JP6186684B2 - 加飾フィルム、それを備えた筐体及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、加飾フィルム、それを備えた筐体及びその製造方法に関し、特に、電磁ノイズ制御機能を有する加飾フィルム、それを備えた筐体及びその製造方法に関する。

現在、様々な製品の筐体部品等を生産する主要な手段の一つに、モールド中に樹脂材料等を充填、硬化することで成形品を高生産、高精度に製造する射出成形技術がある。

また、近年の携帯機器に代表される電子機器の高機能、高性能化の急速な進展に伴う信号処理の高速化、大容量化により、機器の動作に伴って発生するノイズや電磁干渉が機器の誤動作等の原因となっており、深刻な課題となっている。そのため、上記のような筐体を製造する場合においても、筐体部品における電磁波障害への対策の重要性が増している。

例えば、電子機器のノイズ抑制に関し、筐体内側に蒸着めっき等のシールド層を付加したり、または金属キャップ等を用いて部品を保護する方法が一般的に用いられている。しかしながら、筐体内側への蒸着めっきを用いる場合、製造プロセスが増加するだけでなく、めっき剥がれによってシールド効果が低減する問題がある。また、金属キャップを使用する場合はシールド効果は十分であるが、部品点数が増加するばかりでなく、携帯機器の重要な要素である機器の薄型化や軽量化が困難になるという問題がある。

さらに、筐体の製造においては、携帯機器などの筐体の外観を向上することによって、製品価値の向上を図る取り組みも積極的に行なわれている。

成形品の表面の外観を加飾する方法として、一般に成形品の表面に塗装を行う方法や、金型の表面に微細加工を施すシボ加工などが用いられている。しかしながら、塗装を行う方法では、外観と耐久性を確保するために多層構造の塗装を行うこととすると、製造工程が増加し、それに伴って生産歩留が低下するという問題がある。また、シボ加工を行う場合は、通常の製造工程で生産可能であるが、着色ができないため材料色をそのまま外観に用いなければならないという問題がある。

そこで、このような問題を解決するための技術の一例が、特許文献１に記載されている。

特許文献１に記載の樹脂製筐体は、表面に加飾面を有し、裏面に導電性パターン層を有する加飾シートと樹脂成形体とからなる電磁シールド機能を有する構成である。このような構成とすることにより、電磁波のシールド効果が十分で、表面に装飾性を有する樹脂製筐体を得ることができる、としている。

特開平１０−２７９８３号公報 特開２０１１−１５２６６９号公報

筐体の表面形状のデザインのために、筐体の表面が曲面形状や屈曲した形状となる場合
がある。しかしながら、特許文献１に記載された樹脂製筐体においては、導電性パターン層は層自体の剛性が高いために筐体形状に沿って変形しにくい。このため、加飾フィルムの成形品表面への貼付工程において製造歩留が低下するという問題があった。さらに、加飾フィルムにシワや亀裂等が発生し、良好な成形品外観が得られないという問題があった。

本発明の目的は、上述した課題である、加飾フィルムを用いた筐体においては、加飾フィルムに電磁シールド機能を持たせると、製造歩留が低下し、良好な成形品外観が得られないという課題を解決する加飾フィルム、それを備えた筐体及びその製造方法を提供することにある。

本発明の加飾フィルムは、複数の金属薄片が近接して配置されている金属層と、樹脂の表面に加飾が施された加飾層と、を有する。

また、本発明の筐体の製造方法は、樹脂の表面に加飾を施すことにより加飾層を形成し、加飾層の上に樹脂からなる緩衝層を形成し、緩衝層の上に複数の金属薄片を近接して配置することにより金属層を形成し、金属層の上に接着層を塗布することにより、加飾層と緩衝層と金属層と接着層から成る加飾フィルムを形成し、加飾フィルムを筐体を形成するための金型内に配置し、金型内に配置された加飾フィルムの接着層側に樹脂を射出して加飾フィルムを金型の形状に沿って変形させ、樹脂を硬化することにより筐体を形成するとともに、加飾フィルムの接着層と筐体を接着する。

