JPH0632423B2

JPH0632423B2 - 電磁波シ−ルド性壁装材料

Info

Publication number: JPH0632423B2
Application number: JP61226272A
Authority: JP
Inventors: 勉大林; 左文朗馬場
Original assignee: Hiraoka and Co Ltd
Current assignee: Hiraoka and Co Ltd
Priority date: 1986-09-26
Filing date: 1986-09-26
Publication date: 1994-04-27
Anticipated expiration: 2009-04-27
Also published as: JPS6382000A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は電磁波シールド性壁装材料に関するものであ
る。

更に詳しく述べるならば、本発明は、電磁波に対しすぐ
れたシールド性を有し、かつ実用上十分美麗な外観と耐
久性とを有する壁装材料に関するものである。

〔従来の技術〕

近年エレクトロニクス機器の発達および普及に伴い、こ
れらの機器を、静電気および／又は電磁波の悪影響から
保護することができ、かつ、実用上十分美麗な外観と耐
久性とを有する壁装材料が必要になってきた。従来、エ
レクトロニクス機器を静電気から保護するためには、カ
ーボン粉末又は繊維、或は金属箔又は粉を含有する導電
性材料を含有する導電性材料が用いられているが、この
ような従来の導電性材料は、電磁波から種々の、かつ複
数個のエレクトロニクス機器を包括的に同時に保護する
ためには必ずしも十分に効果的であるとは云えないもの
であり、また、壁装材料としては、その外観、および耐
久性について十分満足できるものとは云えないものであ
った。

そこで、エレクトロニクス機器を収容している室全体を
電磁波シールドした所謂シールドルームを形成すること
が試みられ、実用化に向っている。しかしながら、この
ような試みに十分対応し得る壁装材料ま未だ提出されて
いない。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、アモルファス金属薄膜を利用して静電気およ
び電磁波の両方に対して十分な遮蔽および保護効果を有
し、かつ外観上の要求を満足し、しかも、実用上十分な
耐久性を有する壁装材料を提供しようとするものであ
る。

〔課題を解決するための手段および作用〕

本発明の電磁波シールド性壁装材料は、アモルファス金
属からなるリボン状薄膜基体、およびその少なくとも１
面を被覆している導電性金属メッキ層とからなる複数枚
の導電性金属メッキアモルファス金属薄膜リボンを互に
平行に配列し、かつ互に電磁気的に接合して形成された
広幅導電性金属メッキアモルファス金属薄膜からなる芯
層、および前記芯層の１面上を被覆している壁紙層を有
することを特徴とするものである。

本発明の別の電磁波シールド性壁装材料は、アモルファ
ス金属からなるリボン状薄膜基体、およびその少なくと
も１面を被覆している導電性金属メッキ層とからなる複
数枚の導電性金属メッキアモルファス金属薄膜リボンを
互に平行に配列し、かつ互に電磁気的に接合して形成さ
れた広幅導電性金属メッキアモルファス金属薄膜層と、
その少なくとも１面上に積層されている可撓性・非多孔
質樹脂被覆層とからなる芯層、および前記芯層の１面上
を被覆している壁紙層を有することを特徴とするもので
ある。

本発明のさらに他の電磁波シールド性壁装材料は、アモ
ルファス金属からなるリボン状薄膜基体およびその少な
くとも１面を被覆している導電性金属メッキ層とからな
る複数枚の導電性金属メッキアモルファス金属薄膜リボ
ンを互に平行に配列し、かつ互に電磁気的に接合して形
成された広幅導電性金属メッキアモルファス金属薄膜層
と、その少なくとも１面上に積層されている繊維布帛層
とからなる芯層、および前記芯層の１面上を被覆してい
る壁紙層を有することを特徴とするものである。

