验实施例5>
除了没有形成所述光吸收层之外,实施与实验实施例1相同的方法。在这种情况下,在所述基板的背面上进行整个表面的黑色处理,以及通过将可见光辐射至所述导电层侧测量总反射系数(镜面反射/550nm)。在这种情况下,所述反射系数为49.9%。
<实验实施例6>
在如实验实施例1制备的结构体中,在其中用户没有观看所述光吸收层一侧,而是在所述导电图形的一侧观看的情形下测量总反射系数。鉴于此,在所述基板的背面上进行整个表面的黑色处理,以及通过将可见光辐射至所述导电层侧测量总反射系数(镜面反射/550nm)。在这种情况下,所述反射系数为49.9%。用于测量根据实验实施例6的总反射系数的方法示于图9中。
<实验实施例7>
测量如在实验实施例1中使用的相同的唯一基板的总反射系数。通过在所述基板的一个表面上进行整个表面黑色处理并且将可见光辐照至相对表面上测量所述唯一基板的总反射系数(镜面反射/550nm)。所述唯一基板的总反射系数为4.5%。用于测量根据实验实施例7的总反射系数的方法示于图10中。
在实验实施例1、实验实施例5和实施实施例7中制备的结构体的总反射系数示于图11中。
如上所述,在本发明的示例性的实施方式中,在包括设置在有效图像部分的导电图形的触摸面板中,通过在用户的观看侧引入光吸收图形可以防止由导电图形导致的反射而不会影响所述导电图形的电导率,并且通过提高光吸收性可以改善所述导电图形的隐藏性能。此外,通过引入如上所述的光吸收图形可以进一步提高所述触摸面板的对比性能。
实验实施例1的结构体的显微镜反射光测量结果示于下面的图12中,并观看所述太阳光衍射反射图形并示于下面的图13中。实验实施例5的结构体的显微镜反射光测量结果示于下面的图14中,并观看所述太阳光衍射反射图形并示于下面的图15中。
实验实施例2的结构体的光吸收层的色度和总反射系数示于下面的图18中,以及实验实施例3的结构体的光吸收层的色度和总反射系数示于下面的图16中。实验实施例4的结构体的光吸收层的色度和总反射系数类似于下面的图18中的色度和总反射系数。
如在下面的图12至18的结果所示,可以看出当通过显微镜的反射模式测量如在本发明的示例性实施方式中的包含所述光吸收图形的触摸面板时,通过所述光吸收图形,可以看到在黑色中的线,以及在点光源的反射图像中,所述衍射光的强度被进一步弱化。

Claims (29)

1.一种结构体,其包括:
基板;
导电层,其被设置在所述基板的至少一个表面上;和
光吸收层,其被设置在所述导电层的至少一个表面上,
其中,在所述光吸收层的与所述导电层接触的表面的相对表面的方向上测量的总反射系数为15%以下。
2.根据权利要求1所述的结构体,其中,所述光吸收层被设置在所述导电层与基板之间,并且在所述基板侧测量的总反射系数为15%以下。
3.根据权利要求1所述的结构体,其中,所述光吸收层被设置在所述导电层与基板接触的表面的相对表面上,并且在所述光吸收层侧测量的总反射系数为15%以下。
4.根据权利要求1所述的结构体,其中,所述结构体的20°光泽度值为350以下。
5.根据权利要求1所述的结构体,其中,所述结构体的60°光泽度值为300以下。
6.根据权利要求1所述的结构体,其中,所述光吸收层包括选自介电材料、金属、金属合金、金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物和金属碳化物中的一种或多种。
7.根据权利要求6所述的结构体,其中,所述金属包括选自Ni、Mo、Ti、Cr、Al、Cu、Fe、Co、Ti、V、Au和Ag中的一种或多种。
8.一种触摸面板,其包括:
结构体,其包括:
基板;
导电图形,其被设置在所述基板的至少一个表面上;和
光吸收图形,其被设置在所述导电图形的至少一个表面上且被设置在对应于所述导电图形的区域的至少一部分上,
其中,所述光吸收图形包括:与所述导电图形接触的第一表面和面对所述第一表面的第二表面,以及当在所述光吸收图形的第二表面侧测量所述结构体的总反射系数时,与除了没有光吸收图形之外,具有相同构造的结构体的总反射系数R0相比,所述结构体的总反射系数Rt下降了10~20%。
9.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形被设置在在其上安装了显示组件的所述导电图形的表面的相对表面上。
10.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形被设置在所述导电图形的两个表面上。
11.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形包括:与所述导电图形接触的第一表面和面对所述第一表面的第二表面,以及当在所述光吸收图形的第二表面侧测量所述结构体的总反射系数时,与除了没有光吸收图形之外,具有相同构造的结构体的总反射系数R0相比,所述结构体的总反射系数Rt下降了20~30%。
12.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形包括:与所述导电图形接触的第一表面和面对所述第一表面的第二表面,以及当在所述光吸收图形的第二表面侧测量所述结构体的总反射系数时,与除了没有光吸收图形之外,具有相同构造的结构体的总反射系数R0相比,所述结构体的总反射系数Rt下降了30~40%。
13.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形包括:与所述导电图形接触的第一表面和面对所述第一表面的第二表面,以及当在所述光吸收图形的第二表面侧测量所述结构体的总反射系数时,与除了没有光吸收图形之外,具有相同构造的结构体的总反射系数R0相比,所述结构体的总反射系数Rt下降了40~50%。
