JPH04276096A - 文字，模様の形成方法 - Google Patents
文字，模様の形成方法Info
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- JPH04276096A JPH04276096A JP6111191A JP6111191A JPH04276096A JP H04276096 A JPH04276096 A JP H04276096A JP 6111191 A JP6111191 A JP 6111191A JP 6111191 A JP6111191 A JP 6111191A JP H04276096 A JPH04276096 A JP H04276096A
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はカメラなどの光学機器、
音響機器、事務機、ＯＡ機器、家庭用電化製品あるいは
計器類などの部品に対して用いられる、文字，模様の形
成方法に関するものである。
音響機器、事務機、ＯＡ機器、家庭用電化製品あるいは
計器類などの部品に対して用いられる、文字，模様の形
成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、カメラなどの光学機器、音響
機器、事務機、ＯＡ機器、家庭用電化製品あるいは計器
類などの部品に、文字，模様を形成する方法としては、
時計文字板などに広く採用されている方法が公知である
。例えば、特開昭６１−３７９９８号公報記載の方法で
は、基材にメッキを施して、導電性の表面を構成すると
共に、上記導電性の表面にフォトレジストなどでマスキ
ングを行ない、この後、電着塗装膜を形成し、次いで、
上記フォトレジストの除去工程を経て、マスキングされ
ていた部分について異色調の電着塗装膜を形成して、文
字，模様を表現している。
機器、事務機、ＯＡ機器、家庭用電化製品あるいは計器
類などの部品に、文字，模様を形成する方法としては、
時計文字板などに広く採用されている方法が公知である
。例えば、特開昭６１−３７９９８号公報記載の方法で
は、基材にメッキを施して、導電性の表面を構成すると
共に、上記導電性の表面にフォトレジストなどでマスキ
ングを行ない、この後、電着塗装膜を形成し、次いで、
上記フォトレジストの除去工程を経て、マスキングされ
ていた部分について異色調の電着塗装膜を形成して、文
字，模様を表現している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の方法では、次のような欠点がある。すなわ
ち、文字，模様を表現する手段として、フォトレジスト
などの材料を用いてマスキングする場合には、当然のこ
とながら、レジスト塗布後にフォトマスクを介しての露
光、現像が行なわれるが、この間の工程が複雑で、かつ
長い時間を要するために量産性に欠けている。
ような従来の方法では、次のような欠点がある。すなわ
ち、文字，模様を表現する手段として、フォトレジスト
などの材料を用いてマスキングする場合には、当然のこ
とながら、レジスト塗布後にフォトマスクを介しての露
光、現像が行なわれるが、この間の工程が複雑で、かつ
長い時間を要するために量産性に欠けている。
【０００４】また、フォトリソグラフィの技術を用いて
の文字，模様の形成は、基材の対象が平面に限られ、曲
面などの三次元形状の製品には適用できない欠点がある
。
の文字，模様の形成は、基材の対象が平面に限られ、曲
面などの三次元形状の製品には適用できない欠点がある
。
【０００５】本発明は上記事情にもとづいてなされたも
ので、フォトレジストを用いないで、容易に文字，模様
を表現でき、よりシンプルな工程で、汎用性があり、量
産性の上で有利な文字，模様の形成方法を提供しようと
するものである。
ので、フォトレジストを用いないで、容易に文字，模様
を表現でき、よりシンプルな工程で、汎用性があり、量
産性の上で有利な文字，模様の形成方法を提供しようと
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、導電性
基材上に金属メッキ皮膜および／または電着塗装膜を施
すことにより２色以上の皮膜を形成し、文字，模様を表
現するようにした文字，模様の形成方法において、導電
性基材の表面にパッド印刷により文字，模様の印刷膜を
