JPH0866961A - エンボス賦型フィルム製造用原版およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】サイドエッチの影響を最小限にし、かつ従来よ
りも深いエンボス板を得ることができるエンボス賦型フ
ィルム製造用原版及びその製造方法を提供する。 【構成】鉄、銅などの金属板（１０）にレジスト層（３
０）を形成し、パターン（４２）を露光し、現像してレ
ジスト（３２）を形成し、エッチングしてエッチング溝
（１６）を形成した後、電着法によりエッチング溝（１
６）に沿って電着レジスト（６４）を形成し、レジスト
（３２）を除去し、レジスト（３２）が除去されて露出
した非食刻部分（１８）に電解メッキを施して金属メッ
キ層（２０）を形成し、電着レジスト（６４）を除去す
ることを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の
製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】表面に凹凸模様を有する化粧板の
製造する際にはエンボス賦型フィルムを用いるが、本発
明は、そのエンボス賦型フィルムを製造する原版及びそ
の製造方法に関するものであ。

【０００２】

【従来の技術】従来、表面に凹凸模様を有する化粧板を
製造する際に使用するエンボス賦型フィルムは、主とし
てフォトレジストエッチング法を用いて製造された金属
板を原版として、プレスによる型どりで作られていた。
しかしこの方法では１回のエッチングでエンボス部を形
成するため、あまり深いエッチングを行うとサイドエッ
チの影響が大きく、所望とするエンボス形状が得られな
いためエンボスは浅いものになっていた。また、２段階
にエッチングする方法も考案されているが、２回目のエ
ッチングに対するレジストの位置合わせが難しく、その
仕上がり具合は一定でなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な問題点を解決するためになされたものであり、その課
題とするところは、サイドエッチの影響を最小限にし、
なおかつ従来よりも深いエンボス板を得ることができる
エンボス賦型フィルム製造用原版およびその製造方法に
関する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記目的
を達成するために、まず第１の発明では、鉄、銅などの
金属板（１０）にレジスト層（３０）を形成し、パター
ン（４２）を露光し、現像してレジスト（３２）を形成
し、エッチングしてエッチング溝（１６）を形成した
後、電着法によりエッチング溝（１６）に沿って電着レ
ジスト（６４）を形成し、レジスト（３２）を除去し、
レジスト（３２）が除去されて露出した非食刻部分（１
８）に電解メッキを施して金属メッキ層（２０）を形成
し、電着レジスト（６４）を除去することを特徴とする
エンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法としたもの
である。

【０００５】また、第２の発明では、鉄、銅などの金属
板（１０）に溶剤型レジストによりレジスト（３２）を
形成し、エッチングしてエッチング溝（１６）を形成し
た後、電着法によりエッチング溝（１６）に沿って電着
レジスト（６４）を形成し、トリクロロエタンによりレ
ジスト（３２）を除去し、レジスト（３２）が除去され
て露出した非食刻部分（１８）に電解メッキを施して金
属メッキ層（２０）を形成し、電着レジスト（６４）を
除去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用
原版の製造方法としたものである。

【０００６】さらにまた、第３の発明では、金属層（１
２）の背面にエッチングされないかつ絶縁性の材料より
なる裏面層（１４）を形成してなる金属板（１０）に、
溶剤型レジストによりレジスト（３２）を形成し、エッ
チングしてエッチング溝（１６）を形成した後、電着法
によりエッチング溝（１６）に沿って電着レジスト（６
４）を形成し、トリクロロエタンによりレジスト（３
２）を除去し、レジスト（３２）が除去されて露出した
非食刻部分（１８）に電解メッキを施して金属メッキ層
（２０）を形成し、電着レジスト（６４）を除去するこ
とを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の製造
方法としたものである。

【０００７】さらにまた、第４の発明では、エッチング
されてエッチング溝（１６）の形成された銅の金属板
（１０）の、エッチング溝（１６）の形成されていない
非食刻部分（１８）に、銅よりなる金属メッキ層（２
０）が厚く形成されたエンボス賦型フィルム製造用原版
としたものである。

【０００８】さらにまた、第５の発明では、エッチング
されてエッチング溝（１６）の形成された金属板（１
０）の、エッチング溝（１６）の形成されていない非食
刻部分（１８）に、金属メッキ層（２０）が厚く形成さ
れたエンボス賦型フィルム製造用原版としたものであ
る。

