KR20140031617A - 터치 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

터치 패널의 제조 방법은 절연층, 투명 전도성 코팅층, 금속층, 감광성 소재를 순차적으로 적층한 적층 구조체를 형성하는 단계; 적층 구조체에서 투명 전도성 코팅층과 금속층을 선택적으로 제거하여 터치 패널의 원도우 영역에 해당하는 복수의 정전전극으로 이루어진 정전전극 패턴과 각각의 정전전극의 일측 끝단과 연결되어 버스 전극을 나타내는 배선전극 패턴을 형성하는 단계; 및 배선전극 패턴 중 인쇄회로기판이 결합되는 결합 영역에 존재하는 금속층을 제거하여 금속층의 하부의 투명 전도성 코팅층의 일부가 외부로 노출되고 금속층이 외부로 노출되지 않도록 금속층의 상면에 감광성 소재를 형성하는 단계를 포함한다.

Description

터치 패널 및 그 제조 방법{Touch Panel and Manufacturing Method Thereof}

본 발명은 터치 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 터치 패널과 인쇄회로기판이 결합되는 결합 영역의 구조를 개선하여 터치 패널의 제조 공정을 줄이고 금속층의 산화 문제를 방지하는 터치 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 터치 패널은 버튼을 손가락으로 접촉하여 컴퓨터 등을 대화적, 직감적으로 조작함으로써 누구나 쉽게 사용할 수 있는 입력 장치이다.

이러한 터치패널은 접촉을 감지하는 방식에 따라 저항막 방식과 정전용량 방식, 적외선방식, 초음파 방식 등이 사용되고 있으며, 현재는 저항막 방식이 많이 사용되어지고 있으나, 향후 내구성 및 경박 단소한 특성에 유리한 정전용량 방식의 사용이 증가될 것이다.

이와 같은 상기 정전용량방식의 터치패널, 특히 터치스크린은 그 구조가 PET(Polyethylene Terephthalate)나 유리 등의 투명한 절연체 필름 상에 투광 도전체로 이루어진 투명 도전층 코팅층(Indium Tin Oxide, ITO)와, ITO의 테두리에 실버 페이스트 등의 리드선으로 이루어진 패드를 접착제층이나 절연체층을 부가하여 상하로 적층하여 구성된다.

여기서, ITO는 X축의 X축 정전전극을 등 간격으로 형성한 X축 ITO와 Y축의 Y축 정전전극을 등 간격으로 형성한 Y축 ITO로 구성하여 적층되도록 한다.

위와 같이 형성된 터치스크린은 사용자의 터치에 따른 터치 신호를 컨트롤러가 입력 받아서 좌표 신호를 출력하는 것이다.

그런데 이와 같이 X축 또는 Y축에 나란하게 배치되는 정전전극은 리드선으로부터 각각 다른 이격거리를 가지고 배치된다. 이들 사이에는 다른 정전전극이 배치되므로 리드선이 연결되는 부분에서 바라보면 각각의 정전전극은 서로 다른 전기적 특성을 가지게 된다.

이하에서는 종래 기술의 터치 패널의 제조 방법에 관하여 도 1a, 도 1b, 도 2a, 도 2b를 참조하여 설명한다.

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타낸 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이고, 도 2a 및 도 2b는 종래 기술에 따른 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.

도 1a의 (a), (b), (c1), 도 1b의 (d1), (e1)은 터치 패널의 제조 방법을 터치 패널의 X축 방향의 측면 층 구조를 나타낸 것이다.

도 1a의 (c2), 도 1b의 (d2), (e2)는 터치 패널의 제조 방법을 터치 패널의 Y축 방향의 측면 층 구조를 나타낸 것이다.

도 1a의 (a)는 도 2a의 (a)와, 도 1a의 (b)는 도 2a의 (b)와, 도 1a의 (c1), (c2)는 도 2a의 (c)와, 도 1b의 (d1), (d2)는 도 2b의 (d)와, 도 1b의 (e1), (e2)는 도 2b의 (e)와 대응되는 구조이다.

도 1a의 (a), (b)와 도 2a의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 터치 패널은 절연층(110)의 위에 ITO(120)와, 그 위에 금속층(130)을 형성한 후, 금속층(130)의 위에 드라이필름(140)을 형성하며, 1차 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 복수의 X축 정전전극을 포함한 X축 정전전극 패턴(121)과, X축 정전전극의 일측 끝단과 연결된 각각의 버스 전극을 포함한 배선전극 패턴(131)을 형성한다. 다시 말해, 종래 기술의 터치 패널은 복수의 X축 정전전극 및 배선전극 패턴(121, 131)에 해당하지 않는 부분의 ITO(120), 금속층(130), 드라이필름(140)을 제거한다. 즉, 1차 포토리소그래피의 공정은 1차 드라이필름 라미네이팅, 1차 노광, 1차 현상, 1차 메탈 및 ITO 에칭, 1차 박리 공정을 수행한다.

