JP5627177B2 - 金属デザインモックアップの作成方法および金属デザインモックアップ - Google Patents

Description

本発明は、金属デザインモックアップの作成方法および金属デザインモックアップ、特に、携帯電話機等の外装ケースの金属デザインモックアップの作成方法、および該作成方法によって作成された金属デザインモックアップに関するものである。

旧来からデザインモックアップは、商品のデザイン作成検討段階における重要な位置づけを有している。特に、携帯電話機は商品として形や色彩のデザインやその素材の役割が極めて高い。文字や模様を金属性の文字や模様にして高級化を図るなどのケースもある（例えば、特許文献１参照）。
また、従来デザインモックアップはプラスチックなどを素材として作成されていたが、携帯電話機のごとく、そのサイズの小型化や薄型化に対する強度の観点から、一部、金属素材を加工（深絞り、ブランキング等）した金属素材を使用する為、デザインモックアップを金属素材をもって作成する方向に代わりつつある。

特開２００７−１１９８８０号公報（請求項１、図１）

上述のごとく、近年、サイズの小型化や薄型化、多機能化の市場要求に対応して、より繊細な形状デザインをもつステンレス薄板等による成型携帯電話機の要求が多くなってきている。従って、そのモックアップもステンレス薄板等を直接加工し製造された「金属板製デザインモックアップ」が求められてきている。
しかしながら、薄い金属板をもって携帯用電話機の「金属板製デザインモックアップ」を作成するには、その成型金型の作成や成形作業に、繊細な技術と膨大な時間とを要し、経費の上昇や開発スピードの遅延を招いていた。
従って、安価で迅速、且つ精密な実態に近いデザインモックアップの製造方法に対する強い要求があり、これに対する十分な技術の出現が望まれている。

本発明は、上記に鑑み、金属板を加工することなくデザインモックアップを作成することができる金属デザインモックアップの作成方法、および加工された金属板に替わる金属デザインモックアップを提供することを目的としている。

本発明の金属デザインモックアップの作成方法は、以下の構成を有する。
（１）プラスチック基材を加工して金属デザインモックアップの下型を成形する工程と、
少なくとも該下型の金属デザインモックアップ側の表面を平滑化する工程と、
前記平滑化された表面で、前記金属デザインモックアップの開口部に相当する範囲にマスキングを施す工程と、
前記平滑化された表面および前記マスキングに導電性被覆を施す工程と、
前記マスキングを撤去する工程と、
該導電性被覆に、厚さ２００〜８００μｍの金属電気メッキ層を施す工程と、
前記導電性被覆および金属電気メッキ層を前記下型より離型する工程と、を有し、
該離型された前記導電性被覆および金属電気メッキ層を金属デザインモックアップとする。

（２）また、前記（１）において、前記下型の金属デザインモックアップ側の表面を除く範囲に、余剰付着した金属電気メッキ層がある場合、該余剰付着した金属電気メッキ層を除去することを特徴とする。

（３）また、前記（１）または（２）において、前記導電性被覆が、イオンプレーティング、無電解メッキまたはスパッタリングの何れかによることを特徴とする。
（４）また、前記（１）乃至（３）の何れかにおいて、 前記金属電気メッキ層が、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ合金、Ｎｉ合金、Ｃｕ合金、Ａｌ合金、Ａｇ合金またはＡｕ合金の何れかであることを特徴とする。
（５）また、前記（１）乃至（４）の何れかにおいて、前記平滑化された表面の表面アラサは、ＪＩＳ中心線平均粗さが０．０５Ｒａ〜０．２０Ｒａであることを特徴とする。

（６）さらに、無電解金属被覆が可能なプラスチック基材を加工して金属デザインモックアップの下型を成形する工程と、
少なくとも該下型の金属デザインモックアップ側の表面を平滑化する工程と、
該平滑化された表面に、厚さ１００〜８００μｍの無電解金属被覆を施す工程と、
該無電解金属被覆を前記下型より離型する工程と、を有し、
該離型された無電解金属被覆を金属デザインモックアップとする。

