JP2591585B2

JP2591585B2 - 電磁波シールド性積層シート

Info

Publication number: JP2591585B2
Application number: JP5260004A
Authority: JP
Inventors: 勉大林
Original assignee: Hiraoka and Co Ltd
Current assignee: Hiraoka and Co Ltd
Priority date: 1993-10-18
Filing date: 1993-10-18
Publication date: 1997-03-19
Anticipated expiration: 2012-03-19
Also published as: JPH07115291A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールド性積層
シートに関するものである。更に詳しく述べるならば、
本発明は、アモルファス金属薄膜層と非アモルファス金
属薄膜層と、導電性又は半導電性可撓性樹脂非多孔質補
強層とを含み、電磁波に対しきわめてすぐれたシールド
効果を有する電磁波シールド性積層シートに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年エレクトロニクス機器の発達および
普及に伴い、これらの機器および、磁気記録体などを、
静電気、および電磁波の悪影響から保護することが必要
になり、この保護材料として、シート材料、例えば、被
覆用シート材料および包装用シート材料の需要が大きく
なってきている。

【０００３】従来エレクトロニクス機器を静電気の影響
から保護するために、カーボン粉末、カーボン繊維、金
属箔、又は金属粉末を含有する導電性材料を含む導電性
シートが用いられている。しかし、このような従来の導
電性シートは、エレクトロニクス機器を電磁波の影響か
ら保護する目的には十分に効果があるとは云えないもの
である。例えば、ＭＲＩ（核磁気共鳴診断装置）などに
おいては、外部の電磁波によって強い障害を受けやす
く、このためＭＲＩは厚さ２cmの鉄板でシールドされて
いる。このような厚いシールド材料を用いると、装置の
重量が極めて大きなものとなり、かつ、その製作や加工
に困難を生ずる。更に、上記鉄板シールドの最も重大な
欠点は、鉄板自身が磁気を帯び易いという点にある。

【０００４】上記のような従来の電磁波シールド材料の
欠点を解消するためにアモルファス金属の利用が試みら
れた。アモルファス金属は、すぐれた電磁波に対するシ
ールド効果を有し、かつ負荷を除くと、直ちにもとの状
態に復帰し、磁気を帯びることがないという利点を有し
ている。

【０００５】しかしながら、アモルファス金属は、従来
の電磁波シールド材料（例えば鉄板）に対し、下記のよ
うな問題点を有している。（イ）一般にアモルファス金属材料の厚さは、１００μ
ｍ以下（市販アモルファス金属薄膜の大部分は５０μｍ
以下の厚さを有する）に限定され、これ以上の厚さを有
するアモルファス金属材料を得ることが困難である。

【０００６】（ロ）一般にアモルファス金属材料は、１
００mm以下の幅（最も一般には２０mm以下）で供給され
ており、これ以上に広い幅を有するものを入手すること
が困難である。（ハ）従って、広幅の、かつかなりの厚さ、例えば、１
００μｍより大きな厚さを有するアモルファス金属材料
を得ることは困難である。（ニ）このため、アモルファス金属材料を広幅のシート
材料として利用することができなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を有するアモルファス金属薄膜を用い、所望の
幅と厚さを有し、かつ実用上十分な強度を有する電磁波
シールド性積層シートを提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
性積層シートは、互いに平行に並列された複数枚のアモ
ルファス金属リボンからなる少なくとも１層のアモルフ
ァス金属薄膜層と、それに積層されている少なくとも１
層の非アモルファス金属薄膜層と、前記アモルファス金
属薄膜層および前記非アモルファス金属薄膜層との少な
くとも１層上に積層され、かつ導電性、又は半導電性を
有する可撓性樹脂材料からなる少なくとも１層の非多孔
質補強層とを有することを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】最近アモルファス金属を、その特性に基いて、
種々の用途に使用することが試みられている。一般にア
モルファス金属薄膜は、幅２．５４〜１０．１６cmのリ
ボン状材料として供給されており、その幅の拡大に関し
ては近い将来、幅２０．３２cmの小幅シートが、供給さ
れることが期待されている程度である。また、供給され
ているアモルファス金属薄膜は、一般に５〜５０μｍの
厚さを有するもので、極く稀に１００μｍ程度の厚さを
有するものがあるに過ぎない。従来は、上述のようなリ
ボン状、又は小（細）幅材料は、カードケース、或は小
物用包装収納材料としてのみ使用可能であって、これを
１００〜３００cmの広幅が要求される被覆シートなどに
利用することは殆んど不可能と考えられていた。