도 1a의 (c1), (c2)와 도 2a의 (c)에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 터치 패널은 전면에 2차 드라이필름(140)을 라미네이팅하고, 2차 노광, 2차 현상 공정을 통해 배선전극 패턴(131)에 해당하는 영역에 드라이필름(140)을 남겨두고 나머지 전체 영역의 드라이필름(140)을 제거한다. 이어서, 터치 패널은 2차 메탈 에칭을 통해 배선전극 패턴에 해당하지 않는 부분의 금속층(130)을 제거한다.

즉, 2차 포토리소그래피의 공정은 2차 드라이필름 라미네이팅, 2차 노광, 2차 현상, 2차 메탈 에칭 공정을 수행한다.

도 1b의 (d1), (d2)와 도 2b의 (d)에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 터치 패널은 2차 박리 공정을 통해 터치 패널에 남아 있는 드라이필름(140)을 제거한다.

도 1b의 (e1), (e2)와 도 2b의 (e)에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 터치 패널은 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)(200)가 결합되는 금속층(130)을 노출하고 나머지 배선전극 패턴(131)에 해당하는 영역에 드라이필름(140)을 남긴다. 즉, 3차 포토리소그래피의 공정은 3차 드라이필름 라미네이팅, 3차 노광, 3차 현상 공정을 수행한다.

종래의 터치 패널의 제조 방법은 2회의 박리 공정에서 사용되는 박리액으로 인하여 메탈 트러블이 발생하고 이로 인한 메탈 회로의 불량율이 증가하여 신뢰성에 악영향을 미치는 문제점이 있다.

이러한 종래의 터치 패널의 제조 방법은 3차에 걸친 포토리소그래피의 공정(노광, 현상, 에칭, 박리)을 통해 잦은 약품 처리로 인해 터치 패널의 불량과 신뢰성이 저하될 수 있는 문제점이 있었다.

종래의 터치 패널은 배선전극 패턴 중 FPCB(200)가 결합하는 FPCB 본딩 영역에서 금속층(130)이 외부로 노출되기 때문에 금속층(130)에 기능 검사를 수행하였다.

외부로 노출된 금속층(130)은 염수 분무 시험 등과 같은 신뢰성 시험에서 금속층(130)이 부식이 일어나 내구성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 터치 패널과 인쇄회로기판이 결합되는 결합 영역의 구조를 개선하여 터치 패널의 제조 공정을 줄이고 금속층의 산화 문제를 방지하는 터치 패널 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 특징에 따른 터치 패널의 제조 방법은,

절연층, 투명 전도성 코팅층, 금속층, 감광성 소재를 순차적으로 적층한 적층 구조체를 형성하는 단계; 적층 구조체에서 투명 전도성 코팅층과 금속층을 선택적으로 제거하여 터치 패널의 원도우 영역에 해당하는 복수의 정전전극으로 이루어진 정전전극 패턴과 각각의 정전전극의 일측 끝단과 연결되어 버스 전극을 나타내는 배선전극 패턴을 형성하는 단계; 및 배선전극 패턴 중 인쇄회로기판이 결합되는 결합 영역에 존재하는 금속층을 제거하여 금속층의 하부의 투명 전도성 코팅층의 일부가 외부로 노출되고 금속층이 외부로 노출되지 않도록 금속층의 상면에 감광성 소재를 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명의 특징에 따른 터치 패널은,

터치 패널의 원도우 영역에 해당하는 복수의 정전전극으로 이루어진 투명 전도성 코팅층의 정전전극 패턴; 및 각각의 정전전극의 일측 끝단이 터치 패널의 가장 자리로 연장되어 그 끝단 부분이 인쇄회로기판과 결합하는 결합 영역을 포함하는 금속층의 배선전극 패턴을 포함하며, 결합 영역은 금속층과 그 위에 감광성 소재가 형성된 제1 면과 투명 전도성 코팅층이 외부로 노출된 제2 면으로 이루어진다.

