JPS62205694A - 多層プリント基板の付着接着剤の除去方法 - Google Patents
多層プリント基板の付着接着剤の除去方法Info
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- JPS62205694A JPS62205694A JP61048852A JP4885286A JPS62205694A JP S62205694 A JPS62205694 A JP S62205694A JP 61048852 A JP61048852 A JP 61048852A JP 4885286 A JP4885286 A JP 4885286A JP S62205694 A JPS62205694 A JP S62205694A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 29
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 25
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 claims description 15
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 60
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000010000 carbonizing Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 5
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282373 Panthera pardus Species 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は多層プリント基板の両面とスルホール内壁とに
付着した厚さの異なる接着剤（舅後樹脂と云う）を除去
する方法であって、厚さの薄いスルホール内壁に付着し
た樹脂を基準とし、該基準厚さの樹脂を炭化させる濃度
の過マンガン酸カリウム等を含む炭化溶液に含浸して樹
脂を炭化する含浸工程と、含浸により炭化したプリント
基板両面の炭化被膜を研屏して除去する研磨工程とを設
け、基板両面とスルホールとに付着した樹脂の厚さ比に
対応した回数、含浸と研磨とを繰返し行なって基板両面
に付着した樹脂を除去し、その後、炭化除去剤を用いて
スルホール内壁の樹脂の炭化被膜を除去するように構成
し、基板両面とスルホール内壁に付着した厚さの異なる
樹脂を安定、且つ完全に除去するこ°とを可能とする。
付着した厚さの異なる接着剤（舅後樹脂と云う）を除去
する方法であって、厚さの薄いスルホール内壁に付着し
た樹脂を基準とし、該基準厚さの樹脂を炭化させる濃度
の過マンガン酸カリウム等を含む炭化溶液に含浸して樹
脂を炭化する含浸工程と、含浸により炭化したプリント
基板両面の炭化被膜を研屏して除去する研磨工程とを設
け、基板両面とスルホールとに付着した樹脂の厚さ比に
対応した回数、含浸と研磨とを繰返し行なって基板両面
に付着した樹脂を除去し、その後、炭化除去剤を用いて
スルホール内壁の樹脂の炭化被膜を除去するように構成
し、基板両面とスルホール内壁に付着した厚さの異なる
樹脂を安定、且つ完全に除去するこ°とを可能とする。
本発明は多層プリント基板に付着した接Ｍ剤の除去方法
に関し１．特に基板両面とスルホール内壁とに付着した
厚さの異なる接着剤を安定、且つ完全に除去することが
できるようにした多層プリント基板の付着接着剤の除去
方法に関するものである。
に関し１．特に基板両面とスルホール内壁とに付着した
厚さの異なる接着剤を安定、且つ完全に除去することが
できるようにした多層プリント基板の付着接着剤の除去
方法に関するものである。
多層プリント基板にスルホールを設けるに際し、孔明は
性をよくするために多層プリント板の両面に樹脂（プリ
プレグ）付銅箔（ＲＣＣ）を添付して積層し、孔明は終
了後、銅箔を剥ぐとプリント基板の両面に厚い樹脂被膜
（７，５μｍ）が残る。また、スルホールの孔明けの際
に、摩擦熱によって基板間を接着する樹脂（プリプレグ
）がスルホール内部に流入し薄い厚さく１．５μｍ）の
樹脂被膜を形成する。
性をよくするために多層プリント板の両面に樹脂（プリ
プレグ）付銅箔（ＲＣＣ）を添付して積層し、孔明は終
