CN203502946U - 触控板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种触控板包括基底、多条第一轴向电极、多条第二轴向电极与第一绝缘层。各第一轴向电极包括多个第一子电极与多个第一连接部设置在两相邻第一子电极间，且各第一连接部与两相邻第一子电极一体成型。各第二轴向电极包括多个第二子电极与多个第二连接部设置在两相邻第二子电极间，各第二连接部与两相邻第二子电极一体成型，且第一子电极与第二子电极设置在同一平面上。第一绝缘层设置在第一轴向电极上且完全覆盖第一轴向电极。第一绝缘层部分设置在各第一连接部与各第二连接部间，且第一轴向电极设置在第一绝缘层与基底间。本实用新型利用一体成型的第一轴向电极与第二轴向电极交错设置，达到提高抗静电破坏能力的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种触控板，特别涉及一种具有一体成型的轴向电极的触控板。
背景技术
触控板的技术发展非常多样化，目前比较常见的技术包括电阻式、电容式以及光学式等。其中电容式触控板由于具有高准确率、多点触控、高耐用性以及高触控解析度等特点，已成为目前中高阶消费性电子产品使用的主流触控技术。如图1与图2所示，在传统的电容式触控板100中，设置在基底110上用来进行触控感应检测的第一轴向电极140X与第二轴向电极140Y沿不同方向延伸，且第一轴向电极140X中的两相邻的子电极140S需通过连接线120形成电连接。也就是说，连接线120是先形成在基底110上，然后在连接线120上形成绝缘块130并部分暴露出连接线120，接着再同时形成第二轴向电极140Y与子电极140S，用以使子电极140S可与被绝缘块130暴露出的连接线120接触而形成电连接。然而，不论子电极140S与连接线120的材料为相同或相异，子电极140S与连接线120的接触界面均存在界面阻抗的问题而影响到抗静电破坏的能力。也就是说，静电破坏将容易发生在子电极140S与连接线120的接触界面而影响到电容式触控板100的可靠性。此外，由于连接线120必须部分暴露在绝缘块130之外，故当绝缘块130的相关制造工艺例如显影工艺中所使用的显影液会对连接线120的材料产生破坏时，将会因此影响制造工艺合格率以及限制材料与制造工艺的变化性。
实用新型内容
本实用新型的目的在提供一种触控板，利用一体成型的第一轴向电极以及一体成型的第二轴向电极交错设置，提高各轴向电极的抗静电破坏的能力。此外，还利用第一绝缘层完全覆盖第一轴向电极，且通过调整第一绝缘层的分布状态用以使第一轴向电极的第一子电极与第二轴向电极的第二子电极可被设置在同一平面上。
本实用新型提供一种触控板，包括一基底、多条第一轴向电极、多条第二轴向电极以及一第一绝缘层。第一轴向电极设置在基底上，且各第一轴向电极沿一第一方向延伸。各第一轴向电极包括多个第一子电极以及多个第一连接部。各第一连接部设置在两相邻的第一子电极之间，用以连接第一子电极，且各第一连接部与两相邻的第一子电极一体成型。第二轴向电极设置在基底上，各第二轴向电极沿一第二方向延伸，且第二方向与第一方向交错。各第二轴向电极包括多个第二子电极以及多个第二连接部。各第二连接部设置在两相邻的第二子电极之间，用以连接第二子电极，且各第二连接部与两相邻的第二子电极一体成型。第一子电极与第二子电极设置在同一平面上。第一绝缘层设置在第一轴向电极上，且在一垂直基底的垂直投影方向上完全覆盖第一轴向电极。第一绝缘层部分设置在各第一连接部与各第二连接部之间，用以电绝缘第一轴向电极与第二轴向电极。第一轴向电极设置在第一绝缘层与基底之间。
本实用新型的触控板是利用一体成型的方式分别形成沿不同方向延伸的第一轴向电极与第二轴向电极，借此提高第一轴向电极与第二轴向电极的抗静电破坏能力。此外，还利用第一绝缘层完全覆盖第一轴向电极，用以避免在形成第一绝缘层的制造工艺对第一轴向电极产生破坏。
附图说明
图1所示为传统的电容式触控板的示意图；
图2为沿图1中A-A’剖线所绘示的剖视图；
图3所示为本实用新型的第一优选实施例的触控板的示意图；
图4为沿图3中B-B’剖线所绘示的剖视图；
图5所示为本实用新型的第二优选实施例的触控板的示意图；
图6为沿图5中C-C’剖线所绘示的剖视图；
图7所示为本实用新型的第三优选实施例的触控板的示意图；
图8为沿图7中D-D’剖线所绘示的剖视图；
图9所示为本实用新型的第四优选实施例的触控板的示意图；
图10为沿图9中E-E’剖线所绘示的剖视图；
图11所示为本实用新型的第五优选实施例的触控板的示意图；
图12所示为本实用新型的第六优选实施例的触控板的示意图；
图13所示为本实用新型的第七优选实施例的触控板的示意图；
图14为沿图13中F-F’剖线所绘示的剖视图；
图15所示为本实用新型的第八优选实施例的触控板的示意图。
其中，附图标记说明如下：
100 电容式触控板
110 基底
120 连接线
130 绝缘块
140S 子电极
140X 第一轴向电极
140Y 第二轴向电极
200 触控板
210 基底
210A 第一表面
210B 第二表面
220 第一导电层
