KR100543177B1 - 홀로그램 금속판 및 홀로그램 금속스티커의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 홀로그램 금속판 및 홀로그램 금속스티커의 제조방법에 관한 것으로, 특히 홀로그램 필름을 이용한 홀로그램 금속판의 제작 방법 및 홀로그램 금속판을 이용한 홀로그램 금속스티커의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명은 홀로그램 필름 일면에 전착성 물질을 도포하고 이를 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하여 홀로그램 금속판을 제조하는 방법, 및 홀로그램 금속판에 표현할 여러 장식의 패턴 가공을 전기도금 등의 방법을 이용하여 다양한 홀로그램 금속스티커를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명은 시중에 널리 공급되고 있는 홀로그램 필름을 이용하여 무수한 형상의 홀로그램 금속판을 손쉽게 제조할 수 있고, 이미 시판되고 있는 홀로그램 필름 스티커보다 고급스러우면서 내구성이 강한 홀로그램 금속스티커를 제조할 수 있는 효과가 있다.

홀로그램, 도금, 스티커

Description

홀로그램 금속판 및 홀로그램 금속스티커의 제조방법{Manufacture of Hologram plate and Hologram Metallic Sticker}

도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 제 1 홀로그램 금속판의 제조과정을 나타내는 단면도.

도 1d 내지 1f는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 제 2 홀로그램 금속판의 제조과정을 나타낸 단면도.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 홀로그램 금속스티커의 형상을 인각하는 제판과정을 나타내는 단면도.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 과정을 나타내는 단면도.

도 4a 및 도 4e는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 금속 전착층을 홀로그램 금속스티커로 제조하는 과정을 나타내는 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: 홀로그램 필름 120: 전착성 물질

140: 이형제 10: 금속판

20: 홀로그램 면 30: 감광막

32: 필름 40: 도금조

42: 니켈 전극 50: 금속 전착층

60: 분리테이프 70: 보호테이프

80: 이형지 82: 접착제

본 발명은 홀로그램 금속판 및 홀로그램 금속스티커의 제조방법에 관한 것으로, 특히 홀로그램 필름을 이용한 홀로그램 금속판의 제작 방법 및 홀로그램 금속판을 이용한 홀로그램 금속스티커의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 금속스티커는 그 광택으로 말미암아 고품위가 유지되는 부분에 사용할 수 있고, 장시간 사용할 경우에도 내구성이 보장되어 최근 그 수요가 증가되고 있다.

그러나 기존의 금속스티커는 은색, 금색 기타의 도금색상 이외의 다른 색상은 표현이 어려운 관계로 갈수록 더 다양하고 화려한 디자인과 색상을 요구하는 사용자들의 욕구를 충족시키기에는 그 한계가 있다.

한편, 기존에 비닐 또는 합성수지재를 이용하여 홀로그램을 표현한 물품(이하 홀로그램 필름이라 통칭한다)에 형성된 홀로그램은 보는 각도에 따라 현란한 색 감을 얻을 수 있는 것으로서 2차원의 평면에 간섭무늬를 응용하여 다색의 3차원 입체영상을 표현할 수 있도록 하는 것에 특징이 있다.

하지만, 이러한 기존의 홀로그램 필름스티커는 홀로그램 필름이 금속판과 달리 레이저 등의 다양한 방식을 이용한 패턴가공을 하지 못함으로 인해, 금속스티커와 같이 정밀하고 다양한 도안을 표현하는데 한계가 있다.

또한, 기존의 홀로그램 필름스티커는 금속스티커와 달리 내구성과 고품위성이 결여되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 창작된 것으로서, 홀로그램 필름스티커와 같이 다양한 입체감과 색상의 표현을 용이하게 할 수 있음과 동시에, 다양한 패턴가공이 가능하고 내구성을 갖는 새로운 개념의 금속스티커를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 시중에 널리 공급되고 있는 홀로그램 필름을 이용하여 무수한 형상의 홀로그램 금속판을 손쉽게 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 홀로그램 금속판을 이용하여 이미 시판되고 있는 홀로그램 필름스티커보다 고급스러우면서 내구성이 강하여 활용도가 높은 홀로그램 금속스티커를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 홀로그램 면이 형성된 홀로그램 금속판을 이용하여 홀로그램 금속스티커를 제조하는 방법으로서,

