CN107660279B - 导电结构体及其制造方法 - Google Patents

导电结构体及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107660279B
CN107660279B CN201680029909.7A CN201680029909A CN107660279B CN 107660279 B CN107660279 B CN 107660279B CN 201680029909 A CN201680029909 A CN 201680029909A CN 107660279 B CN107660279 B CN 107660279B
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal layer
conductive structure
layer
light
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680029909.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107660279A (zh
Inventor
李一翻
金起焕
章盛皓
朴镇宇
朴赞亨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chem Ltd filed Critical LG Chem Ltd
Publication of CN107660279A publication Critical patent/CN107660279A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107660279B publication Critical patent/CN107660279B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/046—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by electromagnetic means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0317—Thin film conductor layer; Thin film passive component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Abstract

本说明书涉及一种导电结构体及其制造方法。具体而言，根据本发明的导电结构体包括：基板；以及设置在所述基板上的构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线，其中，所述导线包括第一金属层、设置在该第一金属层上的减光反射层和设置在该减光反射层上的第二金属层，其中，所述减光反射层包含金属氮氧化物，其中，所述第二金属层的厚度为10nm以下。所述导电结构体能够保持优异的可视性，并且由于衬垫部的低连接电阻而具有优异的产品可靠性。

Description

导电结构体及其制造方法
技术领域
本申请要求于2015年6月3日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2015-0078785的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用并入本申请中。
本申请涉及一种导电结构体及其制造方法。
背景技术
通常，触摸面板可以根据信号的检测方法如下分类。换言之，检测方法包括在施加直流(DC)电压时通过电流或电压的变化来感测被压力按压的位置的电阻型；在施加交流(AC)电压时利用电容耦合的电容型；在施加磁场时通过电压的变化感测选定位置的电磁型，等等。
虽然商业触摸屏面板基于ITO薄膜来使用，但是当应用大面积触摸屏面板时，由于ITO透明电极本身的薄层电阻，触摸识别速度变慢。因此，作为代替透明ITO薄膜的技术，提出被用作触摸屏面板的电极的金属网。然而，在金属网的情况下，必须努力改善图案由于高反射率而被人眼可见的可视性方面的问题，以及由于对外部光的高反射率而发生眩光的问题。
发明内容
技术问题
本说明书待实现的一个目的是提供一种可应用于大面积触摸屏面板的导电结构体及其制造方法，所述导电结构体能够保持优异的可视性，并且由于衬垫部(pad part)的低连接电阻而具有优异的产品可靠性。
技术方案
本说明书的一个实施方案提供一种导电结构体，包括：基板；以及设置在所述基板上的构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线，其中，所述导线包括第一金属层、设置在该第一金属层上的减光反射层以及设置在该减光反射层上的第二金属层，所述减光反射层包含金属氮氧化物，所述第二金属层的厚度为10nm以下。
本说明书的一个实施方案提供一种所述导电结构体的制造方法，包括：制备基板；在所述基板上形成第一金属层；在所述第一金属层上形成减光反射层；在所述减光反射层上形成第二金属层；图案化，通过使所述第一金属层、所述减光反射层和所述第二金属层图案化来形成构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线。
