JPH1027983A - 電磁波シールド機能を有する樹脂製筐体及びその製造方法 - Google Patents
電磁波シールド機能を有する樹脂製筐体及びその製造方法Info
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- JPH1027983A JPH1027983A JP8181796A JP18179696A JPH1027983A JP H1027983 A JPH1027983 A JP H1027983A JP 8181796 A JP8181796 A JP 8181796A JP 18179696 A JP18179696 A JP 18179696A JP H1027983 A JPH1027983 A JP H1027983A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
- B29C45/14811—Multilayered articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業者や地球環境への悪影響がなく、電磁波
のシールド効果が十分で、表面に装飾性を有する樹脂性
筐体及びその製造方法を得る。 【解決手段】 表面に加飾面を有し、裏面に導電性パタ
ーン層２を有する加飾シート１と樹脂成形体１０とから
なる電磁シールド機能を有する樹脂製筐体。加飾シート
１は金型の所定位置に配置され、この金型に樹脂を射出
することで加飾シート１が成形体１０の表面に密着一体
化する。
のシールド効果が十分で、表面に装飾性を有する樹脂性
筐体及びその製造方法を得る。 【解決手段】 表面に加飾面を有し、裏面に導電性パタ
ーン層２を有する加飾シート１と樹脂成形体１０とから
なる電磁シールド機能を有する樹脂製筐体。加飾シート
１は金型の所定位置に配置され、この金型に樹脂を射出
することで加飾シート１が成形体１０の表面に密着一体
化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド機
能を有する樹脂製筐体及びその製造方法、特に、携帯電
話器等の電磁波シールドを必要とする各種民生用電子機
器の筐体及びその製造方法に関する。
能を有する樹脂製筐体及びその製造方法、特に、携帯電
話器等の電磁波シールドを必要とする各種民生用電子機
器の筐体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器における電磁波シールド
は、機器本体を構成する筐体を樹脂成形した後に、該筐
体のシールド不要部分をマスキングしたうえで、めっき
もしくは塗装によって導電性パターン層を形成するか、
電磁波発生箇所を導電性金属箔で被覆することにより行
われている。
は、機器本体を構成する筐体を樹脂成形した後に、該筐
体のシールド不要部分をマスキングしたうえで、めっき
もしくは塗装によって導電性パターン層を形成するか、
電磁波発生箇所を導電性金属箔で被覆することにより行
われている。
【０００３】また、携帯電話器等の民生用電子機器の筐
体にあっては、外観向上のために筐体形成時に樹脂材料
に各種フィラーを添加したり、成形後に表面を塗装等で
加飾している。
体にあっては、外観向上のために筐体形成時に樹脂材料
に各種フィラーを添加したり、成形後に表面を塗装等で
加飾している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
シールド処理では、めっき工程において排水処理等の環
境対策が必要であり、導電剤の塗装工程では溶剤の後処
理が問題となる。さらに、導電性金属箔で被覆する工程
は筐体１個１個に対して手作業で処理することとなり、
生産性が悪く、コストの上昇を招来する。
シールド処理では、めっき工程において排水処理等の環
境対策が必要であり、導電剤の塗装工程では溶剤の後処
理が問題となる。さらに、導電性金属箔で被覆する工程
は筐体１個１個に対して手作業で処理することとなり、
生産性が悪く、コストの上昇を招来する。
【０００５】一方、筐体への加飾処理では、どうしても
多品種少量生産となるためにフィラー入りペレットを各
種用意する必要があり、品種変更時のロスも無視するこ
とができず、不経済である。また、塗装で加飾する場合
には、通常溶剤を多用するため、作業者の健康ひいては
地球環境への悪影響が問題となっている。
多品種少量生産となるためにフィラー入りペレットを各
種用意する必要があり、品種変更時のロスも無視するこ
とができず、不経済である。また、塗装で加飾する場合
には、通常溶剤を多用するため、作業者の健康ひいては
地球環境への悪影響が問題となっている。
【０００６】そこで、本発明の目的は、作業者や地球環
境への悪影響がなく、容易かつ経済的にシールド及び加
飾された樹脂製筐体及びその製造方法を提供することに
ある。
境への悪影響がなく、容易かつ経済的にシールド及び加
飾された樹脂製筐体及びその製造方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】以上の目
的を達成するため、本発明に係る樹脂製筐体は、表面に
塗装面を有し、裏面に導電性パターン層を有する加飾シ
ートが、樹脂成形体の表面に一体的に密着されているこ
とを特徴とする。
的を達成するため、本発明に係る樹脂製筐体は、表面に
塗装面を有し、裏面に導電性パターン層を有する加飾シ
ートが、樹脂成形体の表面に一体的に密着されているこ
とを特徴とする。
【０００８】このような樹脂製筐体は、裏面に導電性パ
ターン層を有する加飾シートを金型の所定位置に配置
し、この金型に溶融状態の樹脂を射出して前記加飾シー
トを密着一体化した成形体を成形することによって製造
される。
ターン層を有する加飾シートを金型の所定位置に配置
し、この金型に溶融状態の樹脂を射出して前記加飾シー
トを密着一体化した成形体を成形することによって製造
される。
【０００９】加飾シートとしては、合成樹脂フィルム
（例えば、ポリエチレンテレフタレート、硬質又は軟質
の塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート等）、本皮
又は合成皮革、紙、布を、単層であるいは２層以上に積
層して使用される。加飾シートの表面には装飾用の印刷
が施されていてもよく、皮や織布の風合をそのまま装飾
用として利用してもよい。
（例えば、ポリエチレンテレフタレート、硬質又は軟質
の塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート等）、本皮
又は合成皮革、紙、布を、単層であるいは２層以上に積
層して使用される。加飾シートの表面には装飾用の印刷
が施されていてもよく、皮や織布の風合をそのまま装飾
用として利用してもよい。
【００１０】導電性パターン層は導電材を主成分とする
ペーストの印刷、導電性材料の無電解めっきや蒸着、あ
るいは無電解めっき不織布を加飾シートに貼り合わせる
ことによって形成される。導電性材料としてはニッケ
ル、銀、銅を代表的なものとして挙げることができる。
この導電性パターン層は、電磁波シールドが必要な部分
に形成されていればよい。例えば、携帯電話器の筐体で
あれば、アンテナ収納部分を除いて導電性パターン層が
形成される。
ペーストの印刷、導電性材料の無電解めっきや蒸着、あ
るいは無電解めっき不織布を加飾シートに貼り合わせる
ことによって形成される。導電性材料としてはニッケ
ル、銀、銅を代表的なものとして挙げることができる。
この導電性パターン層は、電磁波シールドが必要な部分
に形成されていればよい。例えば、携帯電話器の筐体で
あれば、アンテナ収納部分を除いて導電性パターン層が
形成される。
【００１１】以上の樹脂製筺体及び製造方法にあって
は、加飾シートを金型にインサートして樹脂材料を射出
するという極めて簡単な工程で、表面が加飾された、か
つ、電磁波シールド効果を有する樹脂製筐体を得ること
ができ、経済的である。しかも、筐体を成形した後に、
めっき処理や塗装処理は不要であり、環境対策は殆んど
必要がなくなる。
は、加飾シートを金型にインサートして樹脂材料を射出
するという極めて簡単な工程で、表面が加飾された、か
つ、電磁波シールド効果を有する樹脂製筐体を得ること
ができ、経済的である。しかも、筐体を成形した後に、
めっき処理や塗装処理は不要であり、環境対策は殆んど
必要がなくなる。
【００１２】さらに、本発明においては、前記導電性パ
ターン層材料に成形体樹脂材料と相溶性のあるビヒクル
を添加することが好ましい。ビヒクルが接着剤として機
能し、加飾シートと成形体との密着性が強化される。こ
の種のビヒクルとしてはアクリル、ウレタン、ポリエス
テルを用いることができる。例えば、成形体樹脂材料が
ＡＢＳ樹脂あるいはＰＳ樹脂であれば、ビヒクルとして
アクリル樹脂を用いればよい。
