JP5719624B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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また、表面研磨の際に、溝部104や導電性ペースト105が配された側の面と反対側の面との応力のバラツキが発生し、これにより樹脂基板や導電部へ与える機械的ダメージが大きく、基板の反りやクラックの原因となるという問題もあった。
まず、図5(a)に示すように、多数の陽刻パターン112が形成されたスタンパー110を用意する。その後、図5(b)に示すように、樹脂基板114上にスタンパー110を積層し、押し当て(圧入し)、熱圧着した後、図5(c)に示すように、スタンパー110を離型させることにより、多数の陽刻パターン112に対応する多数の陰刻パターン116を樹脂基板114上に形成する。図5(d)に示すように、樹脂基板114上にめっき層118を形成する。その後、図5(e)に示すように、多数の陰刻パターン116以外の樹脂基板114の表面に形成されためっき層118をエッチング研磨し、プリント回路基板120を形成する。
本発明の請求項2に記載のプリント配線板の製造方法は、請求項1において、前記工程Bにおいて、前記樹脂基板の一面側に対する機械的研磨と、他面側に対する機械的研磨を、同時に行うことを特徴とする。
本発明の請求項3に記載のプリント配線板の製造方法は、請求項1において、前記工程Bにおいて、前記樹脂基板の一面側に対する機械的研磨と、他面側に対する機械的研磨を、それぞれ別個に行うことを特徴とする。
本発明の請求項4に記載のプリント配線板の製造方法は、請求項1乃至3のいずれかにおいて、前記工程Bにおいて、前記機械的研磨として、テープ研磨を行うことを特徴とする。
本発明の請求項5に記載のプリント配線板の製造方法は、請求項1乃至3のいずれかにおいて、前記工程Bにおいて、前記樹脂基板の一面側と他面側をそれぞれ機械的研磨する際に、番手の異なる砥石を用いて該一面側と該他面側とを研磨することを特徴とする。
本発明の請求項6に記載のプリント配線板の製造方法は、請求項1乃至5のいずれかにおいて、前記工程Bの後に、前記樹脂基板の一面側及び/又は他面側に対して機械的研磨を行う工程Cを、さらに有することを特徴とする。
本発明の請求項7に記載のプリント配線板の製造方法は、請求項1乃至5のいずれかにおいて、前記工程Bの後に、前記樹脂基板の一面側及び/又は他面側に対して化学的エッチングを行う工程Dを、さらに有することを特徴とする。
このプリント配線板1は、樹脂基板2と、前記樹脂基板2の一面2aに設けられ、開口面積及び/又は深さの異なる複数の凹部3a、3b(3)と、前記凹部3a、3b(3)に導電体4が充填されてなる導電部と、を有する。
このような樹脂基板2の硬さとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ヤング率が0.1〜10[GPa]である。また、樹脂基板2の厚さとしては、特に限定されるものではないが、例えば、10〜200[μm]とする。
これらの凹部3a、3b(3)に導電体4が充填されることにより、配線部5や貫通配線6などの導電部を構成する。具体的には、例えば浅い凹部3aに導電体4が充填されて配線部5を構成し、深い凹部3bに導電体4が充填されて貫通配線6を構成する。
図2は、本発明のプリント配線板の製造方法を工程順に示す断面図である。
本発明のプリント配線板1の製造方法は、一面2a側に開口面積及び/又は深さの異なる複数の凹部3a、3b(3)が形成された樹脂基板2の一面2a上に、導電体4が前記凹部3a、3b(3)を充填するとともに、該樹脂基板2の表面高さよりも高くなるように導電体層4aを形成する工程Aと、前記樹脂基板2の一面2a側及び他面2b側に対してそれぞれ機械的研磨を行う工程Bと、を少なくとも順に有することを特徴とする。
以下、工程順に説明する。
このような樹脂基板2は、例えばインプリント法により形成される。
図3は、インプリント法による樹脂基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
具体的には、まず、図3(a)に示すように、形成しようとする凹部パターンの反転パターン(凸部パターン)21を造形した原版(マスター)を用意し、該原版そのもの、あるいは前記原版に対して1回以上電鋳又はエンボス加工を繰返すことにより複製したものを賦形型(モールド)20として用いる。
なお、本実施形態では、凹部3が形成された樹脂基板2をインプリント法により作製する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の従来公知の方法で作製してもよい。