本说明书的一个实施方案提供一种包括所述导电结构体的显示装置。
本说明书的一个实施方案提供一种包括所述导电结构体的触摸面板。
有益效果
根据本说明书的一个实施方案的导电结构体具有保持优异的电导率并且有效地防止金属层的眩光作用的优点。
根据本说明书的实施方案的导电结构体的优点在于优异的可视性、优异的化学耐久性和物理耐久性。
当应用于诸如显示装置的电子元件时，根据本说明书的实施方案的导电结构体可以使由工艺环境引起的导电结构体的电导率的降低最小化。
根据本说明书的实施方案的导电结构体可以实现构成屏幕部的导线的细的线宽，从而提高可视性。
根据本说明书的实施方案的导电结构体可以显著降低柔性印刷电路板(FPCB)与导线的连接电阻。
附图说明
图1示出了根据本说明书的一个实施方案的导电结构体中的导线的构造结构；
图2示出了根据本说明书的实施方案的导电结构体中构成屏幕部的导线的层压结构；
图3示出了根据实施例和比较例的导电结构体的光反射率。
<附图标记>
100：基板
200：第一金属层
310：减光反射层
320：第二金属层
410：构成屏幕部的导线
420：构成接线部的导线
430：构成衬垫部的导线
具体实施方式
在本说明书中，应当理解的是，当一个部件被称为在另一部件“之上”时，它可以直接在另一部件之上，或者也可以存在中间部件。
在整个说明书中，除非另外明确描述，否则词语“包括”应当理解为表示包括所述的要素，但是不排除任何其它要素。
本说明书的“电导率(conductivity)”指电导率(electrical conductivity)。
另外，在本说明书中，“反射率”指光反射率，“折射率”指光折射率，“吸收率”指光吸收率。
本发明人发现如下问题，当形成减光反射层代替ITO薄膜以防止金属网的眩光现象时，减光反射层设置在构成与柔性印刷电路板(FPCB)连接的衬垫部的导线上，结果，与FPCB的接触电阻增加，进一步地，引起衬垫部在高温和高湿环境下的性能的劣化。
因此，本发明人开发了一种根据本说明书的一个实施方案的导电结构体。具体地，根据本说明书的实施方案的导电结构体通过降低构成衬垫部的导线的连接电阻并且降低构成屏幕部的导线的眩光作用，可以改善衬垫部的性能并且使衬垫部的缺陷最小化。
下文中，将更详细地描述本说明书。
本说明书的一个实施方案提供一种导电结构体，包括：基板；以及设置在所述基板上的构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线，其中，所述导线包括第一金属层、设置在该第一金属层上的减光反射层和设置在该减光反射层上的第二金属层，所述减光反射层含有金属氮氧化物，所述第二金属层的厚度为10nm以下。
根据本说明书的实施方案，第二金属层的厚度可以小于10nm。具体地，根据本说明书的实施方案，第二金属层的厚度可以为8nm以下或为6nm以下。
在根据本说明书的实施方案的导电结构体中，减光反射层用于降低第一金属层的眩光作用。具体地，由于减光反射层包含具有高元素含量的氮原子的金属氮氧化物从而具有光反射率显著低的特点，因此，可以抑制由设置在减光反射层下面的金属层引起的眩光作用。
根据本说明书的实施方案，减光反射层的金属氮氧化物可以是来源于Al、Cu、Co、Ag、Mo、Ti、Ni、Mn和Cr中的至少一种金属的氮氧化物。更具体地，减光反射层的金属氮氧化物可以是氮氧化铝。
然而，在减光反射层的情况下，会存在由于低电导率因而衬垫部的连接电阻较高的问题。为了改善该问题，在根据本说明书的一个实施方案的导电层压体中，在减光反射层上设置厚度为10nm以下的第二金属层，来降低衬垫部的连接电阻。
具体地，由于第二金属层具有电导率高的特点，因此，该特点会有助于降低衬垫部的连接电阻。此外，由于第二金属层被设置为10nm以下的薄膜以使由金属特性引起的光反射率最小化，并且第二金属层具有比常规金属层更高的透光率，因此，下面的减光反射层的暗色不被阻挡。结果，导线使由第二金属引起的光反射最小化，从而使屏幕部中的眩光作用最小化。
根据本说明书的实施方案，减光反射层可以包含氮氧化铝，在该氮氧化铝中，下面的式1的值可以满足1以上且2以下。
[式1]
Figure BDA0001479028880000041
在式1中，Nat％表示相对于氮氧化铝的氮原子的元素含量，Alat％表示相对于氮氧化铝的铝原子的元素含量，Oat％表示相对于氮氧化铝的氧原子的元素含量。
当式1的值大于1时，吸收系数增加以形成可以充分防止下面的金属层的眩光作用的减光反射层。此外，当式1中得到的值大于2时，Al的含量进一步增加以形成金属层，由此，难以防止下面的金属层的眩光作用。
制备的层中包含的元素含量可以通过X射线光电子能谱(XPS)来测量。这是一种可以通过测量通过将X射线输入至样品表面而发射的光电子的能量，来发现样品的组成和化学结合状态的测量方法。
根据本说明书的实施方案，减光反射层的厚度可以为10nm以上且为100nm以下。具体地，根据本说明书的实施方案，减光反射层的厚度可以为20nm以上且为60nm以下。更具体地，根据本说明书的实施方案，减光反射层的厚度可以为30nm以上且为60nm以下。
当减光反射层的厚度小于10nm时，存在第一金属层的较高的光反射率不能被充分降低的问题。此外，当减光反射层的厚度大于100nm时，会存在难以使减光反射层图案化的问题。