形成し、該印刷膜以外の部分に電着塗装により電着塗装
膜を形成した後、前記印刷膜を除去して前記文字，模様
に対応した、電着塗装膜が形成されていない導電性基材
部分を露出し、該導電性基材部分に金属メッキ皮膜およ
び／または電着塗装膜を形成することを特徴とする文字
，模様の形成方法である。
基材上に金属メッキ皮膜および／または電着塗装膜を施
すことにより２色以上の皮膜を形成し、文字，模様を表
現するようにした文字，模様の形成方法において、導電
性基材の表面にパッド印刷により文字，模様の印刷膜を
形成し、該印刷膜以外の部分に電着塗装により電着塗装
膜を形成した後、前記印刷膜を除去して前記文字，模様
に対応した、電着塗装膜が形成されていない導電性基材
部分を露出し、該導電性基材部分に金属メッキ皮膜およ
び／または電着塗装膜を形成することを特徴とする文字
，模様の形成方法である。
【０００７】以下、本発明について詳しく説明する。本
発明に用いる導電性基材としては、金属、あるいはプラ
スチックにメッキ又は真空蒸着等を施して金属化したも
の、あるいはプラスチックに導電塗料・導電ペーストを
適用したもの、あるいはセラミックにメッキ又は真空蒸
着等を施して金属化したもの、あるいはセラミックに導
電ペーストを適用したもの等を適宜用いることができる
。
発明に用いる導電性基材としては、金属、あるいはプラ
スチックにメッキ又は真空蒸着等を施して金属化したも
の、あるいはプラスチックに導電塗料・導電ペーストを
適用したもの、あるいはセラミックにメッキ又は真空蒸
着等を施して金属化したもの、あるいはセラミックに導
電ペーストを適用したもの等を適宜用いることができる
。
【０００８】本発明の文字，模様の形成方法は、先ず、
上記の導電性基材の表面に、パッド印刷により文字，模
様の印刷膜を形成する。具体的には、導電性基材上に次
工程の電着塗装膜を付着させない文字，模様の部分を形
成する。そのために、レジスト膜に、文字，模様に対応
して形成した凹部に、インクを埋め込み、そのインクを
ゴム弾性をもったパッドに転写し、上記インクをパッド
から導電性基材上に転写させ形成する。
上記の導電性基材の表面に、パッド印刷により文字，模
様の印刷膜を形成する。具体的には、導電性基材上に次
工程の電着塗装膜を付着させない文字，模様の部分を形
成する。そのために、レジスト膜に、文字，模様に対応
して形成した凹部に、インクを埋め込み、そのインクを
ゴム弾性をもったパッドに転写し、上記インクをパッド
から導電性基材上に転写させ形成する。
【０００９】次に、導電性基材の表面の印刷膜が形成さ
れた部分以外の部分に電着塗装により電着塗装膜を形成
する。具体的には、顔料を含むアニオン型あるいはカチ
オン型電着塗装液中で通電し、電着塗装膜を形成した後
、加熱硬化させる。
れた部分以外の部分に電着塗装により電着塗装膜を形成
する。具体的には、顔料を含むアニオン型あるいはカチ
オン型電着塗装液中で通電し、電着塗装膜を形成した後
、加熱硬化させる。
【００１０】次いで、前記印刷膜を溶剤あるいはアルカ
リ水溶液などを用いて剥離、除去して、前記文字，模様
に対応した、電着塗装膜が形成されていない導電性基材
部分を露出する。
リ水溶液などを用いて剥離、除去して、前記文字，模様
に対応した、電着塗装膜が形成されていない導電性基材
部分を露出する。
【００１１】該導電性基材部分に金属メッキ皮膜および
／または電着塗装膜を形成することにより、文字，模様
を形成する。メッキ皮膜を形成する方法は通常のメッキ
の方法で行うことができ、用いるメッキ皮膜の種類は限
定されるものではなく、例えばＮｉメッキ、Ａｕメッキ
、Ｐｔメッキ、Ｓｎメッキ、Ｃｕメッキ等があげられ、
それらは電着塗装膜の色との対比から適宜用いることが
できる。更に、好みに応じてメッキ皮膜上に透明な電着
塗装膜を形成することができる。
／または電着塗装膜を形成することにより、文字，模様
を形成する。メッキ皮膜を形成する方法は通常のメッキ
の方法で行うことができ、用いるメッキ皮膜の種類は限
定されるものではなく、例えばＮｉメッキ、Ａｕメッキ
、Ｐｔメッキ、Ｓｎメッキ、Ｃｕメッキ等があげられ、
それらは電着塗装膜の色との対比から適宜用いることが
できる。更に、好みに応じてメッキ皮膜上に透明な電着
塗装膜を形成することができる。
【００１２】また、電着塗装膜を形成する方法は通常の
