KR20150142096A

KR20150142096A - 금속 카드 및 금속 카드 제조 방법

Info

Publication number: KR20150142096A
Application number: KR1020140069931A
Authority: KR
Inventors: 서희용
Original assignee: (주)바이오스마트
Priority date: 2014-06-10
Filing date: 2014-06-10
Publication date: 2015-12-22

Abstract

본 발명은 금속 카드 제조 방법에 관한 것이다. 상기 금속 카드 제조 방법은, (a) 도전성을 갖는 금속 재질의 신용카드 모양의 금속 시트재를 형성하는 단계; (b) 상기 금속 시트재의 제1 표면 및 제2 표면에 각각 칩 부착홈 및 후면 부착홈을 형성하는 단계; (c) 상기 칩 부착홈과 후면 부착홈이 형성된 금속 시트재의 표면에 금 또는 은을 도금하여 피막을 형성하는 단계; (d) 피막이 형성된 금속 시트재의 표면에 절연막을 형성하는 단계; (e) 상기 절연막이 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계;를 구비한다.
본 발명에 따른 금속 카드 제조 방법은 저가의 제조 비용으로 금 또는 은과 같은 귀금속 재질감을 갖는 금속 카드를 제조할 수 있게 된다.

Description

금속 카드 및 금속 카드 제조 방법{Metal card and method of manufacturing the metal card}

본 발명은 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 금 또는 은 등과 같은 고가의 귀금속 재질로 이루어진 금속 카드 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

신용카드는 신분증명, 결제, 신용 공여 등을 목적으로 사용되며, 예술적 가치와 액세서리 기능의 부여를 위해 그 모양 및 디자인이 화려해지고 있다. 또한 신용카드의 모양 및 디자인은 신용카드의 서비스 및 할인, 포인트 제공의 기능과 더불어 신용 카드 선택의 중요 요소로 작용하고 있다. 이에 따라 카드 제조사는 신용카드의 모양과 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차이가 있는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다.

이러한 노력으로는 금속 소재를 이용한 금속 카드들이 다양하게 제안되고 있다. 종래의 금속 카드들은 금속 특유의 광택에 의하여 보다 향상된 카드의 품위를 느낄 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다. 하지만, 종래의 금속 카드들은 금속 특유의 광택을 제공할 수는 있었으나, 표면의 문양이나 색상이 단조로워 고객의 다양한 욕구를 충족시키기에는 한계가 있었다.

특히, 금이나 은 등과 같은 고가의 귀금속 재질의 금속 카드에 대한 요구는 더욱 증대되나, 이러한 귀금속 재질의 금속 카드는 제작시 매우 고가의 비용이 발생되어 실용화가 어려운 실정이다.

한국등록실용신안공보 제 20-0350027호

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 귀금속 재질감을 가지면서 저가의 비용으로 제작될 수 있는 금속 카드의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전술한 금속 카드 제조 방법에 의해 제조된 금속 카드를 제공하는 것이다.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 금속 카드 제조 방법은, (a) 도전성을 갖는 금속 재질의 신용카드 모양의 금속 시트재를 형성하는 단계; (b) 상기 금속 시트재의 제1 표면에 IC 칩을 부착시킬 수 있는 칩 부착홈을 형성하고, 상기 제1 표면과 대향되는 제2 표면에 후면 부착물을 부착시킬 수 있는 후면 부착홈을 형성하는 단계; (c) 상기 칩 부착홈과 후면 부착홈이 형성된 금속 시트재의 표면에 피막 물질을 전기 도금 또는 전착 도금하여 피막을 형성하는 단계; (d) 상기 피막이 형성된 금속 시트재의 표면에 절연막을 형성하는 단계; (e) 상기 절연막이 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계;를 구비한다.