【００１０】本発明の電磁波シールド性積層シートにお
いては、アモルファス金属薄膜は、その供給幅のまま、
または、必要に応じ、これを所望の幅に接合して使用さ
れる。図１において、本発明の電磁波シールド性積層シ
ートに用いられるアモルファス金属薄膜層１は、互いに
平行に並列された複数枚のアモルファス金属リボン２に
よって構成されている。

【００１１】図２に示された、本発明の電磁波シールド
性積層シートに用いられる薄膜積層体において、複数枚
のアモルファス金属リボン２からなるアモルファス金属
薄膜層１に、非アモルファス金属薄膜層３が積層されて
薄膜積層体４が形成されている。

【００１２】本発明の電磁波シールド性積層シートにお
いて、図３に示されているように、アモルファス金属薄
膜層１および非アモルファス金属薄膜層３からなる薄膜
積層体に、更に導電性、又は半導電性を有する可撓性樹
脂材料からなる非多孔質補強層５が積層されていてもよ
い。

【００１３】本発明において有用なアモルファス金属薄
膜としては、一般には鉄を主成分とし、これにホウ素、
珪素、炭素、ニッケル、コバルト、および、モリブデン
などから選ばれた１種以上を添加して得られるアモルフ
ァス合金から選ばれることが好ましい。例えば、アライ
ド社の商標：ＭＥＴＧＬＡＳ No. ２６０５ＳＣ（Ｆ
ｅ：８１％，Ｂ：１３．５％，Ｓｉ：３．５％，Ｃ：２
％のアモルファス合金）、No. ２６０５Ｓ−２（Ｆｅ：
７８％，Ｂ：１３％，Ｓｉ：９％のアモルファス合
金）、No. ２６０５−ＣＯ（Ｆｅ：６７部、Ｂ：１４
部、Ｓｉ：１部、Ｃｏ：１８部のアモルファス合金）、
No. ２８２６−ＭＢ（Ｆｅ：４０％，Ｎｉ：３８％，Ｍ
ｏ：４％，Ｂ：１８％のアモルファス合金）などを用い
ることができる。

【００１４】また、上記の鉄を主成分とする合金系の外
に、コバルトを主成分とする合金系（例えばＣｏ₉₀Ｚｒ
₁₀，Ｃｏ₇₈Ｓｉ₁₀Ｂ₁₂，Ｃｏ₅₆Ｃｒ₂₆Ｃ₁₈，Ｃｏ₄₄Ｍｏ
₃₆Ｃ₂₀，Ｃｏ₃₄Ｃｒ₂₈Ｍｏ₂₀Ｃ₁₈）、ニッケルを主成分
とする合金系（例えばＮｉ₉₀Ｚｒ₁₀，Ｎｉ₇₈Ｓｉ
₁₀Ｂ₁₂，Ｍｉ₃₄Ｃｒ₂₄Ｍｏ₂₄Ｃ₁₈）、およびその他の金
属を主成分とする合金系（例えばＰｄ₈₀Ｓｉ₂₀，Ｃｕ₈₀
Ｚｒ₂₀，Ｎｂ₅₀Ｎｉ₅₀，Ｔｉ₅₀Ｃｕ₅₀）等も利用でき
る。

【００１５】また、アモルファス金属薄膜は、その電磁
波シールド性に実質的な影響のない範囲内で、有孔薄膜
であってもよい。

【００１６】これらのアモルファス金属薄膜材料は、前
述のようにリボン又は細幅シートの形状で供給されてい
る場合が多いので、本発明の電磁波シールド性積層シー
トに、これらを使用するとき、必要に応じて複数枚のリ
ボン状、又は、細幅シート状のアモルファス金属薄膜材
料を互いに並列に配列して、広幅シート状体とするか、
または、必要によりそれらの隣接する側縁部を接着剤又
は半田により接合して、所望の幅を有する広幅シート状
体とする。複数枚のリボンから広幅薄膜を作成すると
き、リボンは、得られる電磁波シールド性積層シートの
長手軸方向に平行に伸びるように配置されてもよいし、
或は、これに直角な方向に伸びるように配置されていて
もよい。

【００１７】アモルファス金属薄膜は特に磁界に対しす
ぐれたシールド効果を有しているが、電界に対するシー
ルド効果は、磁界に対するシールド効果程は高くない。

【００１８】本発明の電磁波シールド性積層シートは、
アモルファス金属薄膜の寸法上の問題点、および電界に
対するシールド効果における問題点を解消するために、
アモルファス金属薄膜に、非アモルファス金属薄膜を積
層一体化する。

