JP2012213901A - インプリントモールドおよびその製造方法 - Google Patents
インプリントモールドおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012213901A JP2012213901A JP2011080146A JP2011080146A JP2012213901A JP 2012213901 A JP2012213901 A JP 2012213901A JP 2011080146 A JP2011080146 A JP 2011080146A JP 2011080146 A JP2011080146 A JP 2011080146A JP 2012213901 A JP2012213901 A JP 2012213901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imprint mold
- base end
- end portion
- convex portion
- convex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
【解決手段】基板11と、基板の表面に形成された段差を有する多段凸部12とを有し、多段凸部の段差面12bが基板表面11aと略平行状態とされ、この段差面より先端側の多段凸部先端部12cが金属箔101から形成され、前記段差面より基板側の多段凸部基端部12dがめっきにより形成されてなるインプリントモールド10。
【選択図】図1
Description
特許文献2によれば基板材料を複数回エッチング加工することにより多段モールドを形成している。
さらに、型押し成形した後のモールドと樹脂層との離型性の向上が求められているとともに、凸部の変形または破損が発生しないように凸部強度を向上することが求められていた。
支持板体と、該支持板体の表面に形成され該支持板体表面と略平行な第1先端面を有する第1凸部とを有し、該第1凸部において先端部と基端部との境界面が支持板体表面と略平行状態とされ、この境界面より先端側の第1凸部先端部が導電性箔体から形成され、前記境界面より支持板体側の第1凸部基端部が導電性材料の成長により形成されてなることにより上記課題を解決した。
本発明の請求項2記載のインプリントモールドにおいては、前記第1凸部先端部が、その先端側から基端側に向かって拡径してなることが好ましい。
本発明の請求項3記載のインプリントモールドにおいては、前記第1凸部先端部と前記第1凸部基端部とがその境界部分において同一組成とされてなることが好ましい。
本発明の請求項4記載のインプリントモールドにおいては、前記第1凸部基端部の高さと略同一高さとされる先端面を有する第2凸部が設けられてなることが好ましい。
本発明の請求項5記載のインプリントモールドの製造方法においては、請求項1から4のいずれか1項記載のインプリントモールドの製造方法であって、前記導電性箔体の表面に樹脂被覆層を形成した後パターニングして開口部を設ける樹脂パターニング工程と、
前記開口部内に、導電性箔体と導通可能な導電物を導電性材料の成長により充填して前記第1凸部基端部を形成する基端部形成工程と、
前記導電性箔体の裏面をパターニングして不要部を除去することで前記第1凸部先端部を形成する先端部形成工程と、を有することが可能である。
本発明の請求項6記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記基端部形成工程後に、前記第1凸部基端部に前記支持板体を設ける支持板体形成工程を有する手段を採用することもできる。
本発明の請求項7記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記基端部形成工程において、導電性箔体表面を給電層として導電性材料の成長をおこなうことで前記開口部内に前記第1凸部基端部を形成することができる。
本発明の請求項8記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記支持板体形成工程が、前記第1凸部基端部に別体の支持板体を接続することができる。
本発明の請求項9記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記支持板体形成工程が、前記樹脂被覆層の表面上まで導電性材料の成長により導電物を成長させることで支持板体を形成することができる。
本発明の請求項10記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記支持板体形成工程後に、前記樹脂被覆層を剥離する樹脂剥離工程を有することができる。
本発明の請求項11記載のインプリントモールドの製造方法においては、前記導電性箔体が銅箔とされてなることができる。
図1は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法の工程を示す模式断面図であり、図2は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法を示すフローチャートである。図において、符号10はインプリントモールドである。
多段凸部12においては、多段凸部12の段差面(境界面)12bが基板表面11aと略平行状態とされ、この段差面12bより先端側の多段凸部先端部12cが金属箔(導電性箔体)から形成されるとともに、段差面12bより基板11側の多段凸部基端部12dがめっき(導電性材料の成長)により形成され、多段凸部先端部12cと多段凸部基端部12dの境界面が段差面12bと面一とされている。
これら多段凸部12、低凸部13は、基板11の表面11aに多数、様々な平面配置状態として設けられる。また、これら、多段凸部12の段差面12bどうし、低凸部13の先端面13aどうし、および、多段凸部12の段差面12bと、低凸部13の先端面13aとはいずれも略面一とされている。
金属箔101は、銅、クロム、ニッケル、及びそれらの合金を用いる箔体とされることができる。
金属箔101の厚さ寸法は多段凸部先端部12cの高さ寸法に対応して設定される。
導電物104は、Cu、Ag、Au、Ni、Cr、Alから選択される金属、および、これらの合金からなることが可能であり、少なくとも、金属箔101と導電物104との界面付近においては、金属箔101と導電物104とが同一組成となっていることが好ましい。
また、金属箔101と導電物104との界面には、シード層等の別組成の層を設ける必要がない。ここで、研磨等により導電物104の高さを均一にしてもよい。