220C 第一连接部
220S 第一子电极
220X 第一轴向电极
230 第一绝缘层
230H 开口
240 第二导电层
240C 第二连接部
240S 第二子电极
240Y 第二轴向电极
250 第二绝缘层
300 触控板
400 触控板
500 触控板
600 触控板
601 触控板
660 保护层
670 粘合层
700 触控板
800 触控板
880 虚设图案
881 导电图案
882 绝缘图案
X 第一方向
Y 第二方向
Z 垂直投影方向
具体实施方式
为使熟习本实用新型所属技术领域的技术人员能进一步了解本实用新型，下文特列举本实用新型的数个优选实施例，并配合附图，详细说明本实用新型的构成内容。
请参考图3与图4。图3所示为本实用新型的第一优选实施例的触控板的示意图。图4为沿图3中B-B’剖线所绘示的剖视图。为了方便说明，本实用新型的各附图仅为示意用以容易了解本实用新型，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。如图3与图4所示，本实施例提供一触控板200，包括一基底210、多条第一轴向电极220X、多条第二轴向电极240Y以及一第一绝缘层230。第一轴向电极220X设置在基底210上，且各第一轴向电极220X沿一第一方向X延伸。各第一轴向电极220X包括多个第一子电极220S以及多个第一连接部220C。各第一连接部220C设置在两相邻的第一子电极220S之间，用以连接第一子电极220S，且各第一连接部220C与两相邻的第一子电极220S一体成型。也就是说，各条第一轴向电极220X中的第一连接部220C与第一子电极220S是一体成型。举例来说，各第一轴向电极220X可通过对一第一导电层220进行图案化而一并且同时形成第一连接部220C与第一子电极220S，用以使第一连接部220C与第一子电极220S之间一体成型而不存在界面。此外，第二轴向电极240Y设置在基底210上，各第二轴向电极240Y沿一第二方向Y延伸，且第二方向Y与第一方向X交错。第一方向X优选是大体上垂直第二方向Y，但并不以此为限。各第二轴向电极240Y包括多个第二子电极240S以及多个第二连接部240C。各第二连接部240C设置在两相邻的第二子电极240S之间，用以连接第二子电极240S，且各第二连接部240C与两相邻的第二子电极240S一体成型。也就是说，各条第二轴向电极240Y中的第二连接部240C与第二子电极240S是一体成型。举例来说，各第二轴向电极240Y可通过对一第二导电层240进行图案化而一并且同时形成第二连接部240C与第二子电极240S，用以使第二连接部240C与第二子电极240S之间一体成型而不存在界面。此外，各第一子电极220S在第二方向Y上的宽度大于各第一连接部220C在第二方向Y上的宽度，且各第二子电极240S在第一方向X上的宽度大于各第二连接部240C在第一方向X上的宽度。通过上述方式可避免子电极与连接部之间的界面阻抗问题，进而提高各轴向电极的抗静电破坏的能力以及触控板200的可靠性。
在本实施例中，第一子电极220S与第二子电极240S设置在同一平面上。明确地说，第一子电极220S与第二子电极240S设置在基底210的一第一表面210A上，而相对第一表面210A的一第二表面210B可为一触碰操作面，但并不以此为限。需说明的是，电极220S、240S与基底210之间可以设置其他膜层，例如无机缓冲层，像是氧化硅。此外，第一绝缘层230设置在第一轴向电极220X上，且在一垂直基底210的垂直投影方向Z上完全覆盖第一轴向电极220X。换句话说，第一绝缘层230覆盖各第一轴向电极220X的边缘。第一绝缘层230是部分设置在各第一连接部220C与各第二连接部240C之间，用以电绝缘第一轴向电极220X与第二轴向电极240Y。第一轴向电极220X设置在第一绝缘层230与基底210之间。换句话说，在本实施例的触控板200的制造方法中，可先在基底210上形成第一导电层230，接着对第一导电层230进行图案化工艺用以形成各第一轴向电极220X。然后，再形成第一绝缘层230用以完全覆盖各第一轴向电极220X。之后，再在第一绝缘层230以及基底210上形成第二导电层240，并对第二导电层240进行图案化工艺用以形成各第二轴向电极240Y。在本实施例中，第一导电层230与第二导电层240可包括透明导电材料例如氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide,IZO)与氧化铝锌(aluminum zinc oxide,AZO)或其他适合的非透明导电材料例如金属。上述金属可包括例如银、铝、铜、镁、钼、上述材料的复合层或上述材料的合金，但并不以此为限。另外，上述第一导电层230与第二导电层240的型态除了可以是薄膜状之外，例如ITO薄膜；也可以是网格状，例如金属网格(metal mesh)，金属网格例如是由多条金属细线所构成，金属细线的线宽例如是介在1微米到30微米。而且，采用金属网格型态的电极，其细线之间的开口相比较于细线的线宽大许多，故可使得金属网格电极的透光率达75%以上。此外，基底210可包括硬质基底或柔性基底，例如玻璃基底、硬质覆盖板(cover lens)、塑胶基底、柔性覆盖板、柔性塑胶基底、薄玻璃基底或一显示器的基底，而上述显示器的基底可为一液晶显示器的彩色滤光基底或一有机发光显示器的封装盖板，但并不以此为限。换句话说，本实施例的第一轴向电极220X与第二轴向电极240Y可包括透明导电材料或金属网格，用以使得触控板200可与显示器进行整合或搭配，但并不以此为限。