14.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形包括:与所述导电图形接触的第一表面和面对所述第一表面的第二表面,以及当在所述光吸收图形的第二表面侧测量所述结构体的总反射系数时,与除了没有光吸收图形之外,具有相同构造的结构体的总反射系数R0相比,所述结构体的总反射系数Rt下降了50~70%。
15.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形包括:与所述导电图形接触的第一表面和面对所述第一表面的第二表面,以及当在所述光吸收图形的第二表面侧测量所述结构体的总反射系数时,所述结构体的总反射系数Rt与所述基板的总反射系数R0之差为40%以下。
16.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述触摸面板进一步包括设置在所述结构体一侧上的额外的基板,以及当在所述额外的基板侧测量设置在所述结构体上的额外的基板的总反射系数时,所述结构体的总反射系数与所述额外基板的总反射系数之差为90%以下。
17.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述结构体的雾度值为5%以下。
18.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形被设置在所述导电图形与基板之间。
19.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形被设置在所述导电图形与所述基板接触的一侧的相对表面上。
20.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形被设置所述导电图形与基板之间,并且在所述导电图形的与所述基板接触的一侧的相对表面上。
21.根据权利要求8所述的触摸面板,其进一步包括:
层压体,其包括:
基板;
设置在所述基板的至少一个表面上的导电图形;和
光吸收图形,其被设置在所述导电图形的至少一个表面上且被设置在对应于所述导电图形的区域上。
22.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述导电图形和光吸收图形被分别设置在所述基板的两个表面上。
23.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形具有与所述导电图形的线宽相同的线宽的图形形状或者具有比所述导电图形的线宽更大的线宽的图形形状。
24.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述导电图形的线宽为10μm以下,其厚度为2μm以下,以及其节距为600μm以下。
25.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,所述光吸收图形和导电图形是通过沉积法形成的。
26.根据权利要求8所述的触摸面板,其中,在所述结构体的导电图形中,电连接的导电图形的表面电阻为0.5~200Ω/□。
27.一种显示器,其包括:
根据权利要求8所述的触摸面板,和
显示组件。
28.一种结构体,其包括:
透明基板;
导电层,其被设置在所述透明基板的至少一个表面上且包含金属、金属合金、金属氧化物、金属氮化物和金属氮氧化合物中的至少一种;和
光吸收层,其被设置在所述导电层的至少一个表面上,
其中,所述光吸收层被设置在所述导电层与透明基板之间,在所述透明基板侧测量的总反射系数为15%以下。
29.一种触摸面板,其包括:
结构体,其包括:
透明基板;
导电图形,其被设置在所述透明基板的至少一个表面上且包含选自如下材料中的至少一种:选自铝、银、铜、钕和镍中的一种以上的金属;选自所述金属的两种以上的金属的合金;包含选自所述金属中的一种以上的金属的氧化物;包含选自所述金属中的一种以上的金属的氮化物;和包含选自所述金属中的一种以上的金属的氮氧化物;和
光吸收图形,其被设置在所述导电图形的至少一个表面上且被设置在对应于所述导电图形的区域的至少一部分上,
其中,所述光吸收图形包括:与所述导电图形接触的第一表面和面对所述第一表面的第二表面,以及当在所述光吸收图形的第二表面侧测量所述结构体的总反射系数时,与除了没有光吸收图形之外,具有相同构造的结构体的总反射系数R0相比,所述结构体的总反射系数Rt下降了10~20%。
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Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8449817B2 (en) * 2010-06-30 2013-05-28 H.C. Stark, Inc. Molybdenum-containing targets comprising three metal elements
US8449818B2 (en) 2010-06-30 2013-05-28 H. C. Starck, Inc. Molybdenum containing targets
KR101224282B1 (ko) * 2011-03-04 2013-01-21 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
KR101916306B1 (ko) * 2012-04-27 2018-11-09 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