전술한 구성에 의하여, 본 발명은 터치 패널과 인쇄회로기판의 결합 과정에서 금속 코팅층을 노출하지 않기 때문에 금속층의 산화 문제를 방지하여 터치 패널의 내구성과 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

본 발명은 기존의 터치 패널의 제조 공정에서의 박리 공정을 2회에서 1회로 단축시켜 박리액으로 인해 발생되는 메탈 트러블을 최소화하여 불량율을 감소시켜 신뢰성을 높이는 효과가 있다.

본 발명은 기존의 터치 패널의 제조 공정을 간소화하여 약품 사용량을 줄일 수 있고 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타낸 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 종래 기술에 따른 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.
도 5는 기존의 터치 패널과 본 발명의 터치 패널의 FPCB 본딩 영역을 평면에서 나타낸 도면이다.
도 6은 기존의 터치 패널과 본 발명의 터치 패널의 FPCB 본딩 영역을 측면에서의 층 구조를 나타낸 도면이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.

도 3의 (a), (b), (c1)은 터치 패널의 제조 방법을 터치 패널의 X축 방향의 측면 층 구조를 나타낸 것이다.

도 3의 (c2)는 터치 패널의 제조 방법을 터치 패널의 Y축 방향의 측면 층 구조를 나타낸 것이다.

도 3의 (a)는 도 4의 (a)와, 도 3의 (b)는 도 4의 (b)와, 도 3의 (c1), (c2)는 도 4의 (c)와 대응되는 구조이다.

도 3의 (a)와 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은 절연층(110)의 위에 ITO(120)와, 그 위에 금속층(130)을 형성한 후, 금속층(130)의 위에 드라이필름(140)을 형성하며, 1차 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 복수의 X축 정전전극을 포함한 X축 정전전극 패턴(121)과, X축 정전전극의 일측 끝단과 연결된 각각의 버스 전극을 포함한 배선전극 패턴(131)을 형성한다. 다시 말해, 본 발명의 실시예의 터치 패널은 복수의 X축 정전전극 및 배선전극 패턴(121, 131)에 해당하지 않는 부분의 ITO(120), 금속층(130), 드라이필름(140)을 제거한다.

즉, 1차 포토리소그래피의 공정은 1차 드라이필름 라미네이팅, 1차 노광, 1차 현상, 1차 메탈 및 ITO 에칭 공정을 수행한다.

1차 포토리소그래피의 공정은 감광성 소재(미도시)를 금속층(130) 위에 형성하고 패턴이 형성된 아트워크 필름을 이용하여 UV 조사하면 감광성 소재가 패턴이 형성되며(노광 공정), 약한 알칼리 용액을 이용하여 패턴이 형성된 감광성 소재가 형성된 후(현상 공정), 메탈 및 ITO 에칭 공정을 수행한다.

여기서, 감광성 소재를 금속층(130) 위에 형성하는 공정은 드라이필름(140)을 라미네이팅 공정을, 액상 타입의 실리콘, 에폭시 소재를 사용하는 경우 코팅 공정을, SiO₂, TiO₂의 절연 물질을 사용하는 경우, 증착 공정을 사용한다.

본 발명은 패턴이 형성된 아트워크 필름을 예시하고 있지만, 이에 한정하지 않고 패턴이 형성된 패턴 툴(Tool)이면 어떠한 것도 가능하며, 패턴 툴 없이 직접적으로 패턴을 구현하는 장비를 이용하여 노광 공정을 수행할 수도 있다. 이하에서의 포토리소그래피의 공정은 동일한 과정을 거치므로 상세한 설명을 생략한다.

X축 정전전극 패턴(121)은 복수의 정전전극으로 이루어져 사용자의 터치에 의한 신호 입력을 감지하는 터치 패널의 윈도우 영역(화면이 표시되는 영역)으로서 사용자의 터치 패턴 영역을 나타낸다.

배선전극 패턴(131)은 각각의 X축 정전전극의 일측 끝단과 연결되고 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 터치 패널의 가장 자리 영역의 금속 회로(금속층(130)으로 이루어짐)이다. 즉, 배선전극 패턴(131)은 각각의 X축 정전전극의 일측 끝단이 터치 패널의 가장 자리로 연장되어 그 끝단 부분이 FPCB(200)와 결합하는 FPCB 본딩 영역(300)을 포함하고 사용자의 터치 패턴을 감지, 제어하는 버스 전극을 나타낸다.

여기서, 절연층(110)은 투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체로 형성되고, 유기 절연체는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 아크릴의 플라스틱 소재를 포함하며 무기 절연체는 글라스(Glass) 소재, 광학 처리된 글라스 소재로 이루어진다.