还请注意，在本实施例中，第一绝缘层230优选是与第一轴向电极220X具有相同的轮廓并包覆各第一轴向电极220X，用以避免在形成第一绝缘层230的工艺例如显影工艺中所使用的显影液对第一轴向电极220X产生破坏，但本实用新型并不以此为限。在本实用新型的其他优选实施例中也可视需要使用其他形状的第一绝缘层230包覆各第一轴向电极220X。第一绝缘层230可包括无机材料例如氮化硅(silicon nitride)、氧化硅(silicon oxide)与氮氧化硅(silicon oxynitride)、有机材料例如丙烯酸类树脂(acrylic resin)或其它适合的材料所形成的单层或多层结构。在本实施例中，第一轴向电极220X的折射率优选是大于第一绝缘层230与基底210的折射率，用以达到折射率匹配以降低第一轴向电极220X的图案明显度，但并不以此为限。
下文将针对本实用新型的触控板的不同实施样态进行说明，且为简化说明，以下说明主要针对各实施例不同的部分进行详述，而不再对相同的部分作重复赘述。此外，本实用新型的各实施例中相同的组件是以相同的标号进行标示，用以方便在各实施例间互相对照。
请参考图5与图6。图5所示为本实用新型的第二优选实施例的触控板的示意图。图6为沿图5中C-C’剖线所绘示的剖视图。如图5与图6所示，本实用新型的第二优选实施例提供一触控板300，与上述第一优选实施例不同的地方在于，在触控板300中，第一绝缘层230具有多个开口230H，且各第二子电极240S对应设置在各开口230H中。换句话说，第一绝缘层230在垂直投影方向Z上完全覆盖各第一轴向电极220X，并在基底210上未设置第一轴向电极220X的区域具有多个开口230H用以暴露出部分的基底210，并将各第二子电极240S对应设置在各开口230H中，用以使第一子电极220S与第二子电极240S设置在同一平面上。
请参考图7与图8。图7所示为本实用新型的第三优选实施例的触控板的示意图。图8为沿图7中D-D’剖线所绘示的剖视图。如图7与图8所示，本实用新型的第三优选实施例提供一触控板400，与上述第一优选实施例不同的地方在于触控板400还包括一第二绝缘层250设置在第二轴向电极240Y上。第二绝缘层250在垂直投影方向Z上完全覆盖第二轴向电极240Y，且第二轴向电极240Y设置在第二绝缘层250与基底210之间。换句话说，第二绝缘层250覆盖各第二轴向电极240Y的边缘。在本实施例中，第二绝缘层250优选是与第二轴向电极240Y具有相同的轮廓并包覆各第二轴向电极240Y，但本实用新型并不以此为限。在本实用新型的其他优选实施例中也可视需要使用其他形状的第二绝缘层250包覆各第二轴向电极240Y。第二绝缘层240可包括无机材料例如氮化硅、氧化硅与氮氧化硅、有机材料例如丙烯酸类树脂或其它适合的材料所形成的单层或多层结构。在本实施例中，第二轴向电极240Y的折射率优选是大于第二绝缘层250与基底210的折射率，用以达到折射率匹配以降低第二轴向电极240Y的图案明显度，但并不以此为限。此外，在本实用新型的其他优选实施例中也可视需要使得第一绝缘层230与第二绝缘层250与垂直投影方向Z上至少部分互相重叠，用以达到进一步降低图案明显度的效果，但并不以此为限。
请参考图9与图10。图9所示为本实用新型的第四优选实施例的触控板的示意图。图10为沿图9中E-E’剖线所绘示的剖视图。如图9与图10所示，本实用新型的第四优选实施例提供一触控板500，与上述第三优选实施例不同的地方在于，在触控板500中，第二绝缘层250是为一整面膜层覆盖第二轴向电极240Y与第一轴向电极220X，用以降低各第一轴向电极220X与各第二轴向电极240Y的图案明显度。
请参考图11。图11所示为本实用新型的第五优选实施例的触控板的示意图。如图11所示，本实用新型的第五优选实施例提供一触控板600，与上述第一优选实施例不同的地方在于触控板600还包括一保护层660或一粘合层670，覆盖第一轴向电极220X、第二轴向电极240Y与第一绝缘层230。保护层660可包括无机材料例如氮化硅、氧化硅与氮氧化硅、有机材料例如丙烯酸类树脂或其它适合的材料，用以对第一轴向电极220X以及第二轴向电极240Y形成保护效果。保护层660的折射率优选是小于第一绝缘层230的折射率，且第一轴向电极220X的折射率优选是大于第一绝缘层230的折射率，用以达到折射率匹配以降低图案明显度，但并不以此为限，例如保护层660的折射率也可大于第一绝缘层230的折射率。此外，粘合层670是用以与另外一组件例如显示板进行粘合，但并不以此为限。粘合层670可包括固态光学胶(optical clear adhesive,OCA)、压敏胶(pressure sensitive adhesive,PSA)或其他适合用以进行粘合的材料。粘合层670的折射率优选是小于第一绝缘层230的折射率，且第一轴向电极220X的折射率优选是大于第一绝缘层230的折射率，用以达到折射率匹配以降低图案明显度，但并不以此为限。还请注意，在本实用新型的上述与后述的其他优选实施例中，也可视需要选择性地设置如本实施例的保护层660或/与粘合层670，并通过折射率的调整达到降低整体图案明显度的效果。
