JP6626759B2 - 導電性フィルム、タッチパネルおよび電子デバイス - Google Patents
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- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 88
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 76
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 76
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 67
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 56
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 49
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 261
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 13
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 10
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 4
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100039856 Histone H1.1 Human genes 0.000 description 1
- 102100033558 Histone H1.8 Human genes 0.000 description 1
- 101001035402 Homo sapiens Histone H1.1 Proteins 0.000 description 1
- 101000872218 Homo sapiens Histone H1.8 Proteins 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100116973 Mus musculus Dmbt1 gene Proteins 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000010436 fluorite Substances 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000000391 spectroscopic ellipsometry Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
本発明は、導電性フィルム、タッチパネルおよび電子デバイスに関する。
基板上に導電性細線が形成された導電性フィルムは、太陽電池、無機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、有機ＥＬ素子などの各種電子デバイスの電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。
特に、近年、携帯電話、タブレット端末などの電子デバイスへのタッチパネルの搭載率が上昇しており、タッチパネル用電極部材として用いられる導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
また、近年、このような導電性フィルムとして、コスト等の観点から、酸化インジウムスズ（indium tin oxide：ＩＴＯ）からなる透明導電膜に代えて、導体（特に、銅）配線からなるメッシュパターンを有する導電性フィルムが用いられている。
特に、近年、携帯電話、タブレット端末などの電子デバイスへのタッチパネルの搭載率が上昇しており、タッチパネル用電極部材として用いられる導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
また、近年、このような導電性フィルムとして、コスト等の観点から、酸化インジウムスズ（indium tin oxide：ＩＴＯ）からなる透明導電膜に代えて、導体（特に、銅）配線からなるメッシュパターンを有する導電性フィルムが用いられている。
一方、導体配線からなるメッシュパターンを有する導電性フィルムをタッチパネル用電極部材として使用すると、外光が入射した際に、導体配線からの反射光により、タッチパネルの使用者が導体配線を視認できてしまうという、いわゆる骨見えの問題が発生することが知られている。
このような問題を解決する技術として、例えば、特許文献１には、網状に形成される電極層の少なくとも一面に、電気伝導性を有する視認性改善層を形成する技術が記載されており（［請求項１］［請求項２］）、特許文献２には、金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、スクリーンとの色ずれを減少させるように電極構造に入射する光線を吸収する黒化層を設ける技術が記載されている（［請求項１］［請求項８］）。
本発明者らは、特許文献１に記載された視認性改善層および特許文献２に記載された黒化層について検討したところ、導体配線上での外光の反射率の低減が不十分であり、視認性の抑制効果が十分ではないことを明らかとした。なお、本明細書においては、「視認性の抑制効果」とは、導体配線を視認し難くする効果をいう。
そこで、本発明は、導体配線の視認性が抑制された導電性フィルム、ならびに、これを用いたタッチパネルおよび電子デバイスを提供することを課題とする。
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、金属層、クロムを含有するクロム含有層および透明層を積層した特定構造の導体配線を用いることにより、視認性が抑制されることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。
すなわち、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。
［１］ 基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線と、導体配線を覆うように設けられる透明樹脂層とを有する導電性フィルムであって、
導体配線が、金属層と視認抑制層とを有し、
視認抑制層が、クロムを含有するクロム含有層を１層以上、および、透明層を２層以上有し、かつ、少なくとも、透明層とクロム含有層と透明層とをこの順に有し、
クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下であり、
透明層の厚みが７８．３〜１５０ｎｍであり、
透明樹脂層の厚みは、１０〜１０００μｍである、導電性フィルム。
［２］ 金属層の厚みは、０．０５〜３μｍである、［１］に記載の導電性フィルム。
［３］ 透明層は、可視領域での消衰係数の平均値が０．０３以下の層である、［１］、又は［２］に記載の導電性フィルム。
導体配線が、金属層と視認抑制層とを有し、
視認抑制層が、クロムを含有するクロム含有層を１層以上、および、透明層を２層以上有し、かつ、少なくとも、透明層とクロム含有層と透明層とをこの順に有し、
クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下であり、
透明層の厚みが７８．３〜１５０ｎｍであり、
透明樹脂層の厚みは、１０〜１０００μｍである、導電性フィルム。
［２］ 金属層の厚みは、０．０５〜３μｍである、［１］に記載の導電性フィルム。
［３］ 透明層は、可視領域での消衰係数の平均値が０．０３以下の層である、［１］、又は［２］に記載の導電性フィルム。
［４］ 金属層が、銅、アルミニウム、金、銀、ニッケルおよびパラジウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有する、［１］〜［３］に記載の導電性フィルム。