【００１９】最近非アモルファス金属薄膜（箔）を、そ
の特性に基いて種々の用途に利用することが試みられて
いる。一般に非アモルファス金属薄膜は、幅７０cm以下
のもの、一般には幅５〜６０cmの細幅状材料として供給
されている。最近、幅９６cmの圧延鉄箔、幅１２０cmの
電解鉄箔などが供給されるようになった。また、一般に
市場にある非アモルファス金属薄膜（箔）は、厚さ０．
１μｍ〜１００μｍ程度のものである。

【００２０】従来は、上述のようなリボン状、又は小
（細）幅材料を１００〜３００cmの広幅が要求される被
覆シートなどに利用することは殆んど不可能と考えられ
ていた。本発明においては、非アモルファス金属薄膜を
アモルファス金属薄膜とともに所望の幅のシート状体と
して使用するものである。

【００２１】上述の一般市販非アモルファス金属薄膜材
料としては、チタン、ベリリウム、銅、ステンレススチ
ール、その他の幅６cm程度、厚さ１．４μｍ〜４．９μ
ｍの超極薄金属箔、チタン、ベリリウム銅、銅合金（燐
青銅、黄銅、青銅）、洋白、アルミニウム合金、ステン
レススチール、ニッケル、パーマロイ、ニッケル−クロ
ム合金、ニオブ、４２アロイ、パラジウム、タンタル、
錫、鉛、亜鉛、鉄、金、銀、銀合金、白金、その他の幅
１０cm程度、厚さ５〜１００μｍの一般金属箔、チタ
ン、ベリリウム銅、ニッケル、金、銀、白金、パラジウ
ム、アルミニウム、丹銅、銀合金、その他の幅３〜４cm
程度、厚さ０．３〜１．０μｍ程度の超極々薄箔、チタ
ン、銅及び銅合金（ベリリウム銅、丹銅、燐青銅、黄
銅、インコネル、コンスタンタン）、ニッケル及びニッ
ケル合金、アルミ及びアルミ合金、ニオブ、タンタル、
鉄、ステンレススチール、金、銀、白金、パラジウム、
希金属合金、亜鉛、鉛、錫、その他の幅５cm程度、厚さ
０．１〜１００μｍの薄膜、特に１．０〜１．５μｍの
超極薄箔、および、その他上記金属の少なくとも１種を
主成分とする金属化合物の薄膜などを包含する金属薄膜
（箔）などから選択して使用することができる。また、
非アモルファス金属薄膜は、その電磁波シールド性に実
質的な影響のない範囲内で、有孔薄膜であってもよい。

【００２２】これらの非アモルファス金属薄膜材料は、
前述のようにリボン又は細幅シートの形状で供給されて
いる場合が多いので、本発明の電磁波シールド性積層シ
ートに、これらを使用するためには、複数枚のリボン
状、又は、細幅シート状の非アモルファス金属薄膜材料
を互いに並列に配列して、広幅シート状体とし、または
必要によりそれらの隣接する側縁部を接着剤又は半田に
より接合して、所望の幅を有する広幅シート状体とす
る。また、非アモルファス金属シートは、非アモルファ
ス金属の粉末を利用して形成してもよい。或は、非アモ
ルファス金属からなる細線から編織物状、又は不織布状
シートとして、これを非アモルファス金属シートとして
用いてもよい。

【００２３】前述のような非アモルファス金属は磁性体
であるものもあり、磁界に対してもすぐれたシールド効
果を有しているが、特に電界に対してすぐれたシールド
効果を有している。前述のようなエレクトロニクス機器
の保護において、電磁波シールド手段により電磁波エネ
ルギーを吸収したり、或は反射したりして、エレクトロ
ニクス機器に電磁波エネルギーの影響が及ばないように
することが重要である。この電磁波シールド手段による
電磁波エネルギー減衰の程度は単位デシベル（dB）で表
わされ、電磁波シールド材料としてはこの数値が大きい
程減衰効果が大きく、好ましいことになる。

【００２４】本発明の電磁波シールド性積層シートにお
いて、その電磁波シールド効果は、それに含まれている
金属薄膜のシールド効果にほぼ依存し、一般に、１０dB
以上であることが好ましく、３０dB以上であることがよ
り好ましく、６０dB以上であることが更に好ましく、９
０dB以上であることがより一層好ましい。