根据本说明书的实施方案，第二金属层可以包含Al、Cu、Co、Ag、Mo、Ti、Ni、Mn和Cr中的至少一种金属。
具体地，根据本说明书的实施方案，第二金属层可以包含铝作为主要成分。具体地，第二金属层可以是由铝构成的金属层。
当第二金属层含有铝作为主要成分时，具有即使在厚度为10nm以下的薄膜中，导线的连接电阻也可以显著降低的优点。此外，当第二金属层含有铝作为主要成分时，具有可以通过使用与包含氮氧化铝的减光反射层相同的蚀刻剂进行批量蚀刻的优点。
根据本说明书的实施方案，第二金属层在550nm的波长下的光反射率可以为40％以下。此外，根据本说明书的实施方案，第二金属层在400nm至700nm的波长范围内的光反射率可以为50％以下。
根据本说明书的实施方案，第二金属层的电阻率可以为10-6Ωcm以上且为10-4Ωcm以下。
电阻率可以通过测量沉积的薄膜的薄层电阻，然后根据下面的等式将测得的薄层电阻除以厚度来测量。
电阻率(Rs)＝薄层电阻(ρ)/厚度(t)
或者，电阻率值可以通过霍尔测量(hall measurement)方法直接测量。
第二金属层具有较低的电阻率值以大大降低构成衬垫部的导线的连接电阻，从而降低与柔性印刷电路板(FPCB)接合时衬垫部的缺陷率。
具体地，衬垫部的连接电阻由下面的等式计算。
连接电阻(Rc)＝接触电阻率(ρc)/接触面积(Ac)
因此，构成衬垫部的导线的连接电阻可以由第二金属层的电阻率以及减光反射层与柔性印刷电路板(FPCB)或各向异性导电膜(ACF)的接触面积来确定。因此，在第二金属层中，即使在相同的接触面积下也可以实现较低的连接电阻。
根据本说明书的实施方案，导线在波长为633nm的光中的消光系数k可以为1.2以上且为2.2以下。
当消光系数在所述范围内时，在将导电结构体应用于触摸屏面板时，金属层的遮蔽性得到改善并且可视性可以得到进一步改善。此外，当导线的消光系数k在所述范围内时，可以满足构成屏幕部的导线的可视性和构成衬垫部的导线的低连接电阻两者。
消光系数可以利用本领域中已知的椭圆率计测量装置等来测量。
消光系数k也被称为吸收系数，并且作为能够定义导电结构体吸收预定波长的光的强烈程度的度量，是决定导电结构体的透光率的因素。例如，在透明介电材料的情况下，k<0.2，该k值非常小。然而，随着材料中的金属成分增加，k值增大。如果金属成分进一步增加，则材料变为几乎不发生透射并且仅主要发生表面反射的金属，并且消光系数k大于2.5，因此，在减光反射层的形成方面不优选。
根据本说明书的实施方案，导线在波长为600nm的光中的折射率n可以为2以上且为2.4以下。
根据本说明书的实施方案，导线的光反射率可以为40％以下。
根据本说明书的实施方案，减光反射层的厚度可以参照下面的等式1根据折射率来确定。
[等式1]
Figure BDA0001479028880000061
在等式1中，d表示减光反射层的厚度，n表示折射率，λ表示光的波长。
根据本说明书的实施方案，总反射率是指在用完全黑色处理与待测表面相对的表面之后，对于以90°入射到待测表面上的波长范围为300nm以上且为800nm以下，特别地，380nm以上且为780nm以下的光的反射率。在本说明书中，总反射率是当入射光为100％时，基于由光入射的目标图案层或导电结构体所反射的反射光中波长范围为300nm以上且为800nm以下，特别地为380nm以上且为780nm以下的光而测量的值。
当第一金属层设置在基板和减光反射层之间时，可以在减光反射层的与第一金属层接触的表面的相对方向上测量反射率。具体地，当减光反射层包括与第一金属层接触的第一表面以及面对第一表面的第二表面时，可以在第二表面的方向上测量反射率。
根据本说明书的实施方案，第一金属层可以是第一金属图案层，减光反射层可以是减光反射图案层，第二金属层可以是第二金属图案层。在这种情况下，当在减光反射图案层的第二表面侧测量导电结构体的总反射率时，可以由下面的等式2计算导电结构体的总反射率Rt。
[等式2]
总反射率Rt＝基板的反射率+闭合率×减光反射层的反射率
此外，当导电结构体的结构为两种类型的导电结构体层压的情况时，导电结构体的总反射率(Rt)可以由下面的等式3计算。
[等式3]
总反射率Rt＝基板的反射率+闭合率×减光反射层的反射率×2
在等式2和等式3中，基板的总反射率可以是触摸钢化玻璃的反射率，并且当表面是薄膜时，所述总反射率可以是薄膜的反射率。此外，闭合率可以由基于导电结构体的平面，被导电图案覆盖的区域所占据的面积比例，即，(1-开口率)来表示。
根据本说明书的实施方案，导电结构体的总反射率可以为40％以下。具体地，根据本说明书的实施方案，屏幕部在波长范围为380nm至780nm的光中的总反射率可以为40％以下。
在本说明书中，当将导电结构体应用于显示装置时，屏幕部可以指对应于显示屏幕的区域。当将导电结构体用作触摸面板时，构成屏幕部的导线可以用于通过感应触摸来将电信号传送至接线部的导线。
在本说明书中，当将导电结构体应用于显示装置时，接线部可以指对应于显示装置的边框区域的区域。当将导电结构体用作触摸面板时，构成接线部的导线可以用于将从屏幕部的导线传递的电信号传送至构成衬垫部的导线。
在本说明书中，衬垫部可以指与柔性印刷电路板(FPCB)接触的区域。当将导电结构体用作触摸面板时，构成衬垫部的导线可以用于将从接线部传递的电信号传送至FPCB。此外，衬垫部可以是FPCB接合衬垫部(bonding pad part)。