상기 홀로그램 금속판의 홀로그램 면의 위로 감광막을 형성한 후 소정의 장식 패턴을 가진 필름을 개재해 노광, 현상시켜 상기 장식 패턴에 대응하는 감광막 틀을 형성하는 단계;

상기 감광막 틀을 열처리하여 경화시키는 단계;

상기 감광막 틀 사이의 오목한 부분으로 홀로그램 면이 노출된 홀로그램 금속판 상에 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계;

상기 홀로그램 금속판에 대면하여 홀로그램이 전사된 금속 전착층 면의 이면에 분리테이프를 접착하고, 상기 분리테이프를 상기 금속 전착층과 함께 상기 홀로그램 금속판으로부터 박리하는 단계;

상기 홀로그램이 전사된 금속 전착층 면에 보호테이프를 접착하고, 상기 분리테이프를 상기 금속 전착층에서 박리하는 단계; 및

상기 분리테이프가 박리된 금속 전착층의 이면에 접착제를 도포하고 이형지를 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 감광막 틀을 열처리하는 단계와 상기 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계 사이에, 상기 감광막 틀과 상기 홀로그램 면이 노출된 홀로그램 금속판 상에 이형제를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 금속 전착층의 높이는 상기 감광막 틀 사이의 오목한 부분의 깊이와 같거나 이보다 크도록 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 분리테이프는 상기 보호테이프보다 얇고 접착력이 약한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 홀로그램 면이 형성된 홀로그램 금속판을 이용하여 홀로그램 금속스티커를 제조하는 방법으로서,

상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계; 및

상기 가공이 마무리된 홀로그램 금속판의 후면에 접착제를 도포하고 이형지를 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계는 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 외형 가공하고, 상기 외형 가공된 홀로그램 금속판의 내부를 호닝, 부식, 레이저, 헤어라인, SUNRAY, MASKING 방법 중의 하나 이상의 방법을 이용하여 패턴 가공하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계는 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 외형 가공하고, 상기 외형 가공된 홀로그램 금속판의 내부에 원하는 도안을 인쇄하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계는 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 외형 가공하고, 상기 외형 가공된 홀로그램 금속판에 투공된 형태로 패턴가공된 일반 금속스티커를 결합하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계 후, 필요한 색감 또는 광택을 추가하는 도장단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 홀로그램 면이 형성된 홀로그램 금속판을 제조하는 방법으로서,

상기 홀로그램이 성형된 홀로그램 필름 일면에 전착성 물질을 도포하는 단계;

상기 전착성 물질이 도포된 홀로그램 필름에 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계; 및

상기 금속 전착층을 상기 홀로그램 필름으로부터 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 홀로그램 필름 일면에 전착성 물질을 도포하는 단계 후 상기 전착성 물질이 도포된 홀로그램 필름의 타면을 절연처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 금속 전착층을 상기 홀로그램 필름으로부터 박리하는 단계 후 상기 박리된 금속 전착층의 상기 홀로그램 필름과 대면하여 홀로그램이 형성된 면에 이형제를 도포하는 단계; 및

상기 이형제가 도포된 금속 전착층을 모(母) 금형으로 하여 다시금 전기도금의 방법으로 자(子) 금형의 금속 전착층을 성형하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세히 살펴본다.

도 1a 내지 1c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 제 1 홀로그램 금속 판의 제조과정을 나타낸 단면도이다.

상기 도 1a에 도시된 바와 같이, 우선 요구되는 모양과 색상을 가진 홀로그램 필름(100)을 선택하여 홀로그램 면(110)이 형성된 층 위에 전착성 물질(120)을 도포한다.