本発明の加飾フィルム、それを備えた筐体及びその製造方法によれば、製造歩留に優れ、成形品外観が良好な、電磁シールド機能を有する加飾フィルムを備えた筐体が得られる。

本発明の第１の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体の構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る加飾フィルムを構成する金属層に含まれる複数の金属薄片の配置形状図である。 本発明の第１の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体の別の構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体のさらに別の構成を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体の構成を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体の製造方法を示す工程図である。 本発明の第３の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体の構成を示す断面図である。

以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体の構成を示す断面図である。本実施形態の加飾フィルム１００は、複数の金属薄片１１１が近接して配置している金属層１１０と、樹脂の表面に加飾が施された加飾層１２０とを有する。加飾フィルム１００を筐体１０１上に形成することにより、加飾フィルムを備えた筐体が形成される。また、加飾フィルム１００と筐体１０１とは、接着層１３０によって接着することができる。

金属層１１０は複数の金属薄片１１１を有する。金属薄片１１１の材質は特に限定されるものではなく、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ等の金属あるいは、これらを含んだ合金を用いることができる。金属層１１０の厚さは５〜１０μｍ程度が好ましいが、加飾フィルム１００の製造性や電子機器のシールド性を考慮し、適した厚さを選択することができる。

金属層１１０における複数の金属薄片１１１の形状および配置は、図２に示すような形状および配置とすることができる。図２は、本発明の第１の実施形態に係る加飾フィルム１００の金属層１１０における複数の金属薄片１１１の配置形状図である。図２中、（ａ）は長方形、（ｂ）は正方形、（ｃ）はハニカム形状、（ｄ）は三角形、（ｅ）は渦巻き状の形状とした金属薄片１１１の配置構成をそれぞれ示す。なお、図２中に示した金属薄片１１１の形状は例示であり、曲面を密に被覆できる形状であれば、上述した形状に限定されない。

金属薄片１１１の寸法は、長方形、正方形、ハニカム形状、三角形の場合は、最も長い部分で２〜５ｍｍ程度、渦巻き状の場合は、線幅が０．５〜１ｍｍ程度が好ましい。なお、金属薄片１１１の寸法および間隔は、曲面を被覆するときに生じる応力と、シールドすべき電磁ノイズの波長に依存し、金属薄片１１１の弾性係数に応じて定めることができる。また、渦巻き状の場合は、線幅寸法が応力集中の発生の防止に対して支配的であるため、個々の渦巻き形状の全体の寸法については任意の寸法とすることができる。

また、複数の金属薄片１１１の配列は、長方形や正方形の場合、例えば、縦方向に金属薄片１１１の寸法の半分（半ピッチ）をずらして形成することとしてもよい。図２（ｂ）に示した正方形について、半ピッチずらして配列したものを図２（ｆ）に示す。なお、金属薄片１１１は、応力緩和の観点から略同一形状かつ略同一間隔で規則的に配列していることが好ましい。

また、金属薄片１１１の間隔は、筐体１０１の曲面に沿って配置する際に隣同士の金属パターンが接触しないことが目安となる。ここで、本実施形態の金属層１１０の厚さは５〜１０μｍ程度と十分に薄いため、曲面に沿って配置する際の隣同士の金属薄片１１１の接触は起こりにくい。従って、製造時の加飾フィルム１００の変形等で隣同士の金属薄片１１１が接触しなければ、間隔が狭いことについては問題が無い。一方、間隔が広い場合には、複数の金属薄片１１１の間隔から電磁ノイズが進入する可能性があるため、対象となる電磁ノイズの波長よりも十分に小さい間隔であることが望ましい。これらの点と、さらにエッチング等による金属パターン形成精度等を考慮すると、金属薄片１１１の間隔は０．５ｍｍ以下であることが好ましい。

また、図３に示すように、筐体の平坦部以外の領域、すなわち、曲面部及び角部に沿う部分に配置された金属層２１０における金属薄片２１１大きさは、平坦部に配置された金属薄片２１１の大きさよりも微細にすることもできる。図３は、本発明の第１の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体の別の構成を示す断面図である。特に角部では、金属層２１０が局部的に変化するため、角部に沿って金属層を変形させるためには、金属薄片２１１の微細化が有効である。微細化の寸法は、金属薄片２１１の幅が筐体２０１の角部の曲率半径以下が好ましい。

