KR20120123051A - 복합 구조 부재 - Google Patents

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KR20120123051A
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고지 모리
노부유키 오쿠다
노조무 가와베
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스미토모덴키고교가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 얇더라도 강성이 높고, 고정 대상에 용이하게 부착할 수 있는 복합 구조 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이러한 복합 구조 부재(1A)는, 금속 기재(10A)와, 수지 성형체(11)와, 금속 기재(10A)의 일면을 덮는 수지 필름층(12)을 구비한다. 금속 기재(10A)는, 그 두께가 50 ㎛ 이상인 평판재를 프레스 성형한 소성 가공재이다. 금속 기재(10A)와 수지 필름층(12)은, 수지 성형체(11)의 구성 수지에 의해 접합되어 있다. 복합 구조 부재(1A)는, 금속 기재(10A)를 구비함으로써, 두께를 얇게 하더라도, 우수한 강도나 강성을 가질 수 있다. 복합 구조 부재(1A)는, 수지 성형체(11)를 구비함으로써, 고정 대상에의 부착부를 상기 수지 성형체(11)에 용이하게 형성할 수 있기 때문에, 부착 작업성이 우수하다. 복합 구조 부재(1A)는, 수지 필름층(12)을 구비함으로써, 의장성이 우수하다.

Description

복합 구조 부재{COMPOSITE STRUCTURAL MEMBER}
본 발명은 전기·전자 기기류의 케이스와 같은 부품에 알맞은, 금속과 수지의 복합 구조 부재에 관한 것이다. 특히, 얇더라도 강성이 높고, 기기류 본체 등에 용이하게 부착할 수 있는 복합 구조 부재에 관한 것이다.
휴대 전화나 노트형 퍼스널 컴퓨터, 디지털 카메라와 같은 휴대용 전기·전자 기기류의 케이스와 같은 부품의 구성 재료에, 종래에는 경량인 수지가 범용되고 있다. 수지 부재에서는, 색이나 모양을 용이하게 부여하거나, 여러 가지 형상을 용이하게 형성할 수 있거나 하기 때문에 의장성이 우수하다.
한편, 상기 케이스 등의 부품의 구성 재료로서, 경량이며, 비강도(比强度), 비강성(比剛性)이 우수한 마그네슘 합금이 검토되고 있다. 마그네슘 합금으로 이루어지는 부품은, 다이캐스트법이나 틱소트로픽 몰드법에 의한 주조재(ASTM 규격의 AZ91 합금)가 주류이며, 최근 ASTM 규격의 AZ31 합금으로 대표되는 전신용(展伸用) 마그네슘 합금으로 이루어지는 판에 프레스 가공을 실시한 부품이 사용되고 있다. 특허문헌 1은, AZ91 상당의 마그네슘 합금으로 이루어지는 압연판을 프레스 성형한 프레스재를 개시하고 있다.
상기 마그네슘 합금 등의 금속 부재에서는, 상기 수지 부재와 비교하여 강도나 강성이 우수하기 때문에, 두께를 얇게 하기 쉽다. 또한, 금속 부재도, 원하는 도장이나 특허문헌 1에 기재되어 있는 것과 같은 표면 가공을 행하는 것으로 의장성을 높일 수 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2009-120877호 공보
그러나, 종래의 구조 부재에서는, 높은 강도나 강성을 유지하면서 두께를 더욱 얇게 하고, 이 구조 부재를 기기류 본체나 다른 부품 등과 같은 고정 대상에 부착하기 쉽게 하는 것이 어렵다.
수지 부재에서는, 사출 성형 등의 금형 성형에 의해 형성됨으로써 형상의 자유도가 높고, 상기 고정 대상에 부착하기 위한 클로부나, 볼트 구멍용 보스, 나사 구멍용 보스 등의 부착부를 용이하게 형성할 수 있다. 따라서, 수지 부재는, 상기 클로부를 고정 대상에 걸거나, 감입하거나, 볼트나 나사와 같은 체결 부재를 이용하거나 함으로써, 상기 고정 대상에 용이하게 부착할 수 있다. 또한, 수지 부재에서는, 강도나 강성을 높이기 위한 보스나 리브 등의 국소적인 두꺼운 부분을 용이하게 마련할 수 있다. 그러나, 수지 부재에서는, 높은 강도나 강성을 유지하면서 부재의 전체적인 두께를 얇게 하는 것이 어렵다.
한편, 금속 부재에서는, 상기 클로부나 볼트 구멍 등의 부착부를 수지 부재에 비교하여 제조하기 어렵다. 구체적으로는, 프레스 가공과 같은 단순한 가공 방법으로 성형하기 어렵고, 다이캐스트 등을 이용함으로써 어느 정도의 유사 형상의 부착부를 형성할 수 있지만, 형상을 조정하기 위해서 절삭 가공 등의 다른 가공이 더 필요하다. 따라서, 금속 부재에서는, 부착부를 포함한 제조 공정을 고려하면, 생산성이 뒤떨어지는 데다가 수율도 나쁘다. 이 점에서, 금속 부재는 고정 대상에 부착하기 어렵다고 할 수 있다.
또한, 금속 부재는, 일반적으로 수지 부재보다도 상기 보스나 리브 등을 마련하기 어렵다. 또한, 최근 전기·전자 기기류에서는, 무선 통신을 행하는 것이 늘어나고 있고, 이러한 기능을 갖는 기기류로 할 경우, 케이스는 전자파를 차폐하지 않는 비금속 부분을 구비하는 것이 요구된다. 덧붙여서, 여러 가지 의장에 대응할 수 있도록 도장 이외의 수법으로서, 특히 도장보다도 용이하게 행할 수 있는 수법의 개발이 요구된다.
그래서, 본 발명의 목적은 얇더라도 강성이 높고, 의장성 및 부착 작업성이 우수한 복합 구조 부재를 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 금속과 수지의 복합 구조로 하고, 수지 필름층을 구비하는 구성으로 함으로써 상기 목적을 달성한다. 본 발명의 복합 구조 부재는, 금속 기재와, 수지 성형체와, 상기 금속 기재의 표면의 적어도 일부를 덮는 수지 필름층을 구비한다. 특히, 이 복합 구조 부재에서는, 상기 금속 기재의 적어도 일부의 두께가 50 ㎛ 이상이며, 상기 수지 성형체의 적어도 일부가 상기 금속 기재 및 상기 수지 필름층 중의 적어도 한쪽에 접합된 구성이다.
본 발명의 복합 구조 부재는, 금속 기재와 수지 성형체 모두를 구비함으로써, 수지 부재 단체(單體)의 경우에 비교하여, 두께가 얇더라도 높은 강도나 강성을 가질 수 있다. 특히, 본 발명의 복합 구조 부재에서는, 금속 기재의 적어도 일부의 두께가 50 ㎛ 이상으로 두꺼운 것이며, 예컨대 나노 오더의 금속 박막을 수지 부재에 마련하는 경우에 비교하여, 높은 강도나 강성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 복합 구조 부재는, 수지 성형체에 전술한 클로부나 볼트 구멍 등의 부착부를 용이하게 마련할 수 있기 때문에, 적절하게 볼트 등의 체결 부재를 이용하여 고정 대상에 용이하게 부착할 수 있고, 부착 작업성도 우수하다.
또한, 본 발명의 복합 구조 부재는, 수지 필름층으로서 원하는 의장(색이나 모양 등)을 부여한 수지 필름을 이용함으로써 이 복합 구조 부재를 가식(加飾)할 수 있다. 따라서, 본 발명의 복합 구조 부재는, 의장성이 우수하다. 또한, 수지 필름을 금속 기재에 접합하는 것만으로 높은 의장성을 갖는 본 발명의 복합 구조 부재를 얻을 수 있기 때문에, 본 발명의 복합 구조 부재는, 생산성도 우수하다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
[금속 기재]
(형태·형상)
금속 기재는, 적어도 일부의 두께가 50 ㎛(0.05 ㎜) 이상인 부분을 갖는 임의의 형상의 것을 들 수 있다. 금속 기재는, 전체의 두께가 실질적으로 균일적인 판형재가 대표적이며, 그 외 부분적으로 두께가 다른 것 : 예컨대, 적절한 형상·개수의 돌기나 오목부를 갖는 판형재, 적절한 형상·개수의 관통 구멍이 마련된 구멍 난 판형재, 원하는 입체 형상으로 성형된 것 : 예컨대, 단면 [형, 단면 L자형, 통형 등을 들 수 있다. 돌기나 굴곡 부분을 가짐으로써 강도나 강성을 높일 수 있고, 돌기나 오목부, 관통 구멍을 가짐으로써 여러 가지 의장을 형성할 수 있다.
상기 금속 기재는, 두께가 두꺼울수록 복합 구조 부재의 강도나 강성을 높일 수 있기 때문에, 0.1 ㎜ 이상, 나아가 0.5 ㎜ 이상의 부분을 갖는 것이 바람직하다. 단, 복합 구조 부재중의 금속 기재의 비율이 높아짐으로써, 복합 구조 부재 전체의 무게가 무거워진다. 따라서, 금속 기재는, 부분적으로 두꺼운 개소(두께 2 ㎜ 초과 개소)가 있더라도 좋지만, 그 대부분(금속 기재를 평면도로 보았을 때의 금속 기재의 최대 면적을 100 면적%로 할 때, 50 면적% 초과)은, 두께가 2 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.3 ㎜∼1.5 ㎜ 정도가 바람직하다.