JP6183628B2 (ja) * 2012-08-31 2017-08-23 エルジー・ケム・リミテッド ディスプレイ基板のベゼルおよびこの製造方法
JP5991636B2 (ja) * 2012-08-31 2016-09-14 エルジー・ケム・リミテッド 伝導性構造体およびその製造方法{conductivestructurebodyandmethodformanufacturingthesame}
US9462682B2 (en) * 2012-08-31 2016-10-04 Lg Chem, Ltd. Conductive structure and method for manufacturing same
KR101976637B1 (ko) * 2012-10-11 2019-05-10 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이의 제조방법
JP6147491B2 (ja) * 2012-11-27 2017-06-14 京セラ株式会社 電子機器及び組立方法
CN103198885B (zh) * 2013-03-30 2014-12-17 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏
CN103208326B (zh) * 2013-03-30 2014-12-17 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏
CN103164082B (zh) * 2013-03-30 2015-07-08 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏
TW201447393A (zh) * 2013-06-06 2014-12-16 Wintek Corp 基板結構以及包含其的觸控面板
US20160179234A1 (en) * 2013-07-03 2016-06-23 Amosense Co., Ltd. Touch sensor for touch screen panel, manufacturing method thereof, and touch screen panel including same
CN104345932B (zh) * 2013-07-29 2017-07-14 和鑫光电股份有限公司 触控面板
CN104345941B (zh) * 2013-07-31 2018-05-18 林志忠 触控基板及其制造方法
TWI653349B (zh) * 2013-08-13 2019-03-11 日商大同特殊鋼股份有限公司 Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及觸控面板
JP6394064B2 (ja) * 2013-08-13 2018-09-26 大同特殊鋼株式会社 Cu合金ターゲット用材料、Cu合金ターゲット、Cu合金膜及びタッチパネル
US9727178B2 (en) 2013-09-05 2017-08-08 Apple Inc. Opaque white coating with non-conductive mirror
US9790126B2 (en) 2013-09-05 2017-10-17 Apple Inc. Opaque color stack for electronic device
WO2015046840A1 (ko) 2013-09-27 2015-04-02 주식회사 엘지화학 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체
AT13879U1 (de) * 2013-10-04 2014-10-15 Plansee Se Berührungssensoranordnung
JP6153028B2 (ja) * 2013-10-17 2017-06-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 タッチパネル、およびタッチパネルの製造方法
CN104571673A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 胜华科技股份有限公司 触控面板
EP2908227B1 (en) * 2013-10-30 2020-03-25 LG Chem, Ltd. Conductive film, manufacturing method thereof, and display device including same
CN105683884A (zh) * 2013-11-12 2016-06-15 株式会社神户制钢所 电极及其制造方法
KR101633846B1 (ko) 2013-11-25 2016-06-27 주식회사 엘지화학 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체
TWI509484B (zh) * 2013-12-13 2015-11-21 J Touch Corp 觸控面板裝置與其電極結構
KR101416438B1 (ko) * 2013-12-17 2014-07-10 와이엠티 주식회사 메탈 메쉬, 이를 이용한 터치 스크린 센서 및 이의 제조방법
JP6274559B2 (ja) * 2013-12-26 2018-02-07 大日本印刷株式会社 フィルムセンサ、タッチ位置検出機能付き表示装置、およびフィルムセンサを作製するための積層体