图1示出了根据本说明书的一个实施方案的导电结构体中的导线的构造结构。在图1中，构成屏幕部的导线被设置为具有网格图案，构成接线部的导线被设置为利用边框区域延伸至构成衬垫部的导线的结构，构成衬垫部的导线可以形成导线的一组末端。然而，根据本说明书的实施方案的导电结构体的导线不限于图1的结构，并且可以通过多种结构来实现。
根据本说明书的实施方案，构成衬垫部的导线上可以进一步包括柔性印刷电路板(FPCB)。
根据本说明书的实施方案，在构成衬垫部的导线与FPCB之间可以进一步包括各向异性导电膜(ACF)。具体地，构成衬垫部的导线可以通过ACF与FPCB彼此电连接。
FPCB具有弯曲特性，并且是指当电子产品的部件之间的电路彼此连接时，在电路板上绘制电路而不使用电线来导电的的电路板。本说明书的FPCB可以没有限制地应用，只要所述FPCB通常在本领域中使用即可。
ACF是分散有导电粒子的薄膜，并且是指在z轴上通电并且在x-y平面方向上表现出绝缘性的具有导电性的薄膜。本说明书的ACF可以没有限制地应用，只要所述ACF通常在本领域中使用即可。
根据本说明书的实施方案，FPCB可以设置为比减光反射层更接近第二金属层。具体地，根据本说明书的实施方案，ACF设置在第二减光反射层上并与第二减光反射层接触，FPCB可以设置在ACF上并与ACF接触。
根据本说明书的实施方案，屏幕部可以包括导电图案，该导电图案包括多个开口和将开口隔开的导线。
根据本说明书的实施方案，构成屏幕部的导线可以形成规则图案或不规则图案。具体地，构成屏幕部的导线可以通过图案化工艺在透明基板上形成图案来设置。
具体地，所述图案可以具有诸如三角形和四边形、圆形、椭圆形或不定形的多边形。三角形可以是正三角形、直角三角形等，四边形可以是正方形、矩形、梯形等。
作为规则图案，可以使用本领域中的图案形状，如网格图案。对不规则图案没有特别地限制，但是可以是构成泰森多边形图(voronoi diagram)的图形的边界线形式。根据本说明书的实施方案，在使用不规则图案作为图案形状的情况下，由定向照明引起的反射光的衍射图案可以通过不规则图案除去，并且可以通过减光反射图案层使光的散射的影响最小化，结果，可以使可视性的问题最小化。
根据本说明书的实施方案，构成屏幕部的导线的线宽可以为0.1μm以上且为100μm以下。具体地，根据本说明书的实施方案，构成屏幕部的导线的线宽可以为0.1μm以上且为50μm以下、0.1μm以上且为30μm以下，或者0.1μm以上且为10μm以下，但是不限于此。构成屏幕部的导线的线宽可以根据导电结构体的最终用途来设计。
当构成屏幕部的导线的线宽小于0.1μm时，难以实现图案，当线宽大于100μm时，可视性会劣化。
减光反射层可以具有与第一金属层的形状相同的形状的图案。然而，减光反射层的图案尺度不必与第一金属层的图案尺度完全相同，即使减光反射层中的图案的线宽小于或大于第一金属层中的图案的线宽也包含在本说明书的范围之内。具体地，减光反射层中的图案的线宽可以为第一金属层中的图案的线宽的80％以上且为120％以下。此外，减光反射层中设置有图案的区域可以为第一金属层中设置有图案的区域的80％以上且为120％以下。更特别地，减光反射层的图案形状可以是线宽等于或大于第一金属层中的图案的线宽的图案形状。
从用户观察时，当减光反射层的图案形状的线宽大于第一金属层的线宽时，减光反射层可以大大地提供覆盖第一金属层的效果，由此，具有可以有效地阻止由第一金属层本身的光泽或反射引起的影响的优点。然而，即使减光反射层中的图案的线宽与第一金属层中的图案的线宽相同，也可以实现减少光反射的效果。
根据本说明书的实施方案，在构成屏幕部的导线中，相邻导线之间的线间距可以为0.1μm以上且为100μm以下。
根据本说明书的实施方案，线间距可以为0.1μm以上，更特别地为10μm以上，还更特别地为20μm以上。此外，根据本说明书的实施方案，线间距可以为100μm以下，更特别地为30μm以下。
根据本说明书的实施方案，由于第一金属层、减光反射层和第二金属层可以通过具有细的线宽的图案来实现，因此，在被用作显示元件的触摸面板的电极的情况下，具有可视性优异的优点。
图2示出了根据本说明书的实施方案的导电结构体中屏幕部的导线的层压结构。在图2中，示出了顺序地设置基板、图案化的第一金属层、图案化的减光反射层和图案化的第二金属层。然而，导电结构体不限于图2的结构，但是还可以包括附加层。
在图2中，a表示导线的线宽，b表示相邻导线之间的线间距。
根据本说明书的实施方案，第一金属层可以包含：选自铜、铝、银、钕、钼、镍和铬中的至少一种金属；包含所述金属中的至少两种的合金；包含所述金属中的至少一种的氧化物；以及包含所述金属中的至少一种的氮化物中的至少一种。具体地，根据本说明书的实施方案，第一金属层可以包含铝。根据本说明书的实施方案，第一金属层可以由铝构成。此外，根据本说明书的实施方案，第一金属层可以包含铝作为主要成分。然而，由于制造工艺，可以包含一些杂质。
根据本说明书的实施方案，第一金属层的厚度可以为10nm以上且为1μm以下。具体地，根据本说明书的实施方案，第一金属层的厚度可以为100nm以上，更特别地为150nm以上。此外，根据本说明书的实施方案，第一金属层的厚度可以为500nm以下，更特别地，为200nm以下。由于电导率随厚度变化，如果第一金属层非常薄，则不形成连续的厚度，从而存在电阻率值增加的问题，因此，第一金属层的厚度可以为100nm以上。