또한, 하나의 복합 구조 부재에 있어서, 복수의 금속 기재를 구비하는 형태로 할 수 있다. 각 금속 기재는, 수지 성형체 및 수지 필름층 중의 적어도 한쪽에 접합되어, 하나의 복합 구조 부재에 일체화된 형태로 할 수 있다. 하나의 복합 구조 부재에 대하여, 강도의 향상이나 전자파 실드 등이 요구되는 부분이 복수 존재하는 경우가 있다. 이 형태에서는, 복수의 금속 기재를 각각 개별적으로로 분산하여 구비함으로써, 상기 요구에 대응할 수 있는데다가, 경량화와 부재의 강도 향상의 양립도 도모할 수 있다.
(제조 방법)
금속 기재는, 주조, 압출, 압연, 단조, 프레스(대표적으로는, 굽힘 가공이나 드로잉 가공) 등의 여러 가지 공정을 거쳐서 제조할 수 있다. 제조에는, 공지의 제조 조건을 적절하게 이용할 수 있다. 얻어진 금속 기재는, 주조재, 압출재, 압연재, 단조재, 프레스재, 그 밖의 소성 가공재, 이들을 소재로 하여 열처리, 연마, 교정, 절삭, 방식(防蝕) 처리 및 특허문헌 1에 기재되어 있는 표면 가공 등의 적어도 하나의 처리를 더 실시한 처리재 등의 여러 가지 형태를 들 수 있다. 금속 기재가 주조재인 경우, 임의의 입체 형상을 용이하게 형성할 수 있다. 주조재 등을 소재로 하여, 이 소재에 압출, 압연, 단조, 프레스 등의 소성 가공을 실시한 금속 기재는, 가공 경화로 인해, 강도나 강성이 더 높다. 연마, 교정, 표면 가공 등을 실시한 금속 기재는, 의장성이 우수하다. 방식 처리를 실시한 금속 기재는, 내식성이 우수하다. 또한, 열처리를 실시함으로써 조성의 균질화나 소성 가공에 기인한 왜곡의 제거 등이 행해지고, 절삭에 의해, 소정의 크기나 두께의 금속 기재가 얻어진다. 원하는 형상, 형태가 되도록 금속 기재를 적절하게 제조하여 이용하면 좋다.
(기계적 강도)
〔영율〕
금속 기재는, 영율이 40 ㎬ 이상이면, 두께를 얇게 하더라도, 왜곡이 일어나기 어렵고 높은 강성을 가질 수 있다. 영율은, 주로 금속의 재질에 의해 결정되고, 동일한 재질인 경우, 압연 등의 소성 가공을 행함으로써 더 높아지는 경향이 있다. 영율이 예컨대 50 ㎬ 이상, 나아가 100 ㎬ 이상인, 보다 높은 재질이나 금속 기재의 형태를 선택함으로써, 금속 기재를 얇게 하더라도 높은 강성을 갖는 복합 구조 부재로 할 수 있다.
〔0.2% 내력〕
금속 기재는, 0.2% 내력이 150 ㎫ 이상이면, 두께를 얇게 하더라도, 함몰이나 변형 등이 생기기 어렵고, 장기간에 걸쳐 소정의 형상을 유지할 수 있다. 0.2% 내력은, 주로 금속 재질에 의해 결정되고, 동일한 재질인 경우, 압연 등의 소성 가공을 행함으로써 더 높아지는 경향에 있다. 0.2% 내력이 예컨대 200 ㎫ 이상, 나아가 250 ㎫ 이상인, 보다 높은 재질이나 금속 기재의 형태를 선택함으로써, 금속 기재를 얇게 하더라도 높은 강성을 갖는 복합 구조 부재로 할 수 있다.
〔열팽창율〕
균일한 재질로 이루어지는 금속 기재에서는, 부분적으로 온도차가 생기면, 부분적으로 휨이 발생할 우려가 있다. 따라서, 수지 성형체의 성형시, 균일한 재질로 이루어지는 금속 기재에 있어서 최고 온도 영역과 최저 온도 영역의 차가 50℃ 이내, 바람직하게는 15℃ 이내, 더 바람직하게는 5℃ 이내, 가장 바람직하게는 상기 금속 기재가 실질적으로 전체에 걸쳐서 균일적인 온도로 되도록, 온도를 제어하는 것이 바람직하다. 이러한 온도 제어를 행함으로써, 성형후에 얻어진 복합 구조 부재의 변형을 억제할 수 있다.
상기 온도 제어는, 예컨대 금속 기재와 수지 성형체와 수지 필름을 일체화하기 위해서 사용하는 금형에 있어서, 금속 기재가 배치되는 측의 금형에 냉각 수단을 마련하는 것을 들 수 있다. 상기 금형에 있어서 금속 기재가 직접 접촉하는 또는 수지 필름층을 통해 접촉하는 영역(이하, 특정 영역이라고 함)에 냉각 수단을 마련함으로써, 금속 기재의 전체면의 온도가 균일적으로 되고, 국소적인 온도 상승을 완화할 수 있다. 구체적인 냉각 수단은, 예컨대 동이나 동 합금과 같은 열전도율이 높은 재료에 의해 상기 특정 영역의 표면을 형성하거나, 상기 고열전도성 재료로 이루어지는 부재를 상기 특정 영역에 배치하거나, 또한 상기 고열전도성 재료로 이루어지는 부분의 내부에 냉매를 순환하는 순환 기구를 구비하는 구성을 들 수 있다. 또는, 상기 온도 제어는, 상기 금형의 특정 영역이나 금형 전체에 히터와 같은 가열 수단을 마련하여, 이 가열 수단에 의해, 금속 기재의 전체면이 균일적으로 가열되도록 하는 것을 들 수 있다. 금속 기재, 수지 필름층, 수지 성형체의 재질에 따라서, 냉각 온도나 가열 온도, 냉각 영역이나 가열 영역을 적절하게 선택할 수 있다.
또한, 금속 기재의 열팽창율이 8×10-6/K 이상이면, 금속 기재와 수지 성형체와 수지 필름을 일체화하기 위해서 수납한 금형으로부터 해방했을 때, 금속 기재에 휨이 발생하기 어렵고, 소정의 형상을 유지하기 쉽다. 열팽창율은, 주로 금속의 재질에 의해 결정된다. 열팽창율이 예컨대 10×10-6/K 이상, 나아가 20×10-6/K 이상인, 보다 높은 금속을 선택함으로써, 금속 기재를 얇게 하더라도, 복합 구조 부재는 소정의 형상을 유지하기 쉽다.
(성분)
금속 기재를 구성하는 금속의 구체적인 재질은, 예컨대 순마그네슘, 마그네슘 합금, 순티타늄, 티타늄 합금, 순알루미늄, 알루미늄 합금, 순철, 철 합금(강철, 스테인리스강을 포함한다)을 들 수 있다. 이들 금속은 어느 것이나, 영율: 40 ㎬ 이상, 0.2% 내력: 150 ㎫ 이상, 열팽창율: 8×10-6/K 이상을 만족시키고, 강성이 높으며, 함몰이나 휨 등의 변형이 생기기 어렵고, 장기간에 걸쳐서 소정의 형상을 유지하기 쉽다. 또한, 상기 변형 등이 생기기 어렵기 때문에, 금속 기재에 기초하는 의장(예컨대, 특허문헌 1에 기재되어 있는 것 같은 표면 가공에 의한 의장)을 장기간에 걸쳐서 유지할 수 있다.
특히, 금속 기재의 적어도 일부가 순마그네슘, 마그네슘 합금, 순티타늄 및 티타늄 합금 중 적어도 일종으로 구성된 형태이면, 이들 금속이 강도나 강성이 우수하기 때문에, 추가적인 박육화(薄肉化)의 요구에 대응할 수 있다. 또한, 순마그네슘, 마그네슘 합금, 순티타늄, 티타늄 합금은, 철이나 철 합금보다도 경량이기 때문에, 이들 금속으로 구성되는 금속 기재를 구비함으로써, 경량인 복합 구조 부재로 할 수 있다.