금속층(130)은 다양한 금속을 사용할 수 있으며 제조의 용이성 및 전기 전도도를 고려하여 구리 또는 알루미늄으로 하는 것이 바람직하다.

ITO(120), 금속층(130)을 형성하는 방법은 라미네이팅이나 기상 증착, 코팅과 같은 공지의 방법을 사용할 수 있다.

다음으로, 도 3의 (b)와 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은 1차 박리 공정을 통해 터치 패널에 남아 있는 드라이필름(140)을 제거한다.

다음으로, 도 3의 (c1), (c2)와 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)(200)이 결합되는 FPCB 본딩 영역(300)에 존재하는 금속층(130)을 제거하여 ITO(120)를 노출하고 FPCB 본딩 영역(300) 이외의 영역에 금속층(130)의 위에 드라이필름(140)을 형성한다. 즉, 2차 포토리소그래피의 공정은 2차 드라이필름 라미네이팅, 2차 노광, 2차 현상 공정, 2차 메탈 에칭 공정을 수행한다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 터치 패널의 FPCB 본딩 영역(300)은 금속층(130)과 그 위의 드라이필름(140)이 형성된 제1 면과 ITO(120)가 외부로 노출된 제2 면으로 이루어져 있다.

다시 말해, 본 발명은 터치 패널의 전면에 2차 드라이필름(140)을 라미네이팅하고, 2차 노광, 2차 현상 공정을 통해 배선전극 패턴(131) 이외의 영역의 드라이필름(140)을 제거한다.

다음으로, 본 발명은 2차 메탈 에칭 공정을 통해 배선전극 패턴(131) 중 FPCB(200)가 결합되는 FPCB 본딩 영역(300)의 금속층(130)을 제거한다.

이러한 결과, 도 5의 (b) 및 도 6의 (b)와 같이, FPCB 본딩 영역(300)에는 금속층(130)이 제거되어 ITO(120)가 외부로 노출된 일면과, 금속층(130)의 위에 드라이필름(140)이 도포된 일면이 존재한다. 도 6의 TPF LAYER는 Transparent Photo Sensitive Film(투명 드라이필름)을 나타낸다.

도 5의 (a) 및 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 종래의 터치 패널은 배선전극 패턴(131) 중 FPCB(200)가 결합하는 FPCB 본딩 영역(300)에서 금속층(130)이 외부로 노출되기 때문에 금속층(130)에 기능 검사를 수행하였다.

외부로 노출된 금속층(130)은 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 염수 분무 시험 등과 같은 신뢰성 시험에서 금속층(130)이 부식이 일어나 내구성을 떨어뜨리는 문제점과 터치 패널의 불량과 신뢰성이 저하될 수 있는 문제점이 있었다.

본 발명의 터치 패널은 FPCB 본딩 영역(300)에서 금속층(130)이 외부로 노출되지 않고 외부로 노출된 ITO(120)에 기능 검사를 수행하기 때문에 금속층(130)의 노출로 인한 부식 등의 다양한 문제점을 원천적으로 방지할 수 있다.

도 5의 (b) 및 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 터치 패널의 FPCB 본딩 영역(300)은 FPCB(200)와 결합시 이방성 전도성 접착제(미도시)를 사이에 두고 ITO(120)의 상면과 금속층(130)과 그 위의 드라이필름(140)의 측면을 FPCB(200)로 누르는 경우, 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 FPCB(200)와 ITO(120)의 사이 공간을 매꿔준다. 여기서, 이방성 전도성 접착제는 통상적으로 전도성 접착제인 ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), ACP(Anisotropic Conductive Paste)를 사용한다.

도 5의 (b) 및 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 터치 패널은 FPCB 본딩 영역(300)에서 외부로 노출된 ITO(120)의 폭이 0.05-5mm로 설정하고, 바람직하게는 0.2-0.8mm로 설정하는 것이 신뢰성이나 기능적 측면에서 안정적이다.

다시 말해, 본 발명의 터치 패널은 FPCB 본딩 영역(300)에서 ITO(120)가 연장되어 외부로 노출되는 영역이 적기 때문에 FPCB 본딩 영역(300)이 늘어나 터치 패널의 신뢰성이 높아지고 기능 안정성이 좋아진다.

외부로 노출된 ITO(120)의 폭이 5mm 이상인 경우, ITO(120)의 크랙 문제, 스크래치에 취약하고 FPCB(200)가 구동하지 않을 수 있어 신뢰성이나 기능적 측면에서 불안정한 문제점이 있다.