【０００９】以下図面により本発明を詳細に説明する。
図１は本発明によるエンボス原版の製造工程の概略図で
ある。金属層（１２）の背面に、エッチングされないか
つ絶縁性の材料よりなる裏面層（１４）を形成してなる
金属板（１０）を用意する。（図１Ａ参照） 金属層（１２）としては鉄、銅などを用いることができ
る。裏面層（１４）としては、後のエッチング処理によ
りエッチングされないこと、また後の電着処理の際この
面に電着レジスト（６４）が付着しないように絶縁性で
あることが好ましい。この金属層（１２）の背面に、エ
ッチングされないかつ絶縁性の材料よりなる裏面層（１
４）を形成してなる金属板（１０）を製作するにあたっ
て、裏面層（１４）として１００〜２００μｍ厚のプラ
スチックシートを用意し、そのプラスチックシートの表
面に金属箔を接着積層する、または化学メッキにより金
属層を形成するなどの方法により金属層（１２）を形成
して金属板（１０）を製作することができる。

【００１０】この金属板（１０）にレジスト層（３０）
を塗布してレジスト（３２）を形成する。（図１Ｂ参
照） このレジスト層（３０）としては、溶剤型のレジストが
好ましく、溶剤型のレジストとすれば、後にレジスト
（３２）を剥離する場合、トリクロロエタンなどを用い
て電着レジスト（６４）を剥離することなく、レジスト
（３２）を剥離することができる。

【００１１】このレジスト層（３０）の形成された金属
板（１０）にパターンフィルム（４０）を重ね合わせ、
水銀灯などの光源（４６）により露光して、レジスト層
（３０）にパターン（４２）を露光する。（図１Ｃ参
照） 露光後、現像を行ってレジスト（３２）の形成された金
属板（１０）を得る。（図１Ｄ参照）

【００１２】しかる後、金属板（１０）をエッチング槽
（５０）に入れて、金属板（１０）をエッチング液（５
２）によりエッチングして金属板（１０）にエッチング
溝（１６）を形成する。（図１Ｅ参照）

【００１３】次に、エッチングされた金属板（１０）を
電着槽（６０）に入れて、これにより金属板（１０）の
エッチング溝（１６）に電着レジスト（６４）を形成す
る。（図１Ｆ参照）

【００１４】さらに、電着レジスト（６４）の形成され
た金属板（１０）を光源（７０）により焼き付けを行
い、金属板（１０）に電着レジスト（６４）を固定す
る。（図１Ｇ参照）

【００１５】固定後、トリクロロエタンなどの溶剤を用
いてレジスト（３２）を剥離し、これにより金属板（１
０）の非食刻部分（１８）が露出する。（図１Ｈ参照）

【００１６】次にこの金属板（１０）をメッキ槽（８
０）に入れて電解メッキを施すことにより、非食刻部分
（１８）に金属メッキ層（２０）が形成される。（図１
Ｉ参照）

【００１７】最後にアルカリ溶液を用いて電着レジスト
（６４）を剥離して、本エンボス賦型フィルム製造用原
版を完成する。（図１Ｊ参照）

【００１８】ここで、使用するエッチング液は使用する
金属板（１０）が銅であれば、塩化第二鉄、塩化第二
銅、硝酸、クロム酸、可硫酸塩などがあり、どれを用い
てもよいが、一般には塩化第二鉄が多用される。レジス
トは紫外線、可視光線などにより硬化するもので、少な
くとも２０〜３０μｍの解像度があれば良いが、レジス
ト（３２）と電着レジスト（６４）は剥離液が同じであ
ってはならない。もしレジスト層（３０）に溶剤型のレ
ジストを用いた場合は、剥離液に１・１・１トリクロロ
エタン等を用いるが、その場合電着レジスト（６４）は
その剥離液に侵されない水溶性の電着レジストの弱アル
カリを剥離液に使用するレジストを用いる必要がある。

【００１９】メッキ液には銅メッキの場合、硫酸銅を使
用するのが良い。液温度は２５〜３５°Ｃ程度が良く、
陰極電流密度は２〜５Ａｍｐ／ｄｍ² が良い。安定して
メッキできる厚みは３０μｍ前後であった。

【００２０】

【作用】上記の如き本発明のエンボス賦型フィルム製造
用原版の製造方法によれば、金属板（１０）をエッチン
グした後、非食刻部分（１８）に厚く金属メッキ層（２
０）を施すので、従来法よりもより深いエンボス版をえ
ることができる。