특히 마그네슘이나 마그네슘 합금은, 비강도, 비강성이 높기 때문에, 마그네슘이나 마그네슘 합금으로 이루어지는 금속 기재를 구비함으로써, 고강도이며 고강성인 복합 구조 부재로 할 수 있다. 마그네슘은, Mg 및 불순물로 이루어지는 것, 마그네슘 합금은, 예컨대 Al, Zn, Mn, Si, Ca, Sr, Y, Cu, Ag, Sn, Li, Zr 및 희토류 원소(Y를 제외한다)로부터 선택되는 적어도 1종의 원소를 합계로 0.01 질량% 이상 20 질량% 이하 함유하고, 잔부가 Mg 및 불순물로 이루어지는 것을 들 수 있다. 특히, Al을 함유하는 마그네슘 합금, 예컨대 ASTM 규격에서의 AZ계 합금(Mg-Al-Zn계 합금, Zn:0.2 질량%∼1.5 질량%), AM계 합금(Mg-Al-Mn계 합금, Mn:0.15 질량%∼0.5 질량%), AS계 합금(Mg-Al-Si계 합금, Si:0.6 질량%∼1.4 질량%), Mg-Al-RE(희토류 원소)계 합금, AX계 합금(Mg-Al-Ca계 합금, Ca:0.2 질량%∼6.0 질량%), AJ계 합금(Mg-Al-Sr계 합금, Sr:0.2 질량%∼7.0 질량%)은, 내식성이 우수한데다가 강도와 같은 기계적 특성도 우수하여 바람직하다. Al을 7.5 질량% 초과 12 질량% 이하 함유하는 마그네슘 합금, 예컨대 Mg-Al-Zn계 합금에서는, AZ80 합금, AZ81 합금, AZ91 합금이, Mg-Al-Mn계 합금에서는, AM100 합금 등이, 내식성이 더 우수하여 바람직하다. 공지 조성의 마그네슘 합금을 이용하더라도 좋다. 마그네슘 합금으로 이루어지는 금속 기재는, 그 표면에 화성(化成) 처리나 양극(陽極) 산화 처리와 같은 방식 처리를 행한 것을 이용하면, 내식성을 높일 수 있다. 이 경우, 방식 처리층의 위에, 수지 필름층을 구비하는 복합 구조 부재로 된다.
티타늄은, Ti 및 불순물로 이루어지는 것을, 티타늄 합금은, 예컨대 JIS H 4600(2007)에 규정되는 각종 합금: 6 질량% 알루미늄-4 질량% 바나듐-잔부 티탄 및 불순물 등을 들 수 있다.
또는, 금속 기재의 적어도 일부가 순알루미늄, 알루미늄 합금, 순철 및 철 합금으로부터 선택되는 적어도 일종의 금속으로 구성된 형태로 할 수 있다. 순알루미늄, 알루미늄 합금, 철, 철 합금은, 일반적으로 압연이나 프레스 등의 소성 가공의 가공성이 우수하기 때문에, 원하는 형상의 소성 가공재를 용이하게 형성할 수 있다. 순알루미늄, 알루미늄 합금은 경량이기 때문에, 순알루미늄이나 알루미늄 합금으로 이루어지는 금속 기재를 구비함으로써, 경량인 복합 구조 부재로 할 수 있다. 순알루미늄은, Al 및 불순물로 이루어지는 것을, 알루미늄 합금은, 예컨대 JIS H 4000(2006) 등에 규정되어 있는 각종 합금: A1050, A5052, A5083 등을 이용할 수 있다. 순철이나 철 합금은, 일반적으로 강도가 우수하기 때문에, 순철이나 철 합금으로 이루어지는 금속 기재를 구비함으로써, 고강도인 복합 구조 부재로 할 수 있다. 순철은, Fe 및 불순물로 이루어지는 것을, 철 합금은, 예컨대 탄소와 철의 합금인 강, Ni 및 Cr을 더 포함하는 스테인리스강을 이용할 수 있고, 예컨대 SUS304나 SUS316등이 대표적이며, 그 외 여러 가지 합금, 예컨대 SS400이나 S45C 등을 이용할 수 있다.
금속 기재는, 단일 종의 금속으로 이루어지는 것으로 하더라도 좋고, 다른 복수 종의 금속으로 이루어지는 것으로 하더라도 좋다. 어느 경우도, 단일 부재로 이루어지는 형태로 해도 좋고, 전술한 바와 같이 복수의 금속 기재를 구비하는 형태로 해도 좋다. 금속 기재를 복수 종의 다른 금속으로 이루어지는 단일 부재로 하는 경우, 각 금속으로 이루어지는 부재를 용접이나 납땜, 압접 등에 의해 일체화하면 좋다. 복수 종의 금속으로 이루어지는 금속 기재를 구비함으로써, 금속 재질의 차이로 인한 의장을 표출할 수 있어, 의장성이 우수한 복합 구조 부재로 할 수 있다.
[수지 성형체]
(형상)
수지 성형체는, 원하는 용도에 따른 임의의 형상으로 할 수 있다. 구체적으로는, 수지 성형체는, 복합 구조 부재의 주된 외관을 구성하는 주체부로 해도 좋고, 복합 구조 부재의 일부, 예컨대 클로부나 볼트 구멍, 나사 구멍 등의 부착부, 리브와 같은 강도 보강부, 원하는 의장을 형성하기 위한 의장부, 무선 통신을 행하기 위한 비금속부 등에 이용할 수 있다. 특히, 수지 성형체의 적어도 일부가 상기 부착부인 복합 구조 부재는, 전기·전자 기기류의 본체와 같은 고정 대상에 용이하게 부착할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 금속 기재에 상기 부착부를 형성하는 경우보다도 부착부를 간단하게 형성할 수 있다.
수지 성형체의 크기, 두께는 특별히 문제되지 않는다. 본 발명의 복합 구조 부재는, 상기 금속 기재를 구비함으로써, 예컨대 수지 성형체가 얇은 판형체이더라도 강성이 우수하다.
또한, 하나의 복합 구조 부재에 있어서, 복수의 수지 성형체를 구비하는 형태로 할 수 있다. 각 수지 성형체는, 금속 기재 및 수지 필름층 중의 적어도 한쪽에 접합됨으로써, 하나의 복합 구조 부재에 일체화할 수 있다.
(형성 방법)
수지 성형체는, 사출 성형, 트랜스퍼 성형, 주형 성형, 압출 성형, 용착 등의 각종 방법에 의해 형성할 수 있다. 수지 성형체의 형성과 함께, 금속 기재 및 수지 필름층의 일체화도 도모할 수 있기 때문에, 본 발명의 복합 구조 부재는, 생산성이 우수하다. 상기 형성에는, 공지의 조건을 적절하게 이용할 수 있다.
(성분)
수지 성형체는, 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 고무 재료 중 적어도 1종에 의해 구성된 것을 들 수 있다. 상기 수지는, 예컨대 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지를 들 수 있다. 상기 고무 재료는, 천연 고무, 합성 고무 : 예컨대, 이소프렌 고무, 스티렌 고무, 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 아크릴 고무, 실리콘 고무, 우레탄 고무 등을 들 수 있다. 수지 성형체의 구성 수지는, 복합 구조 부재의 강성이나 강도, 경도, 내식성, 내구성, 내열성 등을 고려하여, 적절하게 선택할 수 있다. 상기 구성 수지는, 강성 등의 기계적 특성이나 의장성을 높이기 위해서 금속 필러나, 세라믹스 등의 비금속으로 이루어지는 필러, 그 외 컬러 배치 등을 함유하고 있더라도 좋다.
수지 성형체는, 단일 종의 수지로 이루어지는 것으로 하더라도 좋고, 다른 복수 종의 수지로 이루어지는 것으로 하더라도 좋다. 어느 경우도, 단일 부재로 이루어지는 형태로 해도 좋고, 전술한 바와 같이 복수의 수지 성형체를 구비하는 형태로 해도 좋다. 수지 성형체를 복수 종의 수지로 이루어지는 단일 부재로 하는 경우, 각 수지로 이루어지는 부재를 순차 성형해 나감으로써 일체로 하거나, 각 수지로 이루어지는 부재를 각각 별개로 성형한 후, 접착제에 의해 접합하여 일체로 하거나 하는 것 등으로 제조할 수 있다.
[수지 필름층]
(전체 구성)
금속 기재의 적어도 일부를 덮는 수지 필름층은, 대표적으로는 복합 구조 부재의 외관의 적어도 일부를 구성한다. 이러한 수지 필름층을 구성하는 수지 필름은, 예컨대, 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate : PMMA) 수지, 폴리아크릴산 부틸 수지, 에틸렌-아크릴 공중합체 수지, 에틸렌 초산 비닐-아크릴 공중합체 수지 등의 아크릴 수지로 이루어지는 아크릴 필름을 적합하게 이용할 수 있다. 아크릴 필름은, (1) 투명 아크릴 수지의 경우, 투명성이 높다, (2) 열이나 빛에 강하고, 예컨대 옥외에서 사용하더라도 퇴색이나 광택의 저하가 적다, (3) 내오염성이 우수하다고 하는 특성을 갖기 때문에, 우수한 외관을 갖는 복합 구조 부재로 할 수 있다. 또한, 아크릴 필름은, 딥 드로잉 등의 가공시의 성형성도 우수하기 때문에, 본 발명의 복합 구조 부재를 제조함에 있어서, 적합하게 이용할 수 있다. 아크릴 필름의 두께는, 내후성 등을 충분히 유지할 수 있도록 50 ㎛ 이상이 바람직하고, 복합 구조 부재의 박육화를 고려하면 500 ㎛ 이하가 바람직하며, 70 ㎛∼200 ㎛ 정도가 사용하기 쉽다고 고려된다. 시판중인 아크릴 필름을 이용할 수 있다.