【００２５】本発明の電磁波シールド性積層シートにお
いて、アモルファス金属薄膜および非アモルファス金属
薄膜の少なくとも１枚が導電性金属材料よりなるメッキ
層を有していてもよい。メッキ用導電性金属としては、
例えば銅、ニッケル、コバルト、鉄、アルミニウム、
金、銀、錫、亜鉛およびこれらから選ばれた２種以上の
合金などを用いることができる。

【００２６】このようにアモルファス金属薄膜および／
又は非アモルファス金属薄膜の少なくとも一面上に導電
性金属をメッキしたものを用いると、得られる電磁波シ
ールド性積層シートは、アモルファス金属薄膜および非
アモルファス金属薄膜の有する電磁波シールド性に導電
性金属メッキ層のすぐれた電界シールド性が加算され、
電磁波シールド性積層シート全体として、低周波から高
周波まで広範囲の電磁波に対してすぐれたシールド効果
を示すことができる。また、導電性金属メッキ層は、ア
モルファス金属薄膜、および非アモルファス金属薄膜の
半田接合性を向上させ、広幅薄膜の形成を容易にする効
果もある。

【００２７】また、アモルファス金属薄膜および／又は
非アモルファス金属薄膜に含まれる導電性金属メッキ層
は、０．１μｍ以上の厚さを有することが好ましく、
０．１〜５μｍ程度の厚さを有することがより好まし
い。またアモルファス金属薄膜層、非アモルファス金属
薄膜層、又はその金属メッキ層表面に、防錆剤その他の
薄い保護膜を形成してもよい。

【００２８】本発明の電磁波シールド性積層シートにお
いて、少なくとも１層のアモルファス金属薄膜層と、少
なくとも１層の非アモルファス金属薄膜層とが任意の順
序で積層一体化されていてもよい。この場合、積層一体
化された複数層のアモルファス金属薄膜積層体によって
アモルファス金属薄膜層が形成されていてもよく、ま
た、積層一体化された複数層の非アモルファス金属薄膜
積層体によって非アモルファス金属薄膜層が形成されて
いてもよい。

【００２９】アモルファス金属薄膜は前述のようにそれ
ぞれ５〜１００μｍの厚さを有するものであるが、本発
明のアモルファス金属薄膜層は全体として５０μｍ〜
５，０００μｍの厚さを有することが好ましく、１００
〜５，０００μｍの厚さを有することがより好ましい。
このために、本発明の電磁波シールド性積層シートにお
いてアモルファス金属薄膜層は２〜２００枚のアモルフ
ァス金属薄膜が積層一体化されていることが好ましい。

【００３０】本発明の電磁波シールド性積層シート中の
アモルファス金属薄膜層は、少なくとも１個のメッキ付
アモルファス金属薄膜と、少なくとも１個のメッキ層を
有しないアモルファス金属薄膜とを含むものであっても
よい。このようにアモルファス金属薄膜層の一部からメ
ッキ層を省略することにより製品コストを低下させなが
ら、所望の電磁波シールド性を得ることができる。

【００３１】本発明の電磁波シールド性積層シートにお
いて、非アモルファス金属薄膜は、一般に０．１〜１０
０μｍの厚さを有するもので、その複数層からなる非ア
モルファス金属薄膜層は、５０〜５，０００μｍの厚さ
を有することが好ましく、５０〜３，０００μｍの厚さ
を有することがより好ましい。

【００３２】非アモルファス金属薄膜層の厚さが５，０
００μｍより大きくなると、積層体の剛性が過大とな
り、変形しにくく、ドレープ性が不十分となり、鋭利な
切断面を形成して作業上危険を生ずることがある。

【００３３】本発明の電磁波シールド性積層シートにお
いて、アモルファス金属薄膜層および非アモルファス金
属薄膜層とを互いに接合一体化するために、接着剤又は
粘着剤が用いられる。多数のアモルファス金属薄膜層お
よび／又は非アモルファス金属薄膜層を互いに積層し接
着する場合、接着剤又は粘着剤による接着域が互いに重
複して、得られる積層体中に局部的に厚さの異なる部分
が形成されないように、接着剤又は粘着剤接着域が互い
に重複しないように、積層体中にほぼ均一に分布させ、
それによって厚さ、風合の均一性を維持することが好ま
しい。

【００３４】接着剤又は粘着剤は、積層された複数枚の
アモルファスおよび／又は非アモルファス金属薄膜を電
気的に互いに連結させるために、導電性、又は半導電性
であることが好ましく、更にそれが防銹性を有するもの
であってもよい。

【００３５】このような接着剤又は粘着剤の種類には格
別の限定はなく、使用目的に応じて既存のものから任意
に選択して使用することができる。例えば、使用環境に
応じて耐寒性の高いもの、或は耐熱性の高いものなどを
選択して使用すればよい。