［５］ 導体配線の線幅が５μｍ以下であり、導体配線のピッチが３０〜５００μｍである、［１］〜［４］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［６］ 基板は、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲において透過率が８０％以上である、［１］〜［５］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［７］ 透明層が、樹脂材料を含有する透明樹脂層である、［１］〜［６］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［８］ 透明樹脂層の厚みは、５０ｎｍ超、３００μｍ以下である、［１］〜［７］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［９］ ［１］〜［８］のいずれかに記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。
［１０］ ［１］〜［８］のいずれかに記載の導電性フィルム、または、［９］に記載のタッチパネルを有する、電子デバイス。
［５］ 導体配線の線幅が５μｍ以下であり、導体配線のピッチが３０〜５００μｍである、［１］〜［４］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［６］ 基板は、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲において透過率が８０％以上である、［１］〜［５］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［７］ 透明層が、樹脂材料を含有する透明樹脂層である、［１］〜［６］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［８］ 透明樹脂層の厚みは、５０ｎｍ超、３００μｍ以下である、［１］〜［７］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［９］ ［１］〜［８］のいずれかに記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。
［１０］ ［１］〜［８］のいずれかに記載の導電性フィルム、または、［９］に記載のタッチパネルを有する、電子デバイス。
本発明によれば、導体配線の視認性が抑制された導電性フィルム、ならびに、これを用いたタッチパネルおよび電子デバイスを提供することができる。
以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
［導電性フィルム］
本発明の第１態様に係る導電性フィルムは、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線とを有する導電性フィルムである。
また、本発明の第１態様に係る導電性フィルムは、導体配線が、金属層と視認抑制層とを有し、視認抑制層が、クロムを含有するクロム含有層を１層以上、および、透明層を２層以上有し、かつ、少なくとも、透明層とクロム含有層と透明層とをこの順に有する。
更に、本発明の第１態様に係る導電性フィルムは、クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下である。
本発明の第１態様に係る導電性フィルムは、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線とを有する導電性フィルムである。
また、本発明の第１態様に係る導電性フィルムは、導体配線が、金属層と視認抑制層とを有し、視認抑制層が、クロムを含有するクロム含有層を１層以上、および、透明層を２層以上有し、かつ、少なくとも、透明層とクロム含有層と透明層とをこの順に有する。
更に、本発明の第１態様に係る導電性フィルムは、クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下である。
本発明の第２態様に係る導電性フィルムは、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線とを有する導電性フィルムである。
また、本発明の第２態様に係る導電性フィルムは、導体配線が、基板側から、クロムを含有するクロム含有層と、透明層と、金属層とをこの順に有する。
更に、本発明の第２態様に係る導電性フィルムは、クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下である。
また、本発明の第２態様に係る導電性フィルムは、導体配線が、基板側から、クロムを含有するクロム含有層と、透明層と、金属層とをこの順に有する。
更に、本発明の第２態様に係る導電性フィルムは、クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下である。
本発明の第３態様に係る導電性フィルムは、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線と、導体配線を覆うように設けられる透明樹脂層とを有する導電性フィルムである。
また、本発明の第３態様に係る導電性フィルムは、導体配線が、基板側から、金属層と、透明層と、クロムを含有するクロム含有層とをこの順に有する。
更に、本発明の第３態様に係る導電性フィルムは、クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下である。
また、本発明の第３態様に係る導電性フィルムは、導体配線が、基板側から、金属層と、透明層と、クロムを含有するクロム含有層とをこの順に有する。
更に、本発明の第３態様に係る導電性フィルムは、クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下である。
本発明の第１態様〜第３態様に係る導電性フィルム（以下、特に区別を要しない場合はこれらをまとめて「本発明の導電性フィルム」とも略す。）は、上述した通り、金属層、クロム含有層および透明層を積層した特定構造の導体配線を有し、かつ、クロム含有層の厚みを１０ｎｍ以下とすることにより、導体配線の視認性を抑制することができる。
これは、詳細には明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
すなわち、導体配線の金属層よりも視認側（外光が入射する側）に、金属層側から、透明層と、厚さ１０ｎｍ以下のクロム含有層と、透明層、基板および透明樹脂層のいずれかと、が積層された特定の構造（以下、本段落において「視認抑制層等」という。）を有することにより、金属層および視認抑制層等の表面および内部の各界面からの多重反射によるものも含めた反射波が干渉によって互いに打ち消し合い、結果として視認側への反射波が抑制されるためであると考えられる。
これは、詳細には明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
すなわち、導体配線の金属層よりも視認側（外光が入射する側）に、金属層側から、透明層と、厚さ１０ｎｍ以下のクロム含有層と、透明層、基板および透明樹脂層のいずれかと、が積層された特定の構造（以下、本段落において「視認抑制層等」という。）を有することにより、金属層および視認抑制層等の表面および内部の各界面からの多重反射によるものも含めた反射波が干渉によって互いに打ち消し合い、結果として視認側への反射波が抑制されるためであると考えられる。
図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ、本発明の第１態様に係る導電性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
図１Ａに示す導電性フィルム１０は、基板１と導体配線２とを有し、導体配線２が、基板１側から金属層３と視認抑制層４とをこの順に有し、視認抑制層４が、透明層５、クロム含有層６および透明層７をこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
また、図１Ｂに示す導電性フィルム１０は、基板１と導体配線２とを有し、導体配線２が、基板１側から視認抑制層４と金属層３とをこの順に有し、視認抑制層４が、透明層７、クロム含有層６および透明層５をこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
なお、図１Ａおよび図１Ｂは模式図であり、各層の厚みの関係や層構成などは必ずしも実際のものとは一致せず、例えば、導体配線が、基板１の両方の主面に設けられていてもよく、視認抑制層４が、更にクロム含有層や透明層を有する４層構造や５層構造を採っていてもよい。