수지 필름층이, 예컨대 유색 불투명의 수지 필름으로 구성되는 경우, 원하는 색이나 모양의 수지 필름을 이용함으로써 의장성을 높일 수 있다. 한편, 수지 필름층의 가시광 투과율이 30% 이상인 경우, 하지(下地)인 금속 기재를 눈으로 확인할 수 있기 때문에 금속 기재의 금속 질감을 표출할 수 있고, 우수한 금속 질감을 갖는 의장성이 높은 복합 구조 부재로 할 수 있다. 가시광 투과율이 높을수록, 금속 질감을 높일 수 있고, 50% 이상, 특히 70% 이상이 보다 바람직하다. 특히, 투과성이 높은 아크릴 필름, 구체적으로는 가시광 투과율: 90% 정도의 아크릴 필름을 이용하면, 금속 질감을 보다 표출하기 쉽다. 수지 필름층의 가시광 투과율은, 복합 구조 부재로부터 수지 필름층을 떼어내거나, 절삭에 의해 제거한 후, 분석하는 것으로 조사할 수 있다.
전술한 바와 같이 수지 필름층은, 단일 재료로 이루어지는 단층 구조의 것을 이용하더라도 좋고, 다층 구조의 것을 이용하더라도 좋다. 예컨대, 상기 아크릴 필름을 베이스부로 하고, 이 베이스부의 적어도 일부에, 원하는 무늬나 모양을 인쇄한 인쇄층, 금속 광택 등을 표현하기 위한 박막층, 박막층이나 인쇄층을 보호하는 보호층, 상기 각 층을 접합하는 접착층 중의 적어도 하나의 층을 구비하는 수지 필름을 이용할 수 있다. 다층 구조의 수지 필름을 이용하는 경우, 박육화나 필름의 제조성을 고려하면, 이 수지 필름의 합계 두께는 2000 ㎛ 이하가 바람직하고, 특히 70 ㎛∼200 ㎛ 정도가 사용하기 쉽다고 고려된다. 시판중인 다층 구조의 수지 필름을 이용할 수 있다.
인쇄층은, 수지 바인더와 착색 잉크를 이용하고, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법을 이용함으로써 형성할 수 있다. 수지 바인더에는, 예컨대 폴리비닐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리비닐아세탈계 수지, 폴리에스테르 우레탄계 수지, 셀룰로오스 에스테르계 수지, 알키드계 수지 등의 수지를, 착색 잉크에는, 원하는 색의 안료나 염료를 착색제로서 함유하는 것을 들 수 있다. 인쇄층을 구비하는 수지 필름층을 이용함으로써, 여러 가지 의장에 대응할 수 있다.
박막층은, 예컨대 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 증착법, 그 외 도금법 등에 의해 용이하게 형성할 수 있다. 재질은, 예컨대 알루미늄, 니켈, 금, 백금, 크롬, 철, 동, 주석, 인듐, 은, 티타늄, 납, 아연, 게르마늄 등의 금속, 상기 금속의 합금, 상기 금속의 비금속 화합물: 예컨대, 황화아연, 불화 마그네슘, 산화주석, 산화인듐 주석 등, 그 외 산화규소 등의 비금속 화합물을 들 수 있다. 금속으로 이루어지는 박막층을 구비하는 수지 필름층을 이용함으로써, 금속 광택이나 금속 질감을 표출할 수 있다. 예컨대, 금속으로 이루어지는 박막층을 구비하는 수지 필름층이 수지 성형체 상에 마련되어 있는 경우에도, 금속 질감을 용이하게 표출할 수 있다. 금속으로 이루어지는 박막층을 구비하는 수지 필름층이 금속 기재 상에 마련되어 있는 경우, 금속 기재를 보호하거나, 상기 박막층의 구성 재질과 금속 기재의 구성 재질이 다른 경우, 다른 복수 종의 금속에 의해, 복합 구조 부재의 의장성을 높이거나 할 수 있다. 상기 화합물로 이루어지는 박막층을 구비하는 수지 필름층을 이용함으로써, 가시광의 투과성을 높이거나, 형광색을 표출하거나, 필름의 경도 등을 높이거나 할 수 있다.
상기 보호층은, 예컨대 전술한 아크릴 필름 외에, 폴리프로필렌 필름, 열가소성 엘라스토머 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리아미드 필름, 아크릴로니트릴부타디엔-스티렌 필름, 아크릴로니트릴스티렌 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리우레탄 필름 등을 이용할 수 있다.
금속으로 이루어지는 박막층과 보호층을 접착하는 접착층은, 예컨대 2액성 경화 우레탄 수지, 열경화 우레탄 수지, 멜라민계 수지, 셀룰로오스 에스테르계 수지, 염소 함유 고무계 수지, 염소 함유 비닐계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 비닐계 공중합체 수지 등의 수지를 사용하여, 그라비아 코팅법, 롤 코팅법, 콤마 코팅법 등의 코팅법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법을 이용함으로써 형성할 수 있다. 그 밖에, 각 층간을 접합하는 접착층에는, 각 층의 구성 재질에 맞는 적절한 접착제를 적절하게 이용할 수 있다.
(관통 구멍)
본 발명의 일 형태로서, 상기 수지 필름층이 복수의 관통 구멍을 구비하고 있고, 상기 각 관통 구멍의 외접원의 직경이 5 ㎜ 이하인 형태를 들 수 있다.
상기 수지 필름층은, 상기 금속 기재나 상기 수지 성형체의 적어도 일부에 수지 필름을 씌워 접합하는 것으로 형성된다. 이 접합시, 수지 필름과 금속 기재나 수지 성형체의 사이에서 충분히 탈기할 수 없어서 기포가 생기면, 외관의 불량을 초래한다. 이에 비하여, 수지 필름에 미소한 관통 구멍을 마련해 두면, 탈기하기 쉽고, 기포의 발생을 억제하여, 양호한 외관을 갖는 복합 구조 부재로 할 수 있다. 상기 관통 구멍의 형상은 특별히 문제되지 않는다. 대표적으로는 원형상을 들 수 있지만, 타원, 삼각형이나 사각, 오각형 등의 다각형, 그 외의 임의의 형상을 이용할 수 있다. 또한, 상기 관통 구멍의 개수는, 탈기에 필요한 개수를 임의로 선택할 수 있다. 또한, 상기 관통 구멍의 배치 형태는 특별히 문제되지 않지만, 수지 필름의 일부에 집중적으로 마련되어 있는 것보다도, 수지 필름 전체에 걸쳐 균일적으로 배치되어 있으면, 탈기를 구석구석까지 행할 수 있을 뿐만 아니라, 수지 필름의 강도 저하를 억제할 수 있다.
상기 각 관통 구멍의 외접원을 취했을 때, 그 직경이 지나치게 작으면, 탈기를 행하기 어렵고, 5 ㎜ 초과에서는, 수지 필름의 강도가 저하한다. 특히, 상기 직경이 5 ㎛∼100 ㎛ 정도이면 탈기를 충분히 행할 수 있을 뿐만 아니라, 관통 구멍을 형성하기 쉽고, 이용하기 쉽다고 기대된다. 수지 필름을 금속 기재에 대하여 내식층으로서도 기능시키는 경우, 상기 직경이 지나치게 크면 부식 요인이 되는 물 등이 상기 관통 구멍을 통과하여 금속 기재에 접촉하고, 금속 기재의 내식성의 저하를 초래한다. 따라서, 수지 필름층에 있어서 금속 기재를 덮는 개소를 내식층으로서도 기능시키는 경우, 상기 외접원의 직경은 100 ㎛ 이하가 적합하다. 내식성을 높이기 위해서는, 상기 직경은 작은 편이 바람직하고, 0.1 ㎛ 미만으로 할 수 있지만, 0.1 ㎛ 이상이 이용하기 쉽다고 고려된다. 또한, 전술한 바와 같이 수지 필름층을 내식층으로서 기능시키는 경우, 관통 구멍의 개수가 지나치게 많더라도 내식성이 저하하기 때문에, 수지 필름층에 있어서 금속 기재를 덮는 개소의 관통 구멍의 밀도(단위 면적당의 개수)가 30 개/㎟ 이상 500 개/㎟ 이하인 것이 바람직하다. 또는, 수지 필름층에 있어서 금속 기재를 덮는 개소의 관통 구멍의 면적 비율이 1% 이상 70% 이하인 것이 바람직하다. 한편, 수지 필름층에 있어서 수지 성형체를 덮는 개소는, 5 ㎜ 정도의 관통 구멍이 개구되어 있더라도 내식성에 관여하지 않기 때문에, 100 ㎛ 초과로 해도 좋다. 이러한 비교적 큰 관통 구멍의 적어도 하나를 모양(예컨대, 도트 무늬)으로 하여 기능시킬 수 있다.
[그 밖의 구성]
(도장층)
본 발명의 일 형태로서, 상기 수지 필름층의 적어도 일부의 위에, 추가로 도장층을 구비하는 형태를 들 수 있다.
수지 필름층을 하지로 하고, 추가로 도장층을 구비함으로써 강도나 강성, 경도를 더 높이거나, 내수성 등을 향상시킬 수 있다. 또한, 추가로 도장층을 구비함으로써, 금속 기재나 수지 성형체의 보호를 도모하거나, 수지 필름층과는 다른 무늬나 모양을 부여하여, 의장성을 높이거나 할 수 있다. 수지 필름층을 하지로 함으로써 도장을 행하는 대상의 표면이 매끄럽기 때문에, 금속 기재의 표면에 직접 도장을 행하는 경우에 비교하여, 도장을 균일적으로 행하기 쉽고, 표면 성상이 우수한 의장성이 높은 복합 구조 부재로 할 수 있다.