本発明のさらに別の電磁波シールド性壁装材料は、アモ
ルファス金属からなるリボン状薄膜基体、およびその少
なくとも１面を被覆している導電性金属メッキ層とから
なる複数枚の導電性金属メッキアモルファス金属薄膜リ
ボンを互に平行に配列し、かつ互に電磁気的に接合して
形成されている広幅導電性金属メッキアモルファス金属
薄膜層と、可撓性・非多孔質樹脂被覆層と、繊維布帛層
とからなり、これらが任意の順序に積層されている芯
層、および前記芯層の１面上を被覆している壁紙層を有
することを特徴とするものである。

本発明の壁装材料は、前述のように導電性メキアモルフ
ァス金属薄膜を含有する芯層と、壁紙層とを含むもので
ある。

アモルファス金属薄膜は磁性体であり、磁界に対し、す
ぐれたシールド性を示すことができる。

最近アモルファス金属を、その特性に基いて種種の用途
に利用することが試みられている。一般にアモルファス
金属は巾2.54〜10.16cmのリボン状材料として供給され
ており、近い将来、巾20.32cmのものが供給されること
が期待されているが、このようなリボン状、又は小巾材
料を、被覆用シート材料に利用することは殆んど不可能
と考えられていた。

本発明においては、アモルファス金属材料は所望の広巾
のシート状体として使用される。従来は、上述のような
リボン状、又は小（細）幅材料を、100〜300cmの広幅が
要求される壁装材に利用することは殆んど不可能と考え
られていた。本発明においては、複数枚の導電性金属メ
ッキアモルファス金属薄膜リボンを互に平行に並列に配
列し、広幅シート状体に形成して使用する。

アモルファス金属薄膜の少なくとも１面上には、導電性
金属、例えば銅、ニッケル、コバルト、鉄、アルミニウ
ム、金、銀、錫、亜鉛およびこれらから選ばれた２種以
上の合金などをメッキされており、このような導電性金
属メッキアモルファス金属薄膜は、前述アモルファス金
属薄膜の有する磁界シールド性に、導電性メッキ層によ
る電界シールド性が加算され、全体として、低周波から
高周波までの広範囲の電磁波に対して、すぐれたシール
ド効果を示すことができる。また、導電性金属メッキ層
は、アモルファス金属薄膜の半田接合性を向上させる効
果も有している。

本発明に用いられるアモルファス金属の種類について
は、それが、静電気および電磁波から、エレクトロニク
ス機器を保護する効果を有している限り、格別の限定は
なく、市販材料から選択することができるが一般には鉄
を主成分とし、これにホウ素、硅素、炭素、ニッケル、
コバルト、およびモリブデンなどから選ばれた１種以上
を添加して得られるアモルファス合金から選ばれること
が好ましい。例えば、アライド社の商標：METGLAS No.2
605SC(Fe：81％，Ｂ：13.5％，Si：3.5％，Ｃ：２％の
アモルファス合金）、No.2605S-2(Fe：78％，Ｂ：13
％，Si：９％アモルファス合金）、No.2605-CO(Fe：87
部、Ｂ：14部、Si：１部、Co：18部のアモルファス合
金）、No.2826-MB(Fe：40％，Ni：38％，Mo：４％，
Ｂ：18％のアモルファス合金）などを用いることができ
る。

本発明に用られるアモルファス金属リボン状薄膜基体
は、アモルファス金属の粉末を利用して形成してもよ
い。

また、本発明に用いられるアモルファス金属リボン状薄
膜基体は、その電磁波シールド性に実質的な影響のない
範囲内で、有孔薄膜であってもよい。

上述のエレクトロニクス機器の保護効果とは、電磁波シ
ールド手段により電磁波エネルギーを吸収したり、或は
反射したりして、エレクトロニクス機器に電磁波エネル
ギーの影響が及ばないようにする効果を云う。この電磁
波シールド手段による電磁波エネルギー減衰の程度は単
位デシベル(dB)で表わされ、電磁波シールド材料として
はこの数値が大きい程減衰効果が大きく、好ましいこと
になる。