根据本说明书的实施方案，在透明导电层与第一金属层之间还可以包括附加金属层。
根据本说明书的实施方案，附加金属层可以包含选自铜、铝、钕、钼、钛、镍和铬中的两种以上金属。具体地，附加金属层可以包含Cu-Ni。
附加金属层可以用于使导电结构体的电导率的劣化最小化，并且改善透明导电层与第一金属层之间的粘合性。
根据本说明书的实施方案，对基板没有特别地限制，并且可以使用本领域中已知的材料。根据本说明书的实施方案，透明基板可以使用任意透明基板，例如，可以是玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或聚酰胺(PA)。
根据本说明书的实施方案，透明导电层还可以设置在透明基板与第一金属层之间。
根据本说明书的实施方案，可以使用透明导电氧化物层作为透明导电层。透明导电氧化物可以使用氧化铟、氧化锌、氧化铟锡、氧化铟锌、铟锌锡氧化物、无定形透明导电聚合物等，并且可以使用它们中的一种或两种以上，但是不限于此。根据本说明书的实施方案，透明导电层可以是氧化铟锡层。
根据本说明书的实施方案，透明导电层的厚度可以为15nm以上且为20nm以下，但是不限于此。可以使用上述用于透明导电层的材料通过蒸发工艺或印刷工艺来形成透明导电层。
本说明书的一个实施方案提供一种所述导电结构体的制造方法。
本说明书的一个实施方案提供一种所述导电结构体的制造方法，包括：制备基板；在所述基板上形成第一金属层；在所述第一金属层上形成减光反射层；在所述减光反射层上形成第二金属层；以及图案化，通过使所述第一金属层、所述减光反射层和所述第二金属层图案化来形成构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线。
根据本说明书的实施方案，在第一金属层的形成中，第一金属层可以作为整个层在基板的一个表面上形成。
根据本说明书的实施方案，在减光反射层的形成中，减光反射层可以作为整个层在第一金属层的一个表面上形成。
根据本说明书的实施方案，在第二金属层的形成中，第二金属层可以作为整个层在减光反射层的一个表面上形成。
根据本说明书的实施方案，在第一金属层的形成中的第一金属层可以指在用导线图案化之前形成为整个层的第一金属层。
根据本说明书的实施方案，在减光反射层的形成中的减光反射层可以指在用导线图案化之前形成为整个层的减光反射层。
根据本说明书的实施方案，在第二金属层的形成中的第二金属层可以指在用导线图案化之前形成为整个层的第二金属层。
整个层可以指由目标构件在下部构件的一个表面的80％以上的区域上形成的一个物理连续的侧或膜。具体地，整个层可以指被图案化之前的一个层。
根据本说明书的实施方案，第一金属层的形成、第一减光反射层的形成和第二金属层的形成可以采用诸如蒸发、溅射、湿涂、蒸发、电镀或化学镀、金属膜的层压等的方法。具体地，根据本说明书的实施方案，第一金属层的形成、减光反射层的形成和第二金属层的形成可以分别采用蒸发方法或溅射方法。
另外，根据本说明书的实施方案，第一金属层的形成、减光反射层的形成和第二金属层的形成可以采用印刷方法。在通过印刷方法形成第一金属层、减光反射层和第二金属层的情况下，可以使用包含金属的油墨或糊料，并且除了金属之外，所述糊料还可以包含粘合剂树脂、溶剂、玻璃粉等。
根据本说明书的实施方案，在图案化中，第一金属层、减光反射层和第二金属层可以同时被图案化。
根据本说明书的实施方案，图案化可以使用具有抗蚀剂特性的材料。抗蚀剂可以采用印刷方法、光刻方法、摄影方法、干膜抗蚀方法、湿抗蚀方法、使用掩模的方法或激光转印(例如，热转印成像)等来形成抗蚀图案，特别地，可以使用干膜抗蚀方法。然而，抗蚀剂不限于此。利用抗蚀剂图案使第一金属层、减光反射层和第二金属层蚀刻并图案化，并且抗蚀剂图案可以通过剥离工艺容易地去除。
根据本说明书的实施方案，在图案化中，可以使用蚀刻剂对第一金属层、减光反射层和第二金属层进行批量蚀刻。
在根据本说明书的实施方案的制造方法中，当第一金属层、减光反射层和第二金属层包含相同种类的金属时，由于可以使用相同的蚀刻剂对第一金属层、减光反射层和第二金属层进行蚀刻，因此，具有可以对第一金属层、减光反射层和第二金属层进行批量蚀刻的优点。具体地，根据本说明书的实施方案，第一金属层、减光反射层和第二金属层分别包含Al，蚀刻剂可以是Al蚀刻剂，并且可以使用本领域中通常使用的蚀刻剂而没有限制。
本说明书的一个实施方案提供一种包括所述导电结构体的显示装置。
本说明书的一个实施方案提供一种包括所述导电结构体的触摸面板。所述触摸面板包含与触摸屏面板相同的含义。例如，在电容式触摸面板中，可以将根据本说明书的实施方案的导电结构体用作触敏电极基板。
另外，本说明书的一个实施方案提供一种包括所述触摸面板的显示装置。
在本说明书中，显示装置统指TV、计算机显示器等，并且包括形成图像的显示元件和支撑显示元件的壳体。
除了上述导电结构体之外，根据本说明书的实施方案的触摸屏面板还可以包括附加结构体。在这种情况下，两个结构体可以沿相同的方向设置，或者可以沿彼此相反的方向设置。可以包括在所述触摸屏面板中的两个以上结构体不必具有相同的结构，并且任意一个，优选地，仅离用户最近的结构体可以包括上述导电结构体，并且附加结构体可以不包括减光反射层。此外，两个以上结构体中的层压结构可以彼此不同。当包括两个以上结构体时，可以在它们之间设置绝缘层。在这种情况下，绝缘层可以另外具有作为粘附层的功能。