도장은, 유색 불투명, 유색 투명, 무색 투명 중의 어느 것이나 이용할 수 있다. 유색 불투명의 경우, 하지의 수지 필름층이나 금속 기재를 눈으로 볼 수 없지만, 원하는 색이나 모양을 부여함으로써, 복합 구조 부재의 의장성을 높일 수 있다. 또한, 도장 및 후술하는 접착제에 있어서 투명이란, 가시광 투과율이 30% 이상인 것을 말한다.
(접착제층)
본 발명의 일 형태로서, 상기 금속 기재와 상기 수지 필름층 사이의 적어도 일부에 접착제층을 구비하는 형태를 들 수 있다.
수지 필름층을 구성하는 수지 필름과 금속 기재는, 수지 성형체의 구성 수지의 일부를 접착제로서 기능시킴으로써 접합할 수 있다. 그러나, 별도 접착제를 이용함으로써, 수지 필름과 금속 기재를 보다 확실하게 접합할 수 있다. 접착제는, 유색 불투명의 것을 이용하더라도 좋지만, 접착제 및 수지 필름 양자 모두와, 추가로 도장층을 구비하는 경우는 도장층도 포함하여 모두가 유색 투명 또는 무색 투명인 것을 이용하면, 금속 기재의 금속 질감을 양호하게 표출할 수 있고, 금속 질감이 높은 복합 구조 부재로 할 수 있다. 금속 기재와 수지 필름층 사이의 전역에 걸쳐서 접착제층이 존재하면, 접합 강도가 높다.
[비중]
본 발명의 복합 구조 부재는, 그 전체 비중이 5 이하이면 경량이고, 경량인 것이 요구되는 휴대용 기기류의 부품 등에 적합하게 이용할 수 있다. 상기 비중으로 되도록, 복합 구조 부재중의 금속 기재의 함유 비율이나 재질, 또는 수지 성형체의 함유 비율을 적절하게 선택하면 좋다. 금속 기재의 재질로서, 예컨대 비중이 큰 스테인리스강(비중: 약 8)을 이용하는 경우, 금속 기재의 함유 비율을 비교적 작게 함으로써(수지 성형체의 함유 비율을 비교적 크게 함으로써), 복합 구조 부재의 전체 비중을 5 이하로 할 수 있다. 금속 기재의 재질로서, 특히 순마그네슘이나 마그네슘 합금, 순알루미늄이나 알루미늄 합금과 같은 경량인 금속을 이용하는 경우, 복합 구조 부재중의 금속 기재의 함유 비율이 비교적 높은 경우에도, 그 전체 비중을 3 이하, 또한 2 이하로 할 수 있다.
본 발명의 복합 구조 부재는, 얇더라도 강성이 높고, 의장성이 우수하다.
도 1의 (Ⅰ)은 실시형태 1에 따른 복합 구조 부재의 단면 모식도이고, 도 1의 (Ⅱ)∼(Ⅴ)는 상기 복합 구조 부재의 제조 공정을 설명하는 설명도이다.
도 2의 (Ⅰ)은 실시형태 2에 따른 복합 구조 부재의 단면 모식도이고, 도 2의 (Ⅱ), (Ⅲ)은 상기 복합 구조 부재의 제조 공정을 설명하는 설명도이다.
도 3의 (Ⅰ)은 실시형태 3에 따른 복합 구조 부재의 단면 모식도이고, 도 3의 (Ⅱ), (Ⅲ)은 상기 복합 구조 부재의 제조 공정을 설명하는 설명도이다.
도 4의 (Ⅰ)은 실시형태 4에 따른 복합 구조 부재의 단면 모식도이고, 도 4의 (Ⅱ)는 실시형태 5에 따른 복합 구조 부재의 단면 모식도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 도면에 있어서 동일 부호는 동일 명칭물을 나타낸다.
<실시형태 1>
도 1을 참조하여 실시형태 1의 복합 구조 부재(1A)를 설명한다.
[복합 구조 부재]
복합 구조 부재(1A)는, 판형의 금속 기재(10A)와, 수지 성형체(11)와, 판형의 금속 기재(10A)의 표면에서 일면을 덮는 수지 필름층(12)을 구비하는 적층 구조체이며, 수지 성형체(11)의 일부가 수지 필름층(12), 금속 기재(10A)에 접합되어서 일체화되어 있다.
이 예에 도시하는 복합 구조 부재(1A)는, 저면부와, 이 저면부의 가장자리로부터 세워져 대향 배치되는 한 쌍의 단편부(短片部)를 구비하는 단면 ]형체이며, 전체의 두께는 균일적이다(두께: 1.0 ㎜). 상기 저면부의 크기: 폭 250 ㎜×길이 300 ㎜, 하나의 단편부의 크기: 폭 250 ㎜×높이 5 ㎜이다. 이하, 각 구성을 보다 상세히 설명한다.
금속 기재(10A)는, 두께 0.5 ㎜(≥50 ㎛)×폭 240 ㎜의 마그네슘 합금으로 이루어지는 평판재를 프레스 성형에 의해 ]형으로 굴곡시켜서 형성한 소성 가공재(프레스재)이다(저면부의 크기: 폭 240 ㎜×길이 300 ㎜, 하나의 단편부의 크기: 폭 240 ㎜×높이 1 ㎜). 여기서는, 상기 평판재로서, AZ91 합금 상당의 Al을 함유하는 마그네슘 합금(Al:8.3 질량%∼9.5 질량% 함유)의 쌍롤 주조재에 압연을 행하여, 얻어진 압연판에 온간 교정을 행한 것을 준비했다(영율: 45 ㎬, 0.2% 내력: 260 ㎫, 열팽창율: 25×10-6/K). 상기 평판재의 제조에는, 공지의 조건을 이용할 수 있다. 상기 온간 교정후, 연마 처리, 다이아몬드 컷트·헤어라인 컷트·에칭·블라스트·로고 등의 원하는 문자나 무늬의 인쇄나 각인 등의 표면 가공, 방식 처리 등의 각종 처리를 행하더라도 좋다. 상기 표면 가공을 행함으로써, 금속 기재(10A)의 금속 질감을 높일 수 있다.
수지 성형체(11)는, ]형의 금속 기재(10A)의 일면(내측면)의 전체면을 덮도록 성형된 ]형체이다. 여기서는, 수지 성형체의 구성 재질로서, 폴리카보네이트와 ABS 수지의 폴리머 얼로이(폴리카보네이트 ABS)에 10 질량% BN(질화붕소) 필러를 첨가한 것을 이용하고, 후술하는 바와 같이 사출 성형에 의해 형성하고 있다. 금속 기재(10A)의 일면을 덮는 개소의 두께는 균일적이며, 0.5 ㎜이다. 또한, 최대 두께(여기서는 대향하는 한 쌍의 단편 부분의 두께)는, 1.0 ㎜이다. 또한, 보스나 리브를 구비하는 수지 성형체로 하는 경우, 두께가 1.0 ㎜ 초과인 보스나 리브를 마련하더라도 좋다. 본 예에서는, 리브(도시하지 않음)를 포함한 복합 구조 부재(1A)의 전체 비중이 약 1.4로 되도록 수지 성형체를 형성하고 있다. 복합 구조 부재의 전체 비중은, 상기 복합 구조 부재의 구성 요소의 합계 질량을 상기 복합 구조 부재의 체적으로 나누는 것으로 구할 수 있다. 각 구성 요소의 질량은, 복합 구조 부재를 분해하여 측정하거나, 상기 구성 요소의 체적과 상기 구성 요소의 비중의 곱으로부터 연산에 의해 구하거나 할 수 있다.
복합 구조 부재(1A)의 형상은 일례이며, 적절하게 변경할 수 있다. 예컨대, 금속 기재 및 수지 성형체를 단면 ]형으로 하는 경우, 금속 기재에 있어서 저면부로부터 세워진 단편부의 높이와 수지 성형체에 있어서 저면부로부터 세워진 단편부의 높이가 같은 형태, 복합 구조 부재의 전체 형상이 저면부의 전체 둘레 가장자리로부터 세워지는 단편부를 구비하는 형태(대표적으로는, 직사각형 상자형체), 금속 기재 및 수지 성형체 중의 적어도 한쪽의 형상이 저면부의 전체 둘레 가장자리로부터 세워지는 단편부를 구비하는 형태, 금속 기재의 저면부의 길이가 수지 성형체의 저면부의 길이보다도 짧고, 금속 기재에 있어서 저면부로부터 세워지는 단편부와 수지 성형체에 있어서 저면부로부터 세워지는 단편부 사이에 간극이 존재하는 형태, 또한, 상기 간극에 금속 기재 및 수지 성형체 중의 적어도 한쪽으로 구성되는 보스나 리브를 구비하는 형태 등을 들 수 있다.