本発明の壁装材料において、その電磁波シールド効果
は、それに含まれているアモルファス金属薄膜基体のシ
ールド効果にほぼ依存し、一般に、10dB以上であること
が好ましく、30dB以上であることがより好ましく、60dB
以上であることが更に好ましい。

本発明の壁装材料において、アモルファス金属薄膜基体
は、100μｍ以下の厚さを有することが好ましく、１〜5
0μｍの厚さを有することがより好ましく、５〜30μｍ
の厚さを有することが更に好ましい。

また、導電性金属メッキ層は、0.1μｍ以上の厚さを有
することが好ましく、0.1〜５μｍ程度の厚さを有する
ことがより好ましい。

アモルファス金属薄膜基体の厚さが100μｍより大きく
なると、その剛性が過大となり、変形しにくく、ドレー
プ性が不十分となり、鋭利な切断面を形成して作業上危
険を生ずることがある。また導電性金属メッキアモルフ
ァス金属薄膜リボンの表面に防錆剤その他の薄い保護膜
が形成されたものであってもよい。

本発明に用いられるアモルファス金属薄膜基体は、前述
のようにリボン又は細幅シートの形状で供給されている
ので、本発明の壁装材料においては、複数枚の導電性金
属メッキアモルファス金属薄膜リボンを互に平行に並列
させ、それらの対向する側縁部を重ね合わせて接触させ
るか、或はこの重ね合わせ部を半田又は導電性接着剤で
接合して、所望の広巾を有するシート状体とする。

このとき、リボンの接合にあたり、接合部による凸部の
形成をできるだけ小さくするよう工夫することが好まし
い。また、この凸部を、壁下地面および壁紙層によりで
きるだけ吸収し、平坦な壁仕上面が形成されるようにす
ることが好ましい。

このため、本発明に用いられる芯層は、広幅導電性金属
メッキアモルファス金属薄膜層と、その少なくとも１面
を被覆している可撓性非多孔質樹脂被覆層とを有し、そ
れによりアモルファス金属薄膜層の凹凸を吸収して平坦
化されたものであることが好ましい。

このような可撓性非多孔質樹脂としては、天然ゴム：ネ
オプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、ハ
イパロンその他の合成ゴム、およびPVC樹脂、エチレン
−酢酸ビニールコポリマー(EVA)樹脂、ポリアクリル樹
脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン
(PE)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂、ポリエステル樹
脂、フッ素含有樹脂その他の合成樹脂を用いることがで
きる。本発明に用いられる可撓性樹脂層は、非多孔質で
あって、得られる壁装材料に所望の平坦性を付与し、加
えて、所望の防水性並びに難燃性や機械的強度などを与
えるのに十分な厚さ、例えば、0.05mm以上の、好ましく
は0.05〜1.0mmの厚さを有する。

これらの可撓性・非多孔質樹脂層は、上記の如きゴム又
は樹脂のフィルム、溶液、ペースト又はストレートなど
を用い、公知の方法、例えば、トッピング、カレンダリ
ング、コーティング、ディッピングなどの方法によっ
て、導電性金属メッキアモルファス金属薄膜層の表面上
に形成することができる。これらのゴム又は樹脂中に
は、可塑剤、安定剤、着色剤、紫外線吸収剤などや他の
機能付与剤、例えば防炎剤、難燃化剤などが含まれてい
てもよい。

従来、金属箔の表面に対し、防錆、および腐食防止の目
的で１〜10μｍ程度の厚さの樹脂層を形成することが知
られているが、本発明の壁装材料においては、可撓性・
非多孔質樹脂被膜層は一般に30μｍ以上の厚さに形成さ
れ、この厚さは、好ましくは50〜5000μｍであり、更に
好ましくは100〜3000μｍ、より一層好ましくは200〜20
00μｍである。従って、本発明に用いられる可撓性・非
多孔質樹脂被膜層は、従来の金属箔上に形成される防
錆、腐食防止被膜層とは明確に異るものである。また、
本発明に用いられる可撓性・非多孔質樹脂被覆層は、上
記の厚さを有していても使用上十分な可撓性を示すこと
ができ、芯層の取り扱いを容易にするものである。