请参考图12。图12所示为本实用新型的第六优选实施例的触控板的示意图。如图12所示，本实用新型的第六优选实施例提供一触控板700，与上述第一优选实施例不同的地方在于，在触控板700中，第一轴向电极220X与第二轴向电极240Y是以金属网格形成。上述的金属网格可以包括各种尺寸相同或大小形状不限的连续几何形状组合，例如菱形图案、正方形、矩形图案、六角形图案、其他适合的规则形状或不规则形状的金属网格。此外，也可以由弦波金属网格图案或其他金属网格图案所构成，但并不以此为限。还请注意，在本实用新型的上述与后述的其他优选实施例中，也可视需要使用金属网格形成第一轴向电极220X与第二轴向电极240Y，并使第一连接部220C与第一子电极220S之间一体成型而不存在界面，且使第二连接部240C与第二子电极240S之间一体成型而不存在界面，借此达到提高抗静电破坏能力的效果。
请参考图13与图14。图13所示为本实用新型的第七优选实施例的触控板的示意图。图14为沿图13中F-F’剖线所绘示的剖视图。如图13与图14所示，本实用新型的第七优选实施例提供一触控板800，与上述第一优选实施例不同的地方在于触控板800还包括多个虚设图案880，设置在两相邻的第一子电极220S与第二子电极240S之间，且虚设图案880与第一轴向电极220X以及第二轴向电极240Y电分离。通过虚设图案880的设置，可填补第一轴向电极220X与第二轴向电极240Y之间的空隙，用以降低第一轴向电极220X与第二轴向电极240Y的图案明显度。此外，各虚设图案880可包括一导电图案881以及一绝缘图案882，且导电图案881设置在绝缘图案882与基底210之间。明确地说，导电图案881可与第一轴向电极220X以相同的导电层一起形成，而绝缘图案882可与第一绝缘层230以相同的材料一起形成，但并不以此为限。在本实用新型的其他优选实施例中，也可视需要利用形成第二轴向电极240Y的工艺一并形成导电图案881，且也可利用形成第二绝缘层(图13与图14未示)的工艺一并形成绝缘图案882。此外，虚设图案880的形状与数目也可视需要进行调整，且在本实用新型的上述各实施例中也可视需要设置虚设图案880，用以降低第一轴向电极220X与第二轴向电极240Y的图案明显度。
请参考图15。图15所示为本实用新型的第八优选实施例的触控板的示意图。如图15所示，本实用新型的第八优选实施例提供一触控板601，与上述第五优选实施例不同的地方在于触控板601同时包括保护层660与粘合层670，覆盖第一轴向电极220X、第二轴向电极240Y与第一绝缘层230。粘合层670优选是设置在保护层660之上并覆盖保护层660。保护层660的折射率优选是小于第一绝缘层230的折射率，且第一轴向电极220X的折射率优选是大于第一绝缘层230的折射率。
综合以上所述，本实用新型的触控板是利用一体成型的方式分别形成沿不同方向延伸的第一轴向电极与第二轴向电极，借此提高第一轴向电极与第二轴向电极的抗静电破坏能力。此外，还利用第一绝缘层完全覆盖第一轴向电极，用以避免在形成第一绝缘层的工艺对第一轴向电极产生破坏。另外，第一轴向电极的第一子电极与第二轴向电极的第二子电极是设置在同一平面上。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种触控板，其特征在于，包括：
一基底；
多条第一轴向电极，设置在所述基底上，其中各所述第一轴向电极沿一第一方向延伸，且各所述第一轴向电极包括：
多个第一子电极；以及
多个第一连接部，设置在两相邻的所述第一子电极之间，用以连接所述第一子电极，其中各所述第一连接部与两相邻的所述第一子电极一体成型；
多条第二轴向电极，设置在所述基底上，其中各所述第二轴向电极沿一第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向交错，且各所述第二轴向电极包括：
多个第二子电极；以及
多个第二连接部，设置在两相邻的所述第二子电极之间，用以连接所述第二子电极，其中各所述第二连接部与两相邻的所述第二子电极一体成型，且所述第一子电极与所述第二子电极设置在同一平面上；以及
一第一绝缘层，设置在所述第一轴向电极上，且在一垂直所述基底的垂直投影方向上完全覆盖所述第一轴向电极，其中所述第一绝缘层部分设置在各所述第一连接部与各所述第二连接部之间，用以电绝缘所述第一轴向电极与所述第二轴向电极，且所述第一轴向电极设置在所述第一绝缘层与所述基底之间。
2.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，所述第一绝缘层与所述第一轴向电极具有相同的轮廓。