수지 필름층(12)은, 수지 필름에 의해 구성되어 있다. 여기서는, 두께 150 ㎛의 무색 투명의 폴리메틸메타크릴레이트 필름을 이용하고 있다. 이 수지 필름층(12)은, ]형으로 형성된 금속 기재(10A), 및 금속 기재(10A)의 대향하는 한 쌍의 단편 부분에 연속하는 수지 성형체(11)의 단편 부분에 의해 형성되는 ]형 복합체의 일면(외측면) 전체면을 덮도록 배치되고, 수지 성형체(11)의 구성 수지에 의해서 접합되어 있다.
금속 기재(10A)는, 상기 외측면을 전술한 바와 같이 무색 투명의 수지 필름층(12)으로 덮음으로써, 금속 기재(10A) 자체의 금속 질감을 충분히 빚어낼 수 있고, 복합 구조 부재(1A)는 금속 질감이 우수하다. 또한, 금속 기재(10A)는, 내측면 및 단부면은 수지 성형체(11)에 의해 덮이고, 외측면을 수지 필름층(12)에 의해 덮임으로써, 내식성도 우수하다.
복합 구조 부재(1A)는, 저면부 및 단편부의 일부가, 수지 필름층(12), 금속 기재(10A), 수지 성형체(11)의 3층 적층 구조이며, 잔부가 수지 성형체(11) 및 수지 필름층(12)으로 구성된다. 즉, 복합 구조 부재(1A)는, 수지만으로 구성되는 부분을 갖는다.
[제조 방법]
상기 구성을 구비하는 복합 구조 부재(1A)는, 예컨대 이하와 같이 하여 제조할 수 있다.
도 1의 (Ⅱ)에 도시한 바와 같이, 수지 필름층(12)을 구성하는 수지 필름(120)을 한쪽 금형(100)에 배치한 후, 다른 쪽 금형(101)을 밀어붙여, 수지 필름(120)을 금형(100)의 캐비티를 따라 놓이게 한다.
다음에, 도 1의 (Ⅲ)에 도시한 바와 같이 다른 쪽 금형(101)을 한쪽 금형(100)으로부터 분리하고, 수지 필름(120)의 소정 위치에 금속 기재(10A)를 배치한다.
다음에, 한쪽 금형(100)측으로 다른 쪽 금형(101)을 이동시켜, 도 1의 (Ⅳ)에 도시한 바와 같이 두 금형(100, 101)에 의해 수지 성형체(11)를 형성하는 공간을 형성한다. 여기서는, 수지 필름(120)은, 소정 크기의 수지 필름층(12)을 구성 가능한 충분한 크기를 갖는 것을 준비하고, 두 금형(100, 101)을 근접시켰을 때, 도 1의 (Ⅳ)에 도시한 바와 같이 수지 필름(120)의 일부가 두 금형(100, 101)에 의해 협지되어, 수지 성형체(11)의 형성 동안에, 두 금형(100, 101)에 의해 수지 필름(120)이 유지되도록 하고 있다. 이렇게 함으로써, 수지 성형체(11)의 성형 동안에, 수지 필름(120)이 변위되는 일이 없고, 복합 구조 부재(1A)를 정밀도 좋게 형성할 수 있다.
상기 두 금형(100, 101)의 공간에, 수지 성형체(11)의 구성 수지를 주입하여, 사출 성형에 의해 수지 성형체(11)를 형성하는 동시에, 상기 구성 수지에 의해, 금속 기재(10A)와, 수지 필름(120)과, 수지 성형체(11)를 일체로 접합한다. 상기 구성 수지가 경화하면, 금형(100, 101)을 개방하고, 수지 필름(120)을 적절하게 절단함으로써, 수지 필름층(12)을 구비하는 복합 구조 부재(1A)를 얻을 수 있다.
또한, 금속 기재(10A)의 일면에 접착제(도시하지 않음)를 도포한 것을 준비하여, 금형(100)에 배치된 수지 필름(120)의 소정 위치에, 상기 접착제를 구비하는 금속 기재(10A)를 배치시키더라도 좋다. 또는, 도 1의 (Ⅴ)에 도시한 바와 같이, 수지 필름(120)과 금속 기재(10A)를 접착제(도시하지 않음)에 의해 미리 접합하고, 수지 필름(120)과 금속 기재(10A)를 일체화한 중간체를 금형(100)에 배치시킨 뒤, 수지 성형체(11)를 형성하더라도 좋다. 접착제는, 금속 기재(10A) 및 수지 필름(120) 중 어느 것에 도포하더라도 좋다. 상기 접착제를 이용하는 경우, 금속 기재와 수지 필름층 사이에 접착제층(도시하지 않음)을 갖는 복합 구조 부재를 얻을 수 있다. 이와 같이 접착제를 이용함으로써, 수지 성형체(11)의 형성시, 금속 기재(10A)와 수지 필름(120)이 실질적으로 변위되는 일이 없고, 위치 정밀도가 우수한 복합 구조 부재를 얻을 수 있다. 또한, 접착제층을 갖는 복합 구조 부재는, 금속 기재와 수지 필름층의 밀착성이 우수하여, 수지 필름의 박리를 억제할 수 있다. 이들 접착제를 이용하는 구성은, 후술하는 실시형태에도 적용할 수 있다.
[효과]
상기 구성을 구비하는 복합 구조 부재(1A)는, 수지만으로 구성되는 수지 부재에 비교하여, 두께를 얇게 하더라도(실시형태 1A의 최대 두께: 1.0 ㎜), 강성이나 강도가 높다. 따라서, 복합 구조 부재(1A)는, 함몰이나 변형이 생기기 어렵고, 장기간에 걸쳐서 소정의 형상을 유지할 수 있다. 특히, 복합 구조 부재(1A)에서는, 금속 기재(10A)가 프레스 가공에 의한 굴곡 부분을 구비함으로써, 금속 기재(10A) 자체의 강성이 높기 때문에, 복합 구조 부재(1A) 자체도 강성이 우수하다. 게다가, 복합 구조 부재(1A)에서는, 금속 기재(10A)의 구성 금속에 경량인 마그네슘 합금을 이용함으로써, 복합 구조 부재(1A) 전체의 비중이 2 이하로 작다.
또한, 수지 성형체(11)의 일부, 예컨대 도 1의 (Ⅰ)에 있어서 파선원으로 둘러싸인 수지만으로 구성되는 부분 등에, 클로부나 볼트 구멍, 나사 구멍 등의 부착부를 용이하게 형성할 수 있다. 이러한 부착부를 구비하는 복합 구조 부재로 함으로써, 적절하게 볼트나 나사 등을 이용하여, 또는 이용하는 일없이, 소정의 고정 대상에 대하여 상기 복합 구조 부재를 용이하게 부착할 수 있어, 이 복합 구조 부재는, 부착 작업성이 우수하다. 또한, 상기 수지만으로 구성된 비금속 부분(비도전성 부분)을 가짐으로써, 무선 통신 등을 행하는 전기·전자 기기류의 부품에 복합 구조 부재(1A)를 적합하게 이용할 수 있다.
또한, 복합 구조 부재(1A)는, 가식 부재로서 기능하는 수지 필름층(12)을 구비함으로써, 고품질인 외관을 가질 수 있어 의장성이 우수할 뿐만 아니라, 이러한 의장성을 높이는 구성을 용이하게 형성할 수 있기 때문에, 생산성도 우수하다. 이에 더하여, 수지 필름층(12)이 금속 기재(10A)의 방식층이나 표면 보호층으로서도 기능하기 때문에, 복합 구조 부재(1A)는 우수한 외관을 장기간에 걸쳐서 유지할 수 있다.
<실시형태 2, 3>
도 2를 참조하여 실시형태 2의 복합 구조 부재(1B)를, 도 3을 참조하여 실시형태 3의 복합 구조 부재(1C)를 설명한다. 복합 구조 부재(1B, 1C)의 기본적 구성은, 실시형태 1의 복합 구조 부재(1A)와 마찬가지이며, 금속 기재(10B, 10C)의 형태만이 다르다. 여기서는, 그 차이점을 설명하고, 그 밖의 구성 및 효과에 대해서는 설명을 생략한다.
복합 구조 부재(1B)에 구비하는 금속 기재(10B)는, 실시형태 1에 구비하는 금속 기재(10A)에 대하여 프레스 성형을 하고 있지 않은 평판재이다. 이러한 평판재를 금속 기재(10B)에 이용함으로써, (1) 금속 기재를 용이하게 제조할 수 있어 생산성이 우수하다, (2) 형상이 간단하므로, 복합 구조 부재의 제조에서 금형에의 배치 등을 용이하게 행할 수 있다는 등의 이점을 갖고 있고, 경제성이 우수하다.