전술한 제1 특징에 따른 금속 카드 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는 상기 금속 시트재의 제1 표면에 NC 가공하여 칩 부착홈을 형성하고, 상기 제2 표면에 NC 가공하여 후면 부착홈을 형성하는 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 금속 카드 제조 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는 상기 칩 부착홈과 후면 부착홈이 형성된 금속 시트재를 음극 단자에 연결하고, 피막 물질을 양극 단자에 연결하여 전해액 속에 투입한 후, 상기 음극 단자와 양극 단자에 전류를 인가하여 상기 피막 물질을 이온화시켜 금속 시트재의 표면에 피막을 형성하는 것이 바람직하며, 상기 피막 물질은 금(Au) 또는 은(Ag)인 것이 더욱 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 금속 카드 제조 방법에 있어서, 상기 후면 부착물은 마그네틱 테잎 및 사인판 중 하나 또는 둘을 포함하는 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 금속 카드 제조 방법에 있어서, 상기 (e)단계는, 상기 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈의 표면을 거칠어지게 샌딩 처리하는 단계; 및 상기 샌딩 처리된 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계; 를 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제2 특징에 따른 금속 카드는, 제1 면에 칩 부착홈이 형성되고, 상기 제1 면과 대향되는 제2 면에 후면 부착홈이 형성된 것을 특징으로 하는 도전성을 갖는 금속 재질의 신용카드 모양의 금속 시트재; 상기 금속 시트재의 표면에 형성된 피막; 상기 피막의 표면에 형성된 절연막; 상기 피막과 절연막이 순차적으로 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈에 부착된 IC 칩; 상기 피막과 절연막이 순차적으로 형성된 금속 시트재의 후면 부착홈에 부착된 후면 부착물; 을 구비하며, 상기 피막은 금 또는 은이 전기 도금 또는 전착 도금되어 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 금속 카드 제조 방법에 의하여, 금 또는 은과 같은 고가의 귀금속 재질감을 갖는 금속 카드를 저가의 비용으로 제작할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드 제조 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다.

본 발명에 따른 금속 카드 제조 방법은 금 또는 은과 같은 귀금속 물질을 전기 도금 또는 전착 도금하여 금속 카드를 제조하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드 제조 방법을 순차적으로 설명하는 흐름도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드 제조 방법은, (a) 금속 재질로 구성된 신용카드 모양의 금속 시트재를 형성하는 단계(S100); (b) 상기 금속 시트재의 표면에 각각 칩 부착홈 및 후면 부착홈을 형성하는 단계(S110); (c) 상기 금속 시트재의 표면에 피막을 형성하는 단계(S120); (d) 상기 피막의 표면에 절연막을 형성하는 단계(S130); (e) 상기 절연막이 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계(S140);을 구비하여, 금속 카드를 완성한다. 이하, 전술한 각 단계에 대하여 구체적으로 설명한다.

상기 금속 시트재는 도전성을 갖는 금속 재질로 구성되는 것이 바람직하다.

상기 (b) 단계는 금속 시트재의 표면에 각각 칩 부착홈 및 후면 부착홈을 형성하기 위하여, 상기 금속 시트재의 제1 표면에 NC(Numerical Control) 가공하여 IC 칩을 부착하기 위한 칩 부착홈을 정밀하게 형성하고, 상기 금속 시트재의 제1 표면에 대향되는 제2 표면에 NC 가공하여 후면 부착물을 부착하기 위한 후면 부착홈을 정밀하게 형성하는 것이 바람직하다.

상기 (c) 단계는 금속 시트재의 표면에 피막 물질을 전기 도금 또는 전착 도금하여 피막을 형성한다. 상기 피막 물질은 금(Au) 또는 은(Ag)과 같은 귀금속 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 (c) 단계를 보다 구체적으로 설명하면, 먼저 상기 칩 부착홈과 후면 부착홈이 형성된 금속 시트재를 음극 단자에 연결하고, 피막 물질을 양극 단자에 연결하여 전해액 속에 투입한 후, 상기 음극 단자와 양극 단자에 전류를 인가하여 상기 피막 물질을 이온화시키고, 이온화된 피막 물질이 금속 시트재의 표면에 증착되어 피막을 형성하게 된다.

상기 (d) 단계는 상기 피막이 형성된 금속 시트재의 표면에 절연 물질을 코팅하여 절연막을 형성하는 것이 바람직하다.

상기 (e) 단계는 상기 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계로서, 피막과 절연막이 형성된 상기 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈의 표면을 거칠어지게 샌딩 처리하여 IC 칩이나 후면 부착물과 표면과의 접착력을 강화시킨 후, 상기 샌딩 처리된 칩 부착홈과 후면 부착홈에 접착용 수지를 도포하고, 그 위에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 것이 바람직하다.

상기 샌딩 처리는 레이저를 이용하여 칩 부착홈 및 후면 부착홈의 표면을 거칠게 표면 처리할 수 있다.

전술한 제조 방법에 의해 제작된 금속 카드는 금속 시트재, 피막, 절연막, IC 칩 및 후면 부착물을 구비한다.

상기 금속 시트재는 도전성을 갖는 금속 재질로 구성되고 전체적으로 신용 카드 모양으로 형성된 것을 특징으로 하며, 제1 면에 칩 부착홈이 형성되고, 상기 제1 면과 대향되는 제2 면에 후면 부착홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 피막은 상기 금속 시트재의 표면에 금 또는 은과 같은 귀금속 물질이 도금되어 형성된 것으로서, 전기 도금 또는 전착 도금 방식을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 절연막은 피막의 표면에 절연 물질을 코팅하여 형성된 것을 특징으로 한다. 상기 IC 칩 및 후면 부착물은 상기 피막과 절연막이 순차적으로 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈 및 후면 부착홈에 각각 부착된다.

상기 후면 부착물은 마그네틱 테잎 또는/및 사인판이 될 수 있으며, 그 외에도 카드의 후면에 부착되는 부속품이나 장식품을 포함할 수 있다.

본 발명에 의하여, 금 또는 은과 같은 귀금속 물질이 도금된 금속 카드를 제작할 수 있게 된다.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

본 발명에 따른 카드 제조 방법은 신용 카드 등의 제조 방법으로 널리 사용될 수 있다.

Claims

(a) 도전성을 갖는 금속 재질의 신용카드 모양의 금속 시트재를 형성하는 단계;
(b) 상기 금속 시트재의 제1 표면에 IC 칩을 부착시킬 수 있는 칩 부착홈을 형성하고, 상기 제1 표면과 대향되는 제2 표면에 후면 부착물을 부착시킬 수 있는 후면 부착홈을 형성하는 단계;
(c) 상기 칩 부착홈과 후면 부착홈이 형성된 금속 시트재의 표면에 피막 물질을 전기 도금 또는 전착 도금하여 피막을 형성하는 단계;
(d) 상기 피막이 형성된 금속 시트재의 표면에 절연막을 형성하는 단계;
(e) 상기 절연막이 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계;
를 구비하는 금속 카드 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 (b) 단계는 상기 금속 시트재의 제1 표면에 NC 가공하여 칩 부착홈을 형성하고, 상기 제2 표면에 NC 가공하여 후면 부착홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 카드 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 (c) 단계는 상기 칩 부착홈과 후면 부착홈이 형성된 금속 시트재를 음극 단자에 연결하고, 피막 물질을 양극 단자에 연결하여 전해액 속에 투입한 후, 상기 음극 단자와 양극 단자에 전류를 인가하여 상기 피막 물질을 이온화시켜 금속 시트재의 표면에 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 카드 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 피막 물질은 금(Au) 또는 은(Ag)인 것을 특징으로 하는 금속 카드 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 후면 부착물은 마그네틱 테잎 및 사인판 중 하나 또는 둘을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 카드 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 (e)단계는,
상기 금속 시트재의 칩 부착홈과 후면 부착홈의 표면을 거칠어지게 샌딩 처리하는 단계; 및 상기 샌딩 처리된 칩 부착홈과 후면 부착홈에 각각 IC 칩과 후면 부착물을 부착하는 단계; 를 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 카드 제조 방법.
제1 면에 칩 부착홈이 형성되고, 상기 제1 면과 대향되는 제2 면에 후면 부착홈이 형성된 것을 특징으로 하는 도전성을 갖는 금속 재질의 신용카드 모양의 금속 시트재;
상기 금속 시트재의 표면에 형성된 피막;
상기 피막의 표면에 형성된 절연막;
상기 피막과 절연막이 순차적으로 형성된 금속 시트재의 칩 부착홈에 부착된 IC 칩;
상기 피막과 절연막이 순차적으로 형성된 금속 시트재의 후면 부착홈에 부착된 후면 부착물;
을 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 카드.
제7항에 있어서, 상기 피막은 금 또는 은이 전기 도금 또는 전착 도금되어 형성된 것을 특징으로 하는 금속 카드.