了後、銅箔を剥ぐとプリント基板の両面に厚い樹脂被膜
（７，５μｍ）が残る。また、スルホールの孔明けの際
に、摩擦熱によって基板間を接着する樹脂（プリプレグ
）がスルホール内部に流入し薄い厚さく１．５μｍ）の
樹脂被膜を形成する。
このプリント基板両面とスルホール内壁に付着した厚さ
の異なる樹脂を安定、且つ完全に除去することができる
除去方法が必要とされていた。
の異なる樹脂を安定、且つ完全に除去することができる
除去方法が必要とされていた。
第３図は従来の接着剤除去方式の工程図、第４図は多層
プリンＩ・基板の側断面図を示す。
プリンＩ・基板の側断面図を示す。
第４図において５．スルボール孔明は後の多層プリンｌ
−板ｌは、基板１−１〜１−ｎの各基板間に接着（Ｈ脂
２−１〜２−ｎを挿入して積層され、その両面上に樹脂
５が載置されるとともに、スルホール内壁にはスルホー
ル孔明は時の摩ｔ、？熱による接着樹脂２−１〜２−ｎ
の流入樹脂が付着した形状をなしており、プリント板１
の両面に付着した１Ｈ脂５の厚さはスルホール内壁３−
１に付着した樹脂６の厚さより厚くなる。
−板ｌは、基板１−１〜１−ｎの各基板間に接着（Ｈ脂
２−１〜２−ｎを挿入して積層され、その両面上に樹脂
５が載置されるとともに、スルホール内壁にはスルホー
ル孔明は時の摩ｔ、？熱による接着樹脂２−１〜２−ｎ
の流入樹脂が付着した形状をなしており、プリント板１
の両面に付着した１Ｈ脂５の厚さはスルホール内壁３−
１に付着した樹脂６の厚さより厚くなる。
これ等の厚さの異なる樹脂５，６は第３図の除去方式に
よって除去されている。
よって除去されている。
すなわち、第３図の含浸工程９において、第６図の過マ
ンガン酸カリウムを含む炭化溶液の炭化特性に示す、樹
脂５の厚さａを炭化する濃度を持った過マンガン酸カリ
ウムを含む炭化溶液７を用い、過マンガン酸カリウムを
含む炭化溶液７中にプリンＩ・板ｌを含１畳して樹脂５
，６を炭化する含浸工程と９と、炭化被膜除去工程ＩＯ
を基板両面とスルホールトに付着した樹脂の厚さ比に対
応した回数だけ繰返し行なってプリント板両面とスルホ
ール内壁の樹脂５．６を除去していた。
ンガン酸カリウムを含む炭化溶液の炭化特性に示す、樹
脂５の厚さａを炭化する濃度を持った過マンガン酸カリ
ウムを含む炭化溶液７を用い、過マンガン酸カリウムを
含む炭化溶液７中にプリンＩ・板ｌを含１畳して樹脂５
，６を炭化する含浸工程と９と、炭化被膜除去工程ＩＯ
を基板両面とスルホールトに付着した樹脂の厚さ比に対
応した回数だけ繰返し行なってプリント板両面とスルホ
ール内壁の樹脂５．６を除去していた。
上記の接着剤除去方式においては、過マンガン酸カリウ
ム液７がプリント板１の両面の樹脂５とスルホール内壁
の樹脂６を炭化するとともに、第、 ５図のプリント板
断面図に示すように、樹脂６に連なる各基板を接着する
接着樹脂２−１〜２−ｎを樹脂５の厚さに対応した厚さ
だけ炭化し、サイドエツチング八を行ない、スルホール
の長期信頼性を低下させる。
ム液７がプリント板１の両面の樹脂５とスルホール内壁
の樹脂６を炭化するとともに、第、 ５図のプリント板
断面図に示すように、樹脂６に連なる各基板を接着する
接着樹脂２−１〜２−ｎを樹脂５の厚さに対応した厚さ
だけ炭化し、サイドエツチング八を行ない、スルホール
の長期信頼性を低下させる。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、基板
間を接合する接合接着剤に影響を与えることなく、厚さ
の異なるプリント板両面に付着した樹脂５と、スルホー
ル内壁に付着した樹脂６とを完全に除去することができ
る除去方式を提供することを目的としている。
間を接合する接合接着剤に影響を与えることなく、厚さ
の異なるプリント板両面に付着した樹脂５と、スルホー
ル内壁に付着した樹脂６とを完全に除去することができ
る除去方式を提供することを目的としている。
第１図は本発明の付着接着剤の除去方式の工程図を示す
。
。
第１図に示すように、本発明の除去方式は、プリント板
１をスルホール内壁に付着した厚さａの樹脂６を炭化さ
せる過マンガン酸カリウムζｊ含む炭化溶液７に含浸す
る含浸工程９と、含浸工程９で炭化されたプリント板両
面の炭化部分を研磨する研磨工程１１とを設け、前記両
工程９．１１を厚さａとｂとの比に対応した回数だけ繰
返し行ない、その後、スルホール内壁の樹脂６の炭化を
炭化除去剤を用いて除去するスルホール接着剤除去工程
１２を設けた構成としている。