【００３６】一般に、積層体中における複数層のアモル
ファス又は非アモルファス金属薄膜層は互いに接着剤又
は粘着剤により接着又は粘着されていてもよい。この接
着又は粘着において互いに対向し、重なり合うアモルフ
ァス又は非アモルファス金属薄膜層の全面に接着剤又は
粘着剤が塗布固着されていてもよい。しかし、この場
合、積層体が折曲げられたとき、互いに接着又は粘着さ
れたアモルファス金属薄膜層間の相互変位の自由度が不
十分となる。このような問題点を解決するためには、複
数層のアモルファス又は非アモルファス金属薄膜層が互
いに接着又は粘着されていないことが好ましいが、この
場合複数枚のアモルファス又は非アモルファス金属薄膜
層の一体化が困難になる。

【００３７】本発明のアモルファス又は非アモルファス
金属薄膜層の積層体内において、各アモルファス又は非
アモルファス金属薄膜層がその対向し重なり合っている
層に部分的に接着又は粘着され、接着又は粘着部分以外
の部分で、互いに相対的変位が可能であることが好まし
い。このため各アモルファス又は非アモルファス金属薄
膜層がその対向し重なり合っている層に対し、その側縁
部のみにおいて、或は少なくとも１個の線状、又は点状
に配置された接着剤又は粘着剤の層により接着又は粘着
されていることが好ましい。例えば複数層のアモルファ
ス又は非アモルファス金属薄膜層の積層体中において、
その構成アモルファス金属薄膜層は、少なくとも１個の
線状又は点状に、或はこれらの混合状体に分布させた接
着剤又は粘着剤の層により接着又は粘着されることが好
ましい。このような態様の接着又は粘着により複数層の
アモルファス金属薄膜層は、互いに接着され一体化され
る。しかしアモルファス又は非アモルファス金属薄膜層
の非接着部分は屈曲に応じて互いに相互的に変位するこ
とができ、これにより積層体の屈曲が容易になり、また
屈曲に伴う積層体の破断が防止される。

【００３８】接着部分の形状は、１個以上の直線、曲
線、又はこれらの混合であってもよく、或は１個以上の
点からなるものであってもよく、これらの接着部分の合
計は、当該アモルファス又は非アモルファス金属薄膜層
の接着面積に対し９０％以下であることが好ましく、１
〜９０％の範囲内にあることがより好ましい。

【００３９】アモルファス又は非アモルファス金属薄膜
層の積層体に含まれる点状、又は線状の接着剤又は粘着
剤の塗布域は、積層体に局部的に厚さの不均一を生じな
いように、互いに重複しないよう、ほぼ均一に分布させ
ることが好ましく、これによってほぼ均一の充実度を有
する積層体が得られる。

【００４０】本発明の電磁波シールド性積層シートは、
アモルファス金属薄膜層、および非アモルファス金属薄
膜層の少なくとも１層に、少なくとも１層の可撓性樹脂
非多孔質補強層が貼着積層されており、この可撓性樹脂
非多孔質補強層は、導電性、又は半導電性を有する可撓
性樹脂材料からなるものである。

【００４１】例えば、本発明の電磁波シールド性積層シ
ートにおいて、薄膜積層体が１層の導電性又は半導電性
の可撓性樹脂非多孔質補強層と積層されていてもよい
し、互いに対向する２枚の導電性又は半導電性可撓性樹
脂非多孔質補強層の間にパックされ一体化されていても
よいし、或は、アモルファス金属薄膜層と非アモルファ
ス金属薄膜層との間に上記導電性又は半導電性可撓性樹
脂非多孔質補強層（以下単に導電性非多孔質補強層と記
す）が、挿入合体されていてもよい。

【００４２】上記導電性非多孔質補強層の少なくとも１
層が、導電性、又は半導電性可撓性樹脂材料からなるフ
ィルム、又はシートにより形成されていてもよい。導電
性非多孔質補強層は、本発明の電磁波シールド性積層シ
ートに、所望の柔軟性、圧縮弾性、および衝撃や押圧に
対する緩衝性、耐破断性などを与え、その電磁波シール
ド性を一層向上させることができる。

【００４３】すなわち、電磁波シールド性積層シートに
屈曲などの外力が作用したとき、この導電性非多孔質補
強層が、変形することによってこの外力を吸収し、アモ
ルファス金属薄膜の伸びおよび圧縮を少なくし、これに
よってアモルファス金属薄膜の裂断や折損を防止し、か
つ永久変形（折れ目の形成）を防止するという緩衝作用
を発揮する。このような電磁波シールド性積層シート
は、エレクトロニクス機器の被覆用シート、或は、包装
収納用シートとして有用なものである。