根据本说明书的实施方案的触摸屏面板可以包括：下基板；上基板；以及电极层，该电极层设置在与上基板接触的下基板的表面以及与下基板接触的上基板的表面中的任意一个表面上或两个表面上。电极层可以分别执行检测X轴位置和检测Y轴位置的功能。
在这种情况下，设置在下基板上和与上基板接触的下基板的表面上的电极层；以及设置在上基板上和与下基板接触的上基板的表面上的电极层中的一个或两个可以是根据本说明书的上述实施方案的导电结构体。在电极层中仅有一个是根据本说明书的实施方案的导电结构体的情况下，另一电极层可以具有本领域中已知的导电图案。
在将电极层设置在上基板和下基板两者的一个表面上以形成两层的电极层的情况下，可以在下基板与上基板之间设置绝缘层或垫片，以便保持电极层之间的距离均匀，并且使电极层不彼此连接。绝缘层可以包含粘合剂或者UV或热固性树脂。触摸屏面板还可以包括连接至上述导电结构体的导电层的图案的接地部。例如，接地部可以在基板的具有导电层的图案的表面的边缘处形成。此外，可以在包括导电结构体的层压体的至少一个表面上设置防反射膜、偏光膜和防指纹膜中的至少一种。根据设计规格，除了上述功能膜之外，还可以包括不同种类的功能膜。如上所述，触摸屏面板可以应用于诸如OLED显示面板、液晶显示器(LCD)、阴极射线管(CRT)和PDP的显示装置。
在根据本说明书的实施方案的触摸屏面板中，导电图案层和减光反射层可以分别设置在基板的两个表面上。
根据本说明书的实施方案的触摸屏面板可以另外包括在导电结构体上的电极部或衬垫部。在这种情况下，有效屏幕部、电极部和衬垫部可以由相同的导体组成。
在根据本说明书的实施方案的触摸屏面板中，减光反射层可以设置在用户观察的一侧。
本说明书的一个实施方案提供一种包括所述导电结构体的显示装置。在所述显示装置中，根据本申请的实施方案的导电结构体可以用在滤色器基板、薄膜晶体管基板等中。
本说明书的一个实施方案提供一种包括所述导电结构体的太阳能电池。例如，所述太阳能电池可以包括阳极电极、阴极电极、光敏层、空穴传输层和/或电子传输层，并且根据本申请的实施方案的导电结构体可以用作阳极电极和/或阴极电极。
所述导电结构体可以替代显示装置或太阳能电池中的常规ITO，并且可以用作柔性应用。此外，所述导电结构体可以与CNT、导电聚合物、石墨烯等一起用作下一代透明电极。
下文中，将参照用于具体描述的实施例来详细地描述本说明书。然而，根据本说明书的实施例可以被修改为各种形式，并且不应理解为本说明书的范围局限于下面描述的实施例。将提供本说明书的实施例以向本领域技术人员更完整地说明本说明书。
通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板上使用铝来形成厚度为100nm的第一金属层。通过在第一金属层上形成厚度为60nm的由氮氧化铝组成的减光反射层，并且利用卷对卷溅射方法在减光反射层上形成第二金属层，来制造导电结构体。通过控制R2R溅射仪的磁控管(MF)的强度并且控制第二金属层的厚度，如下面的表1中所示制造根据实施例和比较例的导电结构体。
作为参照，在实施例和比较例中，省去用于形成导线的图案化。
[表1]
Figure BDA0001479028880000151
图3示出了根据实施例和比较例的导电结构体的光反射率。
根据上面的表1和图3，可以看出，当第二金属层的厚度为10nm以下时，可以保持下面的减光反射层的效果，并且可以抑制由导电结构体的表面的光反射引起的眩光作用。此外，由于通过第二金属层使薄层电阻和电阻率降低，因此，当与柔性印刷电路板(FPCB)接合时，可以降低衬垫部的缺陷率。

Claims (14)

1.一种导电结构体，包括：
基板；以及
设置在所述基板上的构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线，
其中，所述导线包括第一金属层、设置在该第一金属层上的减光反射层和设置在该减光反射层上的第二金属层，
其中，所述减光反射层包含金属氮氧化物，
其中，所述第二金属层的厚度为8nm以下，
其中，所述屏幕部包括导电图案，该导电图案包括多个开口和将所述开口隔开的导线，
其中，所述构成屏幕部的导线中相邻导线之间的线间距为0.1μm以上且为100μm以下,
其中，所述第一金属层的厚度为10nm以上且为1μm以下。
2.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述金属氮氧化物是氮氧化铝。
3.根据权利要求2所述的导电结构体，其中，在所述氮氧化铝中，下面的式1的值满足1以上且2以下:
[式1]
Figure FDA0002463348110000011
在式1中，Nat％表示相对于所述氮氧化铝的氮原子的元素含量，Alat％表示相对于所述氮氧化铝的铝原子的元素含量，Oat％表示相对于所述氮氧化铝的氧原子的元素含量。
4.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述第二金属层包含Al、Cu、Co、Ag、Mo、Ti、Ni、Mn和Cr中的至少一种金属。
5.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述第二金属层在550nm的波长下的光反射率为40％以下。
