JP2010109975A - ハウジング及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】外観及び品質に優れ、且つパターンの色彩と基色との組合が多様であるハウジング及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るハウジング100は、対向する2つの表面102,104を有し、一方の表面に光増感剤が塗布されている透明な基材10と、前記光増感剤が塗布されている基材10の表面104に部分的に被覆されてパターンを形成する電気めっき層14と、前記電気めっき層14の表面に形成される電気泳動塗装層16と、前記基材10の他方の表面102に形成される塗料層12と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係るハウジング100は、対向する2つの表面102,104を有し、一方の表面に光増感剤が塗布されている透明な基材10と、前記光増感剤が塗布されている基材10の表面104に部分的に被覆されてパターンを形成する電気めっき層14と、前記電気めっき層14の表面に形成される電気泳動塗装層16と、前記基材10の他方の表面102に形成される塗料層12と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、ハウジング及びその製造方法に関し、特に加飾パターンを有するハウジング及びその製造方法に関するものである。
プラスチックは、その形状が成型し易いので、携帯電話、携帯情報端末(PDA)などのような携帯式電子装置のハウジングを製造する際に用いられる。特に加飾パターンを有するプラスチック製ハウジングは、消費者の好評を受けている。
現在のプラスチック製ハウジングの加飾パターンは、一般的に印刷、スプレー又はイン・モールド・ラベリング(In Mold Labeling,IML)成型などの方式によってハウジングの表面に形成される。しかし、インクを印刷するか又はスプレー方式によってハウジングの表面に形成された加飾パターンは、製品の使用過程で摩損又は脱落し易く、製品の外観に悪い影響を与える。
前記IML成型とは、必要とするパターン及び基色が印刷されているフィルムを熱圧成型などのような方式で成型してから金型内に放置し、該金型内に樹脂を注入して成型することである。IML成型方式によって成型されたハウジングにおいては、パターンが、プラスチック層とフィルムとの間に位置するので、製品の使用過程で摩損又は脱落されない。しかし、IML成型過程において、フィルムが熱を受けて軟化すると、前記フィルムに形成されているパターンの変形及びインクの流動を招き、前記パターンと基色とが交わるので、製品の外観及び品質が悪くなる。
また、現在のハウジングは、パターンの色彩と基色との組合が単一である。
以上の問題点に鑑みて、本発明は、外観及び品質に優れ、且つパターンの色彩と基色との組合が多様であるハウジング及びその製造方法を提供することを目的とする。
前記問題を解決するために、本発明に係るハウジングは、対向する2つの表面を有し、一方の表面に光増感剤が塗布されている透明な基材と、前記光増感剤が塗布されている基材の表面に部分的に被覆されてパターンを形成する電気めっき層と、前記電気めっき層の表面に形成される電気泳動塗装層と、前記基材の他方の表面に形成される塗料層と、を備える。
本発明に係るハウジングの製造方法は、対向する2つの表面を有する基材を提供し、且つ該基材の一方の表面に光増感剤を塗布するステップと、レーザーで、光増感剤が塗布されている前記基材の表面の予定区域を照射して、前記予定区域に金属層を堆積するか又は導電に必要な金属結晶核を生成することによって、前記基材の表面を活性化するステップと、前記活性化した基材に対して電気めっき処理を実施して、前記予定区域に電気めっき層を形成することによって、前記光増感剤が塗布されている基材の表面に予定パターンを形成するステップと、前記電気めっき処理を実施した基材に対して電気泳動塗装を実施して、前記電気めっき層に電気泳動塗装層を堆積するステップと、前記基材の他方の表面に塗料層を形成するステップと、を含む。
本発明に係るハウジングにおいて、基材は透明であって、前記基材の一方の表面には塗料層が形成され、前記基材の他方の表面には電気めっき層によるパターンが形成され、前記電気めっき層には多様な色彩からなる電気泳動塗装層が形成される。前記基材の非電気めっき区域から基色とする塗料層の色彩が見られる。また、前記塗料層及び前記電気泳動塗装層は、需要に応じて異なる色彩を選択することができる。このため、本発明に係るハウジングのパターンの色彩と基色との組合は多様となる。
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態に係るハウジングに対して詳細に説明する。
図1に示したように、本発明の実施形態に係るハウジング100は、基材10と、塗料層12と、電気めっき層14と、電気泳動塗装層16と、を備える。