図１Ａに示す導電性フィルム１０は、基板１と導体配線２とを有し、導体配線２が、基板１側から金属層３と視認抑制層４とをこの順に有し、視認抑制層４が、透明層５、クロム含有層６および透明層７をこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
また、図１Ｂに示す導電性フィルム１０は、基板１と導体配線２とを有し、導体配線２が、基板１側から視認抑制層４と金属層３とをこの順に有し、視認抑制層４が、透明層７、クロム含有層６および透明層５をこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
なお、図１Ａおよび図１Ｂは模式図であり、各層の厚みの関係や層構成などは必ずしも実際のものとは一致せず、例えば、導体配線が、基板１の両方の主面に設けられていてもよく、視認抑制層４が、更にクロム含有層や透明層を有する４層構造や５層構造を採っていてもよい。
図２は、本発明の第２態様に係る導電性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
図２に示す導電性フィルム２０は、基板１と導体配線２とを有し、導体配線２が、基板１側から、クロム含有層６と、透明層５と、金属層３とをこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
なお、図２は模式図であり、各層の厚みの関係や層構成などは必ずしも実際のものとは一致しない。
図２に示す導電性フィルム２０は、基板１と導体配線２とを有し、導体配線２が、基板１側から、クロム含有層６と、透明層５と、金属層３とをこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
なお、図２は模式図であり、各層の厚みの関係や層構成などは必ずしも実際のものとは一致しない。
図３は、本発明の第３態様に係る導電性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
図３に示す導電性フィルム３０は、基板１と導体配線２と透明樹脂層８と保護層９とを有し、導体配線２が、基板１側から、金属層３と、透明層５と、クロム含有層６とをこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
なお、図３は模式図であり、各層の厚みの関係や層構成などは必ずしも実際のものとは一致せず、図３に示す保護層９は、任意の構成部材である。
図３に示す導電性フィルム３０は、基板１と導体配線２と透明樹脂層８と保護層９とを有し、導体配線２が、基板１側から、金属層３と、透明層５と、クロム含有層６とをこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
なお、図３は模式図であり、各層の厚みの関係や層構成などは必ずしも実際のものとは一致せず、図３に示す保護層９は、任意の構成部材である。
以下、本発明の導電性フィルムに用いられる種々の部材について詳細に説明する。
〔基板〕
基板は、導体配線を支持できればその種類は制限されず、透明基板であることが好ましい。なお、透明とは、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲において透過率８０％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
透明基板の材料としては、例えば、透明樹脂材料、透明無機材料などが挙げられる。
透明樹脂材料としては、具体的には、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等のオレフィン系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；ポリウレタン系樹脂；ポリエーテルサルホン；ポリカーボネート；ポリスルホン；ポリエーテル；ポリエーテルケトン；アクロニトリル；メタクリロニトリル；などが挙げられる。
一方、透明無機材料としては、具体的には、例えば、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛ガラス等の硝子；透光性圧電セラミックス（ＰＬＺＴ）等のセラミックス；石英；蛍石；サファイア基板；などが挙げられる。
基板は、導体配線を支持できればその種類は制限されず、透明基板であることが好ましい。なお、透明とは、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲において透過率８０％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
透明基板の材料としては、例えば、透明樹脂材料、透明無機材料などが挙げられる。
透明樹脂材料としては、具体的には、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等のオレフィン系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；ポリウレタン系樹脂；ポリエーテルサルホン；ポリカーボネート；ポリスルホン；ポリエーテル；ポリエーテルケトン；アクロニトリル；メタクリロニトリル；などが挙げられる。
一方、透明無機材料としては、具体的には、例えば、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛ガラス等の硝子；透光性圧電セラミックス（ＰＬＺＴ）等のセラミックス；石英；蛍石；サファイア基板；などが挙げられる。
基板の厚みは、用途に応じて適宜設定することができるため特に限定されないが、通常、１０〜５０００μｍであることが好ましく、２５〜２５０μｍであることがより好ましく、５０〜１５０μｍであることが更に好ましい。
また、基板の形状は特に限定されず、例えば、ロールの形で供給されるもの、巻き取れるほどには曲がらないが負荷をかけることによって湾曲するもの、曲がらないもののいずれであってもよい。
また、基板の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有していてもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。
また、基板の形状は特に限定されず、例えば、ロールの形で供給されるもの、巻き取れるほどには曲がらないが負荷をかけることによって湾曲するもの、曲がらないもののいずれであってもよい。
また、基板の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有していてもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。
〔導体配線〕
本発明の第１態様に係る導電性フィルムが有する導体配線は、金属層と視認抑制層とを有し、視認抑制層が、クロムを含有するクロム含有層を１層以上、および、透明層を２層以上有し、かつ、少なくとも、透明層とクロム含有層と透明層とをこの順に有する。
また、本発明の第２態様に係る導電性フィルムが有する導体配線は、上述した基板側から、クロムを含有するクロム含有層と、透明層と、金属層とをこの順に有する。
また、本発明の第３態様に係る導電性フィルムが有する導体配線は、上述した基板側から、金属層と、透明層と、クロムを含有するクロム含有層とをこの順に有する。
本発明の第１態様に係る導電性フィルムが有する導体配線は、金属層と視認抑制層とを有し、視認抑制層が、クロムを含有するクロム含有層を１層以上、および、透明層を２層以上有し、かつ、少なくとも、透明層とクロム含有層と透明層とをこの順に有する。
また、本発明の第２態様に係る導電性フィルムが有する導体配線は、上述した基板側から、クロムを含有するクロム含有層と、透明層と、金属層とをこの順に有する。
また、本発明の第３態様に係る導電性フィルムが有する導体配線は、上述した基板側から、金属層と、透明層と、クロムを含有するクロム含有層とをこの順に有する。
以下に、導体配線について、第１態様〜第３態様で共通している金属層、クロム含有層および透明層について説明する。
＜金属層＞
金属層に含まれる金属は特に限定されないが、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）およびパラジウム（Ｐｄ）からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有していることが好ましく、Ｃｕおよび／またはＡｌを含有していることがより好ましく、Ｃｕを含有していることが更に好ましい。