また、筐体の平坦部以外の領域、すなわち、曲面部及び角部に沿う部分に配置される金属層２１０における金属薄片２１１の間隔は、平坦部に配置される金属層２１０における金属薄片２１１の間隔よりも狭くすることもできる。曲面部及び角部は、成形時に加飾フィルムの変形量が大きく、加飾フィルムが伸ばされやすくなる。そのため、曲面部及び角部近傍の金属薄片２１１の間隔を平坦部より狭くすることで、成形時の加飾フィルムの伸びの影響による金属薄片２１１の間隔の広がりを抑えることが可能となり、シールド効果を高めることができる。

微細化した金属薄片２１１が配置された金属薄片微細領域２１２は、角部にあたる２〜３列の領域をとすればよい。このとき、加飾フィルム２００の位置合せ精度を加味し、微細化した金属薄片２１１の位置が筐体２０１の角部とずれないようにすることが好ましい。位置合わせの方法として、例えば、加飾フィルム２００の筐体と接合する領域以外の部分と、筐体２０１を成形する金型に位置合せマークを作っておけばよい。位置合せマークは、例えば、十字、Ｌ字等でよく、特に限定されない。なお、加飾フィルム２００に形成した位置合せマーク周辺部分は、他の層を取り除いて透明にしておくことにより、金型に形成した位置合せマークとの位置合せが容易になる。

一方、金属層２１０の筺体２０１の平坦部に配置される部分は、金属薄片２１１を微細化しなくても、筐体２０１の表面に沿って配置することは容易である。むしろ不要な微細化をすることで、金属薄片２１１の間隔部分の面積が増えるためにノイズ抑制のためのシールド性能が低下する可能性がある。

したがって、筐体２０１の角部にあたる部分に限定して金属薄片２１１を微細化することにより、金属層２１０が筐体２０１の表面に沿って変形しやすくなることによる歩留まりの向上とノイズ抑制効果の両方を実現することができる。

加飾層１２０は、所望の色、デザインにて、インクを印刷することで形成することができる。加飾層１２０の厚さは、印刷方法にもよるが、グラビア印刷を用いた場合には、約１μｍ程度、スクリーン印刷を用いた場合は、５μｍ〜１０μｍ程度である。

また、図４に示すように、加飾層１２０上に、コーティング層３５０を形成して加飾フィルム３００としてもよい。図４は、本発明の第１の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体のさらに別の構成を示す断面図である。

コーティング層３５０は、加飾層１２０を保護するためのものであり、材質は、ウレタン樹脂やアクリル樹脂等を用いることが出来る。なお、コーティング層３５０は、加飾フィルムを用いた筐体の表面の最外層となり、擦傷に対して傷を付きにくくするもの、傷が付いても消えるもの、の２つの方法がある。前者は、傷が付かないようにコーティング層３５０を高硬度とする方法である。後者は、コーティング層３５０を高い弾性復元力により変形しても経時的に変形前の状態に復元するようにする方法であり、変形時に傷が付いたように見えても復元時に傷が消えたように見せ、擦傷による外観品質の低下を防ぐものである。

筐体１０１の材料は、一般的な射出成形に使用可能な材料をそのまま利用することができる。例をあげると、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、等を使用することができ、これらの材料を２種類以上混合して使用することも可能である。また、筐体の弾性率を向上させる等の目的で、樹脂中にガラス繊維等のフィラーを添加して使用することもできる。

接着層１３０は、アクリル樹脂やウレタン樹脂を用いることができる。

以上述べたように、本実施形態に係る加飾フィルム及びそれを備えた筐体は、金属層１１０を複数の金属薄片１１１が近接して配置されている構成としている。そのため、金属層１１０の柔軟性を高め、筐体１０１の外形形状に沿って変形しやすい加飾フィルムとすることができる。特に、筐体１０１の外形形状が曲面形状であっても、金属層１１０が曲面形状に沿って変形することによって、各金属薄片１１１間で曲げ応力が分断され、応力集中の発生を防ぐことができる。その結果、金属層のはがれ、変形等を抑制することが可能となり、良好な製造性および成形品外観を得ることができる。