CN104750291A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 群创光电股份有限公司 显示面板
JP6225720B2 (ja) * 2014-01-24 2017-11-08 住友金属鉱山株式会社 積層透明導電性基板、積層透明導電性基板の製造方法
KR101868256B1 (ko) * 2014-02-28 2018-06-15 도판 인사츠 가부시키가이샤 액정 표시 장치
CN106062619B (zh) 2014-02-28 2019-04-16 凸版印刷株式会社 液晶显示装置
JP6230476B2 (ja) 2014-04-25 2017-11-15 三菱製紙株式会社 光透過性導電材料のパターン形成方法
TWI595507B (zh) 2014-06-18 2017-08-11 Geomatec Co Ltd Laminates, methods of making the same, and electronic machines
JP6159688B2 (ja) 2014-06-25 2017-07-05 三菱製紙株式会社 光透過性導電材料
KR102152588B1 (ko) 2014-07-10 2020-09-07 도판 인사츠 가부시키가이샤 흑색 전극 기판, 흑색 전극 기판의 제조 방법, 및 표시 장치
EP3172175B1 (fr) * 2014-07-25 2023-01-11 AGC Glass Europe Panneau de verre décoratif
EP2977202A1 (fr) * 2014-07-25 2016-01-27 AGC Glass Europe Vitrage chauffant
JP6157424B2 (ja) * 2014-07-30 2017-07-05 株式会社コベルコ科研 電極およびその製造方法
WO2016024760A1 (ko) * 2014-08-14 2016-02-18 엘지이노텍 주식회사 터치윈도우
EP3190452B1 (en) 2014-09-05 2020-06-10 Toppan Printing Co., Ltd. Liquid crystal display device
WO2016039127A1 (ja) * 2014-09-12 2016-03-17 ポリマテック・ジャパン株式会社 センサシート及びセンサパネル
CN106662950A (zh) * 2014-09-24 2017-05-10 株式会社Lg化学 导电结构及其制造方法
JP6384267B2 (ja) * 2014-10-24 2018-09-05 大同特殊鋼株式会社 積層体
JP6176401B2 (ja) * 2014-10-29 2017-08-09 住友金属鉱山株式会社 積層体フィルムと電極基板フィルムの製造方法
JP6041922B2 (ja) * 2015-03-27 2016-12-14 日本写真印刷株式会社 電気装置の製造方法、および電気装置
US10527938B2 (en) 2014-11-05 2020-01-07 Nissha Co., Ltd. Method for producing electrical wiring member and electrical wiring member
CN104375704B (zh) * 2014-11-13 2017-12-19 蓝思科技(长沙)有限公司 Uv菲林感应器、其制备方法及触控屏
JP6441046B2 (ja) * 2014-11-26 2018-12-19 三菱製紙株式会社 光透過性導電材料
JP6541030B2 (ja) * 2014-11-27 2019-07-10 大日本印刷株式会社 透視性電極、タッチパネル、およびタッチ位置検出機能付き表示装置
JP6070896B2 (ja) * 2014-12-05 2017-02-01 凸版印刷株式会社 表示装置基板、表示装置基板の製造方法、及び、これを用いた表示装置
JP6595762B2 (ja) * 2014-12-19 2019-10-23 住友金属鉱山株式会社 導電性基板、および導電性基板の製造方法
CN107197627A (zh) * 2015-02-10 2017-09-22 株式会社Lg化学 导电结构体及其制造方法
WO2016136117A1 (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 凸版印刷株式会社 タッチパネル用導電性積層体、および、タッチパネル用導電性積層体の製造方法
KR101849449B1 (ko) * 2015-02-26 2018-04-17 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
JP6404153B2 (ja) 2015-03-19 2018-10-10 三菱製紙株式会社 光透過性導電材料
KR101941394B1 (ko) * 2015-03-25 2019-01-22 가부시키가이샤 아루박 투명 도전성 기판 및 투명 적층 구조체
KR101940757B1 (ko) * 2015-03-25 2019-01-22 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
KR20160115588A (ko) * 2015-03-27 2016-10-06 주식회사 엘지화학 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