電着塗装の方法で行うことができ、電着塗装膜の種類は
限定されるものではなく、広範囲のものを用いることが
できる。
電着塗装の方法で行うことができ、電着塗装膜の種類は
限定されるものではなく、広範囲のものを用いることが
できる。
【００１３】
【作用】本発明の文字，模様の形成方法においては、導
電性基材の表面にパッド印刷により文字，模様の印刷膜
を形成し、該印刷膜以外の部分に電着塗装により電着塗
装膜を形成し、前記印刷膜を除去して前記文字，模様に
対応した、電着塗装膜が形成されていない導電性基材部
分を露出し、該導電性基材部分に金属メッキ皮膜および
／または電着塗装膜を形成するので、従来の導電性の基
材に電着塗装用のレジスト膜を形成し、フォトリソグラ
フィ技術により文字，模様のマスキングを行なうように
、塗工、露光、現像などの処置に手間と時間を要するこ
とがなく、１回のパッド印刷の操作により文字，模様の
印刷膜を形成することができる。
電性基材の表面にパッド印刷により文字，模様の印刷膜
を形成し、該印刷膜以外の部分に電着塗装により電着塗
装膜を形成し、前記印刷膜を除去して前記文字，模様に
対応した、電着塗装膜が形成されていない導電性基材部
分を露出し、該導電性基材部分に金属メッキ皮膜および
／または電着塗装膜を形成するので、従来の導電性の基
材に電着塗装用のレジスト膜を形成し、フォトリソグラ
フィ技術により文字，模様のマスキングを行なうように
、塗工、露光、現像などの処置に手間と時間を要するこ
とがなく、１回のパッド印刷の操作により文字，模様の
印刷膜を形成することができる。
【００１４】また、導電性基材上にインクを付着させる
過程において、ゴム弾性をもったパッドを使用している
ために、導電性基材として平面に限定されることなく、
曲面などの三次元形状の製品にも文字，模様を形成する
ことが可能である。
過程において、ゴム弾性をもったパッドを使用している
ために、導電性基材として平面に限定されることなく、
曲面などの三次元形状の製品にも文字，模様を形成する
ことが可能である。
【００１５】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。 実施例１ 図１は本発明の文字，模様の形成方法の一実施例を示す
工程図である。まず、合成樹脂のＡＢＳ基板を、一般に
知られている触媒処理し、導電化すると共に、次いで、
無電解銅メッキ液（例えば、奥野製薬工業社製）を用い
てｐＨ１３．０、室温にて１５分間メッキ処理し、その
後、電気ニッケルメッキ浴（ワット浴）を行なった結果
、１０μｍ程度の厚さのニッケルを表面に形成した導電
性基材１を得た。このメッキ浴の条件は、５０℃，５Ａ
／ｄｍ２ 、１０分間である。
する。 実施例１ 図１は本発明の文字，模様の形成方法の一実施例を示す
工程図である。まず、合成樹脂のＡＢＳ基板を、一般に
知られている触媒処理し、導電化すると共に、次いで、
無電解銅メッキ液（例えば、奥野製薬工業社製）を用い
てｐＨ１３．０、室温にて１５分間メッキ処理し、その
後、電気ニッケルメッキ浴（ワット浴）を行なった結果
、１０μｍ程度の厚さのニッケルを表面に形成した導電
性基材１を得た。このメッキ浴の条件は、５０℃，５Ａ
／ｄｍ２ 、１０分間である。
【００１６】次いで、図１（ａ）に示すように、導電性
基材１の上にパッド印刷インク（ＳＭ−４０ サンワ
化学社製）を用いて、所要の文字，模様、例えば製品名
マークの形状を有する、レジスト膜からなる印刷膜２を
パッド印刷により形成した後、８０℃、３０分間加熱し
て硬化させた。
基材１の上にパッド印刷インク（ＳＭ−４０ サンワ
化学社製）を用いて、所要の文字，模様、例えば製品名
マークの形状を有する、レジスト膜からなる印刷膜２を
パッド印刷により形成した後、８０℃、３０分間加熱し
て硬化させた。
【００１７】次いで、アニオン系電着塗装液（ハニー化
成社製）を用いて、導電性基材１を陽極として、電圧１
００Ｖで２分間通電し、図１（ｂ）に示すように、上記
導電性基材１の表面に黒色の電着塗装膜３を形成した後
、１１０℃、１時間加熱して電着塗装膜を硬化させた。
成社製）を用いて、導電性基材１を陽極として、電圧１
００Ｖで２分間通電し、図１（ｂ）に示すように、上記
導電性基材１の表面に黒色の電着塗装膜３を形成した後
、１１０℃、１時間加熱して電着塗装膜を硬化させた。