【００４４】可撓性樹脂材料としては、天然ゴム、ネオ
プレンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、ハイ
パロンその他の合成ゴム、またはＰＶＣ樹脂、エチレン
−酢酸ビニールコポリマー（ＥＶＡ）樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン
（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリエス
テル樹脂、フッ素含有樹脂その他の合成樹脂を用いるこ
とができる。このような材料は、また、良好な防水性を
有し、得られる電磁波シールド性積層シートに所望の防
水性並びに難燃性や機械的強度を与えることができる。
可撓性重合体樹脂非多孔質補強層は、０．０５mm以上
の、より好ましくは０．０５〜１．０mmの厚さを有する
ことが好ましく、また導電性物質、例えば、カーボンブ
ラックなどを含んでいる。これらの可撓性樹脂は、上記
の如きゴム又は樹脂のフィルム、溶液、ペースト又はス
トレートなどを用い、公知の方法、例えば、トッピン
グ、カレンダリング、コーティング、ディッピングなど
の方法によって、アモルファス又は非アモルファス金属
薄膜層の表面上に形成することができる。これらのゴム
又は樹脂中には、可塑剤、安定剤、着色剤、紫外線吸収
剤などや他の機能付与剤、例えば防炎剤、難燃化剤など
が含まれていてもよい。

【００４５】導電性非多孔質補強層は、導電性、又は半
導電性の可撓・防水性樹脂の単一層から形成されていて
もよいが、この導電性可撓・防止性樹脂からなる基礎層
と、この基礎層の上に形成され、防汚・耐候性合成樹脂
からなる表面層とを含んでなるものであってよい。

【００４６】本発明の電磁波シールド性積層シートを被
覆する防汚・耐候性合成樹脂としては、弗素含有樹脂お
よびアクリル樹脂を用いることができる。すなわち防汚
・耐候性樹脂表面層は、前記基礎層上に、弗素含有樹
脂、又は、アクリル樹脂からなるフィルムを貼着するこ
とによって形成される。

【００４７】一般に弗素含有樹脂は、難燃性かつ防汚、
耐候性であるが、通常のプラスチック接着剤になじまな
いためそのままでは、基礎層の表面に貼着することは著
しく困難である。そこで、弗素含有樹脂フィルムの表面
をコロナ放電又は低温プラズマ処理等を施して、これを
できるだけ活性化することにより、例えばポリ塩化ビニ
ル、ポリエポキシ、ポリアクリル、およびポリエステル
樹脂などの接着剤との親和性を増加せしめている。通常
上記の処理によって、弗素含有樹脂フィルムの表面部分
について活性化が行われることとなる。このために、例
えば１００〜２００Ｖ，４０〜１００μＦ、短絡電流１
〜２Ａの条件でコロナ放電処理が行われる。かかる放電
処理により、弗素含有樹脂フィルムに所望の接着能が与
えられるが、本発明に用いられる弗素含有樹脂フィルム
の表面処理はこれに限定されるものではなく、他の表面
処理等により同等以上の効果を奏するものであればよ
い。

【００４８】弗素含有樹脂フィルムを構成する樹脂とし
ては、エチレンの水素原子の１個以上が弗素原子と置換
されている単量体から合成される各種のポリフルオルエ
チレン、例えば、ポリテトラフルオルエチレン、又は一
部塩素を含む各種のポリフルオルクロルエチレン、例え
ばポリトリフルオルクロルエチレン等があるが、このほ
かポリ弗化ビニル、ポリ弗化ビニリデン、ポリジクロル
ジフルオルエチレン、その他も包含される。フィルムの
厚みは一般に０．００１mm〜０．５mm、好ましくは５〜
５０μｍ程度であるが、耐候性・防汚性並びに耐久性の
目的を達成するものであれば、より厚く、又は、より薄
くすることができ特に限定はない。また、弗素含有樹脂
フィルムには、他の樹脂、例えばＭＭＡ等が混合又は貼
着複合される等混用されていても本発明の目的に支障の
ないものであれば差支えない。弗素含有樹脂フィルムの
市販品としては、テドラ−フィルム（デュポン、商
標）、アフレックスフィルム（旭硝子、商標）、ＫＦＣ
フィルム（呉羽化学、商標）等がある。