また、金属層がＣｕを含有している場合、その含有量（原子組成比）は、コスト、加工性、抵抗率等の観点から、８０原子％以上であることが好ましく、９０原子％以上であることがより好ましい。
また、金属層がＡｌを含有している場合、その含有量（原子組成比）は、コスト、作製容易性、抵抗率などの観点から、８０原子％以上であることが好ましく、９０原子％以上であることがより好ましい。
なお、上述した金属以外に、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）などが数質量％程度含有されていてもよい。
金属層に含まれる金属は特に限定されないが、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）およびパラジウム（Ｐｄ）からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有していることが好ましく、Ｃｕおよび／またはＡｌを含有していることがより好ましく、Ｃｕを含有していることが更に好ましい。
また、金属層がＣｕを含有している場合、その含有量（原子組成比）は、コスト、加工性、抵抗率等の観点から、８０原子％以上であることが好ましく、９０原子％以上であることがより好ましい。
また、金属層がＡｌを含有している場合、その含有量（原子組成比）は、コスト、作製容易性、抵抗率などの観点から、８０原子％以上であることが好ましく、９０原子％以上であることがより好ましい。
なお、上述した金属以外に、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）などが数質量％程度含有されていてもよい。
金属層の厚みは、パターニング時の加工性、表面抵抗などの観点から、０．０５〜３μｍであることが好ましく、０．１５〜２μｍであることがより好ましい。
金属層は、２つ以上の金属層が積層されたものであってもよく、例えば、Ｃｕを８０原子％以上含有する金属層と、Ａｌを８０質量％含有する金属層とが積層された構造であってもよい。
本発明においては、導体配線における金属層の形成方法は特に限定されないが、例えば、基板上の全面に金属層を形成した後に、パターニングにより配線形状とすることができる。
基板上に金属層を形成する方法としては、真空成膜法により形成することができ、具体的には、例えば、電子線蒸着法、抵抗加熱蒸着法、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、イオンビームスパッタ法などにより形成することができる。なお、これらの方法を２以上組み合わせて形成してもよく、電解めっきや無電解めっきなどの液相プロセスを組み合わせて形成してもよい。
また、基板上に形成した金属層をパターニングする方法としては、例えば、フォトリソグラフィー法、電子線リソグラフィー法などが挙げられる。
基板上に金属層を形成する方法としては、真空成膜法により形成することができ、具体的には、例えば、電子線蒸着法、抵抗加熱蒸着法、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、イオンビームスパッタ法などにより形成することができる。なお、これらの方法を２以上組み合わせて形成してもよく、電解めっきや無電解めっきなどの液相プロセスを組み合わせて形成してもよい。
また、基板上に形成した金属層をパターニングする方法としては、例えば、フォトリソグラフィー法、電子線リソグラフィー法などが挙げられる。
＜クロム含有層＞
クロム含有層は、クロム（Ｃｒ）を含有する層であれば特に限定されないが、Ｃｒの含有率（原子組成比）は、８０原子％以上であることが好ましく、８５〜１００原子％であることがより好ましい。
ここで、Ｃｒを含有する形態は、Ｃｒを主成分とする合金（例えば、ＣｒＣｕ、ＣｒＧｅ、ＣｒＰｄ、ＣｒＰｔ、ＣｒＮｉ等）としてＣｒを含有する形態であってもよく、Ｃｒを主成分とする化合物（例えば、Ｃｒ２Ｏ３、ＣｒＯ、ＣｒＮ等）としてＣｒを含有する形態であってもよい。
クロム含有層は、クロム（Ｃｒ）を含有する層であれば特に限定されないが、Ｃｒの含有率（原子組成比）は、８０原子％以上であることが好ましく、８５〜１００原子％であることがより好ましい。
ここで、Ｃｒを含有する形態は、Ｃｒを主成分とする合金（例えば、ＣｒＣｕ、ＣｒＧｅ、ＣｒＰｄ、ＣｒＰｔ、ＣｒＮｉ等）としてＣｒを含有する形態であってもよく、Ｃｒを主成分とする化合物（例えば、Ｃｒ２Ｏ３、ＣｒＯ、ＣｒＮ等）としてＣｒを含有する形態であってもよい。
本発明においては、クロム含有層の厚みは、上述した通り１０ｎｍ以下であり、１〜８ｎｍであることが好ましく、２〜７ｎｍであることがより好ましい。
なお、本発明（特に第１態様）においては、クロム含有層を２層以上有する場合は、いずれか１層のクロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下であればよいが、いずれか１層のクロム含有層の厚みが５ｎｍ以下であることが好ましい。
なお、本発明（特に第１態様）においては、クロム含有層を２層以上有する場合は、いずれか１層のクロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下であればよいが、いずれか１層のクロム含有層の厚みが５ｎｍ以下であることが好ましい。
また、本発明においては、導体配線におけるクロム含有層の形成方法は特に限定されないが、例えば、透明層または基板上に、スパッタリング法で形成することができる。
また、クロム含有層は、スパッタリング法により形成した後に、塩素ガスプラズマエッチング法によりエッチングし、配線状にパターニングすることができる。
また、クロム含有層は、スパッタリング法により形成した後に、塩素ガスプラズマエッチング法によりエッチングし、配線状にパターニングすることができる。
＜透明層＞
透明層は、可視領域での消衰係数の平均値が０．０３以下となる層であることが好ましく、可視領域での屈折率が１．５〜１．７で消衰係数が０となる層であることがより好ましい。
ここで、可視領域での消衰係数の平均値とは、分光エリプソメトリー法により、波長４００〜７００ｎｍの全域に渡って消衰係数を測定した際の平均値をいう。
透明層は、可視領域での消衰係数の平均値が０．０３以下となる層であることが好ましく、可視領域での屈折率が１．５〜１．７で消衰係数が０となる層であることがより好ましい。
ここで、可視領域での消衰係数の平均値とは、分光エリプソメトリー法により、波長４００〜７００ｎｍの全域に渡って消衰係数を測定した際の平均値をいう。
透明層の材料としては、例えば、樹脂材料、無機材料などが挙げられる。
樹脂材料としては、具体的には、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等のオレフィン系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；ポリウレタン系樹脂；ポリエーテルサルホン；ポリカーボネート；ポリスルホン；ポリエーテル；ポリエーテルケトン；アクロニトリル；メタクリロニトリル；などが挙げられる。
一方、無機材料としては、具体的には、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（ＳｉＮ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等が挙げられる。
樹脂材料としては、具体的には、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等のオレフィン系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；ポリウレタン系樹脂；ポリエーテルサルホン；ポリカーボネート；ポリスルホン；ポリエーテル；ポリエーテルケトン；アクロニトリル；メタクリロニトリル；などが挙げられる。
一方、無機材料としては、具体的には、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（ＳｉＮ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等が挙げられる。
本発明においては、透明層は、透明性、加工性などの観点から、上述した樹脂材料を含有する透明樹脂層であることが好ましい。
また、本発明においては、導体配線の視認性がより抑制される理由から、透明層の厚みが５０〜１５０ｎｍであることが好ましい。