【００１８】次いで、水酸化ナトリウム水溶液（１０ｇ
／ｌ）を用いて、１分間スプレーを行ない、図１（ｃ）
に示すように、レジスト膜からなる印刷膜２を除去し、
水洗した。
／ｌ）を用いて、１分間スプレーを行ない、図１（ｃ）
に示すように、レジスト膜からなる印刷膜２を除去し、
水洗した。
【００１９】次いで、Ｎｉメッキ浴（ワット浴）を用い
て、メッキ条件８０℃、５Ａ／ｄｍ２ で、１５分間メ
ッキを施し、図１（ｄ）に示すように、導電性基材１の
上に電着塗装膜が形成されていない導電性基材部分５に
１５μｍの厚さのＮｉメッキ皮膜４を形成した。次いで
、金メッキ浴（田中貴金属社製）を用い、メッキ条件４
０℃、０．４Ａ／ｄｍ２ で、５分間メッキを施し、導
電性基材１上に形成されたＮｉメッキ皮膜４の上に１μ
ｍの厚さの金メッキ層を形成した。
て、メッキ条件８０℃、５Ａ／ｄｍ２ で、１５分間メ
ッキを施し、図１（ｄ）に示すように、導電性基材１の
上に電着塗装膜が形成されていない導電性基材部分５に
１５μｍの厚さのＮｉメッキ皮膜４を形成した。次いで
、金メッキ浴（田中貴金属社製）を用い、メッキ条件４
０℃、０．４Ａ／ｄｍ２ で、５分間メッキを施し、導
電性基材１上に形成されたＮｉメッキ皮膜４の上に１μ
ｍの厚さの金メッキ層を形成した。
【００２０】このようにして形成された製品名マークは
、製品規格にマッチし、また、本実施例の文字，模様の
形成方法は工程がシンプルで、手間および時間がかから
ず、量産性に適していた。
、製品規格にマッチし、また、本実施例の文字，模様の
形成方法は工程がシンプルで、手間および時間がかから
ず、量産性に適していた。
【００２１】実施例２
実施例１と同様の方法により、合成樹脂基板の上に無電
解銅メッキ層を形成した。次いで、Ｓｎメッキ浴（硫酸
浴）を用いて、メッキ条件２０℃、２Ａ／ｄｍ２ 、１
５分間メッキ処理を施し、１５μｍ程度のＳｎメッキ層
を形成し、導電性基材を得た。次いで、図１（ａ）に示
すように、導電性基材１の上に、パッド印刷インク（セ
イコーアドバンス社製）を用いて、実施例１と同様の方
法により、所要の文字，模様、例えば製品名マークの形
状を有する、レジスト膜からなる印刷膜２を形成し、８
０℃、３０分間加熱して硬化させた。
解銅メッキ層を形成した。次いで、Ｓｎメッキ浴（硫酸
浴）を用いて、メッキ条件２０℃、２Ａ／ｄｍ２ 、１
５分間メッキ処理を施し、１５μｍ程度のＳｎメッキ層
を形成し、導電性基材を得た。次いで、図１（ａ）に示
すように、導電性基材１の上に、パッド印刷インク（セ
イコーアドバンス社製）を用いて、実施例１と同様の方
法により、所要の文字，模様、例えば製品名マークの形
状を有する、レジスト膜からなる印刷膜２を形成し、８
０℃、３０分間加熱して硬化させた。
【００２２】次いで、実施例１と同様の方法により、図
１（ｂ）に示すように、導電性基材１の表面に黒色の電
着塗装膜３を形成し、これを１１０℃、１時間加熱して
硬化さた。
１（ｂ）に示すように、導電性基材１の表面に黒色の電
着塗装膜３を形成し、これを１１０℃、１時間加熱して
硬化さた。
【００２３】次いで、パッド印刷インク専用シンナー（
セイコーアドバンス社製）を用い、１分間スプレーを行
ない、図１（ｃ）に示すようにレジスト膜からなる印刷
膜２を除去した。次いで、アニオン系電着塗装液（ハニ
ー化成社製）を用い、導電性基材１を陽極とし、８０Ｖ
、３分間通電し、導電性基材１の黒色電着塗装膜が形成
されていない導電性基材部分５に、図１（ｄ）に示すよ
うに、透明の電着塗装膜４を形成した。次いで、１１０
℃、１時間加熱して硬化させた。
セイコーアドバンス社製）を用い、１分間スプレーを行
ない、図１（ｃ）に示すようにレジスト膜からなる印刷
膜２を除去した。次いで、アニオン系電着塗装液（ハニ
ー化成社製）を用い、導電性基材１を陽極とし、８０Ｖ
、３分間通電し、導電性基材１の黒色電着塗装膜が形成
されていない導電性基材部分５に、図１（ｄ）に示すよ
うに、透明の電着塗装膜４を形成した。次いで、１１０
℃、１時間加熱して硬化させた。
【００２４】このようにして形成された製品名マークは
、製品規格にマッチし、また、本実施例の文字，模様の
形成方法は工程がシンプルで、手間および時間がかから
ず、量産性に適していた。
、製品規格にマッチし、また、本実施例の文字，模様の
形成方法は工程がシンプルで、手間および時間がかから