ターン層材料に成形体樹脂材料と相溶性のあるビヒクル
を添加することが好ましい。ビヒクルが接着剤として機
能し、加飾シートと成形体との密着性が強化される。こ
の種のビヒクルとしてはアクリル、ウレタン、ポリエス
テルを用いることができる。例えば、成形体樹脂材料が
ＡＢＳ樹脂あるいはＰＳ樹脂であれば、ビヒクルとして
アクリル樹脂を用いればよい。
【００１３】あるいは、加飾シートと成形体との密着性
強化のためには、導電性パターン層と成形体との間に、
導電性パターンの材料である導電性ペーストと成形体樹
脂材料とに相溶性のある樹脂層を介在させてもよい。こ
の種の樹脂層としては、例えばポリプロピレン、クロロ
プレン、アクリルを用いることができる。
強化のためには、導電性パターン層と成形体との間に、
導電性パターンの材料である導電性ペーストと成形体樹
脂材料とに相溶性のある樹脂層を介在させてもよい。こ
の種の樹脂層としては、例えばポリプロピレン、クロロ
プレン、アクリルを用いることができる。
【００１４】さらに、本発明においては、前記加飾シー
トを成形体の端面形状に合わせて予めカットしておくこ
とが好ましい。加飾シートをインサートしたうえで成形
体を射出成形したとき、加飾シートの端部がはみ出てい
ると、トリミングする後加工が必要であるが、加飾シー
トを成形体の寸法に合わせてカットしておけば、トリミ
ングは不要である。
トを成形体の端面形状に合わせて予めカットしておくこ
とが好ましい。加飾シートをインサートしたうえで成形
体を射出成形したとき、加飾シートの端部がはみ出てい
ると、トリミングする後加工が必要であるが、加飾シー
トを成形体の寸法に合わせてカットしておけば、トリミ
ングは不要である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
添付図面を参照して説明する。図１は加飾シートの母材
１’を示す。この母材１’の裏面には一単位ごとに導電
性ペーストを印刷した導電性パターン層２が形成され
（斜線を付した部分）、さらに、カット時の位置合わせ
マーク３が印刷されている。なお、マーク３は導電性ペ
ーストで印刷してもよい。この母材１’はマーク３を基
準にして１単位ずつ点線で示すように、自動カットされ
る。自動カットは、レーザーカット、ウォータージェッ
トカットあるいは打ち抜き加工等種々の方法を用いるこ
とができる。このとき、ボタン用の貫通孔４も同時にカ
ットされる。図２はカットされた加飾シート１を示す。
添付図面を参照して説明する。図１は加飾シートの母材
１’を示す。この母材１’の裏面には一単位ごとに導電
性ペーストを印刷した導電性パターン層２が形成され
（斜線を付した部分）、さらに、カット時の位置合わせ
マーク３が印刷されている。なお、マーク３は導電性ペ
ーストで印刷してもよい。この母材１’はマーク３を基
準にして１単位ずつ点線で示すように、自動カットされ
る。自動カットは、レーザーカット、ウォータージェッ
トカットあるいは打ち抜き加工等種々の方法を用いるこ
とができる。このとき、ボタン用の貫通孔４も同時にカ
ットされる。図２はカットされた加飾シート１を示す。
【００１６】なお、ここに示す加飾シート１は携帯電話
器の筐体として用いられるものを示し、貫通孔４はボタ
ンや表示器の形状、配置等によって多種多様であるが、
作図上簡略化して示す。また、斜線を付したパターン層
２を形成した部分は携帯電話器の本体部を覆う部分で電
磁波シールド機能が必要とされる部分に相当する。符号
５で示す部分は導電性パターン層が形成されておらず、
アンテナを覆う部分であり、電磁波シールド機能が不要
とされる部分に相当する。
器の筐体として用いられるものを示し、貫通孔４はボタ
ンや表示器の形状、配置等によって多種多様であるが、
作図上簡略化して示す。また、斜線を付したパターン層
２を形成した部分は携帯電話器の本体部を覆う部分で電
磁波シールド機能が必要とされる部分に相当する。符号
５で示す部分は導電性パターン層が形成されておらず、
アンテナを覆う部分であり、電磁波シールド機能が不要
とされる部分に相当する。
【００１７】前記加飾シート１は図示しない射出成形用
金型のキャビティに配置され、該金型に溶融状態の樹脂
を射出して成形体１０を成形する。これにて、成形体１
０の表面に加飾シート１が密着一体化した電磁波シール
ド機能を有する樹脂製筐体を得ることができる。図３、
図４は携帯電話器の上側筐体を示しており、前記同様の
手順で図示しない下側筐体も製作されることは勿論であ
る。
金型のキャビティに配置され、該金型に溶融状態の樹脂
を射出して成形体１０を成形する。これにて、成形体１
０の表面に加飾シート１が密着一体化した電磁波シール
ド機能を有する樹脂製筐体を得ることができる。図３、
図４は携帯電話器の上側筐体を示しており、前記同様の
手順で図示しない下側筐体も製作されることは勿論であ
る。
【００１８】ところで、前記加飾シート１は金型へのイ
ンサートの前に所定の形状にカットされるが、このとき
成形体１０の端面形状に合わせてカットされる。図５は
成形体１０の端部を示す。図５（Ａ），（Ｂ）に示すよ
うに、加飾シート１のカット部が成形体１０の端面に正
確に合致していれば、そのままで外観上美しく仕上が
る。しかし、図５（Ｃ）に示すように、加飾シート１の
カット部が成形体１０の端面からはみ出していると、は
み出し部分をトリミングするという余分な加工が必要と
なる。
ンサートの前に所定の形状にカットされるが、このとき
成形体１０の端面形状に合わせてカットされる。図５は
成形体１０の端部を示す。図５（Ａ），（Ｂ）に示すよ
うに、加飾シート１のカット部が成形体１０の端面に正
確に合致していれば、そのままで外観上美しく仕上が
る。しかし、図５（Ｃ）に示すように、加飾シート１の
カット部が成形体１０の端面からはみ出していると、は
み出し部分をトリミングするという余分な加工が必要と
なる。
【００１９】次に、加飾シート１の種々の例を図６に示
す。図６（Ａ）に示す加飾シート１は、皮、紙、布又は
不透明合成樹脂フィルムからなるシート１１の裏面に導
電性ペーストを印刷してパターン層１５を形成したもの
である。パターン層１５上には前記成形体１０と相溶性
のあるビヒクルを塗布してもよい。また、シート１１上
には装飾模様が印刷されていてもよい（符号１１ａは印
刷されたインキを示す）。
す。図６（Ａ）に示す加飾シート１は、皮、紙、布又は
不透明合成樹脂フィルムからなるシート１１の裏面に導
電性ペーストを印刷してパターン層１５を形成したもの
である。パターン層１５上には前記成形体１０と相溶性
のあるビヒクルを塗布してもよい。また、シート１１上
には装飾模様が印刷されていてもよい（符号１１ａは印
刷されたインキを示す）。
【００２０】図６（Ｂ）に示す加飾シート１は、前記シ
ート１１の裏面に形成したパターン層１５の裏面に、さ
らに樹脂層１６を設けたものである。この樹脂層１６は
導電性ペーストと成形体１０の樹脂材料とに相溶性のあ
る樹脂材料からなる。
ート１１の裏面に形成したパターン層１５の裏面に、さ
らに樹脂層１６を設けたものである。この樹脂層１６は
導電性ペーストと成形体１０の樹脂材料とに相溶性のあ
る樹脂材料からなる。
【００２１】図６（Ｃ）に示す加飾シート１は、透明合
性樹脂フィルム１２の裏面に印刷模様（符号１２ｂは印
刷されたインキを示す）を施し、さらに不透明塗料１２
ｃを全面に印刷し、さらに導電性ペーストを印刷してパ
ターン層１５を形成したものである。また、フィルム１
２上には装飾模様が印刷されていてもよい（符号１２ａ
は印刷されたインキを示す）。
性樹脂フィルム１２の裏面に印刷模様（符号１２ｂは印
刷されたインキを示す）を施し、さらに不透明塗料１２
ｃを全面に印刷し、さらに導電性ペーストを印刷してパ
ターン層１５を形成したものである。また、フィルム１
２上には装飾模様が印刷されていてもよい（符号１２ａ
は印刷されたインキを示す）。
【００２２】図６（Ｄ）に示す加飾シート１は、基本的
には図６（Ｃ）に示した加飾シート１の裏面に、前述の
パターン層１５及び樹脂層１６を設けたものである。
には図６（Ｃ）に示した加飾シート１の裏面に、前述の
パターン層１５及び樹脂層１６を設けたものである。
【００２３】図６（Ｅ）に示す加飾シート１は、透明合
成樹脂フィルム１２と模様印刷済み不透明合成樹脂フィ
ルム１３を積層し、フィルム１３の裏面に導電性ペース
トを印刷してパターン層１５を形成したものである。フ
ィルム１２の表面には印刷がされていてもよい（符号１
２ａ，１３ａは印刷されたインキを示す）。
成樹脂フィルム１２と模様印刷済み不透明合成樹脂フィ
ルム１３を積層し、フィルム１３の裏面に導電性ペース
トを印刷してパターン層１５を形成したものである。フ
ィルム１２の表面には印刷がされていてもよい（符号１
２ａ，１３ａは印刷されたインキを示す）。
【００２４】図６（Ｆ）に示す加飾シート１は、基本的
には図６（Ｅ）に示した加飾シート１の裏面に、前述の
パターン層１５及び樹脂層１６を設けたものである。以
下、樹脂製筐体の具体的な材質及び製造工程について実
施例１〜６を説明する。
には図６（Ｅ）に示した加飾シート１の裏面に、前述の
パターン層１５及び樹脂層１６を設けたものである。以
下、樹脂製筐体の具体的な材質及び製造工程について実
施例１〜６を説明する。
【００２５】（実施例１）厚さ０．８ｍｍの人工皮革の
裏面に、ビヒクルとしてアクリル系メジウム（大日本イ
ンキ社製：アクリディク１１１５０）と銅粉（福田金属
箔粉工業社製：ＦＣＣ１１５Ａ）を主成分とする塗料を
厚さ４０μｍで印刷した。このとき、印刷パターン層は
電磁波シールド必要部分のみ全面に印刷し、不要部分に
は印刷しない。また、カット位置合わせマークもこの塗
料で印刷した。
裏面に、ビヒクルとしてアクリル系メジウム（大日本イ
ンキ社製：アクリディク１１１５０）と銅粉（福田金属
箔粉工業社製：ＦＣＣ１１５Ａ）を主成分とする塗料を
厚さ４０μｍで印刷した。このとき、印刷パターン層は
電磁波シールド必要部分のみ全面に印刷し、不要部分に
は印刷しない。また、カット位置合わせマークもこの塗
料で印刷した。
【００２６】次に、皮革の外周を所定の形状に、及びボ
タン等のための貫通孔をレーザーカット法にてカットし
た。そして、カット済み人工皮革を金型のキャビティに
セットした後、ＡＢＳ樹脂を温度２２０℃、成形圧１０
００ｋｇ／ｃｍ2にて射出した。
タン等のための貫通孔をレーザーカット法にてカットし
た。そして、カット済み人工皮革を金型のキャビティに
セットした後、ＡＢＳ樹脂を温度２２０℃、成形圧１０
００ｋｇ／ｃｍ2にて射出した。
【００２７】このようにして得られた成形品は、外観、
風合は人工皮革であり、導電性パターン層の表面抵抗は
０．２Ω／ｃｍ2であり、５００ＭＨｚにおける電磁波
のシールド効果は５５ｄＢであった。このシールド効果
は、従来の如く成形品にめっきもしくは塗装によって導
電性パターン層を形成したものに対して、何ら遜色がな
い。
風合は人工皮革であり、導電性パターン層の表面抵抗は
０．２Ω／ｃｍ2であり、５００ＭＨｚにおける電磁波
のシールド効果は５５ｄＢであった。このシールド効果
は、従来の如く成形品にめっきもしくは塗装によって導
電性パターン層を形成したものに対して、何ら遜色がな
い。
【００２８】（実施例２）ビヒクルとして前記実施例１
と同じアクリル系メジウムと銀粉（福田金属箔粉工業社
製：ＡｇＣ−Ａ）を主成分とする塗料を厚さ２５μｍ
で、厚さ０．８ｍｍの人工皮革に印刷した。射出成形
は、ＰＳ樹脂を温度２２０℃、成形圧１０００ｋｇ／ｃ
ｍ2で射出して行った。このようにして得られた成形品
において、導電性パターン層の表面抵抗は０．０８Ω／
ｃｍ2であり、５００ＭＨｚにおける電磁波のシールド
効果は６３ｄＢであった。
と同じアクリル系メジウムと銀粉（福田金属箔粉工業社
製：ＡｇＣ−Ａ）を主成分とする塗料を厚さ２５μｍ
で、厚さ０．８ｍｍの人工皮革に印刷した。射出成形
は、ＰＳ樹脂を温度２２０℃、成形圧１０００ｋｇ／ｃ
ｍ2で射出して行った。このようにして得られた成形品
において、導電性パターン層の表面抵抗は０．０８Ω／
ｃｍ2であり、５００ＭＨｚにおける電磁波のシールド
効果は６３ｄＢであった。
【００２９】（実施例３）厚さ０．８ｍｍの人工皮革の
裏面に、銅塗料（神東塗料社製：Ｅ−３３１５）を厚さ
４０μｍに全面塗装し、プレス打ち抜き法にて所定の形
状にカットした。この人工皮革を金型にセットして前記
実施例１と同じ条件で射出成形を行った。このようにし
て得られた成形品において、導電性パターン層の表面抵
抗は０．２Ω／ｃｍ2であり、５００ＭＨｚにおける電
磁波のシールド効果は５５ｄＢであった。
裏面に、銅塗料（神東塗料社製：Ｅ−３３１５）を厚さ
４０μｍに全面塗装し、プレス打ち抜き法にて所定の形
状にカットした。この人工皮革を金型にセットして前記
実施例１と同じ条件で射出成形を行った。このようにし
て得られた成形品において、導電性パターン層の表面抵
抗は０．２Ω／ｃｍ2であり、５００ＭＨｚにおける電
磁波のシールド効果は５５ｄＢであった。
【００３０】（実施例４）厚さ４０μｍの色白のＰＥＴ
フィルムに柄模様を印刷し、その裏面に前記実施例１と
同じ導電性塗料をバーコーターで厚さ４０μｍに全面塗
布した。このフィルムを所定の形状にカットして金型に
セットし、前記実施例１と同じ条件で射出成形を行っ
た。このようにして得られた成形品は、外観は印刷模様
を有し、導電性パターン層の表面抵抗は０．２Ω／ｃｍ
2であり、５００ＭＨｚにおける電磁波のシールド効果
は５５ｄＢであった。
フィルムに柄模様を印刷し、その裏面に前記実施例１と
同じ導電性塗料をバーコーターで厚さ４０μｍに全面塗
布した。このフィルムを所定の形状にカットして金型に
セットし、前記実施例１と同じ条件で射出成形を行っ
た。このようにして得られた成形品は、外観は印刷模様
を有し、導電性パターン層の表面抵抗は０．２Ω／ｃｍ
2であり、５００ＭＨｚにおける電磁波のシールド効果
は５５ｄＢであった。
【００３１】（実施例５）厚さ１００μｍの透明ＰＥＴ
フィルムの裏面に柄模様を印刷し、さらにその上に前記
実施例１と同じ導電性塗料をバーコーターで厚さ４０μ
ｍに全面塗布した。このフィルムを所定の形状にカット
して金型にセットし、前記実施例１と同じ条件で射出成
形を行った。このようにして得られた成形品は、外観は
透明フィルムを通して印刷模様が透けて見え、導電性パ
ターン層の表面抵抗は０．２Ω／ｃｍ2であり、５００
ＭＨｚにおける電磁波のシールド効果は５５ｄＢであっ
た。
フィルムの裏面に柄模様を印刷し、さらにその上に前記
実施例１と同じ導電性塗料をバーコーターで厚さ４０μ
ｍに全面塗布した。このフィルムを所定の形状にカット
して金型にセットし、前記実施例１と同じ条件で射出成
形を行った。このようにして得られた成形品は、外観は
透明フィルムを通して印刷模様が透けて見え、導電性パ
ターン層の表面抵抗は０．２Ω／ｃｍ2であり、５００
ＭＨｚにおける電磁波のシールド効果は５５ｄＢであっ
た。
【００３２】（実施例６）織布の裏面に接着剤で銅無電
解めっき不織布を貼り合わせ、所定の形状に打ち抜い
た。この加飾シートを金型にセットし、前記実施例１と
同じ条件で射出成形を行った。このようにして得られた
成形品は、外観、風合は織布であり、導電性パターン層
の表面抵抗は０．１Ω／ｃｍ2であり、５００ＭＨｚに
おける電磁波のシールド効果は６５ｄＢであった。
解めっき不織布を貼り合わせ、所定の形状に打ち抜い
た。この加飾シートを金型にセットし、前記実施例１と
同じ条件で射出成形を行った。このようにして得られた
成形品は、外観、風合は織布であり、導電性パターン層
の表面抵抗は０．１Ω／ｃｍ2であり、５００ＭＨｚに
おける電磁波のシールド効果は６５ｄＢであった。
【図１】本発明を構成する加飾シートの母材を示す平面
図。
図。
【図２】前記母材を所定の形状にカットして作成した一
単位の加飾シートを示す平面図。
単位の加飾シートを示す平面図。
【図３】前記加飾シートを金型にインサートして成形し
た成形体の平面図。
た成形体の平面図。
【図４】図３のＸ−Ｘ拡大断面図。
【図５】成形体の断面図、（Ａ），（Ｂ）は本発明例、
（Ｃ）は不具合例を示す。
（Ｃ）は不具合例を示す。
【図６】加飾シートの種々の例を示す断面図。
１…加飾シート ２…導電性パターン層 ３…マーク ４…孔 １０…成形体 １５…導電性パターン層 １６…樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鶴谷 治 大阪府吹田市山田東３丁目17番６号 有限 会社東亜精密内 (72)発明者 梶田 治 京都府京都市下京区松原通室町西入中野之 町176番地 福田金属箔粉工業株式会社内 (72)発明者 木藤 茂 京都府京都市下京区松原通室町西入中野之 町176番地 福田金属箔粉工業株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 表面に装飾面を有し、裏面に導電性パタ
ーン層を有する加飾シートが、樹脂成形体の表面に一体
的に密着されていることを特徴とする樹脂製筐体。 - 【請求項２】 前記加飾シートは、導電性パターン層を
設けた電磁波シールド部と導電性パターン層が設けられ
ていない非シールド部とを有することを特徴とする請求
項１記載の樹脂製筐体。 - 【請求項３】 前記導電性パターン層材料が、成形体樹
脂材料と相溶性のあるビヒクルを含むことを特徴とする
請求項１記載の樹脂製筐体。 - 【請求項４】 前記導電性パターン層と成形体との間
に、導電性パターン層材料と成形体樹脂材料とに相溶性
のある樹脂層が介在していることを特徴とする請求項１
記載の樹脂製筐体。 - 【請求項５】 前記加飾シートが成形体の端面形状に合
わせてカットされていることを特徴とする請求項１、請
求項２、請求項３又は請求項４記載の樹脂製筐体。 - 【請求項６】 表面に装飾面を有し、裏面に導電性パタ
ーン層を有する加飾シートを金型の所定位置に配置し、 前記金型に樹脂を射出して前記加飾シートを密着一体化
した成形体を成形する、 ことを特徴とする樹脂製筐体の製造方法。 - 【請求項７】 前記導電性パターン層は導電性ペースト
からなり、該導電性ペーストには成形体樹脂材料と相溶
性のあるビヒクルが添加されていることを特徴とする請
求項６記載の製造方法。 - 【請求項８】 前記導電性パターン層は導電性ペースト
からなり、該導電性パターン層上に導電性ペーストと成
形体樹脂材料とに相溶性のある樹脂層を形成することを
特徴とする請求項６記載の製造方法。 - 【請求項９】 前記加飾シートを成形体の端面形状に合
わせて予めカットし、金型の所定位置に配置することを
特徴とする請求項６、請求項７又は請求項８記載の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181796A JPH1027983A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | 電磁波シールド機能を有する樹脂製筐体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181796A JPH1027983A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | 電磁波シールド機能を有する樹脂製筐体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027983A true JPH1027983A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16107021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8181796A Pending JPH1027983A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | 電磁波シールド機能を有する樹脂製筐体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1027983A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002513218A (ja) * | 1998-04-27 | 2002-05-08 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） | 適合した導電層 |
| JP2005294254A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材 |
| JP2007118417A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Fukuda Corporation:Kk | 合成皮革又は皮革のインサート成型方法 |
| WO2012163677A1 (de) * | 2011-06-01 | 2012-12-06 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Fertigungseinrichtung und verfahren zur herstellung in-mould-dekorierter kunststoffformteile |
| JP2014060237A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Nec Corp | 加飾フィルム、それを備えた筐体及びその製造方法 |
| TWI656831B (zh) * | 2016-07-25 | 2019-04-11 | Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited. | 電磁遮罩及其製造方法 |
-
1996
- 1996-07-11 JP JP8181796A patent/JPH1027983A/ja active Pending
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