なお、透明層を２層以上有する場合は、いずれか一層の透明層の厚みが５０〜１５０ｎｍであることが好ましく、例えば、第１態様においては、上述した金属層に隣接する透明層（図１Ａおよび図１Ｂにおいては符号５で表される透明層）の厚みが５０〜１５０ｎｍであることが好ましい。
なお、透明層を２層以上有する場合は、いずれか一層の透明層の厚みが５０〜１５０ｎｍであることが好ましく、例えば、第１態様においては、上述した金属層に隣接する透明層（図１Ａおよび図１Ｂにおいては符号５で表される透明層）の厚みが５０〜１５０ｎｍであることが好ましい。
更に、本発明においては、導体配線における透明層の形成方法は特に限定されないが、樹脂材料を用いた場合には、例えば、金属層またはクロム含有層上に、塗布法で形成することができ、無機材料を用いた場合には、例えば、金属層またはクロム含有層上に、スパッタリング法で形成することができる。
また、透明層は、樹脂材料を含有する透明樹脂層である場合、酸素ガスプラズマエッチングによりエッチングし、配線状にパターニングすることができる。
同様に、透明層は、無機材料を用いた場合には、フッ素プラズマエッチングによりエッチングし、配線状にパターニングすることができる。
また、透明層は、樹脂材料を含有する透明樹脂層である場合、酸素ガスプラズマエッチングによりエッチングし、配線状にパターニングすることができる。
同様に、透明層は、無機材料を用いた場合には、フッ素プラズマエッチングによりエッチングし、配線状にパターニングすることができる。
上述した金属層、クロム含有層および透明層を有する導体配線は、本発明の第１態様〜第３態様で層構成または基板との位置関係が異なるが、いずれの態様においても、上述し通り、金属層よりも視認側（外光が入射する側）に、金属層側から、透明層と厚さ１０ｎｍ以下のクロム含有層とが積層された特定の構造を有する。
ここで、透明層とクロム含有層との積層構成について、第１態様においては、透明層、クロム含有層および透明層をこの順に有する３層以上であり、５層以下であることが好ましい。５層の態様としては、例えば、透明層、クロム含有層、透明層、クロム含有層および透明層をこの順に有する態様が挙げられる。
また、透明層とクロム含有層との積層構成について、第２態様および第３態様においては、金属層側から透明層およびクロム含有層をこの順に有する２層以上であり、５層以下であることが好ましい。５層の態様としては、例えば、透明層、クロム含有層、透明層、クロム含有層および透明層をこの順に有する態様が挙げられる。
ここで、透明層とクロム含有層との積層構成について、第１態様においては、透明層、クロム含有層および透明層をこの順に有する３層以上であり、５層以下であることが好ましい。５層の態様としては、例えば、透明層、クロム含有層、透明層、クロム含有層および透明層をこの順に有する態様が挙げられる。
また、透明層とクロム含有層との積層構成について、第２態様および第３態様においては、金属層側から透明層およびクロム含有層をこの順に有する２層以上であり、５層以下であることが好ましい。５層の態様としては、例えば、透明層、クロム含有層、透明層、クロム含有層および透明層をこの順に有する態様が挙げられる。
本発明においては、視認性がより抑制される理由から、導体配線の線幅が５μｍ以下であり、かつ、導体配線のピッチが３０〜５００μｍであることが好ましい。
また、導体配線の線幅は、視認性と抵抗率の観点から、０．５〜５μｍであることがより好ましく、０．８〜４μｍであることが更に好ましく、１〜３μｍであることが特に好ましい。
また、導体配線のピッチは、視認性の観点から、５０〜５００μｍであることがより好ましく、１００〜２５０μｍであることが更に好ましい。
また、導体配線の線幅は、視認性と抵抗率の観点から、０．５〜５μｍであることがより好ましく、０．８〜４μｍであることが更に好ましく、１〜３μｍであることが特に好ましい。
また、導体配線のピッチは、視認性の観点から、５０〜５００μｍであることがより好ましく、１００〜２５０μｍであることが更に好ましい。
また、導体配線は、所定のパターンを形成していてもよく、例えば、そのパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、メッシュ状（メッシュパターン）であることがより好ましい。メッシュ状とは、交差する導電性細線により構成される複数の正方形状の開口部（格子）を含んでいる形状を意図する。
〔透明樹脂層〕
本発明の第３態様に係る導電性フィルムが有する透明樹脂層は、上述した導体配線を覆うように設けられる透明樹脂層である。
ここで、透明樹脂層としては、例えば、上述した透明層において記載した樹脂材料を含有する樹脂層、任意の保護層などとの接着に用いる光学透明接着剤（Optical Clear Adhesive：ＯＣＡ）からなる層が挙げられる。
本発明においては、透明樹脂層の厚みは、一般的な室内環境で用いられる光のコヒーレンス長よりも長くする観点から１０μｍ以上であることが好ましく、タッチパネルデバイスの薄型化の観点から１０００μｍ以下であることが好ましく、これらの両観点から、５０〜３００μｍであることがより好ましい。
本発明の第３態様に係る導電性フィルムが有する透明樹脂層は、上述した導体配線を覆うように設けられる透明樹脂層である。
ここで、透明樹脂層としては、例えば、上述した透明層において記載した樹脂材料を含有する樹脂層、任意の保護層などとの接着に用いる光学透明接着剤（Optical Clear Adhesive：ＯＣＡ）からなる層が挙げられる。
本発明においては、透明樹脂層の厚みは、一般的な室内環境で用いられる光のコヒーレンス長よりも長くする観点から１０μｍ以上であることが好ましく、タッチパネルデバイスの薄型化の観点から１０００μｍ以下であることが好ましく、これらの両観点から、５０〜３００μｍであることがより好ましい。
［タッチパネル］
本発明のタッチパネルは、上述した本発明の導電性フィルムを含むタッチパネルであり、本発明の導電性フィルムをタッチパネル用電極部材として用いることができる。
ここで、タッチパネル用電極部材の層構成としては、例えば、基板の片側の表面に導体配線が設けられた２枚の導電性フィルムを貼合する貼合方式、基板の両側の表面に導体配線が設けられた１枚の導電性フィルムを具備する方式などが挙げられる。
本発明のタッチパネルは、上述した本発明の導電性フィルムを含むタッチパネルであり、本発明の導電性フィルムをタッチパネル用電極部材として用いることができる。
ここで、タッチパネル用電極部材の層構成としては、例えば、基板の片側の表面に導体配線が設けられた２枚の導電性フィルムを貼合する貼合方式、基板の両側の表面に導体配線が設けられた１枚の導電性フィルムを具備する方式などが挙げられる。
本発明のタッチパネルは、抵抗膜方式、電磁誘導方式、静電容量方式等、何れの方式であってもよい。なかでも、抵抗膜方式や静電容量方式のタッチパネルが好ましく、静電容量方式のタッチパネルがより好ましい。
［電子デバイス］
本発明の電子デバイスは、上述した本発明の導電性フィルムまたはタッチパネルを有する電子デバイスである。
このような電子デバイスとしては、例えば、上述した本発明のタッチパネルを含む表示装置が挙げられ、具体的には、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、カーナビ、タブレット端末などが挙げられる。
本発明の電子デバイスは、上述した本発明の導電性フィルムまたはタッチパネルを有する電子デバイスである。
このような電子デバイスとしては、例えば、上述した本発明のタッチパネルを含む表示装置が挙げられ、具体的には、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、カーナビ、タブレット端末などが挙げられる。
以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
〔実施例１〕
＜導電性フィルムの作製（パターニング前）＞
まず、ＰＥＴフィルム上に、Ｃｕをスパッタリングにより成膜して、下記表１に示す厚みの金属層を形成した。
次いで、金属層上に、樹脂を塗布し、下記表１に示す厚みの透明層を形成した。
次いで、透明層上に、スパッタリング法によりＣｒを蒸着し、下記表１に示す厚みのクロム含有層を形成した。
次いで、クロム含有層上に、樹脂を塗布し、下記表１に示す厚みの透明層を形成し、導体配線をパターニングする前の導電性フィルムを作製した。
＜導電性フィルムの作製（パターニング前）＞
まず、ＰＥＴフィルム上に、Ｃｕをスパッタリングにより成膜して、下記表１に示す厚みの金属層を形成した。
次いで、金属層上に、樹脂を塗布し、下記表１に示す厚みの透明層を形成した。