したがって、本発明の加飾フィルム及びそれを備えた筐体によれば、製造歩留に優れ、成形品外観が良好な電磁シールド機能を有する加飾フィルム、それを備えた筐体を得ることができる。
（第２の実施形態）
図５は、本発明の第２の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体の構成を示す断面図である。本実施形態の加飾フィルム４００は、複数の金属薄片１１１が近接して配置されている金属層１１０と、樹脂の表面に加飾が施された加飾層１２０と、金属層１１０と加飾層１２０との間に、樹脂からなる緩衝層４４０とを有する。加飾フィルム４００は、筐体１０１上に形成され、加飾フィルムを用いた筐体が形成される。また、加飾フィルム４００と筐体１０１とは、接着層１３０によって接着することができる。第１の実施形態とは、緩衝層４４０を有する点が異なる。

緩衝層４４０によって、金属層１１０の複数の金属薄片１１１の形状が成形品表面の外観に影響しないようにすることができる。これは、加飾フィルムを備えた筐体を射出形成法によって成形する際に、射出された樹脂の圧力で金属薄片１１１が加飾フィルムの表面側に押され、緩衝層４４０が無い場合は、金属薄片１１１が加飾フィルムの表面に浮き出してしまうためである。すなわち、金属薄片１１１の浮き出しを緩衝層４４０が変形することにより吸収し、外観不良を防止することが出来る。

緩衝層４４０の材質は、アクリル樹脂やウレタン樹脂を用いることが出来る。

緩衝層４４０の厚さは、金属層１１０よりも厚い方が好ましく、金属層１１０が５〜１０μｍである場合、緩衝層４４０は１０〜２０μｍ程度であることが好ましい。

また、緩衝層４４０は、導電フィラーを含有した導電性膜であり、金属層１１０と接触して配置している構成とすることもできる。導電性フィラーを添加することで、緩衝層４４０に導電性を付与することができる。緩衝層４４０に添加する導電性フィラーの材質は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等があげられる。粒子のサイズは１μｍ〜１０μｍ程度、形状は球形やフレーク状を一例として挙げることができるがこれに限定されない。金属粒子の充填量は４０〜７０ｗｔ％が好ましい。

導電性の緩衝層を設けることによって、金属層１１０の複数の金属薄片１１１でシールドした電磁ノイズをグランドに確実に放出することができるので、電子機器のノイズによる誤動作を未然に防ぎ、性能を維持することができる。

次に、本発明の第２の実施形態に係る加飾フィルム及びそれを備えた筐体の製造方法について図６を用いて説明する。

図６は、本発明の第２の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体の製造方法を示す工程図である。加飾フィルムを備えた筐体を形成するための金型５１０は、固定側の金型５１２と、可動側の金型５１１を有する。また、加飾フィルム４００を金型５１０にセッティングするための送り装置５２０を有する。

まず、樹脂の表面に加飾を施すことにより加飾層１２０を形成し、加飾層１２０の加飾した表面と反対側の面の上に樹脂からなる緩衝層４４０を形成し、緩衝層４４０の上に複数の金属薄片１１１を近接して配置することにより金属層１１０を形成する。さらに、金属層１１０の上に接着層１３０を塗布することにより、加飾層１２０と緩衝層４４０と金属層１１０と接着層１３０から成る加飾フィルム４００を形成する。次に、加飾フィルム４００を、筐体１０１を形成するための金型５１０の可動側の金型５１１の内側に配置する（図４（ａ））。その後、可動側の金型５１１と固定側の金型５１２を密着させ、可動側の金型５１１から金型５１０内に配置された加飾フィルムの接着層側に向けて樹脂５３０を射出する。このとき、射出された樹脂の圧力により、加飾フィルム４００は金型５１０の形状に沿って変形する（図４（ｂ））。そして、樹脂５３０を硬化することにより筐体１０１を形成するとともに、加飾フィルム４００の接着層１３０と筐体１０１を接着する。最後に、成形品５４０を金型５１０から取り出す（図４（ｃ））。