可撓性・非多孔質樹脂被膜層は、導電性金属メッキアモ
ルファス金属薄膜層の両面に形成されていて、その１つ
の上に壁紙層が形成されていてもよいし、或は、導電性
金属メッキアモルファス金属薄膜層の１面上のみに形成
され、その上に壁紙層が形成されていてもよいし、或
は、導電性金属メッキアモルファス金属薄膜層の１面上
にのみ形成され、他の面上に壁紙層が形成されていても
よい。

また、上記平坦化および補強の目的のために、本発明の
壁装材料において、導電性金属メッキアモルファス金属
薄膜層の少なくとも１面上に、適度の厚さを有する繊維
布帛層、例えば編織物、不織布、圧縮変形可能な紙、又
はこれらの複合体からなる層を被覆して芯層を形成する
ことが好ましい。また、上記目的のために、本発明の壁
装材料用芯層は、導電性金属メッキアモルファス金属薄
膜層と、可撓性・非多孔質樹脂被覆層と、繊維布帛層と
が任意の順序に積層されているものであってもよい。上
記の繊維布帛層を構成する繊維の種類、太さ、強さ、或
は、繊維布帛の構造に格別の限定はないが、防炎性、防
水性を有するものであることが好ましい。

本発明において、壁下地表面に前述のような芯層が、要
すれば接着剤又は粘着剤を用いて形成される。この芯層
は、予じめ、所定の構成に形成されたものを壁下地表面
に貼着してもよいし、また、壁下地表面上において、所
定の構成に順次に積層して形成されてもよい。

２枚以上の芯層を並列に配列して壁下地表面上に貼着す
るときは、互に隣接する芯層の導電性金属メッキアモル
ファス金属薄膜層の端縁部を、露出させ、これらを互に
電磁気的に接合することが好ましい。このために端縁部
を、重ね合わせて直接接触させてもよいし、これら端縁
部を半田、又は、導電性接着剤又は粘着剤で接合しても
よい。このとき、接合部により壁面上に、顕著な隆起部
が形成されないよう、例えばこの部分の可撓性・非多孔
質樹脂被覆層および／又は、繊維布帛層を除去するか、
或は接着剤又は粘着剤の塗布量を減少させるなどの措置
をとることが好ましい。

芯層の壁下地表面への貼着操作の前、又は、後に、要す
れば接着剤又は粘着剤を用いて、芯層上に壁紙シートを
貼着する。壁紙シートは、所望の構成、厚さ、色模様な
どを有する紙、プラスチックシート、繊維布帛シート、
および、装飾材料などから任意に選択することができ
る。特に、金属薄膜の接合により壁面に隆起部が形成さ
れるときは、隆起部の形成が目立たないような構成、厚
さ、色および模様を有する壁紙シート、が選択されるこ
とが望ましい。

本発明に用いられる接着材料の種類には格別の限定はな
く、イソシアネート系接着材料、エポキシ系接着材料、
ポリアクリル系接着材料、ポリウレタン系接着材料、ポ
リアミド系接着材料、ゴム系（特に合成ゴム系）接着材
料などのいづれを用いてもよい。また、アミノ基、イミ
ノ基、エチレンイミン残基、アルキレンジアミン残基を
含むアクリレート、アジリジニル基を含有するアクリレ
ート、アミノエステル変性ビニル重合体−芳香族エポキ
シ接着剤、アミノ窒素含有メタクリレート重合体、など
も好ましい接着材料であるがその他の接着剤を併用して
もよい。

本発明の壁装材料において、その用途や、要求される性
能に応じて各成分層を結着するための接着剤などの１つ
以上を、導電性、又は半導電性化してもよく、或は、絶
縁性にしてもよい。或は、各層に異る導電性ないし絶縁
性を付与して、これらを組合せてもよい。このようにす
ることによって種々な特性又は性能を有する製品を得る
ことができる。