3.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，所述第一绝缘层具有多个开口，且各所述第二子电极对应设置在各所述开口中。
4.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括一第二绝缘层，设置在所述第二轴向电极上，其中所述第二绝缘层在所述垂直投影方向上完全覆盖所述第二轴向电极，且所述第二轴向电极设置在所述第二绝缘层与所述基底之间。
5.根据权利要求4所述的触控板，其特征在于，所述第二绝缘层与所述第二轴向电极具有相同的轮廓。
6.根据权利要求4所述的触控板，其特征在于，所述第二绝缘层为一整面膜层覆盖所述第二轴向电极与所述第一轴向电极。
7.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，所述第一轴向电极的折射率大于所述第一绝缘层的折射率。
8.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括一保护层，覆盖所述第一轴向电极、所述第二轴向电极与所述第一绝缘层，其中所述保护层的折射率小于或大于所述第一绝缘层的折射率，且所述第一轴向电极的所述折射率大于所述第一绝缘层的所述折射率。
9.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括一粘合层，覆盖所述第一轴向电极、所述第二轴向电极与所述第一绝缘层，其中所述粘合层的折射率小于所述第一绝缘层的折射率，且所述第一轴向电极的所述折射率大于所述第一绝缘层的所述折射率。
10.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括一保护层与一粘合层，覆盖所述第一轴向电极、所述第二轴向电极与所述第一绝缘层，其中所述保护层的折射率小于或大于所述第一绝缘层的折射率，且所述第一轴向电极的所述折射率大于所述第一绝缘层的所述折射率，所述粘合层覆盖所述保护层。
11.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，所述第一轴向电极与所述第二轴向电极包括由多条金属细线所构成的金属网格。
12.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，还包括多个虚设图案，设置在两相邻的所述第一子电极与所述第二子电极之间，其中所述虚设图案与所述第一轴向电极以及所述第二轴向电极电分离。
13.根据权利要求12所述的触控板，其特征在于，各所述虚设图案包括一导电图案以及一绝缘图案，且所述导电图案设置在所述绝缘图案与所述基底之间。
14.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，各所述第一子电极在所述第二方向上的宽度大于各所述第一连接部在所述第二方向上的宽度，且各所述第二子电极在所述第一方向上的宽度大于各所述第二连接部在所述第一方向上的宽度。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105117059A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-12-02 | 山东华芯富创电子科技有限公司 | 透明导电层及触摸屏 |
| CN105549798A (zh) * | 2014-10-30 | 2016-05-04 | 中强光电股份有限公司 | 触控投影幕及使用触控投影幕的投影系统 |
| CN106681577A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-05-17 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触控电极结构、触控面板、显示设备及制备方法 |
| CN107704135A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-02-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控面板及其制作方法、触控显示装置 |
| WO2020107653A1 (zh) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 金属网格触控电极组件 |
| JP2022020836A (ja) * | 2014-05-30 | 2022-02-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | タッチパネル、モジュールおよび電子機器 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102047007B1 (ko) * | 2013-08-02 | 2019-11-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 이의 제조 방법 |