6.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述导线的光反射率为40％以下。
7.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述第二金属层的电阻率为10-6Ωcm以上且为10-4Ωcm以下。
8.根据权利要求1所述的导电结构体，还包括：
在所述构成衬垫部的导线上的柔性印刷电路板(FPCB)。
9.根据权利要求8所述的导电结构体，还包括：
在所述构成衬垫部的导线与所述柔性印刷电路板之间的各向异性导电薄膜(ACF)。
10.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述构成屏幕部的导线的线宽为0.1μm以上且为100μm以下。
11.一种权利要求1至10中的任意一项所述的导电结构体的制造方法，该制造方法包括：
制备基板；
在所述基板上形成第一金属层；
在所述第一金属层上形成减光反射层；
在所述减光反射层上形成第二金属层；
图案化，通过使所述第一金属层、所述减光反射层和所述第二金属层图案化来形成构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线，
其中，所述第二金属层的厚度为8nm以下,
其中，所述屏幕部包括导电图案，该导电图案包括多个开口和将所述开口隔开的导线,
其中，所述构成屏幕部的导线中相邻导线之间的线间距为0.1μm以上且为100μm以下,
其中，所述第一金属层的厚度为10nm以上且为1μm以下。
12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，在所述图案化中，使所述第一金属层、所述减光反射层和所述第二金属层同时图案化。
13.一种包括权利要求1至10中的任意一项所述的导电结构体的显示装置。
14.一种包括权利要求1至10中的任意一项所述的导电结构体的触摸面板。
CN201680029909.7A 2015-06-03 2016-06-01 导电结构体及其制造方法 Active CN107660279B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0078785 2015-06-03
KR1020150078785A KR101977852B1 (ko) 2015-06-03 2015-06-03 전도성 구조체 및 이의 제조방법
PCT/KR2016/005784 WO2016195367A1 (ko) 2015-06-03 2016-06-01 전도성 구조체 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107660279A CN107660279A (zh) 2018-02-02
CN107660279B true CN107660279B (zh) 2021-02-19

Family

ID=57440667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680029909.7A Active CN107660279B (zh) 2015-06-03 2016-06-01 导电结构体及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10512160B2 (zh)
KR (1) KR101977852B1 (zh)
CN (1) CN107660279B (zh)
WO (1) WO2016195367A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102078403B1 (ko) 2017-04-27 2020-04-07 주식회사 엘지화학 전기변색소자
KR102126688B1 (ko) 2017-04-27 2020-07-07 주식회사 엘지화학 전기변색필름
US11224133B2 (en) * 2019-04-18 2022-01-11 Innolux Corporation Tiled display device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130073859A (ko) * 2011-12-23 2013-07-03 주식회사 엘지화학 터치패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN104520791A (zh) * 2012-10-11 2015-04-15 Lg伊诺特有限公司 触摸板以及用于制造该触摸板的方法
CN104602909A (zh) * 2012-08-31 2015-05-06 Lg化学株式会社 金属结构体及其制造方法
KR20150058088A (ko) * 2013-11-20 2015-05-28 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060134436A1 (en) * 2004-12-17 2006-06-22 Afg Industries, Inc. Air oxidizable scratch resistant protective layer for optical coatings