なお、加飾フィルムは、ベースフィルム（図示せず）に貼り付けられていて、ロール状になっていることが一般的であり、射出成形時に筐体１０１の表面に加飾フィルム４００を接着した後、ベースフィルムのみを筐体１０１から剥がすことにより、筐体１０１の表面への加飾フィルム４００の貼り付けが完了する。ベースフィルムの材質は、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートを用いることができ、フィルム厚さは５０μｍ〜１００μｍ程度が望ましい。

次に、加飾フィルム４００の製造方法を図５、図６を参照しながらより詳細に説明する。

まず、ベースフィルム上にコーティング層を所定の厚みになるように塗布して、コーティング層（図示せず）を設けてもよい。塗布方法は、スクリーン印刷法を用いることができる。なお、射出成形後にベースフィルムが剥がしやすいようにベースフィルム表面に剥離処理した後にコーティング層を形成することができる。塗布したコーティング層を硬化させるが、その方法はコーティング層の使用材料によって、紫外線硬化や加熱硬化等の方法を利用する。

続いて、コーティング層の表面に加飾層１２０を印刷する。印刷方法は、一般的なスクリーン印刷法やグラビア印刷法を利用できる。

続いて、緩和層４４０を、加飾層１２０上に所定の厚さになるように、スクリーン印刷法等により塗布する。緩衝層４４０に導電フィラーを充填する場合には、緩和層４４０は加熱硬化することが望ましい。なぜなら、紫外線硬化の場合は、導電フィラーの影響で紫外線が届かない箇所が発生し、硬化が不十分になる可能性があるからである。

続いて、緩和層４４０の表面に金属層１１０を貼り付ける。金属層１１０は、あらかじめ複数の金属薄片１１１に加工した後に貼り付けても良いし、一枚の金属薄板を貼り付けた後にエッチング等によって分離し、複数の金属薄片１１１を形成することとしても良い。また、金属層１１０を緩和層４４０の表面に貼り付ける方法として、新たに接着剤（図示せず）を用いても良いし、他の方法として、緩和層４４０が半硬化状態で金属層１１０の貼り付けを行ない、貼り付け後に緩和層４４０を完全硬化することによって、金属層１１０を貼り付けてもよい。

最後に金属層１１０の表面に接着層１３０をスクリーン印刷法等により塗布し、ベースフィルムに貼り付いた状態でロール状にすることができるように接着層１３０を紫外線硬化や加熱硬化等により硬化し、本発明の第２の実施形態に係る加飾フィルム４００が完成する。

なお、加飾フィルム４００と筐体１０１を位置合せする場合には、以下の方法がある。まず、加飾フィルム４００の筐体に接着しない領域に位置合せマークを形成する。次に筐体１０１を成形する金型５１０の可動側５１１あるいは固定側５１２の一方にも、加飾フィルム４００に形成した位置合せマークと対応する位置に、位置合せマークを形成する。そして、両方の位置合せマークが重なったことを、画像認識等により確認することによって、筐体１０１と加飾フィルム４００の良好な位置合せを行なうことができる。

以上述べたように、本実施形態に係る加飾フィルム、それを備えた筐体及びその製造方法では、加飾フィルムを構成する金属層１１０は複数の金属薄片１１１が近接して配置されている構成としている。それによって、金属層１１０の柔軟性を高め、筐体１０１の形状に沿って変形しやすい加飾フィルムとすることができる。さらに、緩衝層４４０を設けることで、金属薄片１１１の加飾フィルムへの浮き出しを緩衝層４４０が変形することにより吸収し、それによって外観不良を防止することができる。

したがって、本発明の加飾フィルム、それを備えた筐体及びその製造方法によれば、製造歩留に優れ、成形品外観の良好な電磁シールド機能を有する加飾フィルム、それを備えた筐体及びその製造方法を得ることができる。

なお、特許文献２には、射出成形同時加飾により射出成形品と一体的に形成された積層シートが記載されている。この積層シートは、射出形成品側から強誘電体シート、平面アンテナ、磁性体シート、加飾シートの順に積層された構成である。特許文献２によると、このような構成とすることにより、加飾フィルムの表面にアンテナパターンの凹凸が浮き出ることを防止できる、としている。

