CN203185572U - 模内射出结构 - Google Patents
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Abstract
一种模内射出结构用于在电子产品的壳体表面形成所需的电路布局，该模内射出结构包含第一基材、布局层、导电层与第二基材。其中，第一基材具有作用区与本体，作用区是本体的至少一部份；布局层基于电路布局通过激光雕刻直接在作用区形成该布局层；导电层形成于布局层，导电层使布局层具有导电性；另外，第二基材射出在第一基材的作用区，第二基材覆盖导电层与布局层，用于供第二基材包覆作用区。因此，本实用新型提供了比传统激光直接成型更有效率的加工结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种模内射出结构，特别是通过双料结合双射出的方法而用于提高过程合格率、工序与降低成本的模内射出结构。
背景技术
目前，主流的可携式通讯电子装置朝着轻量化与精致化的方向进行设计。此外，为了能够达到上述设计的目标，激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)的技术孕育而生。
该激光直接成型的技术是通过例如在塑胶壳体上，直接由激光的刻划方式，在该塑胶壳体上直接形成例如微型天线的图样，并在该图样的区域形成具有导电性的金属层，接着又通过涂覆的方式在该金属层进行涂装，使得例如该微型天线能够被隐蔽在该塑胶机壳上。
然而，传统技术在进行上述的表面处理时需要经过至少5次涂覆与烘烤的繁复工序，使得在整个处理过程中会产生较高的表面加工费用。此外，传统技术存在产品合格率仅80%，且在工业设计的部分因受限于该LDS技术而无法有多样化的变化等的缺失。
因此，发明人有鉴于上述的缺失，提出一种模内射出结构，用以解决上述已知技术的缺点。
发明内容
本实用新型的一个目的是提供一种模内射出结构，通过双料结合双射出(也可称为第一基材射出与第二基材射出)，用以达到提高过程合格率、工序与降低成本的功效。
本实用新型的另一个目的是提供上述模内射出结构，在射出第二基材时，直接射出具有图样的第二基材，用以符合第一基材的外观，从而减少喷涂的工序。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种模内射出结构，在电子产品的壳体形成所需的电路布局，该模内射出结构包含第一基材、布局层、导电层与第二基材。其中，第一基材具有作用区与本体，作用区是本体的至少一部份；布局层基于电路布局通过激光雕刻而直接在作用区形成该布局层；导电层形成于布局层，该导电层使布局层具有导电性；以及，第二基材射出在第一基材的作用区，该第二基材覆盖导电层与布局层，以使第二基材包覆作用区。
与已知技术相比，本实用新型的模内射出结构，是利用射出成型(InjectionMolding)的方式形成第一材料的第一基材，并在该第一基材预先通过激光雕刻的方式形成相关的电路布局(例如天线与电子线路等)的布局层，且再经过化学镀覆(Metallization)的作用，将导电层形成在布局层使得布局层具有导电性。
另外，具有第二材料的第二基材同样通过射出成型的方法，使该第二基材包覆布局层与导电层而结合至第一基材，从而使得例如第一基材与第二基材结合后可形成电子产品的机壳。
再者，当第二基材与第一基材结合时，可一并地填补在激光雕刻的过程所形成导穿孔以及对该第一基材的外观进行修补。
此外，本实用新型的模内射出结构可再通过喷涂的方式喷涂在第一基材与第二基材的至少一个，用以形成图样与色彩。
值得注意的是，该图样与色彩可预先形成在第一基材与第二基材的至少一个，也可在第一基材预先完成该图样与色彩时，第二基材在射出的同时一并形成符合第一基材的图样与色彩，换言之，本实用新型可通过形成第二基材的同时完成喷涂工序，从而达到简化的功效。
因此，通过本实用新型的模内射出结构，通过第二基材的射出过程一并地进行该第一基材形成该布局层与该导电层所需的导通孔填补、外观喷漆不良的缺失与直接地形成图样(例如花样与色彩)等功效。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例的模内射出结构的剖面示意图。
图2是说明图1的电子产品的结构示意图。
图3是说明图1的第一基材的剖面示意图。
图4是说明图1的布局层的剖面示意图。
图5是说明图1的导电层的剖面示意图。
图6是说明图1的第二基材的详细剖面示意图。
图7和图8是本实用新型第二实施例的模内射出结构的剖面示意图。
图9是本实用新型第三实施例的模内射出结构的剖面示意图。
图10是本实用新型第四实施例的模内射出结构的剖面示意图。
【主要元件符号说明】
2 壳体
22 电路布局
10、10’、10”、10”’模内射出结构
12 第一基材
122 作用区
124 本体
126 图样
14 布局层
16 导电层
18 第二基材
182 容置空间
20 涂覆层
24 图样层
26 第一定位部
28 第二定位部
具体实施方式
为了充分理解本实用新型的目的、特征及功效，通过下述具体实施例，并结合附图，对本实用新型作详细说明，说明如后：
参考图1，即本实用新型第一实施例的模内射出结构的剖面示意图。在图1中，模内射出结构10用于在电子产品的壳体2(一并可参考图2)形成所需的电路布局22。其中，电路布局22可以是天线与电子电路传导路径等，在此是以天线为例说明；此外，该电子产品可以是可携式行动通讯装置或可携式平板电脑等。
其中，模内射出结构10包含第一基材12、布局层14、导电层16与第二基材18。
第一基材12具有作用区122与本体124。其中，作用区122(虚线所画出的区域)是本体124的至少一部份，可一并参考图3。在图3中，作用区122的定义是画出的电路布局区域，亦即延续上述的例子，作用区122是天线欲进行电路布局的区域。值得注意的是，该区域的比例并非实际的比例，在此仅供示意说明。
布局层14基于电路布局22通过激光雕刻(例如以LDS的方式)直接在作用区122形成布局层14。换言之，布局层14通过激光雕刻的方式，将本体124雕刻出具有例如所述天线的布局层14，如图4所示。
导电层16形成于布局层14。其中，导电层16用以使布局层14具有导电性。在一个实施例中，导电层16是通过化学镀覆的方式形成在布局层14，且由于导电层16是由一种金属材料或是多种金属材料所复合而成，因此导电层16具有导电性，且导电层16的形状是随着布局层14而延伸镀覆，亦即导电层16具有布局层14的形状，如图5所示。举例而言，所述金属材料可以是铜、镍、铬、锡、银或金中至少一种导电材料。
第二基材18是利用与第一基材12相同的射出方式，直接在第一基材12的作用区122进行射出，第二基材18覆盖导电层16与布局层14，用于供第二基材18包覆作用区122。在一个实施例中，第二基材18的厚度可大于0.1厘米。
在此，可一并参考图6，即第二基材18的详细剖面示意图，在图6中，第二基材18具有容置空间182。其中，容置空间182包覆导电层16与布局层14，用以使导电层16与布局层14嵌入在第二基材18。
另外，由于第二基材18是在第一基材12上直接射出成型的，因此可以紧密地将导电层16与布局层14嵌合在容置空间182内。
值得注意的是，回到图1中，通过第二基材18与第一基材12结合，最终形成壳体2。
此外，上述第一基材12与第二基材18是相同或不同的非导电性聚合物的材料。其中非导电性聚合物(Non-conductive Polymer)是高分子聚合物，且这些分子之间是由结构单元(Structural Unit)或单体单元(Monomeric Unit)经过共价键而键结在一起的，例如热塑性塑胶(Thermoplastics)、热固性塑胶(Thermosets)与弹性体(Elastomers)等。
举例而言，第一基材12是聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物(PC/ABS Blend，Polycarbonate/Acrylonitrile-Butadiene-Styrene CopolymerBlend)、液晶高分子聚合物(LCP，Liquid Crystal Polymer)、聚邻苯二甲酰胺(PPA，Polyphthalamide)、尼龙46复合材料(PA46)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，Polybutylene Terephthalate)与聚丙烯(PP，Polypropylene)中的至少一种；另外，第二基材18是聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物(PC/ABSBlend，Polycarbonate/Acrylonitrile-Butadiene-Styrene Copolymer Blend)与热塑性橡胶(TPR)中的至少一种。
参考图7和图8，本实用新型第二实施例的模内射出结构的剖面示意图。在图7和图8中，模内射出结构10’同样是提供如图2中电子产品的壳体2形成所需的电路布局22。
其中，模内射出结构10’除包含第一实施例中的第一基材12、布局层14、导电层16与第二基材18之外，还包含涂覆层20。
涂覆层20形成在第一基材12与第二基材18的至少一个。其中，涂覆层20是对第一基材12和/或第二基材18进行表面的加工。此外，涂覆层20可涂覆于第一基材12、第二基材18或两者都进行涂覆，如图7显示涂覆层20形成在第二基材18的上方；图8显示涂覆层20同时形成在第一基材12与第二基材18的上方。通过涂覆层20可使得壳体2具有更一致的表面涂装。
另外一并参考图9，即本实用新型第三实施例的模内射出结构的剖面示意图。在图9中，模内射出结构10”的第二基材18还包含图样层24，而图样层24是在第二基材18射出的过程中一并产生，使得第二基材18通过图样层24能与第一基材12表面的图样126相符合，例如咬花图样。换言之，图样层24可减少喷涂的步骤。
参考图10，即本实用新型第四实施例的模内射出结构的剖面示意图。在图10中，模内射出结构10”’除包含第一实施例中的第一基材12、布局层14、导电层16与第二基材18之外，该模内射出结构10”’还包含第一定位部26及第二定位部28。
第一定位部26及第二定位部28分别设置于第一基材12与第二基材18，使第二基材18由第二定位部28穿过第一基材12的第一定位部26，而将第二基材18固定在第一基材12，从而便于进行加工处理。在此，第一基材12的第一定位部26是以定位柱，以及第二基材18的第二定位部28是以定位孔为例说明。
总而言之，本实用新型的模内射出结构，利用射出成型的方式形成第一材料的第一基材，并在该第一基材预先通过激光雕刻的方式形成相关的电路布局(例如天线与电子线路等)的布局层，且再经过化学镀覆的作用，将导电层形成在该布局层使得该布局层具有导电性。另外，具有第二材料的第二基材同样通过射出成型的方法，使得该第二基材通过包覆布局层与导电层而结合至第一基材，用以使得例如第一基材与第二基材结合后可形成电子产品的机壳。
因此，通过本实用新型的模内射出结构，可通过第二基材的射出过程一并地进行该第一基材形成该布局层与该导电层所需的导通孔填补、外观喷漆不良的缺失与直接地形成图样(例如咬花图样与色彩)等功效。
本实用新型在上文中已以优选实施例公开，但是本领域的技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应理解为限制本实用新型的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应涵盖于本实用新型的范畴内。
Claims (9)
1.一种模内射出结构，其特征在于，用于在电子产品的壳体形成所需的电路布局，包含：
第一基材，具有作用区与本体，所述作用区是所述本体的至少一部份；
布局层，基于所述电路布局通过激光雕刻直接在所述作用区形成所述布局层；
导电层，形成于所述布局层，所述导电层是以使所述布局层具有导电性；以及
第二基材，射出在所述第一基材的作用区，所述第二基材覆盖所述导电层与所述布局层，用于使所述第二基材包覆所述作用区。
2.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述第二基材具有容置空间，所述容置空间包覆所述导电层与所述布局层，用以使所述导电层与所述布局层嵌入在所述第二基材。
3.如权利要求2所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述第二基材的厚度大于0.1厘米。
4.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述第二基材结合所述第一基材，用以形成所述壳体。
5.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述第一基材与所述第二基材是非导电性聚合物。
6.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，进一步包含涂覆层，形成在所述第一基材与所述第二基材的至少一个。
7.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述第二基材进一步包含图样层，所述图样层用以适配于所述本体。
8.如权利要求1所述的模内射出结构，其特征在于，进一步包含多个定位部，分别设置于所述第一基材与所述第二基材。
9.如权利要求8所述的模内射出结构，其特征在于，其中所述定位部是定位柱和定位孔的型态。
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20130911 Termination date: 20210205 |