次いで、透明層上に、スパッタリング法によりＣｒを蒸着し、下記表１に示す厚みのクロム含有層を形成した。
次いで、クロム含有層上に、樹脂を塗布し、下記表１に示す厚みの透明層を形成し、導体配線をパターニングする前の導電性フィルムを作製した。
＜未パターニング膜での反射率（シミュレーション結果）＞
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した。結果を図４Ａよび図４Ｂに示す。なお、図４Ａおよび図４Ｂ中、Ｊ１が実施例１の計算結果である。
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した。結果を図４Ａよび図４Ｂに示す。なお、図４Ａおよび図４Ｂ中、Ｊ１が実施例１の計算結果である。
＜導電性フィルムの作製（パターニング以降）＞
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムの２層目の透明層に、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を塗布し、予め用意しておいたフォトマスクを密着させた後、ＵＶ光にて露光した。
次いで、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（濃度：２．３８％）に浸すことにより、ＵＶ硬化性樹脂の露光部分を現像した。なお、現像後、純水を用いてリンス処理を施した。
次いで、現像したレジストをマスクに、ロール式プラズマエッチング装置にて、２層目の樹脂層を酸素ガスプラズマエッチング（酸素ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ）によりエッチングし、クロム含有層を塩素ガスプラズマエッチング〔ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ、ガス比率（塩素：酸素＝１：１）〕によりエッチングし、１層目の樹脂層を酸素ガスプラズマエッチング（酸素ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ）によりエッチングし、パターニングした。
次いで、塩化第ＩＩ鉄（ＦｅＣｌ３）溶液を用いて、金属層をエッチングし、ＰＥＴ基板上に下記表１に示す構成の導体配線を有する導電性フィルムを作製した。
なお、導体配線の幅は５μｍであり、ピッチは１５０μｍであった。
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムの２層目の透明層に、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を塗布し、予め用意しておいたフォトマスクを密着させた後、ＵＶ光にて露光した。
次いで、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（濃度：２．３８％）に浸すことにより、ＵＶ硬化性樹脂の露光部分を現像した。なお、現像後、純水を用いてリンス処理を施した。
次いで、現像したレジストをマスクに、ロール式プラズマエッチング装置にて、２層目の樹脂層を酸素ガスプラズマエッチング（酸素ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ）によりエッチングし、クロム含有層を塩素ガスプラズマエッチング〔ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ、ガス比率（塩素：酸素＝１：１）〕によりエッチングし、１層目の樹脂層を酸素ガスプラズマエッチング（酸素ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ）によりエッチングし、パターニングした。
次いで、塩化第ＩＩ鉄（ＦｅＣｌ３）溶液を用いて、金属層をエッチングし、ＰＥＴ基板上に下記表１に示す構成の導体配線を有する導電性フィルムを作製した。
なお、導体配線の幅は５μｍであり、ピッチは１５０μｍであった。
〔比較例１−１〜１−８〕
導体配線を構成する透明層等について、下記表１に示す厚み、クロム以外の金属などに変更した以外は、実施例１と同様に、導電性フィルムを作製した。
なお、下記表１中、「−」と表記している項目は、その項目に該当する層構成を有していないことを示す。
また、実施例１と同様に、パターニングを施す前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図４Ａよび図４Ｂに示す。なお、図４Ａおよび図４Ｂ中、Ｈ１−１〜Ｈ１−８が、それぞれ、比較例１−１〜比較例１−８の計算結果である。
導体配線を構成する透明層等について、下記表１に示す厚み、クロム以外の金属などに変更した以外は、実施例１と同様に、導電性フィルムを作製した。
なお、下記表１中、「−」と表記している項目は、その項目に該当する層構成を有していないことを示す。
また、実施例１と同様に、パターニングを施す前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図４Ａよび図４Ｂに示す。なお、図４Ａおよび図４Ｂ中、Ｈ１−１〜Ｈ１−８が、それぞれ、比較例１−１〜比較例１−８の計算結果である。
＜評価＞
作製した導電性フィルムに対して、キセノンランプをコリメートし、入射角４５度の角度から当てた場合における、フィルム正面からの目視における視認性を評価した。
このとき、ランプ光の照射面積は２０ｍｍΦであり、フィルムに照射されるキセノンランプの照度はおおよそ５００ルクスとなるように調整した。これは、標準的な室内環境と同程度の照度である。
また、視認性は、ランダムに抽出した１０名の被験者がそれぞれ配線の正面から、配線フィルムから距離１５ｃｍ離して目視にて視認の有無を確認し、以下の基準で評価した。結果を下記表１に示す。
Ａ：視認可能としたのが、０名以上３名以下の場合
Ｂ：視認可能としたのが、４名以上６名以下の場合
Ｃ：視認可能としたのが、７名以上の場合
作製した導電性フィルムに対して、キセノンランプをコリメートし、入射角４５度の角度から当てた場合における、フィルム正面からの目視における視認性を評価した。
このとき、ランプ光の照射面積は２０ｍｍΦであり、フィルムに照射されるキセノンランプの照度はおおよそ５００ルクスとなるように調整した。これは、標準的な室内環境と同程度の照度である。
また、視認性は、ランダムに抽出した１０名の被験者がそれぞれ配線の正面から、配線フィルムから距離１５ｃｍ離して目視にて視認の有無を確認し、以下の基準で評価した。結果を下記表１に示す。
Ａ：視認可能としたのが、０名以上３名以下の場合
Ｂ：視認可能としたのが、４名以上６名以下の場合
Ｃ：視認可能としたのが、７名以上の場合
〔実施例２〕
まず、ＰＥＴフィルム上に、Ｃｕをスパッタリングにより成膜して、下記表２に示す厚みの金属層を形成した。
次いで、金属層上に、樹脂を塗布し、下記表２に示す厚みの透明層を形成した。
次いで、透明層上に、スパッタリング法によりＣｒを蒸着し、下記表２に示す厚みのクロム含有層を形成した。
次いで、クロム含有層に、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を塗布し、予め用意しておいたフォトマスクを密着させた後、ＵＶ光にて露光した。
次いで、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（濃度：２．３８％）に浸すことにより、ＵＶ硬化性樹脂の露光部分を現像した。なお、現像後、純水を用いてリンス処理を施した。
次いで、現像したレジストをマスクに、ロール式プラズマエッチング装置にて、クロム含有層を塩素ガスプラズマエッチング〔ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ、ガス比率（塩素：酸素＝１：１）〕によりエッチングし、樹脂層を酸素ガスプラズマエッチング（酸素ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ）によりエッチングし、パターニングした。
次いで、塩化第ＩＩ鉄（ＦｅＣｌ３）溶液を用いて金属層をエッチングした後、ＰＥＴフィルム上でパターニングされた金属層、樹脂層およびクロム含有層を光学透明接着剤（ＯＣＡ）で覆うことにより、導電性フィルムを作製した。
なお、導体配線の幅は５μｍであり、ピッチは１５０μｍであった。
まず、ＰＥＴフィルム上に、Ｃｕをスパッタリングにより成膜して、下記表２に示す厚みの金属層を形成した。
次いで、金属層上に、樹脂を塗布し、下記表２に示す厚みの透明層を形成した。
次いで、透明層上に、スパッタリング法によりＣｒを蒸着し、下記表２に示す厚みのクロム含有層を形成した。
次いで、クロム含有層に、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を塗布し、予め用意しておいたフォトマスクを密着させた後、ＵＶ光にて露光した。
次いで、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（濃度：２．３８％）に浸すことにより、ＵＶ硬化性樹脂の露光部分を現像した。なお、現像後、純水を用いてリンス処理を施した。
次いで、現像したレジストをマスクに、ロール式プラズマエッチング装置にて、クロム含有層を塩素ガスプラズマエッチング〔ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ、ガス比率（塩素：酸素＝１：１）〕によりエッチングし、樹脂層を酸素ガスプラズマエッチング（酸素ガス圧力：２０ｍＴｏｒｒ）によりエッチングし、パターニングした。
次いで、塩化第ＩＩ鉄（ＦｅＣｌ３）溶液を用いて金属層をエッチングした後、ＰＥＴフィルム上でパターニングされた金属層、樹脂層およびクロム含有層を光学透明接着剤（ＯＣＡ）で覆うことにより、導電性フィルムを作製した。
なお、導体配線の幅は５μｍであり、ピッチは１５０μｍであった。
また、パターニングを施さずに光学透明接着剤（ＯＣＡ）で被覆したサンプル、すなわち、ＰＥＴフィルム上に、上述した金属層、透明層およびクロム含有層を形成した積層体に対して、上述した露光、現像およびパターニングを施さずに、クロム含有層上に、上記で作製した導電性フィルムと同様の厚みとなるように光学透明接着剤（ＯＣＡ）を被覆したサンプルについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図５Ａよび図５Ｂに示す。なお、図５Ａおよび図５Ｂ中、Ｊ２が実施例２の計算結果であり、また、この反射率の計算結果は、被覆したＯＣＡの表面を考慮しない場合の計算値である。
〔比較例２−１〜２−７〕
導体配線を構成する透明層等について、下記表２に示す厚み、クロム以外の金属などに変更した以外は、実施例２と同様に、導電性フィルムを作製した。
なお、下記表２中、「−」と表記している項目は、その項目に該当する層構成を有していないことを示す。
また、実施例２と同様に、パターニングを施さずに光学透明接着剤（ＯＣＡ）で被覆したサンプルについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図５Ａよび図５Ｂに示す。なお、図５Ａおよび図５Ｂ中、Ｈ２−１〜Ｈ２−７が、それぞれ、比較例２−１〜比較例２−７の計算結果であり、また、これらの反射率の計算結果は、被覆したＯＣＡの表面を考慮しない場合の計算値である。
導体配線を構成する透明層等について、下記表２に示す厚み、クロム以外の金属などに変更した以外は、実施例２と同様に、導電性フィルムを作製した。
なお、下記表２中、「−」と表記している項目は、その項目に該当する層構成を有していないことを示す。
また、実施例２と同様に、パターニングを施さずに光学透明接着剤（ＯＣＡ）で被覆したサンプルについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図５Ａよび図５Ｂに示す。なお、図５Ａおよび図５Ｂ中、Ｈ２−１〜Ｈ２−７が、それぞれ、比較例２−１〜比較例２−７の計算結果であり、また、これらの反射率の計算結果は、被覆したＯＣＡの表面を考慮しない場合の計算値である。
＜評価＞
作製した導電性フィルムに対して、実施例１と同様の方法で、視認性を評価した。結果を下記表２に示す。
作製した導電性フィルムに対して、実施例１と同様の方法で、視認性を評価した。結果を下記表２に示す。
〔実施例３〕
導体配線を構成する透明層等について、下記表３に示す厚み、および、層構成に変更した以外は、実施例１と同様に、導電性フィルムを作製した。
作製した導電性フィルムに対して、実施例１と同様の方法で、視認性を評価した。結果を下記表３に示す。
また、実施例１と同様に、パターニングを施す前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図６に示す。なお、図６中、Ｊ１が実施例１、Ｊ２が実施例２、Ｊ３が実施例３の計算結果である。
導体配線を構成する透明層等について、下記表３に示す厚み、および、層構成に変更した以外は、実施例１と同様に、導電性フィルムを作製した。
作製した導電性フィルムに対して、実施例１と同様の方法で、視認性を評価した。結果を下記表３に示す。
また、実施例１と同様に、パターニングを施す前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図６に示す。なお、図６中、Ｊ１が実施例１、Ｊ２が実施例２、Ｊ３が実施例３の計算結果である。
〔実施例４〕
＜導電性フィルムの作製（パターニング前）＞
まず、ＳｉＯ２基板上に、Ｃｒをスパッタリングにより成膜して、下記表４に示す厚みのクロム含有層を形成した。
次いで、クロム含有層上に、樹脂を塗布し、下記表４に示す厚みの透明層を形成した。
次いで、透明層上に、スパッタリング法によりＣｕを蒸着し、下記表４に示す厚みの金属層を形成し、導体配線をパターニングする前の導電性フィルムを作製した。
＜導電性フィルムの作製（パターニング前）＞
まず、ＳｉＯ２基板上に、Ｃｒをスパッタリングにより成膜して、下記表４に示す厚みのクロム含有層を形成した。
次いで、クロム含有層上に、樹脂を塗布し、下記表４に示す厚みの透明層を形成した。
次いで、透明層上に、スパッタリング法によりＣｕを蒸着し、下記表４に示す厚みの金属層を形成し、導体配線をパターニングする前の導電性フィルムを作製した。
＜未パターニング膜での反射率（シミュレーション結果）＞
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した。結果を図７Ａよび図７Ｂに示す。なお、図７Ａおよび図７Ｂ中、Ｊ４が実施例４の計算結果である。
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した。結果を図７Ａよび図７Ｂに示す。なお、図７Ａおよび図７Ｂ中、Ｊ４が実施例４の計算結果である。
＜導電性フィルムの作製（パターニング以降）＞
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムの金属層に、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を塗布し、予め用意しておいたフォトマスクを密着させた後、ＵＶ光にて露光した。
次いで、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液に浸すことにより、ＵＶ硬化性樹脂の露光部分を現像した。
次いで、現像したレジストをマスクとして利用し、塩化第ＩＩ鉄（ＦｅＣｌ３）溶液を用いて、金属層をエッチングした。
次いで、ロール式プラズマエッチング装置にて、透明層を酸素ガスプラズマエッチングによりエッチングし、クロム含有層を塩素ガスプラズマエッチングによりエッチングし、ＳｉＯ２基板上に下記表４に示す構成の導体配線を有する導電性フィルムを作製した。
なお、導体配線の幅は５μｍであり、ピッチは１５０μｍであった。
導体配線をパターニングする前の導電性フィルムの金属層に、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を塗布し、予め用意しておいたフォトマスクを密着させた後、ＵＶ光にて露光した。
次いで、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液に浸すことにより、ＵＶ硬化性樹脂の露光部分を現像した。
次いで、現像したレジストをマスクとして利用し、塩化第ＩＩ鉄（ＦｅＣｌ３）溶液を用いて、金属層をエッチングした。
次いで、ロール式プラズマエッチング装置にて、透明層を酸素ガスプラズマエッチングによりエッチングし、クロム含有層を塩素ガスプラズマエッチングによりエッチングし、ＳｉＯ２基板上に下記表４に示す構成の導体配線を有する導電性フィルムを作製した。
なお、導体配線の幅は５μｍであり、ピッチは１５０μｍであった。
〔比較例４−１〜４−７〕
導体配線を構成する透明層等について、下記表４に示す厚み、クロム以外の金属などに変更した以外は、実施例４と同様に、導電性フィルムを作製した。