【００４９】弗素含有樹脂層の形成において、表面が実
質的に平滑なフィルム状の弗素含有樹脂が、基礎層の上
面に貼着されるのが好ましいが、弗素含有樹脂溶液、又
はエマルジョン等を塗布する方法もある。上記弗素含有
樹脂フィルムは、１００kg／cm²以上の引張強度を有す
ることが好ましい。

【００５０】本発明の電磁波シールド性積層シートに用
いられる防汚・耐候性樹脂表面層は、ポリアクリル樹脂
によって形成されてもよい。このために一般にはアクリ
ル樹脂フィルムを用いるが、アクリル樹脂の溶液又は、
エマルジョンを、基礎層の上に塗布し乾燥する方法を用
いてもよい。

【００５１】上記アクリル樹脂フィルムは、１００kg／
cm²以上の引張強度を有することが好ましく、１〜５０
ｇ／ｍ²、好ましくは３〜３０ｇ／ｍ²の重量、又は、
３μｍ以上（通常は３〜５０μｍ）の、更に好ましくは
４〜３０μｍの厚さを有するものであることが好まし
い。

【００５２】上記アクリル樹脂フィルムは、Ｔダイ法又
はインフレーション法その他いずれの方法で製造された
ものでもよい。また、延伸フィルム、未延伸フィルムの
いずれでもよいが、フィルムの伸度は１００〜３００％
程度のものが好ましい。また、前述のように厚みは通常
３μｍ〜５０μｍ程度であるが、十分な耐候性・防汚性
を達成するならば多少厚く又は薄くしてもよい。フィル
ム素材は、ポリアルキルメタクリレート系フィルム、例
えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プ
ロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート等を主材
料とするもの、又は、アクリレート、酢酸ビニル、塩化
ビニル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニト
リル等をホモモノマー又はコモノマー成分とするホモポ
リマー又はコポリマーをフィルム状に成型したものがよ
い。かかるフィルムは前記基礎層の表面に接着剤を用い
て接着するか又はその他の方法により貼着される。

【００５３】前述の導電性非多孔質補強層からなる基礎
層上に形成される防汚・耐候性樹脂表面層は、上述のよ
うな弗素含有樹脂およびアクリル樹脂の他に、ポリ弗化
ビニリデン樹脂層とアクリル樹脂層との積層体、又はポ
リ弗化ビニリデン樹脂層と、アクリル樹脂層と、ポリ塩
化ビニル樹脂層との積層体からなるものであってもよ
い。これら積層体においては、ポリ弗化ビニリデン樹脂
層の厚さは２〜３μｍ、アクリル樹脂層の厚さは２〜４
μｍおよび、ポリ塩化ビニル樹脂層の厚さは４０〜４５
μｍであることが好ましい。

【００５４】本発明の電磁波シールド性積層シートは、
電磁波シールド性カーペットの基層として用いることが
できるし、或は、電磁波シールド性壁紙状シートとして
用いることもできる。本発明の電磁波シールド性積層シ
ートの最外表面層の少なくとも１つが、導電性非多孔質
補強層により被覆されていることが好ましい。

【００５５】

【実施例】以下に本発明の電磁波シールド性積層シート
を実施例により更に説明する。

【００５６】実施例１アモルファス合金（Ｆｅ：８１％，Ｂ：１３．５％，Ｓ
ｉ：３．５％，Ｃ：２％、商標：ＭＥＴＧＬＡＳ No．
２６０５ＳＣ、アライド社製、幅７．６２cm、厚さ２５
μｍのリボン状体）の全表面に、厚さ１μｍの銅メッキ
を施した。このアモルファス金属リボンを１３枚並列
し、それぞれの側縁端を半田接合して幅約１ｍの広幅シ
ートを作成した。半田接合部の引張り強さは４０〜８６
kg／３cm、平均６８．６kg／３cmで半田接合部の引張り
強さはかなり低いものであった。また、厚さ４．９μ
ｍ、幅１０cmのステンレススチール金属リボン（引張り
強さ１２〜２０kg／３cm、平均引張り強さ１８kg／３c
m、破断伸度０．７％）の全表面に、厚さ１μｍの銅メ
ッキを施した。

【００５７】幅１ｍの広幅メッキアモルファス合金薄膜
の５枚を積層し、その長さ方向の両端部（幅約１０mm）
を合成ゴム系接着剤（商標：ＳＣ１２Ｎ、ソニーケミ
カル社製）を用いて互いに接着し一体のアモルファス合
金積層体を得た。この積層体は、５５dBの電磁波シール
ド効果を示した。