本発明の壁装材料は、その積層完成品を壁下地面に貼着
してもよいが、芯層シートと壁紙シートとを別々に用意
し、これらを壁下地面に順次に積層しながら貼着して、
本発明の壁装材料を形成することができる。積層完成品
を用いるときは、一般に、この積層完成品は、ロール芯
上に巻き取られており、使用するときに、このロールか
ら巻き戻すことになる。このような場合、芯層シートと
壁紙シートとの均一な接合が不十分となり、壁紙シート
にしわ、浮き、波打ち、凹凸などが形成され、仕上り壁
面状態が不良となることがある。この場合、芯層シート
と壁紙シートとを順次に壁下地面に貼着するようにすれ
ば、上記の問題点は解消され、平坦、均一、かつ美麗な
壁面仕上りを得ることができる。また、本発明に用いら
れる芯層シートは、比較的高価であるので、この芯層シ
ートと、壁紙シートとを別々にストックし、これらの組
合せを、所望の色、柄、厚さ、材料に応じて任意に定め
ることにより、壁装材料のストックコストを大幅に低下
させることができる。

〔実施例〕

本発明の電磁波シールド性壁装材料を実施例により更に
説明する。

実施例１アモルファス金属（Fe：81％，Ｂ：13.5％，Si：3.5
％，Ｃ：２％、商標：METGLSA No.2605SC、アライド社
製、巾7.62cm、厚さ25μｍのリボン状体）の全表面に、
厚さ１μｍの銅メッキを施した。この銅メッキされたア
モルファス合金リボンの13枚を、互に並列に配列し、そ
れぞれの側縁端を半田接合して巾約95cmの広巾シート
（試料（Ｉ））を作成した。

この広巾銅メッキアモルファス合金シートの両面に合成
ゴム系接着剤（商標：SC 12N、ソニーケミカル社製）を
塗布し、その１面にガラス繊維寒冷紗（商標：KS-521
0、カネボウ硝子繊維社製、厚さ：0.12mm、目付：52g/m
²、組織、からみ織、経：（10＋10）本／25.4mm、緯：1
0:本／25.4）を貼着し、アモルファス合金シートの他の
１面と、前記繊維布帛層の表面とに厚さ0.05mmのポリ塩
化ビニル樹脂非多孔質フィルムを粘着剤で貼着して芯層
シート（試料(II)）を形成した。

上記試料（Ｉ）又は試料(II)の複数枚を、電磁波シール
ドルームの壁面の全下地表面に粘着剤を用いて貼着し
た。このとき、互に並列に配列された複数枚の芯層の端
縁部において、巾1.5cmにわたり銅メッキアモルファス
金属薄膜を露出させ、これらが、互に重なり合うように
し、この重ね合わせ部分に存在するポリ塩化ビニル樹脂
層および繊維布帛層を除去した。

貼着された芯層（試料（Ｉ）又は試料(II)）のそれぞれ
の上に、適宜に選択した壁紙を貼着した。このとき、芯
層の接合部と壁紙の接合部とが，重なり合わないように
芯層と壁紙層を配置した。

得られたシールドルームの壁面は平坦で均一かつ美麗な
外観を有し、かつ、良好な電磁波シールド性を示した。

比較のために前記芯層シート（試料（Ｉ）および(II)）
を使用せずに壁紙のみ、および銅メッキアモルファス金
属薄膜を使用せずに繊維布帛およびポリ塩化ビニルフィ
ルムのみからなる比較芯層シートを下張りし、その上に
壁紙を貼着したところ、得られた壁面の電磁波シールド
性は不良であった。