KR101844134B1 (ko) * 2015-03-27 2018-03-30 주식회사 엘지화학 전도성 구조체, 이의 제조방법 및 전도성 구조체를 포함하는 전극
KR102350296B1 (ko) * 2015-04-16 2022-01-17 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
CN108292185B (zh) 2015-11-17 2021-05-28 三菱制纸株式会社 透光性导电材料
JP6692631B2 (ja) 2015-11-30 2020-05-13 株式会社ジャパンディスプレイ センサ付き表示装置及びセンサ装置
US11293088B2 (en) 2015-12-07 2022-04-05 Lg Chem, Ltd. Conductive structure, method for manufacturing same, and electrode comprising conductive structure
JP6626759B2 (ja) * 2016-03-29 2019-12-25 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、タッチパネルおよび電子デバイス
JP2017226111A (ja) * 2016-06-21 2017-12-28 大日本印刷株式会社 積層体、透視性電極、タッチパネル、およびタッチ位置検出機能付き表示装置
CN109563625B (zh) * 2016-08-08 2021-06-22 Dic株式会社 层叠体、金属网和触控面板
DE102017102569A1 (de) 2017-02-09 2018-08-09 Materion Advanced Materials Germany Gmbh Schichtsystem mit einer Schwärzungsschicht, sowie Verfahren und Sputtertarget zur Herstellung derselben
WO2018168325A1 (ja) * 2017-03-17 2018-09-20 東レ株式会社 配線電極付き基板の製造方法および配線電極付き基板
JP2017126387A (ja) * 2017-04-26 2017-07-20 大日本印刷株式会社 タッチパネル基板、及び表示装置
KR102395098B1 (ko) * 2017-06-30 2022-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
KR102201578B1 (ko) * 2017-12-15 2021-01-12 주식회사 엘지화학 장식 부재
CN108089771A (zh) * 2018-02-13 2018-05-29 京东方科技集团股份有限公司 触控基板、显示面板、显示装置
CN109554700B (zh) * 2019-01-31 2021-02-26 广东天承科技股份有限公司 一种光亮铜膜或铜合金膜减反射工艺
JP2021075746A (ja) * 2019-11-07 2021-05-20 三菱マテリアル株式会社 スパッタリングターゲット、光学機能膜、及び、スパッタリングターゲットの製造方法
CN114967958A (zh) * 2021-02-24 2022-08-30 京东方科技集团股份有限公司 触控面板及其制备方法、显示触控装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200824000A (en) * 2006-07-28 2008-06-01 Semiconductor Energy Lab Method for manufacturing display device
CN201107767Y (zh) * 2007-11-27 2008-08-27 胜华科技股份有限公司 电容式触控面板接合区域的结构
KR20100011259A (ko) * 2008-07-24 2010-02-03 주식회사 엘지화학 눈부심 방지 코팅 조성물 및 이를 이용하여 제조된 눈부심방지 필름
WO2010090487A2 (ko) * 2009-02-06 2010-08-12 주식회사 엘지화학 터치스크린 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5521765A (en) * 1994-07-07 1996-05-28 The Boc Group, Inc. Electrically-conductive, contrast-selectable, contrast-improving filter
US5728456A (en) * 1996-02-01 1998-03-17 Optical Coating Laboratory, Inc. Methods and apparatus for providing an absorbing, broad band, low brightness, antireflection coating
JPH10180950A (ja) * 1996-12-25 1998-07-07 Lintec Corp 防眩性ハードコートフィルム及びその製造方法
US5852513A (en) * 1997-05-14 1998-12-22 Optical Coating Laboratory, Inc. Television filter
KR100768175B1 (ko) * 2001-02-07 2007-10-17 삼성에스디아이 주식회사 광학적 전기적 특성을 지닌 기능성 박막