（７）さらに、無電解金属被覆が可能なプラスチック基材を加工して金属デザインモックアップの下型を成形する工程と、
少なくとも該下型の金属デザインモックアップ側の表面を平滑化する工程と、
該平滑化された表面を除く面にマスキング処理を施す工程と、
前記平滑化された表面と前記マスキング処理が施された面の全部または一部とに、厚さ１００〜８００μｍの無電解金属被覆を施す工程と、
前記マスキング処理が施された面に余剰付着した無電解金属被覆がある場合、該余剰付着した無電解金属被覆を除去する工程と、
前記無電解金属被覆を前記下型より離型する工程と、を有し、
該離型された無電解金属被覆を金属デザインモックアップとする。

（８）また、前記（６）または（７）において、前記平滑化された表面で、前記金属デザインモックアップの開口部に相当する範囲にマスキングを施した後、前記無電解金属被覆を施し、
前記マスキング処理が施された面に余剰付着した無電解金属被覆がある場合、該余剰付着した無電解金属被覆を除去することを特徴とする。

（９）また、前記（６）乃至（８）の何れかにおいて、前記無電解金属被覆が可能なプラスチック基材が、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ＰＥＴ樹脂のいずれかであることを特徴とする。
（１０）また、前記（６）乃至（９）の何れかにおいて、前記無電解金属被覆が、無電解メッキまたは真空蒸着による被覆であって、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ合金、Ｎｉ合金、Ｃｕ合金、Ａｌ合金、Ａｇ合金またはＡｕ合金の何れかであることを特徴とする。

（１１）また、前記（６）乃至（１０）の何れかにおいて、前記平滑化された表面の表面アラサは、ＪＩＳ中心線平均粗さが０．０５Ｒａ〜０．２０Ｒａであることを特徴とする。

本発明の金属デザインモックアップは、以下の構成を有する。
（１２）金属電気メッキ層の厚さが２００〜５００μｍであって、前記（１）乃至（５）の何れかに記載の金属デザインモックアップの作成方法によって作成されたことを特徴とする。

（１３）また、前記無電解金属被覆の厚さが１００〜８００μｍであって、前記（６）乃至（１１）の何れかに記載の金属デザインモックアップの作成方法によって作成されたことを特徴とする。
（１４）また、 前記（１３）において、携帯電話機を対象製品とすることを特徴とする。

すなわち、本発明に係る金属デザインモックアップは、特に、厚さの薄い金属で構成された、または構成されることが望ましい金属デザインモックアップを、深絞り、プレス、ハンマリング等の成形による金属板素材に替えて、精密加工も容易なプラスチックを基材として精密加工によってモックアップ下型を作成し、さらにモックアップ下型の表面に金属薄厚層（金属電気メッキ層または電着メッキによる）を形成し、これを剥離して金属デザインモックアップとするものである。

本発明に係る金属デザインモックアップの作成方法は、精密加工が容易なプラスチック基材を加工して下型を作成し、該下型に金属薄厚層を形成し、これを剥離してデザインモックアップとするものであるから、金属板素材からの深絞り、プレス、ハンマリング等の加工を排除することができる。したがって、該加工のための金型の設計や製作を不要にするから、特に、小型化、薄形化の市場要求が強い携帯電話機等を対象製品とするデザインモックアップを、安価かつ迅速に作成することができると共に、デザインを変更する自由度を高くすることができる。
なお、本発明において、便宜上、金属板素材から作成されたデザインモックアップを「金属板製デザインモックアップ」と称し、本発明によって作成されたデザインモックアップを「金属デザインモックアップ（または単に「モックアップ」）と称している。

以下、図を参照して本発明の実施の形態を説明する。なお、以下詳細に説明する実施の形態１は、金属メッキをすることができない（または困難な）プラスチック基体（以下「プラスチック基体Ａ」と称す）を用いて、導電性被覆工程と金属電気メッキ層工程とを有するものである。
一方、実施の形態２は、金属メッキをすることができる（または容易な）プラスチック基体（以下「プラスチック基体Ｂ」と称す）を用いて、マスキング処理工程と無電解金属被覆工程とを有するものである。
なお、以下の図において、同じ部分または相当する部分には同じ符号を付し、一部の説明を省略する。また、図示された形状や相対的な大きさ、特に、層厚さ等は、説明の便宜上、模式的に誇張したものであって、本発明はかかる形態に限定されるものではない。