【００２１】

【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
テスト用パターンとして、エンボス深度１００μｍを目
標に本発明方法を用いてエンボス版を作成した。３０μ
ｍの厚付けメッキをするので実際にエッチングする深さ
は７０μｍである。２００μｍ厚のポリエチレンシート
に１００μｍ厚の銅箔を接着積層してなる金属板を用意
し、溶剤型のドライフィルム（メチルメタアクリレート
とブチルメタアクリレートの共重合体）を密着させ、高
圧水銀灯により万線パターンを露光し、現像を行ない、
更に塩化第二鉄液でエッチングを行った。７０μｍ前後
のエッチングを行ったところ、サイドエッチは３７μｍ
前後であった。エッチング溝に重クロム酸塩系の電着レ
ジストを形成し、その後１・１・１トリクロロエタンで
レジストを除去し、露出した金属板面に硫酸銅電解液で
銅を３０μｍ厚にメッキした。その後、弱アルカリ液で
電着レジストを剥離してエンボス賦型フィルム製造用原
版を作成した。

【００２２】（比較例）実施例で使用した金属板に同様
のレジスト層、万線パターンフィルムを用いて露光、現
像して、１００μｍの深さにエッチング処理をした。こ
の比較例ではサイドエッチが５５μｍ程度あった。

【００２３】実施例で得られたエンボス版と比較例で得
られたエンボス版とを比較した結果、比較例のエンボス
版はサイドエッチが大きいので、同じ万線パターで、ほ
ぼ同じエンボス深度（１００μｍ）にもかかわらず、パ
ターン幅（エンボスの凸部として残ったパターンの幅）
は実施例のパターン幅と比較し３５μｍ程度幅狭となっ
た。上記の如く、本発明のエンボス版の製法によれば、
比較例のエンボス版にくらべ、パターンの「細り」が少
なく、幅が狭く高い断面形状のエンボス版を得ることが
できた。

【００２４】

【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。即ち、本発明のエンボス賦型フィ
ルム製造用原版及びその製造方法によれば、従来法より
も深い深度のエンボスをより少ないサイドエッチで再現
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す、エンボス原版の製造
工程の断面で表した概略図である。

【符号の説明】

１０‥‥金属板 １２‥‥金属層 １４‥‥裏面層 １６‥‥エッチング溝 １８‥‥非食刻部分 ２０‥‥金属メッキ層 ３０‥‥レジスト層 ３２‥‥レジスト ４０‥‥パターンフィルム ４２‥‥パターン ４６‥‥光源 ５０‥‥エッチング槽 ５２‥‥エッチング液 ６０‥‥電着槽 ６４‥‥電着レジスト ７０‥‥光源 ８０‥‥メッキ槽

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】鉄、銅などの金属板（１０）にレジスト層
   （３０）を形成し、パターン（４２）を露光し、現像し
   てレジスト（３２）を形成し、エッチングしてエッチン
   グ溝（１６）を形成した後、電着法によりエッチング溝
   （１６）に沿って電着レジスト（６４）を形成し、レジ
   スト（３２）を除去し、レジスト（３２）が除去されて
   露出した非食刻部分（１８）に電解メッキを施して金属
   メッキ層（２０）を形成し、電着レジスト（６４）を除
   去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原
   版の製造方法。
2. 【請求項２】鉄、銅などの金属板（１０）に溶剤型レジ
   ストによりレジスト（３２）を形成し、エッチングして
   エッチング溝（１６）を形成した後、電着法によりエッ
   チング溝（１６）に沿って電着レジスト（６４）を形成
   し、トリクロロエタンによりレジスト（３２）を除去
   し、レジスト（３２）が除去されて露出した非食刻部分
   （１８）に電解メッキを施して金属メッキ層（２０）を
   形成し、電着レジスト（６４）を除去することを特徴と
   するエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法。
3. 【請求項３】金属層（１２）の背面にエッチングされな
   いかつ絶縁性の材料よりなる裏面層（１４）を形成して
   なる金属板（１０）に、溶剤型レジストによりレジスト
   （３２）を形成し、エッチングしてエッチング溝（１
   ６）を形成した後、電着法によりエッチング溝（１６）
   に沿って電着レジスト（６４）を形成し、トリクロロエ
   タンによりレジスト（３２）を除去し、レジスト（３
   ２）が除去されて露出した非食刻部分（１８）に電解メ
   ッキを施して金属メッキ層（２０）を形成し、電着レジ
   スト（６４）を除去することを特徴とするエンボス賦型
   フィルム製造用原版の製造方法。
4. 【請求項４】エッチングされてエッチング溝（１６）の
   形成された銅の金属板（１０）の、エッチング溝（１
   ６）の形成されていない非食刻部分（１８）に、銅より
   なる金属メッキ層（２０）が厚く形成されたエンボス賦
   型フィルム製造用原版。
5. 【請求項５】エッチングされてエッチング溝（１６）の
   形成された金属板（１０）の、エッチング溝（１６）の
   形成されていない非食刻部分（１８）に、金属メッキ層
   （２０）が厚く形成されたエンボス賦型フィルム製造用
   原版。