ず、量産性に適していた。
【００２５】実施例３
黄銅管をトリエタンで洗浄し、アルカリクリーナーで洗
浄した後、Ｎｉメッキ浴（ワット浴）を用いて、メッキ
条件が５０℃、５Ａ／ｄｍ２ 、５分間でメッキし、５
μｍ厚のＮｉメッキ面を有する導電性基材を得た。次い
で、図１（ａ）に示すように、導電性基材１の上に、パ
ッド印刷インク（セイコーアドバンス社製）を用いて、
実施例１と同様の方法により、所要の文字，模様、例え
ば製品名マークの形状を有する、レジスト膜からなる印
刷膜２を形成し、８０℃、３０分間加熱して硬化させた
。
浄した後、Ｎｉメッキ浴（ワット浴）を用いて、メッキ
条件が５０℃、５Ａ／ｄｍ２ 、５分間でメッキし、５
μｍ厚のＮｉメッキ面を有する導電性基材を得た。次い
で、図１（ａ）に示すように、導電性基材１の上に、パ
ッド印刷インク（セイコーアドバンス社製）を用いて、
実施例１と同様の方法により、所要の文字，模様、例え
ば製品名マークの形状を有する、レジスト膜からなる印
刷膜２を形成し、８０℃、３０分間加熱して硬化させた
。
【００２６】次いで、カチオン系電着塗装液（シミズ社
製）を用いて、導電性基材１を陰極とし、６０Ｖで、２
分間通電し、白色の電着塗装膜３を形成し、これを１４
０℃、１時間加熱して硬化させた。次いで、実施例１と
同様の方法により、図１（ｃ）に示すようにレジスト膜
からなる印刷膜２を除去した。次いで、銅メッキ浴（硫
酸銅浴）を用い、メッキ条件が３０℃、３Ａ／ｄｍ２
、１５分間でメッキ処理を施し、白色電着塗装膜が形成
されていない導電性基材部分５に、図１（ｄ）に示すよ
うに、厚さ約５μｍの銅メッキ皮膜４を形成した。
製）を用いて、導電性基材１を陰極とし、６０Ｖで、２
分間通電し、白色の電着塗装膜３を形成し、これを１４
０℃、１時間加熱して硬化させた。次いで、実施例１と
同様の方法により、図１（ｃ）に示すようにレジスト膜
からなる印刷膜２を除去した。次いで、銅メッキ浴（硫
酸銅浴）を用い、メッキ条件が３０℃、３Ａ／ｄｍ２
、１５分間でメッキ処理を施し、白色電着塗装膜が形成
されていない導電性基材部分５に、図１（ｄ）に示すよ
うに、厚さ約５μｍの銅メッキ皮膜４を形成した。
【００２７】次いで、カチオン系電着塗装液（シミズ社
製）を用い、導電性基材１を陰極とし６０Ｖ、２分間通
電し、銅メッキ皮膜４の上に透明電着塗装膜を形成し、
１４０℃で、１時間加熱して硬化させた。
製）を用い、導電性基材１を陰極とし６０Ｖ、２分間通
電し、銅メッキ皮膜４の上に透明電着塗装膜を形成し、
１４０℃で、１時間加熱して硬化させた。
【００２８】このようにして形成された製品名マークは
、製品規格にマッチし、また、本実施例の文字，模様の
形成方法は工程がシンプルで、手間および時間がかから
ず、量産性に適していた。
、製品規格にマッチし、また、本実施例の文字，模様の
形成方法は工程がシンプルで、手間および時間がかから
ず、量産性に適していた。
【００２９】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、パ
ッド印刷によるマスキングと、電着塗装、あるいはメッ
キ技術を用いることによって、従来のフォトレジスト法
のような複雑で時間のかかる工程とは異なり、シンプル
で量産性のある工程のもとに、文字，模様を容易に形成
でき、また三次元的表面についても文字，模様の形成が
可能であり汎用性がある効果が得られる。
ッド印刷によるマスキングと、電着塗装、あるいはメッ
キ技術を用いることによって、従来のフォトレジスト法
のような複雑で時間のかかる工程とは異なり、シンプル
で量産性のある工程のもとに、文字，模様を容易に形成
でき、また三次元的表面についても文字，模様の形成が
可能であり汎用性がある効果が得られる。
【図１】本発明の文字，模様の形成方法の一実施例を示
す工程図である。
す工程図である。
１ 導電性基材
２ 印刷膜
３ 電着塗装膜
４ メッキ皮膜および／または電着塗装膜５ 導電
性基材部分
性基材部分
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性基材上に金属メッキ皮膜および
／または電着塗装膜を施すことにより２色以上の皮膜を
形成し、文字，模様を表現するようにした文字，模様の
形成方法において、導電性基材の表面にパッド印刷によ