ここで、多段凸部先端部12cの径寸法としては、多段凸部先端部12cの段差面12b側において、先端面12aの径寸法の例えば5〜100%拡径した状態とすることができる。
その後さらに、被覆105を除去しておく。
図3は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法の工程を示す模式断面図であり、図4は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法を示すフローチャートである。図において、符号20はインプリントモールドである。
本実施形態において、上述した第1実施形態と異なる点は、基板形成工程S13およびこれに付随した部分であり、これ以外の対応する構成要素に関しては同一の符号を付してその説明を省略する。
基板21となる導電物114の厚さ寸法は、パターン転写時に必要な強度を有するように設定することができる。ここで、研磨等により導電物114の高さを均一にしてもよい。
先端部形成工程S14は、図2に示す先端部形成工程S03に対応する。
Claims (11)
- 支持板体と、該支持板体の表面に形成され該支持板体表面と略平行な第1先端面を有する第1凸部を有し、該第1凸部において先端部と基端部との境界面が支持板体表面と略平行状態とされ、この境界面より先端側の第1凸部先端部が導電性箔体から形成され、前記境界面より支持板体側の第1凸部基端部が導電性材料の成長により形成されてなることを特徴とするインプリントモールド。
- 前記第1凸部先端部が、その先端側から基端側に向かって拡径してなることを特徴とする請求項1記載のインプリントモールド。
- 前記第1凸部先端部と前記第1凸部基端部とがその境界部分において同一組成とされてなることを特徴とする請求項1または2記載のインプリントモールド。
- 前記第1凸部基端部の高さと略同一高さとされる先端面を有する第2凸部が設けられてなることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載のインプリントモールド。
- 請求項1から4のいずれか1項記載のインプリントモールドの製造方法であって、前記導電性箔体の表面に樹脂被覆層を形成した後パターニングして開口部を設ける樹脂パターニング工程と、
前記開口部内に、導電性箔体と導通可能な導電物を導電性材料の成長により充填して前記第1凸部基端部を形成する基端部形成工程と、
前記導電性箔体の裏面をパターニングして不要部を除去することで前記第1凸部先端部を形成する先端部形成工程と、を有することを特徴とするインプリントモールドの製造方法。 - 前記基端部形成工程後に、前記第1凸部基端部に前記支持板体を設ける支持板体形成工程を有することを特徴とする請求項5記載のインプリントモールドの製造方法。
- 前記基端部形成工程において、導電性箔体表面を給電層として導電性材料の成長をおこなうことで前記開口部内に前記第1凸部基端部を形成することを特徴とする請求項5または6記載のインプリントモールドの製造方法。
- 前記支持板体形成工程が、前記第1凸部基端部に別体の支持板体を接続することを特徴とする請求項6記載のインプリントモールドの製造方法。
- 前記支持板体形成工程が、前記樹脂被覆層の表面上まで導電性材料の成長により導電物を成長させることで支持板体を形成することを特徴とする請求項7記載のインプリントモールドの製造方法。
- 前記支持板体形成工程後に、前記樹脂被覆層を剥離する樹脂剥離工程を有することを特徴とする請求項6、8、9のいずれか1項記載のインプリントモールドの製造方法。
- 前記導電性箔体が銅箔とされてなることを特徴とする請求項5から10のいずれか1項記載のインプリントモールドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011080146A JP5651520B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | インプリントモールドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011080146A JP5651520B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | インプリントモールドおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012213901A true JP2012213901A (ja) | 2012-11-08 |
JP5651520B2 JP5651520B2 (ja) | 2015-01-14 |
Family
ID=47267203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011080146A Expired - Fee Related JP5651520B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | インプリントモールドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5651520B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015095501A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 大日本印刷株式会社 | パターン形成方法とこれを用いたインプリントモールドの製造方法およびそれらに用いるインプリントモールド |
JP2019054235A (ja) * | 2018-08-09 | 2019-04-04 | 大日本印刷株式会社 | パターン形成方法とこれを用いたインプリントモールドの製造方法およびそれらに用いるインプリントモールド |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11001A (en) * | 1854-06-06 | Island | ||
JPH0866961A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Toppan Printing Co Ltd | エンボス賦型フィルム製造用原版およびその製造方法 |
JPH0872141A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-19 | Dainippon Printing Co Ltd | エンボス版の製造方法 |
