CN201107767Y - 电容式触控面板接合区域的结构 - Google Patents

电容式触控面板接合区域的结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型为一种电容式触控面板接合区域的结构，其包含一基板、复数金属走线层以及至少一保护层；所述的基板具有复数第一电极；所述的复数金属走线层，是设置在所述的基板上且与所述的复数第一电极电连接，所述的金属走线层包含一主线路金属层以及一叠加在所述的主线路金属层表面的保护金属层；所述的至少一保护层是覆盖在所述的金属走线层表面，所述的保护层相对应在所述的金属走线层处设有复数开口，所述的开口是分别可供相对的所述的金属走线层的保护金属层外露，而所述的主线路金属层是完全被覆盖在所述的保护层下。

Description

电容式触控面板接合区域的结构
技术领域
本实用新型涉及的是一种电容式触控面板的技术领域，尤指一种可将金属走线层中的主线路金属层完全覆盖的保护层结构。
背景技术
请参阅图1所示为现有一种电容式触控面板的俯视结构示意图，以及图2所示图1的A-A剖面结构示意图；所述的电容式触控面板10是以基板11作为介电层，在所述的基板11的上下兩面制作X电极12与Y电极13，在主动区域以外的走线则以金属(Metal)走线层14布局以降低走线阻抗，的后再以保护层(Passivation layer)15覆盖X电极12、Y电极13与所述的金属走线层14；如图1所示，当X电极12通过金属走线层14布局至接合区域111时，会在对应所述的接合区域111的保护层15作出一开口151，以露出所有金属走线层14的末端。
请参阅图3所示图1接合区域的局部放大图，以及图4所示图3的B-B剖面的局部放大结构示意图；所述的金属走线层14的末端外露在所述的保护层15的开口151后，是可作为与外部讯号(图中未示出)电性連接的焊垫(Bonding pad)使用；如图4所示所述的金属走线层14的结构，其是由氧化铟锡(ITO)层141、第一保护金属层142a、主线路金属层143与第二保护金属层142b堆栈形成，所述的氧化铟锡层141位于最底层，也即设置在所述的基板11顶面；由于所述的主线路金属层143容易氧化腐蚀，因此所述的第一保护金属层142a、主线路金属层143与第二保护金属层142b在镀膜时是一体成型，的后，再进行所述的保护层15的设置；附带说明的是，所述的第一保护金属层142a与第二保护金属层142b可为钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、钼铌合金(Mo-Nb)等金属层，所述的主线路金属层143可为铝(Al)、铝钕合金(Al-Nd)等金属层；由于现有所述的保护层15的开口151设计，致使所述的铝(Al)层143外露，因此容易导致铝(Al)层143产生腐蚀现象，而在信赖性测试(Reliability Test)时造成测试不良的问题。
发明内容
有鉴于现有技术的缺陷，本实用新型的主要目的在于提出一种电容式触控面板接合区域的结构，用以克服上述缺陷。
为达到上述目的，本实用新型提出一种电容式触控面板接合区域的结构，其包含一基板、复数金属走线层以及至少一保护层；所述的基板具有复数第一电极，所述的复数金属走线层是设置在所述的基板表面，且与所述的复数第一电极电连接，所述的金属走线层包含一主线路金属层以及一叠加在所述的主线路金属层表面的保护金属层，所述的至少一保护层是覆盖在所述的金属走线层表面，所述的保护层相对应在所述的复数金属走线层处设有开口，所述的开口是仅可使得所述的金属走线层的保护金属层外露，而所述的主线路金属层是完全被覆盖在所述的保护层下。
与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，可将金属走线层中的主线路金属层完全覆盖，避免金属走线层腐蚀的问题。
附图说明
图1是现有电容式触控面板的俯视结构示意图；
图2是图1的A-A剖面结构示意图；
图3是图1接合区域的局部放大图；
图4是图3的B-B剖面的局部放大结构示意图；
图5是本实用新型实施例的俯视结构示意图；
图6是图5的C-C剖面结构示意图；
图7是图5接合区域的局部放大图；
图8是图7的D-D剖面的局部放大结构示意图。
附图标记说明：10-电容式触控面板；11-基板；111-接合区域；12-X电极；13-Y电极；14-金属(Metal)走线层；141-氧化铟锡(ITO)层；142a-第一钼(Mo)层；142b-第二钼(Mo)层；143-铝(Al)层15-保护层(Passivation layer)；151-开口；20-电容式触控面板；21-基板；211-接合区域；22-第一电极；23-第二电极；24-金属(Metal)走线层；241-氧化铟锡(ITO)层；242a-第一钼(Mo)层；242b-第二钼(Mo)层；243-铝(Al)层；25-保护层(Passivation layer)；251-开口。
具体实施方式
以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
请参阅图5所示本实用新型的俯视结构示意图，以及图6所示图5的C-C剖面结构示意图；本实用新型所提供的所述的电容式触控面板20，其具有一基板21，所述的基板21的上下兩面制作第一电极22与第二电极23，所述的第一电极可为X电极与第二电极可为Y电极，且所述的基板21表面设有复数的金属走线层24，所述的金属走线层24的一端是连接所述的第一电极22，所述的金属走线层24的另一端则延伸在所述的基板21的接合区域211，再在所述的第一电极22、第二电极23与所述的金属走线层24表面分别覆盖一保护层25，所述的保护层25可为氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiNxOy)、氧化硅(SiOx)或丙烯酸树脂(Acrylic Resin)等绝缘性材料涂布成型；前述所述的基板21、第一电极22、第二电极23、金属走线层24与保护层25的作用及其所能达成的功效，可与图1所示所述的基板11、X电极12、Y电极13、金属走线层14与保护层15相同，此处不予赘述；必须说明的是，所述的接合区域211的位置、范围或型态并不限于图标态样，图标仅作为说明例。