KR101642511B1 (ko) 2008-07-14 2016-07-25 주식회사 엘지화학 도전성 적층체 및 이의 제조방법
US9260779B2 (en) * 2009-05-21 2016-02-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-transmitting conductive film, display device, electronic device, and manufacturing method of light-transmitting conductive film
KR101221722B1 (ko) 2011-03-04 2013-01-11 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법
US9204535B2 (en) * 2012-04-18 2015-12-01 Lg Chem, Ltd. Conductive structure and method for manufacturing same
EP2767985B1 (en) * 2012-08-31 2016-09-07 LG Chem, Ltd. Conductive structure and method for manufacturing same
KR20140031617A (ko) 2012-09-05 2014-03-13 (주)티메이 터치 패널 및 그 제조 방법
TWI550463B (zh) 2013-10-30 2016-09-21 Ｌｇ化學股份有限公司 導電膜及其製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130073859A (ko) * 2011-12-23 2013-07-03 주식회사 엘지화학 터치패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN104602909A (zh) * 2012-08-31 2015-05-06 Lg化学株式会社 金属结构体及其制造方法
CN104520791A (zh) * 2012-10-11 2015-04-15 Lg伊诺特有限公司 触摸板以及用于制造该触摸板的方法
KR20150058088A (ko) * 2013-11-20 2015-05-28 주식회사 엘지화학 전도성 구조체 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160142703A (ko) 2016-12-13
WO2016195367A1 (ko) 2016-12-08
CN107660279A (zh) 2018-02-02
US20190159339A1 (en) 2019-05-23
KR101977852B1 (ko) 2019-05-13
US10512160B2 (en) 2019-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI506752B (zh) 導電結構體及其製備方法
KR101656581B1 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
US9706653B2 (en) Conductive structure body and method for manufacturing the same
CN107371363B (zh) 导电结构体及其制备方法
CN107428127B (zh) 导电结构体、其制造方法以及包括导电结构体的电极
KR101683373B1 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
KR101849449B1 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
CN105164620B (zh) 透明电极图案层压体以及具备该层压体的触摸屏面板
TWI628563B (zh) 觸碰感測電極以及含此之觸控螢幕面板
CN107660279B (zh) 导电结构体及其制造方法
US20160291709A1 (en) Conductive substrate and method for manufacturing same
CN107407993B (zh) 传导性结构及其制造方法
KR101947604B1 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
KR101987267B1 (ko) 전도성 구조체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 디스플레이 패널
KR20160069823A (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
KR20160090670A (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant