CN103517570B - 电子线路的制作方法及壳体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电子线路的制作方法。该方法包括：在壳体的表面喷涂第一层油漆；其中，所述壳体由能被激光活化的树脂通过注塑成型而成；激光镭射喷过第一层油漆的壳体的表面，以在所述壳体的表面形成活化区域；在所述活化区域生成导电镀层从而形成电子线路；在形成导电镀层后的壳体的表面喷涂多层油漆。本发明还提供了一种壳体，该壳体的外侧具有如上述方法制成的电子线路。本发明能够解决壳体的表面不平整的问题。
Description
技术领域
本发明涉及激光直接成型(LDS，Laser Direct Structuring)技术，尤其涉及一种电子线路的制作方法及壳体。
背景技术
目前，利用LDS技术制作电子线路的方法，如图1所示，包括如下步骤：
步骤101：使LDS树脂注塑成型成壳体11。
其中，所述LDS树脂为其中具有特殊助剂(例如，所述特殊助剂为金属添加物、高分子化合物添加剂等)的树脂，并且，所述LDS树脂可以从市场上买到。
步骤102：激光镭射壳体11的表面，以在壳体11的表面形成活化区域111，该活化区域111的形状显示为预先设计的电子线路布局图案。
在激光镭射以活化壳体11的表面时，一部分树脂被雕刻掉，而LDS树脂中的特殊助剂被激活，作为后续形成导电镀层时的种子层。
步骤103：进行化学镀以在活化区域生成一定厚度的导电镀层，该生成的导电镀层构成了电子线路12。
步骤104：在形成导电镀层后的壳体11的表面均匀喷涂多层油漆13，从而遮盖电子线路12。
其中，步骤104中喷涂的最后一层漆可以为高光漆、亚光漆或半光漆，分别使壳体11的表面具有高光或亚光等不同光泽的装饰效果。
在上述方法中，激光镭射的原理主要是：激光选择性地雕刻掉LDS树脂中的树脂，而使LDS树脂中的特殊助剂被激活，从而活化壳体的表面，进而有利于化学镀。从该原理可以看出，激光镭射主要是为了活化壳体的表面，而不是为了将壳体雕刻到一定的深度；因为，如果将壳体雕刻得很深，则需要很高的激光能量，但是太高的激光能量会使LDS树脂中的特殊助剂被破坏，从而失去活化的作用。通常情况下，用于活化的激光的能量较低，如镭射功率为5w，激光镭射的速度为3.5m/s，在该激光镭射参数作用下，被雕刻掉的壳体的深度为5μm。但是，通常导电镀层的厚度为15μm。可以看出，被雕刻掉的壳体的深度小于导电镀层的厚度，这样，在化学镀后就会形成不平整的表面，且该不平整的表面后续很难通过喷涂多层油漆来被平整化，因此会显现出电子线路的轮廓，从而不符合客户的需求。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种电子线路的制作方法及壳体，以解决壳体的表面不平整的问题。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种电子线路的制作方法，包括：
在壳体的表面喷涂第一层油漆；其中，所述壳体由能被激光活化的树脂通过注塑成型而成；
激光镭射喷过第一层油漆的壳体的表面，以在所述壳体的表面形成活化区域；
在所述活化区域生成导电镀层从而形成电子线路；
在形成导电镀层后的壳体的表面喷涂多层油漆。
可选地，所述第一层油漆的厚度为5μm-30μm。
可选地，所述第一层油漆的厚度为15μm-20μm。
优选地，所述导电镀层的厚度比所述第一层油漆的厚度至多大5μm。
可选地，所述激光镭射的雕刻深度为10μm-35μm。
可选地，所述导电镀层通过化学镀形成。
可选地，所述导电镀层依次通过化学镀和电镀形成。
可选地，所述能被激光活化的树脂为激光直接成型树脂。
一种壳体，其外侧具有根据上述任一种方案所述的方法制成的电子线路。
可选地，所述壳体为手机的外壳。
可选地，所述电子线路为手机天线。
由以上技术方案可以看出，本发明在激光镭射之前，先在壳体上喷涂一层油漆，以加深雕刻深度，使激光镭射的雕刻深度与导电镀层的厚度相近，从而有利于实现表面平整化。
附图说明
图1为现有技术中利用LDS技术制作电子线路的方法的流程图；
图2为根据本发明实施例的利用LDS技术制作电子线路的方法的流程图。
附图标记说明
背景技术
11：壳体
111：活化区域
12：电子线路
13：油漆
本发明
21：壳体
211：活化区域
22：油漆
23：电子线路
24：油漆
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图对本发明的技术方案做详细说明。
如图2所示，根据本发明实施例的利用LDS技术制作电子线路的方法包括如下步骤：
步骤201、使能被激光活化的树脂注塑成型成壳体21。
能被激光活化的树脂是指：在激光镭射这种树脂形成的壳体时，能活化壳体的表面从而有利于化学镀的树脂。
本实施例中，能被激光活化的树脂例如为LDS树脂。
该壳体21可以作为手机的外壳，或其他电子产品的壳体。
步骤202、在壳体21的表面喷涂油漆22。
喷涂时，控制油漆22的厚度为5μm-30μm。如果油漆的厚度小于5μm，则表面平整化的效果会不明显；如果油漆的厚度大于30μm，则制作成本偏高。
此外，由于本发明中油漆22的厚度和化学镀层的厚度相关，而化学镀层的厚度在LDS行业中的标准为15μm-25μm。为了最终达到表面平整化的目的，本发明中设计化学镀层的厚度比油漆22的厚度至多大5μm，所以优选地，控制油漆22的厚度为15μm-20μm。
其中，可以通过实时检测膜厚的方法来控制油漆的厚度。
这里，对油漆的种类、成分等不做限制。但是，在实际生产中，通常选择与壳体的成分类似的油漆。
步骤203、激光镭射喷过油漆22的壳体21的表面，以在壳体21的表面形成活化区域211，该活化区域211的形状显示为预先设计的电子线路布局图案。其中，激光镭射的雕刻深度可以为10μm-35μm。
该步骤中，先用较高的激光能量镭射在需形成电子线路的区域，以先雕刻掉油漆22，如激光镭射功率为6-12w，激光镭射的速度为2-4m/s，优选3m/s；再用较低的激光能量，继续镭射在需形成电子线路的区域以活化壳体21的表面，如激光镭射功率为4-6w，优选5w，激光镭射的速度为2-4m/s，优选3.5m/s。也可以一次性用较高的激光能量既雕刻掉油漆又活化壳体表面，如激光镭射功率为9-15w，激光镭射的速度为2-4m/s，优选2.5m/s。由于可以通过设定不同的激光镭射的参数来雕刻油漆22且活化壳体表面，因此这里并不局限在以上参数设定。
步骤204、进行化学镀以在活化区域211生成导电镀层从而形成电子线路23。
化学镀时，控制导电镀层的厚度比油漆层的厚度至多大5μm。例如，如果在步骤202中喷涂的油漆22的厚度为15μm，则导电镀层的厚度最多为20μm。
之所以控制导电镀层的厚度比油漆层的厚度至多大5μm，是因为5μm是最大凸起的底限，如果凸起大于5μm，则很难通过喷漆来使表面平整化。因此，当导电镀层的厚度比油漆层的厚度至多大5μm时，即使化学镀后仍出现轻微的凸起或凹陷的现象，也能在后续阶段通过喷涂多层油漆(例如3-6层)来实现壳体表面的平整化。
其中，可以通过实时检测膜厚的方法(例如，利用测试笔、膜厚测量仪等设备)来控制导电镀层的厚度。
另外，优选使用Cu、或Cu和Ag的组合进行化学镀，而不使用Cu和Ni的组合进行化学镀，因为，这样可以更好地符合市场对电子消费品中含镍成分的认证标准，即为了满足无镍要求，从而更加环保。
另外，在形成导电镀层的过程中，也可先通过化学镀形成一薄层导电膜(厚度可控制在1μm-2μm)，再通过电镀的方式在此薄层导电膜上继续镀层最终达到导电镀层所要求的厚度。因为电镀的方法效率更高，通过先化学镀形成薄层导电膜、再电镀达到导电镀层所要求厚度的方法可缩短整体镀层所需时间，提高产能。
步骤205、在形成导电镀层后的壳体21的表面均匀喷涂多层油漆24，从而遮盖电子线路23。
在该步骤中，一般喷涂3-6层油漆，并通过行业标准来判断喷涂3-6层油漆后的壳体的表面平整度：在标准光源箱下，如CAC60/CAC120等标准光源箱，用裸眼判断喷涂3-6层油漆后的壳体的表面平整度。喷漆后达到平整化要求的产品，目视看不到任何天线的线路轮廓，即：有天线的区域和无天线的区域在喷漆后整体的外观效果是均匀一致的。
步骤205中喷涂的最后一层漆可以为高光漆、亚光漆或半光漆，分别使表面具有高光或亚光等不同光泽的装饰效果。
下面通过五个示例对本发明的技术方案做进一步说明。
示例一
在该示例中，制作电子线路的方法与结合图2所述的实施例相同，在此不再复述。在该示例中，第一层油漆的厚度为5μm，激光镭射的雕刻深度为10μm，导电镀层的厚度不超过10μm(例如，为10μm)。
激光镭射时，可以先用7w的激光以3m/s的速度在需形成电子线路的区域雕刻掉油漆，再用5w的激光以3.5m/s的速度在需形成电子线路的区域活化壳体表面；或者用10w的激光以2.5m/s的速度一次性既雕刻掉油漆又活化壳体表面。
示例二
在该示例中，制作电子线路的方法与结合图2所述的实施例相同，在此不再复述。在该示例中，第一层油漆的厚度为15μm，激光镭射的雕刻深度为20μm，导电镀层的厚度不超过20μm(例如，为20μm)。
激光镭射时，可以先用9w的激光以3m/s的速度在需形成电子线路的区域雕刻掉油漆，再用5w的激光以3.5m/s的速度在需形成电子线路的区域活化壳体表面；或者用11w的激光以2.5m/s的速度一次性既雕刻掉油漆又活化壳体表面。
示例三
在该示例中，制作电子线路的方法与结合图2所述的实施例相同，在此不再复述。在该示例中，第一层油漆的厚度为18μm，激光镭射的雕刻深度为23μm，导电镀层的厚度不超过23μm(例如，为23μm)。
激光镭射时，可以先用9.5w的激光以3m/s的速度在需形成电子线路的区域雕刻掉油漆，再用5w的激光以3.5m/s的速度在需形成电子线路的区域活化壳体表面；或者用12.5w的激光以2.5m/s的速度一次性既雕刻掉油漆又活化壳体表面。
示例四
在该示例中，制作电子线路的方法与结合图2所述的实施例相同，在此不再复述。在该示例中，第一层油漆的厚度为20μm，激光镭射的雕刻深度为25μm，导电镀层的厚度不超过25μm(例如，为25μm)。
激光镭射时，可以先用10w的激光以3m/s的速度在需形成电子线路的区域雕刻掉油漆，再用5w的激光以3.5m/s的速度在需形成电子线路的区域活化壳体表面；或者用13w的激光以2.5m/s的速度一次性既雕刻掉油漆又活化壳体表面。
示例五
在该示例中，制作电子线路的方法与结合图2所述的实施例相同，在此不再复述。在该示例中，第一层油漆的厚度为30μm，激光镭射的雕刻深度为35μm，导电镀层的厚度不超过35μm(例如，为35μm)。
激光镭射时，可以先用12w的激光以3m/s的速度在需形成电子线路的区域雕刻掉油漆，再用5w的激光以3.5m/s的速度在需形成电子线路的区域活化壳体表面；或者用15w的激光以2.5m/s的速度一次性既雕刻掉油漆又活化壳体表面。
本发明中制作电子线路的方法可以应用于制作手机的外壳的手机天线，或其他电子产品(如电脑、ipad、电视等)的壳体外侧的电子线路。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种电子线路的制作方法，其特征在于，包括：
在壳体的表面喷涂第一层油漆；其中，所述壳体由能被激光活化的树脂通过注塑成型而成；
在需形成所述电子线路的区域激光镭射喷过第一层油漆的壳体的表面，以雕刻掉所述区域中的第一层油漆，并在所述壳体的没有所述第一层油漆的表面形成活化区域；
在所述活化区域生成导电镀层从而形成电子线路；
在形成导电镀层后的壳体的表面喷涂多层油漆。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一层油漆的厚度为5μm-30μm。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一层油漆的厚度为15μm-20μm。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述导电镀层的厚度比所述第一层油漆的厚度至多大5μm。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光镭射的雕刻深度为10μm-35μm。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电镀层通过化学镀形成。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电镀层依次通过化学镀和电镀形成。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述能被激光活化的树脂为激光直接成型树脂。
9.一种壳体，其特征在于，所述壳体的外侧具有根据权利要求1至8中任一项所述方法制成的电子线路。
10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述壳体为手机的外壳。
11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述电子线路为手机天线。
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