前記基材10は、透明なプラスチックからなる。前記基材10は、対向する第一表面102及び第二表面104を備える。前記第一表面102及び前記第二表面104のうち、一方の表面には光増感剤が塗布されている。前記光増感剤は、少なくとも1つの有機金属化合物、及び、少なくとも1つの光で活性化可能な物質を含む。レーザーで前記基材10の表面に塗布されている前記光増感剤を照射すれば、照射区域に金属層が堆積されるか又は導電に必要な金属結晶核が生成される。本実施形態において、前記光増感剤は前記基材10の第二表面104に塗布される。
前記電気めっき層14は、前記光増感剤の表面を部分的に被覆して、予定パターンを形成する。
前記電気泳動塗装層16は、前記電気めっき層14の表面に形成される。前記電気泳動塗装層16は、需要に応じて異なる色彩を選択することができる。
前記塗料層12は、前記基材10の他方の表面に形成され、需要に応じて異なる色彩を選択することができる。本実施形態において、前記塗料層12は前記基材10の第一表面102に形成されている。
前記ハウジング100において、前記基材10は透明であって、前記基材10の第一表面102には塗料層12が形成され、前記基材10の第二表面104には電気めっき層14によるパターンが形成され、前記電気めっき層14には多様な色彩からなる電気泳動塗装層16が形成される。前記基材10の非電気めっき区域から基色とする塗料層12の色彩を見ることができる。前記塗料層12及び前記電気泳動塗装層16は、需要に応じて異なる色彩を選択することができるため、本発明に係るハウジング100のパターンの色彩と、基色とする塗料層12の色彩との組合が多様になる。
また、パターンは前記基材10の第二表面104の非電気めっき区域に形成することができる。
本発明の実施形態に係るハウジング100の製造方法は、以下のようなステップを含む。
ステップ1では、透明なプラスチック基材10を提供する。前記基材10は、対向する第一表面102及び第二表面104を備える。前記第一表面102及び前記第二表面104のうち、一方の表面に、少なくとも1つの有機金属化合物、及び、少なくとも1つの、光で活性化可能な物質を含む光増感剤を塗布する。レーザーで前記基材10の表面の光増感剤を照射すれば、照射区域に金属層が堆積されるか又は導電に必要な金属結晶核が生成される。本実施形態においては、前記基材10の第二表面104に前記光増感剤を塗布する。
ステップ2では、レーザーで、光増感剤が塗布されている前記基材10の第二表面104の予定区域を照射して、前記予定区域に金属層を堆積するか又は導電に必要な金属結晶核を生成して、前記基材10の第二表面104を部分的に活性化する。
ステップ3では、前記活性化した基材10に対して電気めっき処理を実施して、前記予定区域に電気めっき層14を形成する。従って、前記電気めっき層14又は前記基材10の第二表面104の非電気めっき区域によって、予定パターンが形成される。
ステップ4では、前記電気めっき処理を実施した基材10に対して電気泳動塗装を実施して、前記電気めっき層14に電気泳動塗装層16を堆積する。電気泳動塗装は、塗装したい部品と対応する電極とを水溶性塗料に浸漬した後、電源を接続すると、電界による物理化学作用によって、塗料中の樹脂及び顔料が、塗装したい部品の表面の導電部分に沈積されて、前記塗装したい部品の表面に水に溶解されない塗料膜を形成する。本発明のハウジング100においては、前記電気めっき層14が導電部分であるので、電気泳動塗装層16は前記電気めっき層14に形成される。
ステップ5では、前記基材10の第一表面102に塗料層12を形成する。
本発明のハウジング100の製造方法において、基材10の表面に光増感剤を塗布し、レーザーで前記光増感剤を照射して活性化させて、基材10の表面に必要とするパターン区域を形成し、電気めっき処理を実施して前記パターン区域に直接に金属層を形成する。本発明のハウジング100の製造方法は、従来の技術における基材の電気めっき層にパターンを形成する時の化学めっき処理工程を省略する一方、前記化学めっき処理工程と電気めっき処理工程との間に実施するエッチング工程(レーザーで化学めっき層をエッチングしてパターンを形成する工程)も省略することができる。本発明に係るハウジング100の製造方法で多様な色彩の組合を有するハウジング100を製造することができる。
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
100 ハウジング
102 第一表面
104 第二表面
10 基材
12 塗料層
14 電気めっき層
16 電気泳動塗装層
102 第一表面
104 第二表面
10 基材
12 塗料層
14 電気めっき層
16 電気泳動塗装層
Claims (4)
- 対向する2つの表面を有し、一方の表面に光増感剤が塗布されている透明な基材と、