しかしながら、特許文献２に記載された積層シートにおいては、アンテナの受信感度を高めるために電磁波を効率的に通過させる磁性体シートが使用されている。この磁性体シートは、磁性体粒子と絶縁材料を混合してシート化している。この磁性体シートに、電磁シールドによる十分なノイズ抑制効果も持たせようとした場合、磁性体粒子の量を増やす必要がある。そうすると、積層シートの厚さが増大してしまい、加飾した積層シートが製品形状に沿って変形することが困難になる。そのため、筐体の表面形状のデザイン等によって曲面形状や屈曲した形状がある場合、製造歩留が低下するという問題があった。

本発明の本実施形態では、金属薄片を含む金属層を備えた構成としているので、上記のような特許文献２の問題をも解決することができる。
（第３の実施形態）
図７は、本発明の第３の実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体の構成を示す断面図である。本実施形態の筐体構造は、筐体６０１上に加飾フィルム６００が接着層によって接着されている。加飾フィルム６００は、複数の金属薄片が近接して配置されている金属層と、樹脂の表面に加飾が施された加飾層と、金属層と加飾層との間に、樹脂からなる緩衝層とを有する。筐体６０１は、基板６０２上に設けられた内蔵アンテナ６０３を収容することが可能である。

第２の実施形態とは、筐体６０１が内蔵アンテナ６０３を収容可能であり、内蔵アンテナ６０３と対向する放射領域に配置した加飾フィルム６００は、金属薄片が選択的に除去された金属層を含まない金属除去部６０５を有する点が異なる。

さらに、緩衝層が導電性フィラーを含有した導電性膜である場合には、内蔵アンテナ６０３と対向する放射領域に配置した加飾フィルム６００は、導電フィラーを含まない導電フィラー除去部６０６を有する構成とすることが好ましい。

なお、金属除去部６０５と導電フィラー除去部６０６の形成範囲は、内蔵アンテナ６０３の投影面積と同程度であることが好ましい。

さらに内蔵アンテナ６０３直上の筐体６０１の内側に、送受信する信号の周波数帯のみが通過可能なノイズフィルター６０４を配置してもよい。ノイズフィルター６０４は、一般的に用いられるものが使用可能であり、例えば、エポキシ系の樹脂にフェライト粉などの磁性体粒子を充填させたものを使用することができる。

ノイズフィルター６０４の厚みは特に限定されないが、５０μｍ〜５００μｍ程度のものが一般的である。

ノイズフィルター６０４のサイズは、内蔵アンテナ６０３の投影面積と同程度であることが目安となるが、金属除去部６０５と導電フィラー除去部６０６より大きいことが望ましい。その理由は、ノイズフィルター６０４が小さい場合には、ノイズフィルター６０４と金属除去部６０５の隙間からノイズが進入し、電子機器に悪影響を与える可能性があるためである。

ここで、筐体６０１内側のノイズフィルター配置位置に目印を形成しておくことが望ましい。その理由は、加飾フィルムを用いた筐体を組み立てた後でないと正確なノイズフィルター６０４の配置位置は特定できないため、配置位置にばらつきが生じやすくなるからである。そこで、あらかじめノイズフィルター６０４の配置位置の目印を筐体６０１の内側に形成しておくことで製造時のばらつきを低減することができる。目印の作製方法の一例は、ノイズフィルター配置位置に該当する箇所の金型表面に凹あるいは凸の目印をつけておけばよい。筐体６０１の内側には金型とは逆、つまり金型が凹ならば、筐体６０１の内側には凸の目印が形成される。例えば、ノイズフィルターの形状が四角である場合、ノイズフィルター四隅のそれぞれの角が配置される位置に上述した目印を形成し、この目印に合わせて、ノイズフィルター６０４を配置すればよい。