상기 홀로그램 필름(100)은 부도체이다. 따라서 홀로그램 필름을 이용하여 후술하는 전기도금을 수행하기 위해서는 홀로그램 필름이 도체성을 갖어야하기 때문에 상기 홀로그램 필름(100)에 전착성 물질(120)을 도포하는 것이 바람직하다. 이때 상기 전착성 물질(120)은 홀로그램이 형성된 홀로그램 필름의 일면(110)에만 도포되는 것이 바람직하다.

상기 홀로그램 필름은 기존에 수많은 종류의 제품들이 출시되어 있고 손쉽고 저렴하게 구할 수 있어 사용자가 요구하는 다양한 홀로그램 금속판을 성형하는데 있어 그 이용이 아주 바람직하다. 또한, 홀로그램 필름은 전기도금시 담겨질 도금조의 크기 등 적정한 크기로 제단이 용이하여 작업 공정에 있어서 그 효율성이 높은 효과가 있다.

상기 전착성 물질(120)이 도포된 홀로그램 필름(100)을 도금조에 투입하고 도금작업을 수행하면 상기 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 전착성 물질(120) 위로 제 1 금속전착층(130)이 형성된다.

후술하는 도 3a를 참고하면, 일반적으로 도금조는 내부 양측에 직류 전원으로부터 연결된 (+)극과 (-)극이 구비되고 그 내부는 도금욕으로 채워져 있는 것으로 본 발명에 따른 홀로그램 금속판을 형성하기 위해서는 상기 (+)극에 니켈판을 연결하고 (-)극에 는 상기 전착성 물질(120)이 도포된 홀로그램 필름(100)을 연결하여 도금욕에 침적시켜 전기 도금을 행하는 것이 바람직하다. 이때 홀로그램이 형성되지 않은 홀로그램 필름의 이면에는 상기 전착성 물질을 도포하지 않는 것이 바람직한데, 도포방식상 그 이면까지 도포가 되었다면 도금이 이루어지지 않도록 그 이면에 절연처리를 하여 불필요한 면까지 도금이 이루어져 자원을 낭비하고 생산성을 저하시키는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 또한, 도금 시간은 도금에 의한 금속 전착층의 높이가 충분히 두꺼워질 수 있도록 하는 것이 바람직한데, 전기 도금을 행하는 시간은 도금조의 상태 및 사용하는 전류 크기에 따라 다양하게 조절이 가능하다.

또한, 상기 (+)극에 연결하는 금속판은 니켈판에 한정되는 것이 아니고 기타도금 등의 필요에 따른 대체 금속판으로 연결할 수 있음은 당업자에게 그 응용이 당연할 것이다.

상기와 같이 도금조에서 전류를 통하여 상기 홀로그램 필름(100)의 전착성 물질이 도포된 면(130a)에 원하는 두께의 제 1 금속 전착층(130)이 형성된 후에는 이를 도금욕에서 꺼내 세척, 건조시킨 후 상기 제 1 금속 전착층(130)과 상기 홀로그램 필름(100)을 분리하여 상기 도 1c에 도시된 바와 같이, 홀로그램 면 (120a,130a)을 포함한 제 1 금속 전착층(130)으로 형성된 제 1 홀로그램 금속판(132)을 생성한다. 이때, 상기 홀로그램 필름은 부도체이므로 도금으로 형성된 상기 제 1 금속 전착층(130)으로부터 분리해 내기가 용이하다.

바람직하게는 상기 생성된 제 1 홀로그램 금속판(132)이 모(母)금형이 되어 상술한 도금과정의 반복수행을 통해 다수의 자(子) 금형인 제 2 홀로그램 금속판(152)을 다수 복제 생산해 낼 수 있다.

도 1d 내지 1f는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 제 2 홀로그램 금속판의 제조과정을 나타낸 단면도이다.

상기 모(母)금형인 제 1 홀로그램 금속판(132)을 얻게되면 상기 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 홀로그램 금속판(132)의 홀로그램이 형성된 면(120a) 위에 이형제 (140)를 도포한다.