한편, 복합 구조 부재(1C)에 구비하는 금속 기재(10C)는, 실시형태 1에 구비하는 금속 기재(10A)와 같은 ]형의 프레스재이며, 저면부에 원형상의 관통 구멍(10h)을 구비하고 있고, 관통 구멍(10h)내에 수지 성형체(11C)의 구성 수지가 충전되어 있는 점이 다르다. 이러한 관통 구멍(10h)을 갖는 금속 기재(10C)를 이용함으로써, 금속 기재(10C)와 수지 성형체(11C)의 접합 면적, 및 수지 필름층(12)[수지 필름(120)]과 수지 성형체(11C)의 접합 면적이 증가하기 때문에, 금속 기재(10C), 수지 필름층(12), 수지 성형체(11C)의 3자의 밀착성을 높일 수 있다. 상기 관통 구멍을 복수 마련하거나, 구멍의 면적이 큰 관통 구멍으로 하거나, 관통 구멍의 형상을 바꾸거나 함으로써, 상기 밀착성을 더 높이기 쉽다. 따라서, 예컨대 전술한 접착제를 생략할 수 있다. 또한, 관통 구멍(10h) 내가 수지만으로 이루어지는 부분이 되어, 복합 구조 부재(1C)는, 이러한 수지만으로 이루어지는 부분을 용이하게 형성할 수 있다. 상기 수지만으로 이루어지는 부분은, 전술한 바와 같이 비도전성 부분으로서 이용하더라도 좋고, 의장으로서 이용할 수도 있다. 또한, 관통 구멍(10h)에 의해, 복합 구조 부재(1C)중의 금속 기재(10C)의 함유 비율이 저감되기 때문에, 이 형태는 복합 구조 부재의 경량화를 도모할 수 있다. 상기 금속 기재에 마련하는 관통 구멍의 형상, 개수, 크기 등은, 상기 밀착성이나 의장 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있다.
상기 복합 구조 부재(1B, 1C)도 실시형태 1의 복합 구조 부재(1A)와 마찬가지로 제조할 수 있다. 즉, 금형(100)에 수지 필름(120), 금속 기재(10B) 또는 금속 기재(10C)를 배치한 후, 금형(100, 101) 사이의 공간에 수지 성형체(11) 또는 수지 성형체(11C)의 구성 수지를 주입하여 경화하고, 금속 기재(10B) 또는 금속 기재(10C), 수지 필름(120), 수지 성형체(11) 또는 수지 성형체(11C)를 일체화함으로써 복합 구조 부재(1B, 1C)를 제조할 수 있다.
<실시형태 4>
도 4의 (Ⅰ)를 참조하여 실시형태 4의 복합 구조 부재(1D)를 설명한다. 실시형태 1∼3에서는 어느 것이나, 수지 성형체가 하나의 연속하는 물체인 형태를 설명했다. 또한, 실시형태 1∼3에서는 어느 것이나, 수지 성형체가 금속 기재와 수지 필름층 모두에 접합된 형태를 설명했다. 이에 비하여, 복합 구조 부재(1D)는, 복수의 수지 성형체(11D1, 11D2, 11D3)를 구비한다. 또한, 복합 구조 부재(1D)는, 금속 기재(10D)의 일면에만 수지 필름층(12)이 접합되고, 수지 성형체(11D1, 11D2, 11D3)는 수지 필름층(12)에 접합되어 있지 않다.
각 수지 성형체(11D1, 11D2, 11D3)는 각각 다른 용도에 이용할 수 있고, 예컨대 수지 성형체(11D1)는 클로부나 나사 구멍, 볼트 구멍을 마련한 부착부[도 4의 (Ⅰ)에서는 볼트 구멍]로 이용될 수 있고, 수지 성형체(11D2, 11D3)는 복합 구조 부재(1D)의 강성을 높이기 위한 리브 등으로 이용될 수 있다. 이 점은, 후술하는 실시형태 5에 대해서도 마찬가지이다.
상기 복합 구조 부재(1D)도, 기본적으로는 실시형태 1의 복합 구조 부재(1A)와 마찬가지로 하여 제조할 수 있다. 단, 원하는 형상의 수지 성형체(11D1, 11D2, 11D3)가 금속 기재(10D)의 소정 위치에 형성되도록, 적절한 형상의 금형을 준비한다. 또한, 수지 필름과 금속 기재(10D)는 접착제에 의해 일체화한다. 이와 같이 금속 기재(10D)의 임의의 위치에, 독립된 복수의 수지 성형체를 구비하는 형태로 할 수 있기 때문에, 복합 구조 부재의 설계의 자유도를 증대시킬 수 있다.
또한, 실시형태 4의 복합 구조 부재(1D)는, 전술한 금속 기재·수지 성형체·수지 필름층 3자의 접합 상태, 및 수지 성형체의 형태 이외의 점은, 실시형태 1의 복합 구조 부재(1A)와 마찬가지이며, 전술한 차이점 이외의 구성 및 효과에 대해서는 설명을 생략한다. 이 점은, 후술하는 실시형태 5에 대해서도 마찬가지이다.
<실시형태 5>
도 4의 (Ⅱ)를 참조하여 실시형태 5의 복합 구조 부재(1E)를 설명한다. 복합 구조 부재(1E)는, 복수의 금속 기재(10E1, 10E2)를 구비하고, 금속 기재(10E1, 10E2) 및 수지 성형체(11E)는 각각, 일면이 수지 필름층(12)에 접합되어 있지만, 금속 기재(10E1, 10E2)와 수지 성형체(11E)는 접합되어 있지 않다.
상기 복합 구조 부재(1E)도, 기본적으로는 실시형태 1의 복합 구조 부재(1A)와 마찬가지로 하여 제조할 수 있다. 단, 원하는 형상의 수지 성형체(11E)가 수지 필름의 소정 위치에 형성되도록, 적절한 금형을 준비한다. 또한, 수지 필름과 금속 기재(10E1, 10E2)를 접착제에 의해 일체화한다. 이와 같이 수지 필름층(12)에 의해, 독립된 복수의 금속 기재(10E1, 10E2)와 수지 성형체(11E)를 일체화하는 형태로 할 수 있으므로, 복합 구조 부재의 설계의 자유도를 증대시킬 수 있다. 또한, 이 실시형태 5에 있어서, 전술한 실시형태 4와 같이 수지 성형체를 복수 구비하는 형태로 할 수 있다.
<실시형태 6>
실시형태 1∼5에 구비하는 수지 필름층을 구성하는 수지 필름으로서, 미세한 관통 구멍(도시하지 않음)을 복수 구비하는 것을 이용할 수 있다. 예컨대, 수지 필름의 전체면에 걸쳐서, 외접원의 직경이 100 ㎛ 이하인 복수의 관통 구멍을 균일적으로 구비하는 수지 필름을 이용하면, 수지 필름과 금속 기재를 접합할 때에, 수지 필름과 금속 기재 사이를 충분히 탈기할 수 있다. 따라서, 수지 필름과 금속 기재 사이에 기포가 개재되는 것을 효과적으로 억제할 수 있어, 기포의 존재로 인한 외관 불량의 발생을 저감할 수 있다. 특히, 수지 필름에서의 상기 관통 구멍의 면적 비율이 1%∼10% 정도인 수지 필름을 이용하고, 이 수지 필름에 의해 금속 기재의 표면을 덮음으로써, 금속 기재의 내식성을 손상하는 일없이, 상기 기포의 발생을 저감할 수 있다.
또한, 수지 필름층에 있어서 수지 성형체를 덮는 개소에서는, 내식성이 문제되지 않으므로, 상기 관통 구멍 자체의 크기나 상기 면적 비율이 크더라도 좋다. 예컨대, 관통 구멍의 외접원의 직경이 2 ㎜ 이하인 범위에서 관통 구멍을 크게 하면, 탈기를 더 행하기 쉽다. 이와 같이 수지 필름에 의해 덮는 대상에 따라서, 관통 구멍의 크기나 형상, 면적 비율을 변화시킬 수 있다. 상기 관통 구멍은, 예컨대 통기성을 갖는 방수 필름 등의 제조 조건 등을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 수지 필름층을 구성하는 수지 필름에 시판중인 구멍 뚫린 필름을 이용할 수 있다.
<실시형태 7>
상기 실시형태 1∼6에서는, 금속 기재로서 AZ91 합금 상당의 마그네슘 합금으로 이루어지는 것을 이용했지만, 다른 조성의 마그네슘 합금을 이용하거나, 순마그네슘을 이용하거나, 마그네슘 합금 대신에, 티타늄이나 티타늄 합금(예컨대, 영율: 90 ㎬∼150 ㎬, 0.2% 내력: 700 ㎫∼1,500 ㎫, 열팽창율: 5×10-6/K∼30× 10-6/K을 만족시키는 것), 알루미늄이나 알루미늄 합금(예컨대, 영율: 50 ㎬∼500 ㎬, 0.2% 내력: 50 ㎫∼500 ㎫, 열팽창율: 5×10-6/K∼30×10-6/K을 만족시키는 것), 철이나 철 합금(예컨대, 영율: 100 ㎬∼250 ㎬, 0.2% 내력: 400 ㎫∼1,200 ㎫, 열팽창율: 5×10-6/K∼30×10-6/K을 만족시키는 것) 등을 이용할 수 있다. 또한, 금속 기재는, 프레스재 이외에, 주조재나 압연재, 단조재, 이들에 열처리 등의 각종 처리를 한 처리재 등을 이용할 수 있다.
<실시형태 8>
상기 실시형태 1∼7에서는, 금속 기재 전체에 걸쳐서 두께가 실질적으로 같은 구성을 설명했지만, 금속 기재는, 부분적으로 두께가 다른 개소, 예컨대 돌기나 오목부를 갖고 있더라도 좋다. 돌기는, 예컨대 보강용 리브로서 기능시킬 수 있다. 오목부는, 예컨대 의장으로 하거나, 경량화를 위해서 이용할 수 있다.