１をスルホール内壁に付着した厚さａの樹脂６を炭化さ
せる過マンガン酸カリウムζｊ含む炭化溶液７に含浸す
る含浸工程９と、含浸工程９で炭化されたプリント板両
面の炭化部分を研磨する研磨工程１１とを設け、前記両
工程９．１１を厚さａとｂとの比に対応した回数だけ繰
返し行ない、その後、スルホール内壁の樹脂６の炭化を
炭化除去剤を用いて除去するスルホール接着剤除去工程
１２を設けた構成としている。
スルホール内壁３−１に付着した樹脂６を１回の含ン是
で炭化する過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液７にプ
リント板１を含浸する含浸工程９と、含浸工程９で生じ
たプリントｉ両面の炭化被膜を除去する研磨工程１１と
をプリント板ｌの両面に付着した樹脂５の厚さと、スル
ホール内壁に付着した樹脂６との厚さ比に対応した回数
だけ繰返して行ない、プリント板１の両面に付着した樹
脂５を順次除去する。
で炭化する過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液７にプ
リント板１を含浸する含浸工程９と、含浸工程９で生じ
たプリントｉ両面の炭化被膜を除去する研磨工程１１と
をプリント板ｌの両面に付着した樹脂５の厚さと、スル
ホール内壁に付着した樹脂６との厚さ比に対応した回数
だけ繰返して行ない、プリント板１の両面に付着した樹
脂５を順次除去する。
また、スルホール内壁３−１に付着した樹脂６は、１回
目の含浸工程において炭化されるが、２回目以後の含浸
工程においては、過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液
７が基板間を接着する接着樹脂１−２〜１−ｎが炭化さ
れることがない。
目の含浸工程において炭化されるが、２回目以後の含浸
工程においては、過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液
７が基板間を接着する接着樹脂１−２〜１−ｎが炭化さ
れることがない。
含浸工程９と研磨工程１１の繰返しによって樹脂５を完
全に除去した後、スルホール接着剤除去工程１２におい
て、炭化除去剤によりスルホール内壁３−１に付着した
樹脂６の炭化部分を除去する。
全に除去した後、スルホール接着剤除去工程１２におい
て、炭化除去剤によりスルホール内壁３−１に付着した
樹脂６の炭化部分を除去する。
〔実施例］
第１図は本発明の多層プリント基板の接着剤除去方式の
工程図、第２図（ａｌ〜（ｄ）は一実施例の除去方法の
説明面である。
工程図、第２図（ａｌ〜（ｄ）は一実施例の除去方法の
説明面である。
第１図において、本発明の接着剤除去方式は、プリント
板１をスルホール内壁に付着した厚さａの樹脂６を炭化
する濃度を持った過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液
７に含浸する含浸工程９と、含浸工程９で炭化されたプ
リント板両面の炭化被膜をｇＦ暦するｇｆ磨工程１１と
を設け、前記両工程９と１１をプリントＪ＆ １の両面
に付着した樹脂５の厚さと、スルホール内壁３−１に付
着した樹脂６と。
板１をスルホール内壁に付着した厚さａの樹脂６を炭化
する濃度を持った過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液
７に含浸する含浸工程９と、含浸工程９で炭化されたプ
リント板両面の炭化被膜をｇＦ暦するｇｆ磨工程１１と
を設け、前記両工程９と１１をプリントＪ＆ １の両面
に付着した樹脂５の厚さと、スルホール内壁３−１に付
着した樹脂６と。
の厚さ比に対応した回数だけ繰返し行ない、その後、ス
ルホール内壁の樹脂６の炭化部分を炭化除去剤を用いて
除去するスルホール接着剤除去工程１２を設げた構成と
している。
ルホール内壁の樹脂６の炭化部分を炭化除去剤を用いて
除去するスルホール接着剤除去工程１２を設げた構成と
している。
一実施例の除去方法を第２図（ａｌ〜ｆｄ）を参照して
説明する。
説明する。
第２図（ａ）はスルホール孔明は後のプリント板の側断
面であり、プリント板１の両面４−１．４−２上に厚さ
ｂを持った樹脂５の被膜を形成するとともに、スルホー
ルの内壁３−１に厚さａを持った樹脂６の被膜を形成し
、樹脂５の厚さｂは樹脂６の厚さａよりも厚く形成され
る。
面であり、プリント板１の両面４−１．４−２上に厚さ
ｂを持った樹脂５の被膜を形成するとともに、スルホー