상기 모(母) 금형이 되는 제 1 홀로그램 금속판(132)은 상기 홀로그램 필름과는 달리 도체이기 때문에 상기 전착성 물질의 도포는 불필요하지만 재차 거치게 되는 도금과정에서 생성되는 새로운 금속 전착층이 상기 모(母) 금형인 제 1 홀로그램 금속판(132)에서 잘 분리되도록 이형제(140)를 도포하는 것이 바람직하다.

또한, 홀로그램이 형성되지 않은 제 1 홀로그램 금속판(132)의 이면에는 후술하는 도금과정에서 금속 전착층이 생성되지 않도록 절연처리를 하는 것이 바람직하다.

상기 이형제(140)를 도포한 제 1 홀로그램 금속판(132)이 상술한 바와 같이 도금공정을 거친 후 상기 도 1e에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 홀로그램 금속판 (132)의 상기 이형제(140)가 도포된 면에 대면하는 새로운 제 2 금속 전착층(150)을 얻게된다.

이렇게 상기 도금과정으로 원하는 두께의 제 2 금속 전착층(150)이 형성되면 이를 도금욕에서 꺼내 세척, 건조시킨 후 상기 제 2 금속 전착층(150)에서 상기 제 1 홀로그램 금속판(132)을 떼어내면 상기 도 1f에서 도시된 바와 같이, 홀로그램 면(150a)이 형성된 제 2 홀로그램 금속판(152)이 생성된다.

이때 생성되는 제 2 홀로그램 금속판(152)이 상기 제 1 홀로그램 금속판 (132)인 모(母) 금형에서 생성된 자(子) 금형인 것으로 또 하나의 홀로그램 금속판이 복제가 되는 것이다.

이와 같은 과정을 다수 반복하여 상기 모(母) 금형인 제 1 홀로그램 금속판 (132)으로부터 자(子) 금형인 다수의 제 2 홀로그램 금속판(152)을 얻을 수 있게 된다.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 홀로그램 금속스티커의 형상을 제조하는 제판과정을 나타내는 단면도이다.

후술하는 홀로그램 금속스티커의 제조에 있어서 사용되는 홀로그램 금형은 상기의 과정에서 생성된 제 1 홀로그램 금속판 또는 제 2 홀로그램 금속판을 사용할 수도 있고, 공지된 홀로그램 성형판을 사용할 수도 있다. 이하의 홀로그램 금속스티커의 제조 방법에 있어서는 그 명칭을 홀로그램 금속판으로 통칭한다.

본 발명에 따른 홀로그램 금속스티커의 제조방법에 관한 바람직한 일 실시예로, 상기 홀로그램 금속판을 준비한 다음, 도 2a에 도시된 바와 같이 상기 홀로그램 금속판(10)의 홀로그램이 형성된 면(20)에 감광성 조성물을 소정 두께로 도포한 후 건조시켜 감광막(30)을 형성한다. 건조는 다양한 조건과 시간으로 행할 수 있으며, 대략 50 내지 60℃ 정도의 온도범위에서는 약 10분 정도 건조시키는 것이 바람직하고, 이보다 고온에서 건조할 경우에는 상기 건조 시간을 단축시킬 수 있게 된다.

이렇게 건조된 감광막(30)의 위로 도 2b에서 도시된 바와 같이, 소정의 장식 패턴을 가진 필름(32)을 부착하여 노광, 현상한다. 상기 필름(32)은 흑백의 포지티브 필름으로 하는 것이 바람직하며, 도안이 도시된 검은 부분(32b)과 도안이 도시되지 않은 투명한 부분(32a)으로 구분시킨다.

상기 노광은 이렇게 필름(32)이 부착된 상태에서 자외선과 같은 강한 빛을 조사하여, 빛이 투과되는 부분의 감광막을 경화시키는 것으로, 필름(32)에 도안이 되지 않은 투명한 부분(32a)은 빛이 투과되어 경화되고, 도안이 된 검은 부분(32b)은 빛이 투과되지 않아 경화되지 않은 감광막의 상태 그대로 남아있게 된다.