更に、試料（Ｉ）又は試料(II)の１面にポリ塩化ビニル
壁紙を貼着し、その反対面に粘着剤を塗布し、離型紙を
重ねて得られた壁装材料積層完成品を巻き取った。この
積層完成品を展延し離型紙を除去して壁の下地表面に貼
着した。得られた壁面はいづれも良好な電磁波シールド
性を示したが、若干の巻きじわ、巻きぐせが残存してお
り、このため、仕上り壁装表面の外観は前述のものより
若干劣っていた。

実施例２および３実施例２において厚さ25μｍ、巾7.62cmのアモルファス
合金(Fe：78％，Ｂ：13％，Si：９％、商標：METGLAS N
o.2605S-2)のアモルファス金属薄膜リボンの全表面に、
厚さ１μｍの銅メッキを施した。

このリボンの引張り強さおよび伸度をJIS-L-1096(197
9)、6.12.1(1)−Ａ法に準じて測定したところ、引張り強
さは65〜125kg/3cm、破断伸度0.7％であった。

この銅メッキされたアモルファス合金薄膜リボンの11枚
を、互に並列に配列し、それぞれの側縁端を１cmづつ重
ね合わせ、接着することなく広幅シート状に形成した。

この広巾銅メッキアモルファス合金シートの両面に合成
ゴム系接着剤（商標：SC 12N、ソニーケミカル社製）を
塗布し、その１面にガラス繊維布帛（商標：KS-2671、
カネボウ硝子繊維社製、厚さ：0.22mm、目付：210g/
m²、平織、経：19本／25.4mm、緯：19本／25.4mm、繊維
引張り強さ：350kg/mm²、繊維破断伸度：３％、布帛引
張り強さ：経緯両方向共に111.6kg/3cm、布帛破断伸
度：経緯両方向ともに3.0％）を貼着し、この繊維布帛
の上、および広巾銅メッキアモルファス合金シートの他
の１面上に、厚さ0.05mmのポリアミドフィルムを粘着剤
により貼着して、芯層シート（試料(III)）を作成し
た。

実施例３において、実施例２と同様にして、但し、繊維
布帛シートを用いることなく芯層シート（試料(IV)を作
成した。

試料(III)および(IV)のそれぞれを、実施例１と同様
に、壁下地表面に貼着し、その上に壁紙を貼着した。得
られた壁装面は、いづれも良好な電磁波シールド性およ
び平坦、均一、かつ美麗な壁面仕上り外観を示した。