【００５８】別に、前記銅メッキステンレススチール金
属リボンを１１枚並列し、それぞれの側縁端を半田接合
して幅約１ｍの広幅シートを作成した。この広幅シート
５枚を積層し、上記と同様にしてその長さ方向の両端部
を接着し、一体の非アモルファス金属積層体を得た。こ
の積層体は４５dBの電磁波シールド効果を示した。

【００５９】上記両積層体を積層し、上記と同様に接着
して、一体の薄膜積層体を得た。この薄膜積層体は６０
dBの電磁波シールド性を示した。

【００６０】別に下記組成：ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部Ｄ．Ｏ．Ｐ．（可塑剤）７０〃ホウ酸バリウム（減煙剤）２０〃水酸化アルミニウム（難燃剤）１００〃硫酸バリウム（難燃剤）２００〃バリウム−亜鉛系安定剤２〃ケチンブラックＥＣ（導電剤）３〃の樹脂組成物から、幅１０５cm、厚さ０．３mmの導電性
非多孔質補強フィルムを作成した。

【００６１】上記ポリ塩化ビニル樹脂フィルムの２枚
を、上記の薄膜積層体の両面に、カレンダーを用いて貼
着し、得られた積層シートの両耳部よりはみ出している
フィルム部分を互いに接着して、２枚の導電性非多孔質
補強フィルムの間に、アモルファス合金およびステンレ
ススチール薄膜積層体をパックし、かつシールした。得
られた電磁波シールド性積層シートは、多数のアモルフ
ァス合金薄膜層と非アモルファス金属薄膜層とを含んで
いるにも拘らず、実用上十分な柔軟性、屈曲性、強度、
および作業性を有し、かつ、６５dBの電磁波シート効果
を示した。

【００６２】実施例２実施例１と同様の操作を行った。但し、接着剤として、
導電性を有するドータイトＦＥ−１０２（藤倉化成社
製、Ａｇ−Ｃｕ含有、電磁波シールド用アクリル系樹脂
系接着剤、体積抵抗：１０^-4Ω−cm）を用いた。得られ
た電磁波シールド性積層シートは、７０dBの電磁波シー
ルドを示した。

【００６３】

【発明の効果】本発明の電磁波シールド性積層シート
は、１層以上のアモルファス金属薄膜層と、１層以上の
非アモルファス金属薄膜層とを含むものであるが、導電
性又は半導電性非多孔質補強層が配置されているので実
用上十分な柔軟性、屈曲性、強度、および作業性を有
し、更に、すぐれた電磁波シールド性とともに、すぐれ
た電界シールド効果を併せ有している。よって本発明の
電磁波シールド性積層シートは、電磁波シールド性の被
覆、又は、包装シート、敷物、或は壁紙シートなどの用
途において、磁界および電界シールドに幅広い効果を期
待することができ、これらの用途に有用なものである。
また、本発明の電磁波シールド性積層シートは上記用途
における中間体製品又は完成製品のいづれに組み合わせ
て使用することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の電磁波シールド性積層シート
に用いられるアモルファス金属薄膜層の構成を示す平面
図。

【図２】図２は、本発明の電磁波シールド性積層シート
の薄膜積層体の一実施態様の断面説明図。

【図３】図３は、本発明の電磁波シールド性積層シート
の一実施態様の断面説明図。

【符号の説明】

１…アモルファス金属薄膜層２…アモルファス金属リボン３…非アモルファス金属薄膜層４…薄膜積層体５…導電性又は半導電性・可撓性樹脂非多孔質補強層

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに平行に並列された複数枚のアモル
ファス金属リボンからなる、少なくとも１層のアモルフ
ァス金属薄膜層と、それに積層されている少なくとも１
層の非アモルファス金属薄膜層と、前記アモルファス金属薄膜層および前記非アモルファス
金属薄膜層の少なくとも１層上に形成され、かつ導電性
又は半導電性を有する可撓性樹脂材料からなる少なくと
も１層の非多孔質補強層とを有する、電磁波シールド性
積層シート。
【請求項２】積層一体化され複数層のアモルファス金
属薄膜によってアモルファス金属薄膜層が形成されてい
る、請求項１に記載の電磁波シールド性積層シート。
【請求項３】積層一体化され複数層の非アモルファス
金属薄膜によって非アモルファス金属薄膜層が形成され
ている、請求項１に記載の電磁波シールド性積層シー
ト。
【請求項４】前記アモルファス金属薄膜および非アモ
ルファス金属薄膜の少なくとも１枚が、導電性金属材料
よりなるメッキ層を有する、請求項１に記載の電磁波シ
ールド性積層シート。