이렇게 노광이 끝난 후에 상기 감광막을 물이나 용제로 씻어 주게 되면, 감광막(30)의 경화되지 않은 부분, 곧 필름(32)의 도안된 검은 부분(32b)에 대응된 경화되지 못한 부분이 씻겨 나가게 되어 도 2c에서 도시된 바와 같이, 상기 필름 (32)에 도안된 것에 대응하는 오목한 부분(30b)이 형성된 감광막(30)이 만들어지게 되는 것이다.

상기 감광막(30)에 있어서도 상기 감광막이 경화되어 형성된 틀(30a)은 비록 자외선 조사에 의해 경화시켰다 하나 후술하는 전착물이 떨어질 때 무너질 수 있으므로 열처리에 의해 더욱 견고히 하는 것이 바람직하다. 상기 감광막(30)의 틀(30a)에 대한 열처리는 다양한 조건 하에서 이뤄질 수 있는데, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의하면 약 300℃의 불에 1분 정도 직접 대어 열처리를 행하는 것이 바람직하다. 또한, 대략 90 내지 150℃ 의 오븐에서 열처리할 수도 있는데, 이때 에는 열처리 시간이 장시간 소요된다. 열처리 후에는 상기 홀로그램 금속판(10)에 형성된 산화피막을 탈지제를 이용해 닦아주어 상기 감광막(30)의 오목한 부분(30b)에 노출된 홀로그램 금속판(10) 상의 홀로그램 면(20)이 드러나도록 하는 것이 바람직하다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계를 나타내는 단면도이다.

상기 감광막(34)의 열처리가 끝난 후에는 전기도금의 방법으로 상기 감광막 (30)의 오목한 부분에 노출된 홀로그램 금속판(10) 상에 금속 전착층(50)을 형성시킨다. 이때, 상기 도금으로 형성된 금속 전착층(50)이 홀로그램 금속판(10)으로부터 박리가 용이하게 이루어질 수 있도록 상기 홀로그램 금속판(10) 상에 이형제(미도시)를 도포한 후에 상기 전기도금 과정을 수행하는 것이 바람직하다.

상기 전기도금은 도 3a에 도시된 바와 같이, 직류전류가 흐르는 (+)극에는 니켈판을 연결하고 (-)극에는 이형제(미도시)가 도포된 홀로그램 금속판(10)을 연결하여 도금욕이 채워진 도금조(40)에 침적하여 도금시킨다. 상기 (+)극에는 니켈판(42)을 연결하는 것이 바람직하나, 필요에 따른 기타도금 등의 대체 금속판을 연결하는 것은 당업자에게 있어서 그 응용이 당연할 것이다.

이때, 홀로그램 금속판(10)의 홀로그램이 형성되지 않은 이면에는 도금이 이뤄지지 않도록 절연처리를 하여 불필요한 면까지 도금이 이루어져 자원을 낭비하고 생산성을 저하시키는 것을 방지하는 것이 바람직하다.

또한, 도금 시간은 도금에 의한 금속 전착층의 높이가 충분히 두꺼워질 수 있도록 하는 것이 바람직하고, 전기 도금을 행하는 시간은 도금조의 상태 및 사용하는 전류에 따라 다양하게 조절 가능하다. 바람직하게는 상기 도금 후에 내식성 및 색상을 더 추가하기 위해 크롬 및 기타도금을 실행하는 것이 바람직하다.

상기 홀로그램 금속판(10)에 형성된 금속 전착층(50)의 높이는 도 3b에서 도시된 바와 같이, 이 금속 전착층(50)이 형성된 상기 감광막(30)의 오목한 부분의 깊이, 곧 상기 감광막의 틀(30a) 높이와 같거나 크도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는 후술하는 도 4a에서 볼 수 있는 바와 같이 분리테이프(60)를 붙여 금속 전착층(50)을 홀로그램 금속판(10)으로부터 분리해 낼 때 유리하도록 하기 위한 것이다.

도 4a 및 도 4e는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 금속 전착층을 홀로그램 금속스티커로 제조하는 단계를 나타내는 단면도이다.

상기와 같이 금속 전착층(50)을 형성한 후에는 이를 도금욕에서 꺼내 세척, 건조시킨 후 금속 전착층(50)이 형성된 감광막 틀(30a)의 상면으로 도 4a와 같이 분리테이프(60)를 부착한다. 그리고 도 4b에서 도시된 바와 같이, 분리테이프 (60)에 금속 전착층(50)이 부착된 상태로 홀로그램 금속판(10)에서 상기 금속 전착층(50)을 떼어낸다. 이때, 금속 전착층(50)은 홀로그램 금속판(10)의 이형제(미도시)가 도포된 면 상에 형성되어 있으므로, 이 금속 전착층(50)을 홀로그램 금속판(10)으로부터 분리하기가 용이하게 되는 것이다.

상기 분리테이프(60)에 부착되어 분리된 금속 전착층(50)의 이면에는 도 4c에서 도시된 바와 같이, 보호테이프(70)가 덮혀진다. 결과적으로 상기 보호테이 프는 상기 도 4b에서 상기 금속 전착층(50)이 상기 홀로그램 금속판(10)과 대면하여 홀로그램이 전사된 면(52)을 보호하게 되는 것이다. 이때 상기 분리테이프 (60)는 상기 보호테이프(70)의 도포 후 떼어 버려지는 테이프이므로 상기 보호테이프(70)보다 얇고 약하게 상기 금속 전착층(50)에 부착되어 있어야함이 바람직하다.

이렇게 분리테이프(60)가 제거된 금속 전착층(50)의 후면에는 도 4d에서 도시된 바와 같이, 접착제(82)를 도포한 후, 이를 이형지(80)에 접착시킨다. 상기 이형지(80)를 도포할 때에는 보호테이프 전체면에 대응하도록 후면 전체를 도포하는 것이 바람직하다.

상기와 같은 과정으로 제조된 홀로그램 금속스티커를 사용하고자 할 때에는 상기 이형지(80)를 제거한 후 요망 장소에 홀로그램 금속스티커의 접착제(82) 부분을 부착시킨 후 보호테이프(70)를 벗겨내어 사용한다.

홀로그램 금속판을 이용하여 홀로그램 금속스티커를 제작하는 또 다른 일 실시예를 살펴보면, 상기 홀로그램 금속판을 디자인하고자 하는 모양에 맞게 외형을 가공한다. 이렇게 요구하는 외형의 디자인으로 가공된 홀로그램 금속판의 내부를 호닝, 부식, 레이저, 헤어라인, SUNRAY, MASKING 등의 방법을 이용하여 패턴가공한다. 이때 제작되어질 스티커에 부분적으로 또 다른 색감을 얻고 싶거나 전체적으로 광택을 추가하고 싶은 경우 도장을 하는 것이 바람직하다.

이렇게 제조된 홀로그램 금속판의 뒷면에 접착제와 이형지를 도포하여 홀로그램 금속스티커를 완성시킨다.

본 발명은 이상에서 설명된 바람직한 일 실시예 이외에도 초기 성형된 홀로 그램 금속판에 직접 인쇄를 하거나 또는 뚫린 면을 가지며 디자인된 일반 금속스티커를 상기 홀로그램 금속판에 부착하는 등의 다양한 홀로그램 스티커 제작 방법이 가능할 것이다.

이상의 본 발명에 따른 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였지만 해당 업계의 당업자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명의 권리범위는 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의하여 정해져야 함은 당연하다.

상기에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 시중에 널리 공급되고 있는 홀로그램 필름을 이용하여 무수한 형상의 홀로그램 금속판을 손쉽게 제조할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 홀로그램 금속판을 이용하여 이미 시판되고 있는 홀로그램 필름스티커보다 고급스러우면서 내구성이 강하여 활용도가 높은 홀로그램 금속스티커를 제조할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 현재 존재하고 있는 소재(스테인레스, 알루미늄, 티타늄등)가 표현할 수 없는 새롭고 다양한 디자인의 표현이 가능한 신소재인 홀로그램 금속판을 시중에 널리 공급할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 현재 존재하고 있는 소재(스테인레스, 알루미늄, 티타늄등)가 표현할 수 없는 새롭고 다양한 디자인의 표현이 가능한 홀로그램 금속스티커를 제조할 수 있는 효과가 있다.

Claims (12)

1. 홀로그램 면이 형성된 홀로그램 금속판을 이용하여 홀로그램 금속스티커를 제조하는 방법으로서,

   상기 홀로그램 금속판의 홀로그램 면의 위로 감광막을 형성한 후 소정의 장식 패턴을 가진 필름을 개재해 노광, 현상시켜 상기 장식 패턴에 대응하는 감광막 틀을 형성하는 단계;

   상기 감광막 틀을 열처리하여 경화시키는 단계;

   상기 감광막 틀 사이의 오목한 부분으로 홀로그램 면이 노출된 홀로그램 금속판 상에 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계;

   상기 홀로그램 금속판에 대면하여 홀로그램이 전사된 금속 전착층 면의 이면에 분리테이프를 접착하고, 상기 분리테이프를 상기 금속 전착층과 함께 상기 홀로그램 금속판으로부터 박리하는 단계;

   상기 홀로그램이 전사된 금속 전착층 면에 보호테이프를 접착하고, 상기 분리테이프를 상기 금속 전착층에서 박리하는 단계; 및

   상기 분리테이프가 박리된 금속 전착층의 이면에 접착제를 도포하고 이형지를 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속스티커의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 감광막 틀을 열처리하는 단계와 상기 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계 사이에, 상기 감광막 틀과 상기 홀로그램 면이 노출된 홀로그램 금속판 상에 이형제를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속스티커의 제조방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 금속 전착층의 높이는 상기 감광막 틀 사이의 오목한 부분의 깊이와 같거나 이보다 크도록 형성하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속스티커의 제조방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 분리테이프는 상기 보호테이프보다 얇고 접착력이 약한 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속스티커의 제조방법.
5. 홀로그램 면이 형성된 홀로그램 금속판을 이용하여 홀로그램 금속스티커를 제조하는 방법으로서,

   상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계; 및

   상기 가공이 마무리된 홀로그램 금속판의 후면에 접착제를 도포하고 이형지를 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속스티커의 제조방법.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계는 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 외형 가공하고, 상기 외형 가공된 홀로그램 금속판의 내부를 호닝, 부식, 레이저, 헤어라인, SUNRAY, MASKING 방법 중의 하나 이상의 방법을 이용하여 패턴 가공하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속스티커의 제조방법.
7. 제 5항에 있어서,

   상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계는 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 외형 가공하고, 상기 외형 가공된 홀로그램 금속판의 내부에 원하는 도안을 인쇄하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속스티커의 제조방법.
8. 제 5항에 있어서,

   상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계는, 상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 외형 가공하고, 상기 외형 가공된 홀로그램 금속판에 투공된 형태로 패턴가공된 일반 금속스티커를 결합하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속스티커의 제조방법.
9. 제 5항에 있어서,

   상기 홀로그램 금속판을 원하는 디자인으로 가공하는 단계 후, 필요한 색감 또는 광택을 추가하는 도장단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속스티커의 제조방법.
10. 제 1항 내지 제 9항의 어느 한 항에 있어서, 상기 홀로그램 면이 형성된 홀로그램 금속판을 제조하는 방법으로서,

    상기 홀로그램이 성형된 홀로그램 필름 일면에 전착성 물질을 도포하는 단계;

    상기 전착성 물질이 도포된 홀로그램 필름에 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계; 및

    상기 금속 전착층을 상기 홀로그램 필름으로부터 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속판의 제조방법.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 홀로그램 필름 일면에 전착성 물질을 도포하는 단계 후 상기 전착성 물질이 도포된 홀로그램 필름의 타면을 절연처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속판의 제조방법.
12. 제 10 항에 있어서,

    상기 박리된 금속 전착층의 상기 홀로그램 필름과 대면하여 홀로그램이 형성된 면에 이형제를 도포하는 단계; 및

    상기 이형제가 도포된 금속 전착층을 모(母) 금형으로 하여 다시금 전기도금의 방법으로 자(子) 금형의 금속 전착층을 성형하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 금속판의 제조방법.

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