请参阅图7所示图5接合区域的局部放大图，以及图8所示图7的D-D剖面的局部放大结构示意图；其中，所述的金属走线层24包含一氧化铟锡(ITO)层241、第一钼(Mo)层242a、一铝(Al)层243以及一第二钼(Mo)层242b，所述的氧化铟锡(ITO)层241是设置在所述的基板21表面，所述的第一钼(Mo)层242a是叠加在所述的氧化铟锡(ITO)层241表面，所述的铝(Al)层243是叠加在所述的第一钼(Mo)层242a表面，所述的第二钼(Mo)层242b是叠加在所述的铝(Al)层243表面，且所述的第一、第二钼(Mo)层242a、242b也可为铬(Cr)、钛(Ti)、钼铌合金(Mo-Nb)等金属层，而所述的铝(Al)层是可为铝钕合金(Al-Nd)等金属层；必须说明的是，所述的金属走线层24并不限于上述结构，可将所述的氧化铟锡(ITO)层241省略，仅在所述的基板21依序由下而上叠加所述的第一钼(Mo)层242a、铝(Al)层243与第二钼(Mo)层242b也可；综合上述可知，所述的金属走线层24的主要结构在于具有一第一保护金属层(相当在所述的第一钼(Mo)层242a)、主线路金属层(相当在所述的铝(Al)层243)与第二保护金属层(相当在所述的第二钼(Mo)层242b)，且所述的第一保护金属层、主线路金属层与第二保护金属层的材质可依实际所需设置，本实施例仅以钼(Mo)与铝(Al)为说明例，但并不限于此。
如图8所示，本实用新型的特点在于，所述的保护层25设有复数开口251，所述的开口251是分别对应设置在所述的复数金属走线层24位于所述的接合区域211的一端，所述的开口251小于相对应的所述的金属走线层24外部轮廓，仅可使得所述的位于所述的金属走线层25最上层的第二钼(Mo)层242b裸露在所述的开口251，至于设置在所述的第二钼(Mo)层242b下的所述的铝(Al)层243、氧化铟锡(ITO)层241、第一钼(Mo)层242a、第一电极22与第二电极23则可完全被覆盖在所述的保护层25下；如此，不仅可对第一电极22、第二电极23与金属走线层24作完整与良好的保护，且由于所述的铝(Al)层243不致外露，因此可避免在信赖性测试时造成铝层243产生腐蚀现象，或造成信赖性测试不良的问题。
此外附带说明的是，一般而言，所述的保护层25的厚度为K(千埃)单位，而所使用的导电粒子(A CF conductive particle)为um单位，其数量级的差异达10倍以上，也即，导电粒子可顺利填充在所述的开口251内，以利于构装程序(bonding)，验证本实用新型在具体实施上并无问题。
以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1、一种电容式触控面板接合区域的结构，其特征在于：其包含：
一基板，其具有复数第一电极；
复数金属走线层，其设置在所述的基板表面，且与所述的复数第一电极电连接，所述的金属走线层分别包含一主线路金属层以及一叠加在所述的主线路金属层表面的保护金属层；
至少一保护层，其覆盖在所述的金属走线层表面，所述的保护层相对应于所述的金属走线层处分别对应设有复数开口，所述的开口仅供所述的金属走线层的保护金属层外露，而所述的主线路金属层完全被覆盖在所述的保护层下。
2、根据权利要求1所述的电容式触控面板接合区域的结构，其特征在于：
所述的基板具有一接合区域；
所述的复数金属走线层的一端连接所述的复数第一电极，另一端延伸在所述的接合区域；
所述的保护层的开口设置在所述的复数金属走线层延伸至所述的接合区域的一端。
3、根据权利要求1所述的电容式触控面板接合区域的结构，其特征在于：所述的保护层的开口小于所述的金属走线层的外部轮廓。
4、根据权利要求1所述的电容式触控面板接合区域的结构，其特征在于：所述的保护层为氮化硅、氮氧化硅、氧化硅或丙烯酸树脂其中之一。
5、根据权利要求1所述的电容式触控面板接合区域的结构，其特征在于：所述的保护层以涂布方式成型。
6、根据权利要求1所述的电容式触控面板接合区域的结构，其特征在于：所述的金属走线层包含：
一第一保护金属层，其设置在所述的基板表面；
一主线路金属层，其叠加在所述的第一钼层表面；
一第二保护金属层，其叠加在所述的主线路金属层表面；
所述的保护层的开口以供所述的第二保护金属层外露。
7、根据权利要求6所述的电容式触控面板接合区域的结构，其特征在于：所述的金属走线层还包含一氧化铟锡层，所述的氧化铟锡层设置在所述的基板表面，所述的第一保护金属层叠加在所述的氧化铟锡层表面。
8、根据权利要求1所述的电容式触控面板接合区域的结构，其特征在于：
所述的主线路金属层采用铝或铝钕合金其中之一；
所述的保护金属层采用钼、铬、钛、钼铌合金其中之一。
9、根据权利要求1所述的电容式触控面板接合区域的结构，其特征在于：所述的基板的一面设有所述的复数第一电极，另面设有复数第二电极。
10、根据权利要求9所述的电容式触控面板接合区域的结构，其特征在于：所述的第一电极为X电极，所述的第二电极为Y电极。
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