なお、下記表４中、「−」と表記している項目は、その項目に該当する層構成を有していないことを示す。
また、実施例４と同様に、パターニングを施す前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図７Ａよび図７Ｂに示す。なお、図７Ａおよび図７Ｂ中、Ｈ４−１〜Ｈ４−７が、それぞれ、比較例４−１〜比較例４−７の計算結果である。
導体配線を構成する透明層等について、下記表４に示す厚み、クロム以外の金属などに変更した以外は、実施例４と同様に、導電性フィルムを作製した。
なお、下記表４中、「−」と表記している項目は、その項目に該当する層構成を有していないことを示す。
また、実施例４と同様に、パターニングを施す前の導電性フィルムについて、光学多層膜設計ソフト（オープンソースソフトウェア OpenFilters）にて反射率を計算した結果を図７Ａよび図７Ｂに示す。なお、図７Ａおよび図７Ｂ中、Ｈ４−１〜Ｈ４−７が、それぞれ、比較例４−１〜比較例４−７の計算結果である。
＜評価＞
作製した導電性フィルムに対して、実施例１と同様の方法で、視認性を評価した。結果を下記表４に示す。
作製した導電性フィルムに対して、実施例１と同様の方法で、視認性を評価した。結果を下記表４に示す。
表１〜表４に示す結果から、導体配線の金属層よりも視認側（外光が入射する側）に、金属（Ｃｕ）層側から、透明層（樹脂）と、厚さ１０ｎｍ以下のクロム含有層と、透明層（樹脂）、基板（ＳｉＯ２基板）および透明樹脂層（ＯＣＡ層）のいずれかと、が積層された特定の構造を有することにより、導体配線の視認性が抑制されることが分かった。
１ 基板
２ 導体配線
３ 金属層
４ 視認抑制層
５ 透明層
６ クロム含有層
７ 透明層
８ 透明樹脂層
９ 保護層
１０、２０、３０ 導電性フィルム
１００ 外光
２ 導体配線
３ 金属層
４ 視認抑制層
５ 透明層
６ クロム含有層
７ 透明層
８ 透明樹脂層
９ 保護層
１０、２０、３０ 導電性フィルム
１００ 外光
Claims (10)
- 基板と、前記基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線と、前記導体配線を覆うように設けられる透明樹脂層とを有する導電性フィルムであって、
前記導体配線が、前記基板側から、金属層と、透明層と、クロムを含有するクロム含有層とをこの順に有し、
前記クロム含有層の厚みが１０ｎｍ以下であり、
前記透明層の厚みが７８．３〜１５０ｎｍであり、
前記透明樹脂層の厚みは、１０〜１０００μｍである、導電性フィルム。 - 前記金属層の厚みは、０．０５〜３μｍである、請求項１に記載の導電性フィルム。
- 前記透明層は、可視領域での消衰係数の平均値が０．０３以下の層である、請求項１、又は２に記載の導電性フィルム。
- 前記金属層が、銅、アルミニウム、金、銀、ニッケルおよびパラジウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
- 前記導体配線の線幅が５μｍ以下であり、前記導体配線のピッチが３０〜５００μｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
- 前記基板は、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲において透過率が８０％以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
- 前記透明層が、樹脂材料を含有する透明樹脂層である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
- 前記透明樹脂層の厚みは、５０μｍ超、３００μｍ以下である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
- 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。
- 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性フィルム、または、請求項９に記載のタッチパネルを有する、電子デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017182285A JP2017182285A (ja) | 2017-10-05 |
| JP6626759B2 true JP6626759B2 (ja) | 2019-12-25 |
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ID=60006024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016065864A Active JP6626759B2 (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 導電性フィルム、タッチパネルおよび電子デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6626759B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101397200B1 (ko) * | 2008-02-28 | 2014-05-20 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 저 가시성 도체를 구비한 터치 스크린 센서 |
| JP5469849B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2014-04-16 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用導電膜、導電膜形成用感光材料、導電性材料及び導電膜 |
| KR101380102B1 (ko) * | 2010-10-19 | 2014-04-02 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 패턴을 포함하는 터치패널 및 이의 제조방법 |
| JPWO2014045595A1 (ja) * | 2012-09-24 | 2016-08-18 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電膜、透明導電膜の製造方法およびタッチパネル |
| JP6140970B2 (ja) * | 2012-10-12 | 2017-06-07 | 三菱電機株式会社 | 表示装置およびその製造方法 |
| JP5743237B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2015-07-01 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ、タッチパネル装置および表示装置 |
| JP6384058B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2018-09-05 | 三菱電機株式会社 | タッチスクリーン、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置および電子機器 |
| JP2016006562A (ja) * | 2014-06-20 | 2016-01-14 | 進和工業株式会社 | タッチパネル用導電性積層体およびタッチパネル用透明導電性フィルム |
| JP6244463B2 (ja) * | 2014-07-15 | 2017-12-06 | 富士フイルム株式会社 | 積層材料の製造方法、積層材料、透明積層体の製造方法、透明積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置 |
-
2016
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017182285A (ja) | 2017-10-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180302 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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