| KR102262548B1 (ko) * | 2014-02-05 | 2021-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 윈도우 |
| US10133422B2 (en) * | 2014-04-14 | 2018-11-20 | Lg Innotek Co., Ltd. | Curved touched window for an organic light emitting device |
| TWI522865B (zh) * | 2014-05-26 | 2016-02-21 | 恆顥科技股份有限公司 | 具有緩衝層之觸控面板及其製造方法 |
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| KR102215448B1 (ko) * | 2014-11-13 | 2021-02-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법 |
| CN104679340A (zh) * | 2015-03-20 | 2015-06-03 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 触控基板和显示装置 |
| KR102408918B1 (ko) * | 2015-07-15 | 2022-06-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법 |
| JP6612075B2 (ja) | 2015-07-23 | 2019-11-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、入力装置および表示装置の製造方法 |
| KR102412096B1 (ko) * | 2015-08-20 | 2022-06-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널, 이를 포함하는 표시 장치, 및 터치 패널 제조 방법 |
| KR102625601B1 (ko) * | 2016-01-26 | 2024-01-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN106952938B (zh) * | 2017-05-16 | 2020-06-02 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示装置及其制造方法、以及柔性显示设备 |
| KR102491224B1 (ko) | 2017-06-01 | 2023-01-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치표시장치 및 터치패널 |
| CN110032918B (zh) * | 2018-01-12 | 2022-01-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹识别装置及其制造方法、电子装置 |
| CN207780749U (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-28 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 触控基板及触控显示装置 |
| CN111324238B (zh) * | 2020-03-19 | 2021-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控模组及显示装置 |
| US11460965B2 (en) * | 2020-08-27 | 2022-10-04 | Tpk Advanced Solutions Inc. | Touch panel and method of manufacturing the same |
| US11648627B2 (en) * | 2021-05-25 | 2023-05-16 | Tpk Advanced Solutions Inc. | Touch display device and formation method thereof |
| US11586328B1 (en) * | 2022-02-11 | 2023-02-21 | Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. | Circuit board |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080001181A (ko) * | 2006-06-29 | 2008-01-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 어레이 기판과 그 제조방법 |