前記樹脂基板2の一面2a上に、導電体層4aを形成する。導電体層4aは、無電解めっきまたは電解めっきの他、導電性ペーストの印刷、スパッタ、蒸着などにより形成することができる。
導電体層4a形成工程において、凹部3a、3b(3)の開口面積や深さの違いにより導電体層4aの厚さにバラツキが発生する。そのため導電体層4aの表面高さが少なくとも樹脂基板2の表面高さよりも高くなるように導電体層4aを厚く形成させる。
このとき、樹脂基板2の一面2a側及び他面2b側に対してそれぞれ機械的研磨を行うことにより、基板両面の残留ストレスを均等化でき、反りを抑制できる。すなわち、樹脂基板2の片面のみを研磨すると残留ストレスが樹脂基板2の片面にのみ発生し、樹脂基板2が反ってしまうが、両面に対してそれぞれ研磨することにより両面の残留ストレスを均等化し、樹脂基板2の反りを抑制できる。
一方、前記樹脂基板2の一面2a側に対する機械的研磨と、他面2b側に対する機械的研磨を、それぞれ別個に行った場合には、表裏で違う研磨方法を採用して研磨を行うことができるので、ストレスの均等化が図りやすくなる等の利点がある。
テープ研磨の方法として、具体的には例えば、厚さ3〜100μmのポリエステルフィルム上に粒径0.1〜60μmの砥粒をコートした研磨テープ(ラッピングフィルム)をワーク(ここでは樹脂基板2の表面)に一定圧力で押し当て、この研磨テープを送りながら研磨する方法が挙げられる。
砥石を用いて前記樹脂基板2の一面2a側と他面2b側をそれぞれ機械的研磨する場合、番手の異なる砥石を用いて該一面2a側と該他面2b側とを研磨することが好ましい。該一面2a側と該他面2b側とを番手の異なる砥石で研磨するのは、基板両面の導電体層4aの割合が異なるため、砥石を変えて研磨することで、両面での残留ストレスを均等化させて、樹脂基板2に発生する残留ストレスをさらに効果的に抑制することができるからである。
なお、図2(c)のように、導電体層4aの表面を平坦化させることにより、その後の研磨の平坦性を容易に図ることできる。
化学的エッチングを行うことで、残留ストレスを低減することが可能であり、樹脂基板の反りを防止することができる。また、機械的研磨の際に、樹脂基板2の一面2a側に付着した研磨の粉を除去することができる。
なお、片側だけ、化学エッチングをする場合には、一方を樹脂フィルムなどで保護すればよい。
この時のエッチング液としては、例えば塩化銅、塩化鉄、アルカリエッチング液および過酸化水素/硫酸系エッチングなどを用いることができる。
このようにして得られたプリント配線板1は、機械的研磨の際の樹脂基板2や導電部への機械的ダメージが最小限に抑えられ、これにより基板の反りやクラックの発生が防止されたものとなる。また、凹部3a、3b(3)の開口面積や深さが異なる場合であっても、導電体層4aの厚みバラツキがなくなり、均一な厚さの(凹みの無い)導電部を有し、優れた品質を有するものとなる。
Claims (5)
- 樹脂基板と、前記樹脂基板の一面に設けられ、開口面積及び/又は深さの異なる複数の凹部と、前記凹部に導電体が充填されてなる導電部と、を有するプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂基板の一面上に、前記凹部に導電体を充填させるとともに、該樹脂基板の表面高さよりも高くなるように導電体層を形成する工程Aと、
前記樹脂基板の一面側及び他面側に対してそれぞれ機械的研磨を行う工程Bと、を少なくとも順に有し、
前記工程Bにおいて、前記樹脂基板の一面側と他面側をそれぞれ機械的研磨する際に、番手の異なる砥石を用いて該一面側と該他面側とを研磨することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記工程Bにおいて、
前記樹脂基板の一面側に対する機械的研磨と、他面側に対する機械的研磨を、同時に行うことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記工程Bにおいて、
前記樹脂基板の一面側に対する機械的研磨と、他面側に対する機械的研磨を、それぞれ別個に行うことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記工程Bの後に、前記樹脂基板の一面側及び/又は他面側に対して機械的研磨を行う工程Cを、さらに有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記工程Bの後に、前記樹脂基板の一面側及び/又は他面側に対して化学的エッチングを行う工程Dを、さらに有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
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