ルの内壁３−１に厚さａを持った樹脂６の被膜を形成し
、樹脂５の厚さｂは樹脂６の厚さａよりも厚く形成され
る。
この厚さの異なったプリント板１は、含浸工程９におい
て、スルホール内壁３−１に付着した樹脂６の厚さａを
１回の含浸で炭化する第６図の特性を持った過マンガン
酸カリウムを含む炭化溶液７で含浸し、第２図（ｂｌの
斜線に示すように、樹脂６を炭化するとともに、樹脂５
０表面層に樹脂６の厚さａと同じ厚さの炭化部分５′を
形成する。
て、スルホール内壁３−１に付着した樹脂６の厚さａを
１回の含浸で炭化する第６図の特性を持った過マンガン
酸カリウムを含む炭化溶液７で含浸し、第２図（ｂｌの
斜線に示すように、樹脂６を炭化するとともに、樹脂５
０表面層に樹脂６の厚さａと同じ厚さの炭化部分５′を
形成する。
次に、研磨工程１１において、１回目の含浸工程で炭化
された樹脂５の炭化部分５′を研磨して除去する。
された樹脂５の炭化部分５′を研磨して除去する。
この含浸工程９と、研磨工程１１をプリント板１の両面
に付着した樹脂５の厚さｂと、スルホール内壁３−１に
付着した樹脂６との厚さａとの比に対応した回数だけ繰
返し行ない、第２図（ｃ）に示すようにプリンＩ・板１
の両面に付着した樹脂５を完全に除去する。
に付着した樹脂５の厚さｂと、スルホール内壁３−１に
付着した樹脂６との厚さａとの比に対応した回数だけ繰
返し行ない、第２図（ｃ）に示すようにプリンＩ・板１
の両面に付着した樹脂５を完全に除去する。
なお、１回目の含浸工程において、スルホール内壁３−
１に付着した樹脂６は炭化され、その炭化によって２回
目以後の含浸工程における基板間樹脂１−２への過マン
ガン酸カリウムを含む炭化溶液７の炭化作用力“（防止
される。
１に付着した樹脂６は炭化され、その炭化によって２回
目以後の含浸工程における基板間樹脂１−２への過マン
ガン酸カリウムを含む炭化溶液７の炭化作用力“（防止
される。
含浸工程９と研磨工程１１の繰返しによってプリント板
１の両面に付着した接着剤５を完全に除去した１多、ス
ルホール接着剤除去工程１２において、第２図（Ｃ）に
示すように、炭化除去剤を用いてスルホール内壁３−１
に付着する樹脂６の炭化部分を除去し、第２図（ｄ）の
ように、両面４−１．４−２およびスルホール内壁３−
１に樹脂のないプリント板１を形成する。
１の両面に付着した接着剤５を完全に除去した１多、ス
ルホール接着剤除去工程１２において、第２図（Ｃ）に
示すように、炭化除去剤を用いてスルホール内壁３−１
に付着する樹脂６の炭化部分を除去し、第２図（ｄ）の
ように、両面４−１．４−２およびスルホール内壁３−
１に樹脂のないプリント板１を形成する。
以上説明したように本発明によれば、多層プリント基板
の両面とスルホール内壁に付着した厚さの異なる４Ｈ脂
を各基板を接着する接着樹脂に影響を与えることなく安
全に、且つ完全に除去することができる。
の両面とスルホール内壁に付着した厚さの異なる４Ｈ脂
を各基板を接着する接着樹脂に影響を与えることなく安
全に、且つ完全に除去することができる。
第１図は本発明の多層プリント基板の接着剤除去方式の
工程図、 第２図（ａ）〜（ｄｌは一実施例の接着剤除去方法の説
明面、 第３図は従来の多層プリント基板の接着剤除去方式の工
程図、 第４図は多層プリント基板の側断面図、第５図は従来の
接着剤除去方法によるプリント板側断面図、 第６図は過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液の炭化特
性図である。 図において、■はプリント板、１−１〜１−ｎは基板、
２−１〜２−ｎは接着樹脂、３はスルホール、３−１は
スルホール内壁、４−１はプリント板上面、４−２はプ
リント板下面、５はプリント板両面に付着した樹脂、６
はスルホール内壁に付着した樹脂、７は過マンガン酸カ
リウムを含む炭化溶液、９は含浸工程、１０は炭化被膜
除去工程、１１は研磨工程、１２はスルホール接着剤除
去工程を示している。 ４秀トＦ３Ｒ材層７・リシ←荻４才υ者済１Ｐ動去拭の
エネ！囚＠ １ （ Ｗ ｍｔｒＪｗｌｌＡ’ｆｉコＪ ｐＥ 豹％ ｎ ＃
Ｑｅ）ＩｔｚＪ第 ２ 図
工程図、 第２図（ａ）〜（ｄｌは一実施例の接着剤除去方法の説
明面、 第３図は従来の多層プリント基板の接着剤除去方式の工
程図、 第４図は多層プリント基板の側断面図、第５図は従来の
接着剤除去方法によるプリント板側断面図、 第６図は過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液の炭化特