<실시형태 9>
상기 실시형태 1∼8에서는, 무색 투명한 수지 필름층을 구비하는 구성을 설명했지만, 유색 투명한 수지 필름층으로 하거나, 금속이나 화합물로 이루어지는 박막층을 구비하는 수지 필름층으로 하거나 함으로써, 여러 가지 의장에 대응할 수 있다. 상기 수지 필름은 시판되고 있는 것을 적절하게 이용할 수 있다.
<실시형태 10>
상기 실시형태 1∼9에서는, 복합 구조 부재의 외관 일부가 수지 필름층에 의해 구성되는 형태를 설명했지만, 수지 필름층의 적어도 일부 위에 도장층을 추가로 구비하는 형태로 할 수 있다. 추가로 도장층을 구비함으로써, 복합 구조 부재의 내수성이나 경도 등을 강화할 수 있다. 또한, 도장층과 수지 필름층을 혼재시키고, 부분적으로 도장층을 구비하는 형태로 하면, 양자에 의한 의장을 형성할 수 있다.
또한, 전술한 실시형태는, 본 발명의 요지를 일탈하지 않고, 적절하게 변경하는 것이 가능하고, 전술한 구성에 한정되는 것은 아니다. 특히, 복합 구조 부재의 전체 크기나 각 구성 요소의 크기, 두께는 일례에 지나지 않고, 적절하게 변경할 수 있다. 예컨대, 금속 기재의 두께를 부분적으로 다르게 할 수 있다. 또한, 예컨대, 금속 기재의 일부가 한 쌍의 수지 필름층에 협지된 형태로 할 수 있으며, 즉 금속 기재의 일면뿐만 아니라, 양면에 수지 필름층을 구비할 수 있다.
본 발명의 복합 구조 부재는, 각종 전기·전자 기기류의 부품, 특히 휴대용이나 소형 전기·전자 기기류의 케이스, 고강도나 고강성인 것이 요구되는 여러 가지 분야의 부품에 적합하게 이용할 수 있다.
1A, 1B, 1C, 1D, 1E : 복합 구조 부재
10A, 10B, 10C, 10D, 10E1, 10E2 : 금속 기재
10h : 관통 구멍
11, 11C, 11D1, 11D2, 11D3, 11E : 수지 성형체
12 : 수지 필름층
100, 101 : 금형
120 : 수지 필름

Claims (8)

  1. 금속 기재와, 수지 성형체와, 상기 금속 기재의 표면의 적어도 일부를 덮는 수지 필름층을 구비하고,
    상기 금속 기재의 적어도 일부의 두께가 50 ㎛ 이상이며,
    상기 수지 성형체의 적어도 일부는, 상기 금속 기재 및 상기 수지 필름층 중의 적어도 한쪽에 접합되는 것을 특징으로 하는 복합 구조 부재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수지 필름층은, 복수의 관통 구멍을 구비하고,
    상기 각 관통 구멍의 외접원의 직경이 100 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 복합 구조 부재.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지 필름층의 적어도 일부의 위에, 도장층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 복합 구조 부재.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 기재의 적어도 일부는, 순마그네슘과 마그네슘 합금 중의 적어도 하나로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 구조 부재.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 기재의 적어도 일부는, 순티타늄과 티타늄 합금 중의 적어도 하나로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 구조 부재.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름층은, 가시광 투과율이 30% 이상인 것을 특징으로 하는 복합 구조 부재.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 기재와 상기 수지 필름층 사이의 적어도 일부에 접착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는 복합 구조 부재.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 기재의 적어도 일부는, 순알루미늄, 알루미늄 합금, 철 및 철 합금으로부터 선택되는 적어도 일종의 금속으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 구조 부재.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160107439A (ko) * 2015-03-04 2016-09-19 (주)엘지하우시스 하이글로시 리얼우드 제품 및 이의 제조 방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2002289C2 (en) * 2008-12-04 2010-06-07 Gtm Holding B V Sandwich panel, support member for use in a sandwich panel and aircraft provided with such a sandwich panel.
EP2868642B1 (en) * 2012-06-27 2016-09-28 Tosoh Corporation Composite plate and production method therefor
JP6064567B2 (ja) * 2012-12-07 2017-01-25 東ソー株式会社 複合プレートおよびその製造方法
EP2743786B1 (fr) * 2012-12-17 2018-10-31 The Swatch Group Research and Development Ltd. Dispositif électronique portable et procédé de fabrication d'un tel dispositif
CN104053315A (zh) * 2013-03-11 2014-09-17 深圳富泰宏精密工业有限公司 外壳
JP6264905B2 (ja) * 2014-01-31 2018-01-24 住友電気工業株式会社 複合部材、及び複合部材の製造方法
EP3718758A4 (en) * 2017-11-27 2021-07-28 Nitto Denko Corporation REINFORCED STRUCTURE AND PROCESS FOR THE PRODUCTION OF A REINFORCED STRUCTURE
JP6919556B2 (ja) * 2017-12-25 2021-08-18 トヨタ自動車株式会社 複合部材の製造方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6011338A (ja) * 1983-06-30 1985-01-21 Tateyama Alum Kogyo Kk 合成樹脂製化粧シ−トのラミネ−ト方法
CA2011648A1 (en) * 1989-03-31 1990-09-30 Dennis O. Falaas Permeable application tape and application transfer articles comprising same
DE4124297C2 (de) * 1991-07-22 1996-07-11 Pelz Ernst Empe Werke Auskleidungsteil für Kraftfahrzeuge
JPH0611331A (ja) * 1991-12-26 1994-01-21 Tokimec Inc レ−ル波状摩耗測定装置及びレ−ル波状摩耗測定方法
US5350608A (en) * 1993-04-13 1994-09-27 The Standard Products Company Decorative trim with one-piece plastic cover
JP3016331B2 (ja) * 1993-09-07 2000-03-06 富士通株式会社 電子機器筐体の製造方法
DE19532998C2 (de) * 1995-09-07 2001-03-01 Daimler Chrysler Ag Verfahren zum Aufbringen einer Folie auf ein Beplankungsteil einer Kraftfahrzeugkarosserie
US6649104B2 (en) * 1997-07-31 2003-11-18 Sumitomo Chemical Company, Limited Acrylic resin film and laminated film comprising the same
FR2790424B1 (fr) * 1999-03-04 2001-04-27 Nobel Plastiques Procede de fabrication de pieces ayant une surface decorative d'aspect metallique
TW420969B (en) * 2000-01-28 2001-02-01 Metal Ind Redearch & Dev Ct Method of producing thin metal case with joint element
JP2001315162A (ja) * 2000-05-10 2001-11-13 Hitachi Ltd 電子機器筐体の製造方法
US6574096B1 (en) * 2000-09-29 2003-06-03 Apple Computer, Inc. Use of titanium in a notebook computer
US7396500B2 (en) * 2002-07-29 2008-07-08 Dow Technologies Inc. Molded parts with metal or wood surface areas and processes for their production
JP4175960B2 (ja) * 2002-09-26 2008-11-05 株式会社神戸製鋼所 金属板及びこれを使用した成形品
JP4382389B2 (ja) * 2003-05-15 2009-12-09 三菱製鋼株式会社 マグネシウム又はマグネシウム合金製製品の製造方法
US7243472B2 (en) * 2003-06-11 2007-07-17 Angell-Demmel Europe Gmbh Decorative trim piece
US7413787B2 (en) * 2004-10-20 2008-08-19 Agwest, Llc Adhesive sheet
KR100637723B1 (ko) * 2005-07-25 2006-10-25 한국내쇼날주식회사 잉크와 옻액 혼합액의 실크스크린 인쇄를 이용한금속시트의 코팅방법
CN101154470B (zh) * 2006-09-29 2010-12-29 深圳富泰宏精密工业有限公司 外壳
JP4782043B2 (ja) * 2007-02-21 2011-09-28 新日本製鐵株式会社 表面処理金属板
CN101417522B (zh) * 2007-10-25 2012-05-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 壳体及表面处理方法
JP5092702B2 (ja) 2007-11-12 2012-12-05 住友電気工業株式会社 マグネシウム合金部材
CN101437373B (zh) * 2007-11-16 2012-09-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 金属壳体成型方法
CN101573009A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体及其制造方法
CN101616560B (zh) * 2008-06-27 2012-05-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 金属壳体及其制造方法
CN101659143A (zh) * 2008-08-28 2010-03-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 装饰膜，应用该装饰膜的壳体及该壳体的制作方法
CN101754624B (zh) * 2008-12-19 2012-07-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 金属壳体及其成型方法
RU2491371C2 (ru) * 2009-01-09 2013-08-27 Сумитомо Электрик Индастриз, Лтд. Конструктивный элемент из магниевого сплава
CN101951739A (zh) * 2009-07-10 2011-01-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体的制作方法及由该方法所制得的壳体
US20110127060A1 (en) * 2009-12-01 2011-06-02 Pan Jia-Fei Faceplate with high binding capability

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160107439A (ko) * 2015-03-04 2016-09-19 (주)엘지하우시스 하이글로시 리얼우드 제품 및 이의 제조 방법

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