り文字，模様の印刷膜を形成し、該印刷膜以外の部分に
電着塗装により電着塗装膜を形成した後、前記印刷膜を
除去して前記文字，模様に対応した、電着塗装膜が形成
されていない導電性基材部分を露出し、該導電性基材部
分に金属メッキ皮膜および／または電着塗装膜を形成す
ることを特徴とする文字，模様の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6111191A JPH04276096A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 文字，模様の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6111191A JPH04276096A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 文字，模様の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04276096A true JPH04276096A (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=13161646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6111191A Pending JPH04276096A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 文字，模様の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04276096A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012056519A1 (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | Ykk株式会社 | 金属部品及び金属部品の形成方法 |
| WO2012128046A1 (ja) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | 住友電気工業株式会社 | 金属部材及びその製造方法 |
| WO2013126018A1 (en) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | Rokko Leadframes Pte Ltd | A method for plating a component |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP6111191A patent/JPH04276096A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012056519A1 (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | Ykk株式会社 | 金属部品及び金属部品の形成方法 |
| WO2012128046A1 (ja) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | 住友電気工業株式会社 | 金属部材及びその製造方法 |
| JP2012197498A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属部材及びその製造方法 |
| CN103443336A (zh) * | 2011-03-22 | 2013-12-11 | 住友电气工业株式会社 | 金属构件及其制造方法 |
| CN103443336B (zh) * | 2011-03-22 | 2016-06-08 | 住友电气工业株式会社 | 金属构件及其制造方法 |
| WO2013126018A1 (en) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | Rokko Leadframes Pte Ltd | A method for plating a component |
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