性図である。 図において、■はプリント板、１−１〜１−ｎは基板、
２−１〜２−ｎは接着樹脂、３はスルホール、３−１は
スルホール内壁、４−１はプリント板上面、４−２はプ
リント板下面、５はプリント板両面に付着した樹脂、６
はスルホール内壁に付着した樹脂、７は過マンガン酸カ
リウムを含む炭化溶液、９は含浸工程、１０は炭化被膜
除去工程、１１は研磨工程、１２はスルホール接着剤除
去工程を示している。 ４秀トＦ３Ｒ材層７・リシ←荻４才υ者済１Ｐ動去拭の
エネ！囚＠ １ （ Ｗ ｍｔｒＪｗｌｌＡ’ｆｉコＪ ｐＥ 豹％ ｎ ＃
Ｑｅ）ＩｔｚＪ第 ２ 図
Claims (1)
- 多層プリント基板（１）の両面（４−１，４−２）に
付着した接着剤（５）と、該接着剤（５）よりも薄い厚
さでスルホール内壁（３−１）に付着した接着剤（６）
を除去する方法であって、前記スルホール内壁に付着し
た接着剤（６）を１回の含浸で炭化する含浸工程（９）
と、前記含浸によって前記プリント板１の両面に生じた
炭化被膜を研磨除去する研磨工程（１１）とを設け、前
記両工程（９，１１）を前記両接着剤（５，６）の厚さ
比に対応した回数だけ繰返し行なって前記プリント板両
面の接着剤（５）を除去した後、スルホール内壁に付着
した接着剤（６）の炭化被膜を炭化除去剤により除去す
るようにしたことを特徴とする多層プリント基板の付着
接着剤の除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61048852A JPS62205694A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 多層プリント基板の付着接着剤の除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61048852A JPS62205694A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 多層プリント基板の付着接着剤の除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62205694A true JPS62205694A (ja) | 1987-09-10 |
| JPH0455554B2 JPH0455554B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=12814795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61048852A Granted JPS62205694A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 多層プリント基板の付着接着剤の除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62205694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012169476A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Fujikura Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61551Y2 (ja) * | 1980-09-27 | 1986-01-09 |
-
1986
- 1986-03-05 JP JP61048852A patent/JPS62205694A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61551Y2 (ja) * | 1980-09-27 | 1986-01-09 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012169476A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Fujikura Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0455554B2 (ja) | 1992-09-03 |
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