CN207925727U - 一种具有镍、钯的电镀镀层以及端子、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种具有镍、钯的电镀镀层以及端子、电子设备。电镀镀层，其包括从内至外分布的：铜镀层，用于镀在基底表面；镍金属层或镍合金层，用于提高基底的耐酸性；钯合金层，用于提高基底的抗电腐蚀性；铑合金层，用于提高基底的硬度；钯合金层的内层或/和外层设有过渡层，过渡层用于将相邻的电镀层粘合。本实用新型通过设置镍合金层和钯合金层来提高基底的耐酸性和耐腐蚀性，同时通过设置铑合金层提高耐插拔性，以延长端子的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种具有镍、钯的电镀镀层以及端子、电子设备。
背景技术
随着电子产品的广泛应用，U盘、数据线的使用频率越来越高，经常将U盘、数据线等携带在室外使用，U盘、数据线的使用环境难以保证均在干燥环境下，也有可能在雾天或潮湿环境下进行，U盘或数据线的接头都会受到湿空气的腐蚀，由于目前环境的恶化，空气的PH值偏低，U盘、数据线的接头都会受到酸的腐蚀，造成使用寿命较短。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种针对目前端子在使用过程中，容易受到环境中酸液的腐蚀，使用寿命较短的问题，提供一种具有镍、钯的电镀镀层。
一种具有镍、钯的电镀镀层，其包括从内至外分布的：
铜镀层，用于镀在基底表面；
镍金属层或镍合金层，用于提高基底的耐酸性；
钯合金层，用于提高基底的抗电腐蚀性；
铑合金层，用于提高基底的硬度；
钯合金层的内层或/和外层设有过渡层，过渡层用于将相邻的电镀层粘合。
进一步地，钯合金层与镍合金层之间设有过渡层。
进一步地，所述镍合金层包括镍钨合金或镍磷合金。
进一步地，过渡层包括金层或金合金层。
进一步地，所述铜镀层的厚度为：0.5~5微米，优选地为：1、2、3或4微米。
进一步地，镍合金层的厚度为：0.5~5微米；优选地为：1、2、3或4微米。
进一步地，过渡层的厚度为：0.025~2.5微米，优选地为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。
进一步地，钯合金层的厚度为0.025~2.5微米，优选地为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。
进一步地，过渡层的厚度为镍合金层的厚度与钯合金层的厚度之和的一半。
进一步地，铑合金层的厚度为0.125~3微米；优选为：0.2、0.5、0.8、1、1.5、2、2.5微米。
一种端子，其表面电镀有上述的电镀镀层。
一种电子设备，包括上述端子。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置镍合金层和钯合金层来提高基底的耐酸性和耐腐蚀性，同时通过设置铑合金层提高耐插拔性，以延长端子的使用寿命。
附图说明
图1为本实施例电镀镀层的一种结构示意图。
图2为本实施例电镀镀层的另一种结构示意图。
图3为本实施例电镀镀层的第三种结构示意图。
附图标记包括：
1——基底；2——铜镀层；3——镍合金层；4——钯合金层；5——过渡层；6——铑合金层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。
实施例：一种具有镍、钯的电镀镀层，其包括从内至外分布的：
铜镀层2，用于镀在基底1表面；
镍金属层或镍合金层3，用于提高基底1的耐酸性；
钯合金层4，用于提高基底1的抗电腐蚀性；
铑合金层6，用于提高基底1的硬度。
钯合金层6的内层或/和外层设有过渡层5，过渡层5用于将相邻的电镀层粘合。参见图1、图2、图3。
本技术方案主要通过电镀镍金属层、镍合金层3来提高基底1端子的耐腐蚀性，如耐酸性；为方便电镀镍合金层3，在基底1上电镀铜镀层2，铜镀层2用于提高基底1的平整度。其次，在使用过程中，与人手接触，容易发生电腐蚀，因此电镀有钯合金层4；为了提高端子表面的硬度，提高耐插拔性，这里还电镀有铑合金层6；由于钯合金层4的内应力较大，因此在其之间设置了过渡层5，过渡层5采用延展性较好的金属层。基底1端子一般采用铜材料。
参见图2，进一步地，钯合金层4与镍合金层3之间设有过渡层7。
当钯合金层4、镍合金层3的厚度较大时，这两电镀层之间的内应力较大，粘合性较差，为提高电镀层的质量，优选地，在这两电镀层之间设置过渡层7。
进一步地，所述镍合金层3包括镍钨合金或镍磷合金。
镍钨合金或镍磷合金具有较好的耐蚀性、耐磨性。
进一步地，过渡层包括金层或金合金层。
金层、金合金层具有较好的延展性。
进一步地，所述铜镀层2的厚度为：0.5~5微米，优选地为：1、2、3或4微米。
进一步地，镍合金层3的厚度为：0.5~5微米；优选地为：1、2、3或4微米。
进一步地，过渡层的厚度为：0.025~2.5微米，优选地为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。
进一步地，钯合金层4的厚度为0.025~2.5微米，优选地为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。
进一步地，过渡层的厚度为镍合金层3的厚度与钯合金层4的厚度之和的一半。
当镍合金层3、钯合金层4的厚度都在1微米以上时，两者之间的内应力较大，此时的过渡层厚度建议在两者厚度的平均值。
进一步地，铑合金层6的厚度为0.125~3微米；优选为：0.2、0.5、0.8、1、1.5、2、2.5微米。
铑合金层6根据实际需要来选择其厚度。
一种端子，其表面电镀有上述的电镀镀层。
一种电子设备，包括上述端子。
电子设备可以为电子接口、电子连接器、手机、平板等。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (15)
1.一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：包括从内至外分布的：
铜镀层，用于镀在基底表面；
镍金属层或镍合金层，用于提高基底的耐酸性；
钯合金层，用于提高基底的抗电腐蚀性；
铑合金层，用于提高基底的硬度；
钯合金层的内层或/和外层设有过渡层，过渡层用于将相邻的电镀层粘合。
2.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：所述镍合金层包括镍钨合金或镍磷合金。
3.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：过渡层包括金层或金合金层。
4.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为：0.5~5微米。
5.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为：1、2、3或4微米。
6.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：镍合金层的厚度为：0.5~5微米。
7.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：镍合金层的厚度为：1、2、3或4微米。
8.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：过渡层的厚度为：0.025~2.5微米。
9.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：过渡层的厚度为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。
10.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：钯合金层的厚度为0.025~2.5微米。
11.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：钯合金层的厚度为0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。
12.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：铑合金层的厚度为0.125~3微米。
13.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：铑合金层的厚度为0.2、0.5、0.8、1、1.5、2、2.5微米。
14.一种端子，其特征在于：其表面电镀有权利要求1至13任一所述的电镀镀层。
15.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求14所述的端子。
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| CN201820197611.3U CN207925727U (zh) | 2018-02-05 | 2018-02-05 | 一种具有镍、钯的电镀镀层以及端子、电子设备 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109561576A (zh) * | 2018-10-08 | 2019-04-02 | 衢州顺络电路板有限公司 | 一种扁平振动马达用无磁性印制线路板及其制造方法 |
| CN110739569A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-31 | 广东东硕科技有限公司 | 电接触端子及其制备方法和应用 |
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- 2018-02-05 CN CN201820197611.3U patent/CN207925727U/zh active Active
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