WO2006019184A1 (ja) * 2004-08-20 2006-02-23 Teijin Limited 透明導電性積層体および透明タッチパネル
US7291386B2 (en) * 2004-08-26 2007-11-06 3M Innovative Properties Company Antiglare coating and articles
US7196281B2 (en) * 2004-11-12 2007-03-27 Eastman Kodak Company Resistive touch screen having conductive mesh
JP4837297B2 (ja) 2005-03-09 2011-12-14 富士フイルム株式会社 遮光画像付き基板及び遮光画像の形成方法、転写材料、カラーフィルター、並びに表示装置
US7622185B2 (en) * 2005-04-15 2009-11-24 Nitto Denko Corporation Protective cover sheet comprising a UV-absorbing layer for a polarizer plate and method of making the same
US8603611B2 (en) * 2005-05-26 2013-12-10 Gunze Limited Transparent planar body and transparent touch switch
JP4610416B2 (ja) * 2005-06-10 2011-01-12 日本写真印刷株式会社 静電容量型タッチパネル
CN101389783B (zh) * 2006-03-03 2011-06-29 殷志强 光选择性吸收层及其制备方法
JP2008047777A (ja) 2006-08-18 2008-02-28 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽フィルタ、複合フィルタ、及びディスプレイ
US20100013785A1 (en) * 2007-03-01 2010-01-21 Atsuhito Murai Display panel substrate, display panel, display appratus, and method for manufacturing display panel substrate
KR100992922B1 (ko) * 2007-08-29 2010-11-09 삼성코닝정밀소재 주식회사 디스플레이 장치용 필터 및 이를 구비하는 디스플레이 장치
US20090058250A1 (en) 2007-08-29 2009-03-05 Samsung Corning Precision Glass Co., Ltd. Filter for display apparatus
US20090122017A1 (en) 2007-11-09 2009-05-14 Motorola, Inc. Mobile electronic device having capacitive sensor with reduced visibility isolation areas and corresponding method
JP5788129B2 (ja) * 2008-07-18 2015-09-30 日東電工株式会社 透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP2010086684A (ja) 2008-09-30 2010-04-15 Kuramoto Seisakusho Co Ltd 透明導電配線膜付き光学薄膜
JP2010147235A (ja) 2008-12-18 2010-07-01 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽シート、及び電磁波遮蔽シートの製造方法
KR101156275B1 (ko) * 2009-02-06 2012-06-13 주식회사 엘지화학 터치스크린 및 이의 제조방법
KR100954898B1 (ko) 2009-08-24 2010-04-27 남동식 터치패널센서
KR20110061422A (ko) * 2009-12-01 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 정전용량 터치 패널

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200824000A (en) * 2006-07-28 2008-06-01 Semiconductor Energy Lab Method for manufacturing display device
CN201107767Y (zh) * 2007-11-27 2008-08-27 胜华科技股份有限公司 电容式触控面板接合区域的结构
KR20100011259A (ko) * 2008-07-24 2010-02-03 주식회사 엘지화학 눈부심 방지 코팅 조성물 및 이를 이용하여 제조된 눈부심방지 필름
WO2010090487A2 (ko) * 2009-02-06 2010-08-12 주식회사 엘지화학 터치스크린 및 이의 제조 방법

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