외부로 노출된 ITO(120)의 폭이 0.5mm 이하이면, ITO(120)의 상면에서 기능 검사를 수행하지 못하는 문제점이 있다.

도 5의 (b) 및 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 FPCB 본딩 영역(300)은 기능 검사를 위하여 ITO(120)의 일부를 연장하여 외부로 노출하고, 나머지 금속층(130)의 상면에 드라이필름(140)을 도포하여 금속층(130)을 외부로 노출하지 않는다.

본 발명은 터치 패널의 제조 공정을 획기적으로 간소화하여 약품 사용량을 줄일 수 있고 생산성을 향상시키는 장점이 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

110: 절연층
120: ITO, 투명 전도성 코팅층
121: 정전전극 패턴
130: 금속층
131: 배선전극 패턴
140: 드라이필름
200: FPCB
300: FPCB 본딩 영역

Claims (8)

1. 터치 패널의 제조 방법에 있어서,
   절연층, 투명 전도성 코팅층, 금속층, 감광성 소재를 순차적으로 적층한 적층 구조체를 형성하는 단계;
   상기 적층 구조체에서 상기 투명 전도성 코팅층과 금속층을 선택적으로 제거하여 터치 패널의 원도우 영역에 해당하는 복수의 정전전극으로 이루어진 정전전극 패턴과 상기 각각의 정전전극의 일측 끝단과 연결되어 버스 전극을 나타내는 배선전극 패턴을 형성하는 단계; 및
   상기 배선전극 패턴 중 인쇄회로기판이 결합되는 결합 영역에 존재하는 상기 금속층을 제거하여 상기 금속층의 하부의 투명 전도성 코팅층의 일부가 외부로 노출되고 상기 금속층이 외부로 노출되지 않도록 상기 금속층의 상면에 상기 감광성 소재를 형성하는 단계
   를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 감광성 소재를 형성하는 계는,
   상기 결합 영역에 존재하는 상기 금속층을 제거하여 상기 외부로 노출된 투명 전도성 코팅층의 폭이 0.05-5mm가 되는 단계
   를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 절연층, 상기 투명 전도성 코팅층 및 상기 금속층을 적층한 후, 상기 터치 패널의 전면에 상기 감광성 소재를 라미네이팅하는 단계;
   노광, 현상 공정, 금속층 에칭 및 투명 전도성 코팅층 에칭 공정을 통해 상기 적층 구조체에서 상기 정전전극 패턴과 상기 배선전극 패턴을 제외한 영역의 상기 투명 전도성 코팅층, 상기 금속층, 상기 감광성 소재를 선택적으로 제거하는 단계; 및
   상기 터치 패널의 전면에 존재하는 상기 감광성 소재를 박리 공정을 통해 제거하는 단계
   를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 인쇄회로기판의 결합시 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 상기 투명 전도성 코팅층의 상면과 상기 금속층과 그 위의 감광성 소재의 측면을 상기 인쇄회로기판으로 누르는 경우, 상기 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 상기 인쇄회로기판과 상기 투명 전도성 코팅층의 사이 공간을 매꿔주는 단계
   를 더 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 감광성 소재를 형성하는 단계는,
   상기 터치 패널의 전면에 상기 감광성 소재를 형성하는 단계;
   노광, 현상 공정을 통해 상기 배선전극 패턴 이외의 영역의 상기 감광성 소재를 제거하는 단계; 및
   금속층 에칭 공정을 통해 상기 배선전극 패턴 중 상기 결합 영역에 존재하는 상기 금속층을 제거하는 단계
   를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
6. 터치 패널에 있어서,
   상기 터치 패널의 원도우 영역에 해당하는 복수의 정전전극으로 이루어진 투명 전도성 코팅층의 정전전극 패턴; 및
   상기 각각의 정전전극의 일측 끝단이 상기 터치 패널의 가장 자리로 연장되어 그 끝단 부분이 인쇄회로기판과 결합하는 결합 영역을 포함하는 금속층의 배선전극 패턴을 포함하며,
   상기 결합 영역은 상기 금속층과 그 위에 감광성 소재가 형성된 제1 면과 상기 투명 전도성 코팅층이 외부로 노출된 제2 면으로 이루어지는 터치 패널.
7. 제6항에 있어서,
   상기 배선전극 패턴은 상기 결합 영역 이외의 영역을 상기 금속층과 그 위에 상기 감광성 소재를 형성하는 터치 패널.
8. 제6항에 있어서,
   상기 제2 면의 폭은 0.05-5mm로 설정하는 터치 패널.

Images