以上述べたように、本実施形態に係る加飾フィルムを備えた筐体においては、複数の金属薄片が近接して配置されている金属層と、加飾層の内側に形成された緩衝層とを有する。そのため、電磁ノイズ抑制効果を得ることができるとともに、射出成形時の成形圧力によって金属層が加飾層の表面に浮き出すことによる筐体外観不良を抑制することができる。さらに、金属層は、複数の金属薄片が近接して配置されている構造であるため、筐体の成形時に筐体６０１の曲面形状に沿って加飾フィルム６００が変形しやすく、筐体の製造歩留まりを向上させることができる。

したがって、本発明の加飾フィルムを備えた筐体によれば、製造歩留に優れ、成形品外観が良好な、電磁シートを有する加飾フィルム及びそれを用いた筐体及びそれらの製造方法を得ることができる。

さらに、内蔵アンテナ６０３付近の筐体内側の金属薄片を選択的に除去し、金属除去部６０５に特定の周波数のみを伝達させるノイズフィルター６０４を配置した構成とした。それにより、アンテナに送受すべき信号のみを選択的に伝達できるため、電子機器の通信品質を向上させることができる。

本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
（付記１）
複数の金属薄片が近接して配置している金属層と、
樹脂の表面に加飾が施された加飾層、とを有する
加飾フィルム。
（付記２）
前記金属薄片の間隔は、電磁ノイズの波長よりも小さい
付記１に記載した加飾フィルム。
（付記３）
前記金属薄片は、略同一形状であり、略同一間隔で配列している
付記１または２のいずれか一項に記載した加飾フィルム。
（付記４）
前記金属薄片の形状は、多角形および渦巻形状のうちのいずれかである
付記１から３のいずれか一項に記載した加飾フィルム。
（付記５）
筐体の平坦部以外の領域に配置される前記金属層における前記金属薄片の大きさは、前記筐体の平坦部に配置される前記金属層における前記金属薄片の大きさよりも小さい
付記１から４のいずれか一項に記載した加飾フィルム。
（付記６）
筐体の平坦部以外の領域に配置される前記金属層における前記金属薄片の間隔は、前記筐体の平坦部に配置される前記金属層における前記金属薄片の間隔よりも狭い
付記１から５のいずれか一項に記載した加飾フィルム。
（付記７）
前記金属層と前記加飾層との間に、樹脂からなる緩衝層をさらに有する
付記１から６のいずれか一項に記載した加飾フィルム。
（付記８）
前記緩衝層の厚さは、前記金属層の厚さ以上である
付記７に記載の加飾フィルム。
（付記９）
前記緩衝層は、導電フィラーを含有した導電性膜であり、前記金属層と接触して配置している
付記７または８に記載した加飾フィルム。
（付記１０）
付記１から９のいずれか一項に記載した加飾フィルムが、樹脂性の筐体の表面に形成されている
加飾フィルムを備えた筐体。
（付記１１）
前記筐体の平坦部以外の領域に配置された前記金属層における前記金属薄片の大きさが、前記平坦部に配置された前記金属層における前記金属薄片の大きさよりも小さい
付記１０に記載した加飾フィルムを備えた筐体。
（付記１２）
前記筐体は、内蔵アンテナを収容することが可能であり、
前記緩衝層は、導電性フィラーを含有した導電性膜であり、
前記内蔵アンテナと対向する放射領域に配置した前記加飾フィルムは、前記金属層および前記導電フィラーを含まない
付記１０または１１に記載した加飾フィルムを備えた筐体。
（付記１３）
前記放射領域の筐体の内部側に、電磁ノイズを遮断するノイズフィルターを備えている
に付記１２に記載した加飾フィルムを備えた筐体。
（付記１４）
前記筐体内部の前記ノイズフィルター配置位置に目印を形成している
付記１３に記載した筐体。
（付記１５）
樹脂の表面に加飾を施すことにより加飾層を形成し、
前記加飾層の上に樹脂からなる緩衝層を形成し、
前記緩衝層の上に複数の金属薄片を近接して配置することにより金属層を形成し、
前記金属層の上に接着層を塗布することにより、
前記加飾層と前記緩衝層と前記金属層と前記接着層から成る加飾フィルムを形成し、
前記加飾フィルムを筐体を形成するための金型内に配置し、
前記金型内に配置された前記加飾フィルムの記接着層に向けて樹脂を射出して前記加飾フィルムを前記金型の形状に沿って変形させ、
前記樹脂を硬化することにより前記筐体を形成するとともに、前記加飾フィルムの前記接着層と前記筐体を接着する
加飾フィルムを備えた筐体の製造方法。