〔効果〕

本発明の壁装材料は、シールドルームなどの壁面を、電
磁波シールド性にするために極めて有用なものである。
特に、広い壁面に対し、複数枚の壁装材料を並列に配置
して貼着する場合、壁面上で本発明の壁装材料を形成す
れば、導電性金属メッキアモルファス金属薄膜リボンの
電磁気的接合を容易、かつ、完全に達成することがで
き、かつ所望の色および模様の壁面を任意に形成するこ
とができる。更に、導電性金属メッキアモルファス金属
薄膜層に、可撓性・非多孔質樹脂被覆層および／又は繊
維布帛層を併用することにより導電性金属メッキアモル
ファス金属薄膜リボンの接合に伴う壁面の局部的隆起を
少なくし、又は吸収してしまうことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭59−159598（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−23397（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−146536（ＪＰ，Ａ) 実開昭59−78694（ＪＰ，Ｕ) 実開昭59−78696（ＪＰ，Ｕ) 実開昭59−171397（ＪＰ，Ｕ) 実開昭60−48290（ＪＰ，Ｕ) 実開昭60−178129（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アモルファス金属からなるリボン状薄膜基
体、およびその少なくとも１面を被覆している導電性金
属メッキ層からなる複数枚の導電性金属メッキアモルフ
ァス金属薄膜リボンを互に平行に配列し、かつ互に電磁
気的に接合して形成された広幅導電性金属メッキアモル
ファス金属薄膜からなる芯層、および前記芯層の１面上
を被覆している壁紙層を有することを特徴とする電磁波
シールド性壁装材料。
【請求項２】前記アモルファス金属が、Feを主成分と
し、これにＢ，Si，Ｃ，Co，Ni、およびMoから選ばれた
少なくとも１種が添加されたアモルファス合金から選ば
れる、特許請求の範囲第１項記載の壁装材料。
【請求項３】前記複数個の導電性金属メッキアモルファ
ス金属薄膜リボンが互に隣接する側縁部において、互に
接合されている、特許請求の範囲第１項記載の壁装材
料。
【請求項４】前記アモルファス金属薄膜基体が100μｍ
以下の厚さを有する、特許請求の範囲第１項記載の壁装
材料。
【請求項５】前記導電性金属メッキ層が、0.1μｍ以上
の厚さを有する、特許請求の範囲第１項記載の壁装材
料。
【請求項６】前記芯層と、前記壁紙層とが接着剤又は、
粘着剤により結着されている、特許請求の範囲第１項記
載の壁装材料。
【請求項７】アモルファス金属からなるリボン状薄膜基
体、およびその少なくとも１面を被覆している導電性金
属メッキ層とからなる複数枚の導電性金属メッキアモル
ファス金属薄膜リボンを互に平行に配列し、かつ互に電
磁気的に接合して形成された広幅導電性金属メッキアモ
ルファス金属薄膜層と、その少なくとも１面上に積層さ
れている可撓性・非多孔質樹脂被覆層とからなる芯層、
および前記芯層の１面上を被覆している壁紙層を有する
ことを特徴とする、電磁波シールド性壁装材料。
【請求項８】前記可撓性・非多孔質樹脂被覆層が、天然
ゴム、合成ゴム、ポリ塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸
ビニル(EVA)共重合樹脂、ポリアクリル樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、お
よびフッ素含有樹脂から選ばれた少なくとも１種を含ん
でなる、特許請求の範囲第７項記載の壁装材料。
【請求項９】前記可撓性・非多孔質樹脂被覆層が、30μ
ｍ以上の厚さを有する、特許請求の範囲第７項記載の壁
装材料。
【請求項１０】前記芯層において、前記導電性金属メッ
キアモルファス金属薄膜層の両面が、前記可撓性・非多
孔質樹脂被覆層により被覆されている、特許請求の範囲
第７項記載の壁装材料。
【請求項１１】前記芯層において、前記導電性金属メッ
キアモルファス金属薄膜層の１面が前記可撓性・非多孔
質樹脂被覆層により被覆され、他の１面が前記壁紙層に
より被覆されている、特許請求の範囲第７項記載の壁装
材料。
【請求項１２】前記芯層において、前記導電性金属メッ
キアモルファス金属薄膜層の１面に前記可撓性・非多孔
質樹脂被覆層が形成され、その上に前記壁紙層が形成さ
れている、特許請求の範囲第７項記載の壁装材料。
【請求項１３】アモルファス金属からなるリボン状薄膜
基体、およびその少なくとも１面を被覆している導電性
金属メッキ層とからなる複数枚の導電性金属メッキアモ
ルファス金属薄膜リボンを互に平行に配列し、かつ互に
電磁気的に接合して形成された広幅導電性金属メッキア
モルファス金属薄膜層と、その少なくとも１面上に積層
されている繊維布帛層とからなる芯層、および前記芯層
の１面上を被覆している壁紙層を有することを特徴とす
る、電磁波シールド性壁装材料。
【請求項１４】アモルファス金属からなるリボン状薄膜
基体、およびその少なくとも１面を被覆している導電性
金属メッキ層からなる複数枚の導電性金属メッキアモル
ファス金属薄膜リボンを互に平行に配列し、かつ互に電
磁気的に接合して形成された広幅導電性金属メッキアモ
ルファス金属薄膜層と、可撓性・非多孔質樹脂被覆層
と、繊維布帛層とからなり、これらが任意の順序で積層
されている芯層、および前記芯層の１面上を被覆している壁紙層を有することを
特徴とする、電磁波シールド性壁製材料。