| JP2009259203A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-11-05 | Epson Imaging Devices Corp | 静電容量型入力装置、入力機能付き表示装置および電子機器 |
| JP4720857B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2011-07-13 | ソニー株式会社 | 静電容量型入力装置および入力機能付き表示装置 |
| CN101859213B (zh) * | 2009-04-13 | 2012-08-29 | 群康科技(深圳)有限公司 | 电容式触控面板的制作方法 |
| US20110017524A1 (en) * | 2009-07-27 | 2011-01-27 | Chien Lung Chen | Dual-substrate capacitive touch panel |
| JP5513308B2 (ja) * | 2010-08-19 | 2014-06-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチ検出機能付き表示装置、および電子機器 |
| TWM461098U (zh) * | 2012-12-28 | 2013-09-01 | Hannstouch Solution Inc | 觸控面板 |
-
2013
- 2013-09-05 TW TW102216721U patent/TWM470315U/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-10-09 CN CN201320622032.6U patent/CN203502946U/zh not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-09-04 US US14/476,756 patent/US20150060125A1/en not_active Abandoned
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022020836A (ja) * | 2014-05-30 | 2022-02-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | タッチパネル、モジュールおよび電子機器 |
| US11644869B2 (en) | 2014-05-30 | 2023-05-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Touch panel comprising conductive layers having opening overlapping with light-emitting element |
| CN105549798A (zh) * | 2014-10-30 | 2016-05-04 | 中强光电股份有限公司 | 触控投影幕及使用触控投影幕的投影系统 |
| CN105117059A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-12-02 | 山东华芯富创电子科技有限公司 | 透明导电层及触摸屏 |
| CN105117059B (zh) * | 2015-08-27 | 2019-04-05 | 山东华芯富创电子科技有限公司 | 透明导电层及触摸屏 |
| CN106681577A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-05-17 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触控电极结构、触控面板、显示设备及制备方法 |
| CN107704135A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-02-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控面板及其制作方法、触控显示装置 |
| US10928940B2 (en) | 2017-10-12 | 2021-02-23 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Touch panel, method for manufacturing the same, and touch display device |
| WO2020107653A1 (zh) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 金属网格触控电极组件 |
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