１００、２００、３００、４００、６００ 加飾フィルム
１０１、２０１、６０１ 筐体
１１０、２１０ 金属層
１１１、２１１ 金属薄片
１２０ 加飾層
１３０ 接着層
２１２ 金属薄片微細領域
３５０ コーティング層
４４０ 緩衝層
５１０ 金型
５１１ 可動側の金型
５１２ 固定側の金型
５２０ 送り装置
５３０ 樹脂
５４０ 成形品
６０２ 基板
６０３ 内蔵アンテナ
６０４ ノイズフィルター
６０５ 金属除去部
６０６ 導電フィラー除去部

Claims (10)

1. 複数の金属薄片が近接して配置している金属層と、
   樹脂の表面に加飾が施された加飾層、とを有し、
   前記金属層は、平坦部に配置される第１の部分と、前記平坦部以外の領域に配置される第２の部分を備え、
   前記第２の部分に含まれる前記金属薄片の大きさが、前記第１の部分に含まれる前記金属薄片の大きさよりも小さい
   加飾フィルム。
2. 前記金属層と前記加飾層との間に、樹脂からなる緩衝層をさらに有する
   請求項１に記載した加飾フィルム。
3. 前記緩衝層は、導電フィラーを含有した導電性膜であり、前記金属層と接触して配置している
   請求項２に記載した加飾フィルム。
4. 前記金属薄片の間隔は、電磁ノイズの波長よりも小さい
   請求項１から３のいずれか一項に記載した加飾フィルム。
5. 前記金属薄片は、略同一形状であり、略同一間隔で配列している
   請求項１から４のいずれか一項に記載した加飾フィルム。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載した加飾フィルムが、樹脂性の筐体の表面に形成されている
   加飾フィルムを備えた筐体。
7. 前記筐体の平坦部以外の領域に配置された前記金属層における前記金属薄片の大きさが、前記平坦部に配置された前記金属層における前記金属薄片の大きさよりも小さい
   請求項６に記載した加飾フィルムを備えた筐体。
8. 前記金属層と前記加飾層との間に、樹脂からなる緩衝層をさらに有し、
   前記筐体は、内蔵アンテナを収容することが可能であり、
   前記緩衝層は、導電フィラーを含有した導電性膜であり、
   前記内蔵アンテナと対向する放射領域に配置した前記加飾フィルムは、前記金属層および前記導電フィラーを含まない
   請求項６または７に記載した加飾フィルムを備えた筐体。
9. 前記放射領域の筐体の内部側に、電磁ノイズを遮断するノイズフィルターを備えている
   請求項８に記載した加飾フィルムを備えた筐体。
10. 樹脂の表面に加飾を施すことにより加飾層を形成し、
    前記加飾層の上に樹脂からなる緩衝層を形成し、
    前記緩衝層の上に複数の金属薄片を近接して配置することにより金属層を形成し、
    前記金属層の上に接着層を塗布することにより、
    前記加飾層と前記緩衝層と前記金属層と前記接着層から成る加飾フィルムを形成し、
    前記加飾フィルムを、筐体を形成するための金型内に配置し、
    前記金型内に配置された前記加飾フィルムの前記接着層に向けて樹脂を射出して前記加飾フィルムを前記金型の形状に沿って変形させ、
    前記樹脂を硬化することにより前記筐体を形成するとともに、前記加飾フィルムの前記接着層と前記筐体を接着する工程を有し、
    前記金属層は、前記筐体の平坦部に配置される第１の部分と、前記筐体の前記平坦部以外の領域に配置される第２の部分を備え、前記第２の部分に含まれる前記金属薄片の大きさが、前記第１の部分に含まれる前記金属薄片の大きさよりも小さい
    加飾フィルムを備えた筐体の製造方法。

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