［実施の形態１］
図１および図２は、本発明の実施の形態１に係る金属デザインモックアップの作成方法を説明するものであって、図１は作成工程を説明するフロー図、図２は図１の作成工程に対応する作成物の状態を模式的に示す断面図である。
図２において、１はデザインモックアップの下型（以下「下型」と称す）、１１は下型１の金属デザインモックアップ側の表面、１２は下型１の表面１１を除く面（以下「裏面」と称す）である。また、１１０は表面平滑化処理後の表面１１、２は導電性被覆、３は金属電気メッキ層、４は金属デザインモックアップ（以下「モックアップ」と称す）である。

（下型作成工程：ＯＰ１）
本実施の形態１において、比較的に加工性がよいプラスチック基体Ａのブロックを基体として、マシニングセンタを初め一般的な工作機械を利用して、下型１を作成する。
プラスチック基体Ａの工作機械による加工表面は通常表面粗さが粗く、特に最大粗さに相当するピーク高さが高く、粗さ曲線も比較的均一性に乏しい。このプラスチック基体Ａの粗さ特性は、最終のモックアップ４の表面状態に影響し、本発明の下型１としては十分ではない。

（表面平滑化処理工程：ＯＰ２）
従って、本発明においては、少なくとも下型１の表面１１の表面状態を平滑にするものである。すなわち、次工程である導電性被覆２（蒸着、イオンプレーティング、金属電気メッキ層、スパッタリング等による）の構成に極めて影響するものであり、多くの実験の結果より、その表面粗さを中心線平均粗さＲａとして０．０５μｍＲａ〜０．２μｍＲａの範囲とすることが好ましい。
０．０５μｍＲａ以下では、従来におけるエッチング処理によって施される微細な孔に相当する表面が期待出来ない。また、０．２μｍＲａ以上では粗さ曲線のピーク値が高くなり、俗に言うエンドエフェクト（端面効果）により析出がピーク部に集中し、モックアップ４としての仕上がり時の表面状態が好ましくない。

この下型１の表面平滑処理は、工作機械による加工表面をバッフィング処理またはポリッシング処理により行う。バッフィング処理またはポリッシング処理による表面の修正量は、粗さ曲線の各ピーク部を略Ｒａ値の相当数値の高さにまで平滑化するものである。
実用的には予め準備された粗さモデルを用いて、表面を目視比較により行うが、簡便には表面光沢により判断することもできる。なお、本発明はかかる表面粗度の測定（判断）方法を限定するものではない。

（導線性被覆工程：ＯＰ３）
次に、ＯＰ２により得られた下型１のモックアップ側の平滑化処理後表面１１０に、蒸着、イオンプレーティング、金属電気メッキ層、スパッタリング等による導電性被覆２を構成する。蒸着、イオンプレーティング、金属電気メッキ層、スパッタリングの材料としては、次工程の金属電気メッキ層の電着性を確保できる金属材料であればなんでも良いが、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｌ等の金属やＣｕ合金、Ｆｅ合金（ステンレス鋼を含む）、Ｎｉ合金、Ａｌ合金等が好ましい。
また、その厚さは金属電気メッキ層の電着性を均一に確保できる厚さ範囲であればよい。すなわち、 作業性から２００〜５００μｍが好ましい。

（金属電気メッキ層工程：ＯＰ４）
次に、モックアップを構成する本体として金属電気メッキ層３により形成されるものであり、モックアップとしての好ましい剛性を維持出来る必要があり、３００〜８００μｍであることが好ましい。２００μｍを境にモックアップの剛性は急激に低下する。また８００μｍ以上では精度、コストの面で好ましくない。
金属電気メッキ層３の材料は、比較的に均一電着性の良いＣｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ合金、Ｆｅ合金（ステンレス鋼を含む）、Ｎｉ合金、Ａｌ合金、Ａｇ合金が好ましい。

（余剰メッキ分剥離工程：ＯＰ５）
さらに、ＯＰ４の金属電気メッキ層工程において下型１の裏面１２（反モックアップ側）に金属メッキが回り込み、余剰メッキがある場合には、かかる余剰部分を除去する工程を設け、いわゆる除メッキ処理により余剰分を取り除くものである。通常の酸性液体例えば塩酸等を用いて除メッキする。なお、余剰メッキがない場合には、ＯＰ５工程を省略することができる。

（金属電気メッキ層離型工程：ＯＰ６）
そして、ＯＰ６工程は、ＯＰ４の金属電気メッキ層工程において形成された金属電気メッキ層３を下型１より離型する工程である。適度の加熱により導電性被覆２（金属電気メッキ層３が一体的に形成されている）と下型１との熱膨張率差を利用して容易に離型することが出来る。すなわち、導電性被覆２と金属電気メッキ層３とが一体化したものを、モックアップ４とすることができる。

（複雑形状デザインの例）
図３は、本発明の実施の形態１に係る金属デザインモックアップの作成方法を説明するものであって、複雑形状デザインの例についての作成工程に対応する作成物の状態を模式的に示す断面図である。
図３の（ａ）において、下型１の所定位置に、貫通孔１３が穿設されている。
図３の（ｂ）において、ＯＰ２工程において、貫通孔１３の内周も平滑化され、平滑化処理後内周面１３０になっている。さらに、表面状態が平滑にされた平滑化処理後表面１１０の所定範囲（モックアップ４の開口部４ａに相当する範囲）にマスキング５を施している（ＯＰ２の２工程）。

図３の（ｃ）において、前記導電性被覆を施しているから、マスキング５の表面にも導電性被覆２が形成されている。
図３の（ｄ）において、導電性被覆２が形成されたマスキング５が撤去された（ＯＰ３の２）後、導電性被覆２に金属電気メッキ層３が形成されている。

図３の（ｅ）において、一体化された導電性被覆２および金属電気メッキ層３が、下型１から離型され、離型された導電性被覆２および金属電気メッキ層３（一体化している）が、モックアップ４として採取される。
このとき、導電性被覆２および金属電気メッキ層３が形成されない範囲として、表面に穿設した開口部(貫通孔に同じ）４ａと、内側に陥没したフランジを具備する開口部(欠損部に同じ）４ｂとが形成されている。なお、開口部４ａ、４ｂの形状や数量は限定するものではない。また、下型１に形成された貫通孔１３に替えて、止まり穴（凹部）を形成して、最終的に、凹部が形成されたモックアップを作成してもよい。
なお、マスキング５の形状や数量は限定するものではなく、所望の形状のマスキング５を施すことができるから、複雑な形状を有するデザインのモックアップ４を容易に且つ安価に提供することができる。

［実施の形態２］
図４および図５は、本発明の実施の形態２に係る金属デザインモックアップの作成方法を説明するものであって、図４は作成工程を説明するフロー図、図５は図４の作成工程に対応する作成物の状態を模式的に示す断面図である。
図５において、６はマスキング被覆、７は無電解金属被覆、６０は金属デザインモックアップ（以下「モックアップ」と称す）であり、これを除く部材は、実施の形態１と同じ符号を付し、一部の説明を省略する。

（下型作成工程：ＯＰ１０）
ＯＰ１０は下型作成工程であり、実施の形態１と同じく、比較的に加工性がよく、且つ後の工程による無電解金属被覆が析出し易いプラスチック基体Ｂのブロックを基体として、マシニングセンタを初め一般的な工作機械を利用して、モックアップの下型１を作成する。なお、下型１には所定位置に、貫通孔１３が穿設されている。
プラスチック基体Ｂの材料としては、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ＰＥＴ樹脂のいずれかが好ましい。プラスチック基体Ｂの工作機械加工表面は、通常表面粗さが粗く、特に最大粗さに相当するピーク高さが高く、粗さ曲線も比較的均一性に乏しい。このプラスチック基体Ｂの粗さ特性は、最終のモックアップの成型性や表面状態に影響し、本発明の下型１としては十分ではない。

従って、本発明においては、実施の形態１の場合と同じく、少なくとも下型１のモックアップ側の表面１１（貫通孔１３の内周面を含む）の表面状態を平滑にするものである。すなわち、後工程である無電解メッキによる無電解金属被覆７の構成に極めて影響するものであり、多くの実験の結果より、その表面粗さを中心線平均粗さＲａとして０．０５μｍＲａ〜０．２μｍＲａの範囲であることが好ましい。
０．０５μｍＲａ以下では、従来におけるエッチング処理による施される微細な孔に相当する表面が期待出来ない。また、０．２μｍＲａ以上では粗さ曲線のピーク値が高くなり、俗に言うエンドエフェクト（端面効果）により析出がピーク部に集中し、モックアップ４としての仕上がり時の表面状態が好ましくない。

（表面平滑化処理工程：ＯＰ２０）
ＯＰ２０の表面平滑化処理工程は、下型１の少なくともモックアップ側の表面１１（貫通孔１３の内周面を含む）の表面状態を平滑にするものである。この下型１の表面平滑処理は、実施の形態１に同じである。なお、貫通孔１３の内周面で、表面平滑処理後の貫通孔１３の内周面を、平滑化処理後内周面１３０としている。

（マスキング処理工程：ＯＰ３０）
ＯＰ３０は、マスキング処理工程である。非電導性インキまたは塗料により裏面１２（金属デザインモックアップ側の表面１１を除く面、反モックアップ側の面に同じ）を被覆するものである。
この被覆により、次工程における無電解金属被覆工程による無電解金属被覆の析出をこの部分より排除するものである。従って、前記インキまたは塗料には界面活性剤を添加して非付着性効果をアップすることができる。また、マスキング被覆６の厚さは、その目的から必要以上に厚い必要はなく、たとえば、２〜１０μｍで十分である。

（無電解金属被覆工程：ＯＰ４０）
ＯＰ４０は、無電解金属被覆工程である。下型１のマスキング被覆６されていない範囲に、無電解銅、無電解ニッケル等による無電解メッキ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ合金（ステンレス鋼を含む）、Ｎｉ合金、Ｃｕ合金、Ａｌ合金の何れかによる真空蒸着等により無電解金属被覆７を形成する。
無電解金属被覆７の厚さは、モックアップを構成する本体の厚さに同じであるから、モックアップとしての好ましい剛性を維持出来る必要があり、たとえば、１００〜８００μｍであることが好ましい。
電気メッキによる金属被覆に比較して、金属被覆７はメッキ脆性効果がなく、その分実施の形態１の金属電気メッキ層３の厚さよりは薄くすることが可能であるが、１００μｍを境としてモックアップの剛性は急激に低下する。また、８００μｍ以上に厚くすると、精度、コストの面で好ましくない。

（余剰メッキ分剥離工程：ＯＰ５０）
ＯＰ５０は、反モックアップ側の裏面１２にはマスキング被覆６が被覆され、非付着性効果が発揮されているが、裏面１２に余剰に被覆された無電解金属被覆７がある場合には、これを剥離除去する工程である。マニュアル、ケミカルなどの手段により剥離除去する。

（無電解金属被覆離型工程：ＯＰ６０）
ＯＰ６０は、下型１の表面より無電解金属被覆７を剥離して、最終のモックアップを得る工程である。適度の加熱により無電解金属被覆７と下型１との熱膨張率差を利用して容易に離型することが出来る。すなわち、最終のモックアップである無電解金属被覆７には、所定の位置に、表面に穿設した開口部(貫通孔に同じ）７ａと、内側に陥没したフランジを具備する開口部(欠損部に同じ）７ｂとが形成されている。なお、開口部７ａ、７ｂの形状や数量は限定するものではない。また、下型１に形成された貫通孔１３に替えて、止まり穴（凹部）を形成して、最終的に、凹部が形成されたモックアップを作成してもよい。

よって、実施の形態１と同様に、上記ＯＰ１０〜６０の工程により複雑な形状を有するデザインの金属デザインモックアップを、容易に且つ安価に提供することができる。

上記実施の形態においては、主として携帯用電話機を対象として述べてきたが、本発明は、様々な産業における各種金属モデルモックアップ、たとえば、各種電気機器の外装（パソコン、家電製品等）、自動車の内装品、調度家具などに広く利用することができる。

本発明の実施の形態１に係る金属デザインモックアップの作成方法を説明する作成工程を示すフロー図。 図１に示す作成工程に対応する作成物の状態を模式的に示す断面図。 複雑形状デザインの例についての作成工程に対応する作成物の状態を模式的に示す断面図。 本発明の実施の形態２に係る金属デザインモックアップの作成方法を説明する作成工程を示すフロー図。 図４に示す作成工程に対応する作成物の状態を模式的に示す断面図。

符号の説明

１ 下型
２ 導電性被覆
３ 金属電気メッキ層
４ モックアップ（実施の形態１）
４ａ 開口部
５ マスキング
６ マスキング被覆
７ 無電解金属被覆（実施の形態２）
７ａ 開口部
７ｂ 開口部
１１ 表面
１２ 裏面
１３ 貫通孔
１１０ 平滑化処理後表面
１３０ 平滑化処理後内周面

Claims (14)

1. プラスチック基材を加工して金属デザインモックアップの下型を成形する工程と、
   少なくとも該下型の金属デザインモックアップ側の表面を平滑化する工程と、
   前記平滑化された表面で、前記金属デザインモックアップの開口部に相当する範囲にマスキングを施す工程と、
   前記平滑化された表面および前記マスキングに導電性被覆を施す工程と、
   前記マスキングを撤去する工程と、
   該導電性被覆に、厚さ２００〜８００μｍの金属電気メッキ層を施す工程と、
   前記導電性被覆および金属電気メッキ層を前記下型より離型する工程と、を有し、
   該離型された前記導電性被覆および金属電気メッキ層を金属デザインモックアップとする、金属デザインモックアップの作成方法。
2. 前記下型の金属デザインモックアップ側の表面を除く範囲に、余剰付着した金属電気メッキ層がある場合、該余剰付着した金属電気メッキ層を除去することを特徴とする請求項１記載の金属デザインモックアップの作成方法。
3. 前記導電性被覆が、イオンプレーティング、無電解メッキまたはスパッタリングの何れかによることを特徴とする請求項１または２記載の金属デザインモックアップの作成方法。
4. 前記金属電気メッキ層が、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ合金、Ｎｉ合金、Ｃｕ合金、Ａｌ合金、Ａｇ合金またはＡｕ合金の何れかであることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の金属デザインモックアップの作成方法。
5. 前記平滑化された表面の表面アラサは、ＪＩＳ中心線平均粗さが０．０５Ｒａ〜０．２０Ｒａであることを特徴とすると請求項１乃至４の何れかに記載の金属デザインモックアップの作成方法。
6. 無電解金属被覆が可能なプラスチック基材を加工して金属デザインモックアップの下型を成形する工程と、
   少なくとも該下型の金属デザインモックアップ側の表面を平滑化する工程と、
   該平滑化された表面に、厚さ１００〜８００μｍの無電解金属被覆を施す工程と、
   該無電解金属被覆を前記下型より離型する工程と、を有し、
   該離型された無電解金属被覆を金属デザインモックアップとする、金属デザインモックアップの作成方法。
7. 無電解金属被覆が可能なプラスチック基材を加工して金属デザインモックアップの下型を成形する工程と、
   少なくとも該下型の金属デザインモックアップ側の表面を平滑化する工程と、
   該平滑化された表面を除く面にマスキング処理を施す工程と、
   前記平滑化された表面と前記マスキング処理が施された面の全部または一部とに、厚さ１００〜８００μｍの無電解金属被覆を施す工程と、
   前記マスキング処理が施された面に余剰付着した無電解金属被覆がある場合、該余剰付着した無電解金属被覆を除去する工程と、
   前記無電解金属被覆を前記下型より離型する工程と、を有し、
   該離型された無電解金属被覆を金属デザインモックアップとする、金属デザインモックアップの作成方法。
8. 前記平滑化された表面で、前記金属デザインモックアップの開口部に相当する範囲にマスキングを施した後、前記無電解金属被覆を施し、
   前記マスキング処理が施された面に余剰付着した無電解金属被覆がある場合、該余剰付着した無電解金属被覆を除去することを特徴とする請求項６または７記載の金属デザインモックアップの作成方法。
9. 前記無電解金属被覆が可能なプラスチック基材が、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ＰＥＴ樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項６乃至８の何れかに記載の金属デザインモックアップの作成方法。
10. 前記無電解金属被覆が、無電解メッキまたは真空蒸着による被覆であって、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ合金、Ｎｉ合金、Ｃｕ合金、Ａｌ合金、Ａｇ合金またはＡｕ合金の何れかであることを特徴とする請求項６乃至９の何れかに記載の金属デザインモックアップの作成方法。
11. 前記平滑化された表面の表面アラサは、ＪＩＳ中心線平均粗さが０．０５Ｒａ〜０．２０Ｒａであることを特徴とする請求項６乃至１０の何れかに記載の金属デザインモックアップの作成方法。
12. 金属電気メッキ層の厚さが２００〜５００μｍであって、請求項１乃至５の何れかに記載の金属デザインモックアップの作成方法によって作成されたことを特徴とする金属デザインモックアップ。
13. 前記無電解金属被覆の厚さが１００〜８００μｍであって、請求項６乃至１１の何れかに記載の金属デザインモックアップの作成方法によって作成されたことを特徴とする金属デザインモックアップ。
14. 携帯電話機を対象製品とすることを特徴とする請求項１３記載の金属デザインモックアップ。

Images