前記光増感剤が塗布されている基材の表面に部分的に被覆されてパターンを形成する電気めっき層と、
前記電気めっき層の表面に形成される電気泳動塗装層と、
前記基材の他方の表面に形成される塗料層と、
を備えることを特徴とするハウジング。 - 前記パターンは、前記電気めっき層又は前記基材の表面の非電気めっき区域からなることを特徴とする請求項1に記載のハウジング。
- 前記塗料層及び前記電気泳動塗装層は、異なる色彩を有することを特徴とする請求項1に記載のハウジング。
- 対向する2つの表面を有する基材を提供し、且つ該基材の一方の表面に光増感剤を塗布するステップと、
レーザーで光増感剤が塗布されている前記基材の表面の予定区域を照射して、前記予定区域に金属層を堆積するか又は導電に必要な金属結晶核を生成することによって、前記基材の表面を活性化するステップと、
前記活性化した基材に対して電気めっき処理を実施して、前記予定区域に電気めっき層を形成することによって、前記光増感剤が塗布されている基材の表面に予定パターンを形成するステップと、
前記電気めっき処理を実施した基材に対して電気泳動塗装を実施して、前記電気めっき層に電気泳動塗装層を堆積するステップと、
前記基材の他方の表面に塗料層を形成するステップと、
を含むことを特徴とするハウジングの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2960561B1 (fr) * | 2010-05-27 | 2013-01-11 | Qualipac Sa | Procede de traitement de surface d'une piece plastique |
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CN104582360A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-04-29 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 实现双光泽的方法、塑胶外壳和终端 |
CN104582362A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-04-29 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 实现双色双光泽的方法、塑胶外壳及终端 |
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ITUB20154977A1 (it) | 2015-10-16 | 2017-04-16 | Medical Microinstruments S R L | Strumento medicale e metodo di fabbricazione di detto strumento medicale |
WO2019084708A1 (zh) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 深圳传音通讯有限公司 | 保压夹具、手机后盖及其制作方法 |
CN111355830A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-30 | 广州三星通信技术研究有限公司 | 电子装置以及外壳结构物 |
CN111793811A (zh) * | 2020-03-11 | 2020-10-20 | 永光国际商品有限公司 | 一种装饰基材的方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62109999A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-21 | Tsukada Riken Kogyo Kk | プラスチツクの表面処理方法 |
KR100797731B1 (ko) * | 2002-11-25 | 2008-01-24 | 삼성전자주식회사 | 합금 패턴 형성을 위한 유기 금속화합물의 조성물 및 이를이용한 합금 패턴 형성방법 |
CN101096768A (zh) * | 2006-06-30 | 2008-01-02 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 外壳及其表面处理方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014174551A (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-22 | Samsung Electronics Co Ltd | カメラモジュールを含む電子装置 |
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