US6165911A (en) * | 1999-12-29 | 2000-12-26 | Calveley; Peter Braden | Method of patterning a metal layer |
JP2005161667A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 微細金型の製造方法 |
JP2010017865A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | ナノインプリント用モールドの製造方法 |
-
2011
- 2011-03-31 JP JP2011080146A patent/JP5651520B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11001A (en) * | 1854-06-06 | Island | ||
JPH0866961A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Toppan Printing Co Ltd | エンボス賦型フィルム製造用原版およびその製造方法 |
JPH0872141A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-19 | Dainippon Printing Co Ltd | エンボス版の製造方法 |
US6165911A (en) * | 1999-12-29 | 2000-12-26 | Calveley; Peter Braden | Method of patterning a metal layer |
JP2005161667A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 微細金型の製造方法 |
JP2010017865A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | ナノインプリント用モールドの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015095501A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 大日本印刷株式会社 | パターン形成方法とこれを用いたインプリントモールドの製造方法およびそれらに用いるインプリントモールド |
JP2019054235A (ja) * | 2018-08-09 | 2019-04-04 | 大日本印刷株式会社 | パターン形成方法とこれを用いたインプリントモールドの製造方法およびそれらに用いるインプリントモールド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5651520B2 (ja) | 2015-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006339365A (ja) | 配線基板およびその製造方法、多層積層配線基板の製造方法並びにビアホールの形成方法 | |
JP2007243181A (ja) | インプリンティングによる基板の製造方法 | |
JP2006213000A (ja) | スクリーン印刷版およびその製造方法 | |
JP5096223B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
JP2006297571A (ja) | 微細金属構造体の製造方法、および微細金属構造体 | |
JP5651520B2 (ja) | インプリントモールドおよびその製造方法 | |
JP2006219752A5 (ja) | ||
JP2008094088A (ja) | インプリンティング用スタンパーの製造方法 | |
JP4650113B2 (ja) | 積層構造体、ドナー基板、および積層構造体の製造方法 | |
JP2007036217A (ja) | インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法 | |
JP2010143227A (ja) | スクリーン印刷版 | |
WO2008001487A1 (fr) | corps microstructureL et son procédé de fabrication | |
JP2008230083A (ja) | スタンパーの製造方法 | |
JP5656735B2 (ja) | インプリントモールドとその製造方法 | |
JP5677179B2 (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 | |
JP2014017534A (ja) | 配線板の製造方法 | |
KR101750025B1 (ko) | 스크린 인쇄용 메쉬 제조방법 | |
JP5627177B2 (ja) | 金属デザインモックアップの作成方法および金属デザインモックアップ | |
JP5406241B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP2005340432A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2009221498A (ja) | めっき膜、めっき膜の製造方法、配線基板、配線基板の製造方法 | |
JP2005161667A (ja) | 微細金型の製造方法 | |
JP2006339366A (ja) | 配線基板形成用モールドおよびその製造方法 | |
JP5719624B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
WO2017069081A1 (ja) | 被印刷基材の表面構造及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141010 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141021 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141117 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5651520 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |