JPH0455554B2 - - Google Patents
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- JPH0455554B2 JPH0455554B2 JP4885286A JP4885286A JPH0455554B2 JP H0455554 B2 JPH0455554 B2 JP H0455554B2 JP 4885286 A JP4885286 A JP 4885286A JP 4885286 A JP4885286 A JP 4885286A JP H0455554 B2 JPH0455554 B2 JP H0455554B2
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は多層プリント基板の両面とスルホール
内壁とに付着した厚さの異なる接着剤（以後樹脂
と云う）を除去する方法であつて、厚さの薄いス
ルホール内壁に付着した樹脂を基準とし、該基準
厚さの樹脂を炭化させる濃度の過マンガン酸カリ
ウム等を含む炭化溶液に含浸して樹脂を炭化する
含浸工程と、含浸により炭化したプリント基板両
面の炭化被膜をサンドペーパ等により研磨して除
去する研磨工程とを設け、基板両面とスルホール
とに付着した樹脂の厚さ比に対応した回数、含浸
と研磨とを繰り返し行なつて基板両面に付着した
樹脂を除去し、その後、炭化除去剤を用いてスル
ホール内壁の樹脂の炭化被膜を除去するように構
成し、基板両面とスルホール内壁の樹脂の炭化被
膜を除去するように構成し、基板両面とスルホー
ル内壁に付着した厚さの異なる樹脂を安定し、且
つ完全に除去することを可能とする。
内壁とに付着した厚さの異なる接着剤（以後樹脂
と云う）を除去する方法であつて、厚さの薄いス
ルホール内壁に付着した樹脂を基準とし、該基準
厚さの樹脂を炭化させる濃度の過マンガン酸カリ
ウム等を含む炭化溶液に含浸して樹脂を炭化する
含浸工程と、含浸により炭化したプリント基板両
面の炭化被膜をサンドペーパ等により研磨して除
去する研磨工程とを設け、基板両面とスルホール
とに付着した樹脂の厚さ比に対応した回数、含浸
と研磨とを繰り返し行なつて基板両面に付着した
樹脂を除去し、その後、炭化除去剤を用いてスル
ホール内壁の樹脂の炭化被膜を除去するように構
成し、基板両面とスルホール内壁の樹脂の炭化被
膜を除去するように構成し、基板両面とスルホー
ル内壁に付着した厚さの異なる樹脂を安定し、且
つ完全に除去することを可能とする。
本発明は多層プリント基板に付着した接着剤の
除去方法に関し、特に多層プリント基板を構成す
る複数の基板間に介在させた接着樹脂をスルホー
ル側からサイドエツチングすることなく、基板両
面とスルホール内壁とに付着した厚さの異なる接
着剤を安定、且つ完全に除去することができるよ
うにした多層プリント基板の付着接着剤の除去方
法に関するものである。
除去方法に関し、特に多層プリント基板を構成す
る複数の基板間に介在させた接着樹脂をスルホー
ル側からサイドエツチングすることなく、基板両
面とスルホール内壁とに付着した厚さの異なる接
着剤を安定、且つ完全に除去することができるよ
うにした多層プリント基板の付着接着剤の除去方
法に関するものである。
多層プリント基板にスルホールを設けるに際
し、孔明け性をよくするために多層プリント板の
両面に樹脂（プリプレグ）付銅箔（ROC）を添
付して積層し、孔明け終了後、銅箔を剥ぐとプリ
ント基板の両面に厚い樹脂被膜（7.5μm）が残
る。また、スルホールの孔明けの際に、摩擦熱に
よつて基板間を接着する樹脂（プリプレグ）がス
ルホール内部に流入し薄い厚さ（1.5μm）の樹脂
被膜を形成する。
し、孔明け性をよくするために多層プリント板の
両面に樹脂（プリプレグ）付銅箔（ROC）を添
付して積層し、孔明け終了後、銅箔を剥ぐとプリ
ント基板の両面に厚い樹脂被膜（7.5μm）が残
る。また、スルホールの孔明けの際に、摩擦熱に
よつて基板間を接着する樹脂（プリプレグ）がス
ルホール内部に流入し薄い厚さ（1.5μm）の樹脂
被膜を形成する。
このプリント基板両面とスルホール内壁に付着
した厚さの異なる樹脂を安定、且つ完全に除去す
ることができる除去方法が必要とされていた。
した厚さの異なる樹脂を安定、且つ完全に除去す
ることができる除去方法が必要とされていた。
第３図は従来の接着剤除去方法の工程図、第４
図は多層プリント基板の側断面図を示す。
図は多層プリント基板の側断面図を示す。
第４図において、スルホール孔明け後の多層プ
リント板１は、基板１−１〜１−ｎの各基板間に
接着樹脂２−１〜２−ｎを挿入して積層され、そ
の両面上に樹脂５が載置されるとともに、スルホ
ール内壁にはスルホール孔明け時の摩擦熱による
接着樹脂２−１〜２−ｎの流入樹脂が付着した形
状をなしており、プリント板１の両面に付着した
樹脂５の厚さスルホール内壁３−１に付着した樹
脂６の厚さより厚くなる。
リント板１は、基板１−１〜１−ｎの各基板間に
接着樹脂２−１〜２−ｎを挿入して積層され、そ
の両面上に樹脂５が載置されるとともに、スルホ
ール内壁にはスルホール孔明け時の摩擦熱による
接着樹脂２−１〜２−ｎの流入樹脂が付着した形
状をなしており、プリント板１の両面に付着した
樹脂５の厚さスルホール内壁３−１に付着した樹
脂６の厚さより厚くなる。
これ等の厚さの異なる樹脂５，６は第３図の除
去方法によつて除去されている。
去方法によつて除去されている。
すなわち、第３図の含浸工程９において、第６
図の過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液の炭化
特性に示すように、一回の含浸だけでは幾ら長く
含浸しようとも樹脂５，６をその表面からａの厚
さだけしか炭化できない濃度の過マンガン酸カリ
ウム等を含む炭化溶液７中にプリント板１を含浸
して樹脂５，６を炭化する含浸工程９と、炭化被
膜を溶解して除去する炭化除去剤に多層プリント
基板１を含浸する炭化被膜除去工程１０を基板両
面とスルホールに付着した樹脂の厚さ比に対応し
た回数だけ繰返し行なつてプリント板両面とスル
ホール内壁の樹脂５，６を除去していた。
図の過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液の炭化
特性に示すように、一回の含浸だけでは幾ら長く
含浸しようとも樹脂５，６をその表面からａの厚
さだけしか炭化できない濃度の過マンガン酸カリ
ウム等を含む炭化溶液７中にプリント板１を含浸
して樹脂５，６を炭化する含浸工程９と、炭化被
膜を溶解して除去する炭化除去剤に多層プリント
基板１を含浸する炭化被膜除去工程１０を基板両
面とスルホールに付着した樹脂の厚さ比に対応し
た回数だけ繰返し行なつてプリント板両面とスル
ホール内壁の樹脂５，６を除去していた。
上記の接着剤除去方法においては、過マンガン
酸カリウム液７がプリント板１の両面の樹脂５と
スルホール内壁の樹脂６を炭化するとともに、第
５図のプリント板断面図に示すように、樹脂６に
連なる各基板を接着する接着樹脂２−１〜２−ｎ
を樹脂５の厚さに対応した厚さだけ炭化すると、
サンドエツチングＡがなされてしまいスルホール
の長期信頼性を低下させる。
酸カリウム液７がプリント板１の両面の樹脂５と
スルホール内壁の樹脂６を炭化するとともに、第
５図のプリント板断面図に示すように、樹脂６に
連なる各基板を接着する接着樹脂２−１〜２−ｎ
を樹脂５の厚さに対応した厚さだけ炭化すると、
サンドエツチングＡがなされてしまいスルホール
の長期信頼性を低下させる。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、基板間を接合する接合接着剤に影響を与える
ことなく、厚さの異なるプリント板両面に付着し
た樹脂５と、スルホール内壁に付着した樹脂６と
を完全に除去することができる除去方法を提供す
ることを目的としている。
で、基板間を接合する接合接着剤に影響を与える
ことなく、厚さの異なるプリント板両面に付着し
た樹脂５と、スルホール内壁に付着した樹脂６と
を完全に除去することができる除去方法を提供す
ることを目的としている。
第１図は本発明の付着接着剤の除去方法の工程
図を示す。
図を示す。
第１図に示すように、本発明の除去方法は、プ
リント板１をスルホール内壁に付着した厚さａの
樹脂６を炭化させる過マンガン酸カリウムを含む
炭化溶液７に含浸する含浸工程９と、含浸工程９
で炭化されたプリント板両面の炭化部分を機械研
磨する研磨工程１１とを設け、前記両工程９，１
１を上記厚さａとプリント基板１の表面に付着し
た接着剤５の厚さｂとの比に対応した回数だけ繰
返し行ない、その後、スルホール内壁の樹脂６の
炭化を炭化除去を用いて除去するスルホール接着
剤除去工程１２を設けた構成としている。
リント板１をスルホール内壁に付着した厚さａの
樹脂６を炭化させる過マンガン酸カリウムを含む
炭化溶液７に含浸する含浸工程９と、含浸工程９
で炭化されたプリント板両面の炭化部分を機械研
磨する研磨工程１１とを設け、前記両工程９，１
１を上記厚さａとプリント基板１の表面に付着し
た接着剤５の厚さｂとの比に対応した回数だけ繰
返し行ない、その後、スルホール内壁の樹脂６の
炭化を炭化除去を用いて除去するスルホール接着
剤除去工程１２を設けた構成としている。
スルホール内壁３−１に付着した樹脂６を１回
の含浸で炭化する過マンガン酸カリウムを含む炭
化溶液７にプリント板１を含浸する含浸工程９
と、含浸工程９で生じたプリント板両面の炭化被
膜を除去する研磨工程１１とをプリント板１の両
面に付着した樹脂５の厚さと、スルホール内壁に
付着した樹脂６との厚さ比に対応した回数だけ繰
返して行い、プリント板１の両面に付着した樹脂
５を順次除去する。
の含浸で炭化する過マンガン酸カリウムを含む炭
化溶液７にプリント板１を含浸する含浸工程９
と、含浸工程９で生じたプリント板両面の炭化被
膜を除去する研磨工程１１とをプリント板１の両
面に付着した樹脂５の厚さと、スルホール内壁に
付着した樹脂６との厚さ比に対応した回数だけ繰
返して行い、プリント板１の両面に付着した樹脂
５を順次除去する。
また、スルホール内壁３−１に付着した樹脂６
は、１回目の含浸工程において炭化されるが、２
回目以後の含浸工程においては、過マンガン酸カ
リウムを含む炭化溶液７が基板間を接着する接着
樹脂１−２〜１−ｎが炭化されることがない。
は、１回目の含浸工程において炭化されるが、２
回目以後の含浸工程においては、過マンガン酸カ
リウムを含む炭化溶液７が基板間を接着する接着
樹脂１−２〜１−ｎが炭化されることがない。
含浸工程９と研磨工程１１の繰返しによつて樹
脂５を完全に除去した後、スルホール接着剤除去
工程１２において、炭化除去剤によりスルホール
内壁３−１に付着した樹脂６の炭化部分を除去す
る。
脂５を完全に除去した後、スルホール接着剤除去
工程１２において、炭化除去剤によりスルホール
内壁３−１に付着した樹脂６の炭化部分を除去す
る。
第１図は本工程の多層プリント基板の接着剤除
去方式の工程図、第２図ａ〜ｄは一実施例の除去
方法の説明図である。
去方式の工程図、第２図ａ〜ｄは一実施例の除去
方法の説明図である。
第１図において、本発明の接着剤除去方法は、
プリント基板１の両面に付着したポリイミド系の
樹脂５及びこのプリント基板１のスルホール内壁
に付着したポリイミド系の樹脂６とを炭化する過
マンガン酸カリウムを含む炭化溶液、例えば、 過マンガン酸カリウム ５％ アルキルベンゼンスルフオン酸ナトリウム
３％ 水酸化ナトリウム ２％ アルキルリン酸エステル 0.1％ 水 89.9％ の組成でもつて80度Ｃ程度に加熱された炭化溶液
７の中でプリント基板１を６分間程度揺動し、樹
脂５をその表面から1.5μm程度までの深さまで炭
化被膜にするとともに、元々の膜厚が1.5μm程度
の樹脂６については全体を炭化被膜にする含浸工
程９と、 この含浸工程９により形成された樹脂５の炭化
被膜をサンドペーパ等により研磨して機械的に除
去する機械研磨工程１１とを設け、前記両工程９
と１１をプリント板１の両面に付着した樹脂５の
厚さと、スルホール内壁３−１に付着した樹脂６
との厚さ比に対応した回数だけ繰返し行つた後
に、このプリント基板１を、炭化除去剤、例え
ば、 硫酸 ５％ 硫酸ヒドロキシルアミン 0.5％ 水 94.5％ の組成で50度Ｃ程度に加熱された炭化除去剤の中
で５分間程度揺動し、樹脂６の炭化部分を除去す
るスルホール接着剤除去工程１２を設けた構成と
している。
プリント基板１の両面に付着したポリイミド系の
樹脂５及びこのプリント基板１のスルホール内壁
に付着したポリイミド系の樹脂６とを炭化する過
マンガン酸カリウムを含む炭化溶液、例えば、 過マンガン酸カリウム ５％ アルキルベンゼンスルフオン酸ナトリウム
３％ 水酸化ナトリウム ２％ アルキルリン酸エステル 0.1％ 水 89.9％ の組成でもつて80度Ｃ程度に加熱された炭化溶液
７の中でプリント基板１を６分間程度揺動し、樹
脂５をその表面から1.5μm程度までの深さまで炭
化被膜にするとともに、元々の膜厚が1.5μm程度
の樹脂６については全体を炭化被膜にする含浸工
程９と、 この含浸工程９により形成された樹脂５の炭化
被膜をサンドペーパ等により研磨して機械的に除
去する機械研磨工程１１とを設け、前記両工程９
と１１をプリント板１の両面に付着した樹脂５の
厚さと、スルホール内壁３−１に付着した樹脂６
との厚さ比に対応した回数だけ繰返し行つた後
に、このプリント基板１を、炭化除去剤、例え
ば、 硫酸 ５％ 硫酸ヒドロキシルアミン 0.5％ 水 94.5％ の組成で50度Ｃ程度に加熱された炭化除去剤の中
で５分間程度揺動し、樹脂６の炭化部分を除去す
るスルホール接着剤除去工程１２を設けた構成と
している。
一実施例の除去方法を第２図ａ〜ｄを参照して
説明する。
説明する。
第２図ａはスルホール孔明け後のプリント板の
側断面図であり、プリント板１の両面４−１，４
−２上に厚さｂを持つた樹脂５の被膜を形成する
とともに、スルホールの内壁３−１に厚さａを持
つた樹脂６の被膜を形成し、樹脂５の厚さｂは樹
脂６の厚さａよりも厚く形成される。
側断面図であり、プリント板１の両面４−１，４
−２上に厚さｂを持つた樹脂５の被膜を形成する
とともに、スルホールの内壁３−１に厚さａを持
つた樹脂６の被膜を形成し、樹脂５の厚さｂは樹
脂６の厚さａよりも厚く形成される。
この厚さの異なつたプリント板１は、含浸工程
９において、スルホール内壁３−１に付着した樹
脂６の厚さａを１回の含浸で炭化する第６図の特
性を持つた過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液
７で含浸し、第２図ｂの斜線に示すように、樹脂
６を炭化するとともに、樹脂５の表面層に樹脂６
の厚さａと同じ厚さの炭化部分５′を形成する。
９において、スルホール内壁３−１に付着した樹
脂６の厚さａを１回の含浸で炭化する第６図の特
性を持つた過マンガン酸カリウムを含む炭化溶液
７で含浸し、第２図ｂの斜線に示すように、樹脂
６を炭化するとともに、樹脂５の表面層に樹脂６
の厚さａと同じ厚さの炭化部分５′を形成する。
次に、研磨工程１１において、１回目の含浸工
程で炭化された樹脂５の炭化部分５′を研磨して
除去する。
程で炭化された樹脂５の炭化部分５′を研磨して
除去する。
この含浸工程９と、研磨工程１１をプリント板
１の両面に付着した樹脂５の厚さｂと、スルホー
ル内壁３−１に付着した樹脂６との厚さａとの比
に対応した回数だけ繰返し行い、第２図ｃに示す
ようにプリント板１の両面に付着した樹脂５を完
全に除去する。
１の両面に付着した樹脂５の厚さｂと、スルホー
ル内壁３−１に付着した樹脂６との厚さａとの比
に対応した回数だけ繰返し行い、第２図ｃに示す
ようにプリント板１の両面に付着した樹脂５を完
全に除去する。
なお、１回目の含浸工程において、スルホール
内壁３−１に付着した樹脂６は炭化され、その炭
化によつて２回目以後の含浸工程における基板間
樹脂１−２への過マンガン酸カリウムを含む炭化
溶液７の炭化作用が防止される。
内壁３−１に付着した樹脂６は炭化され、その炭
化によつて２回目以後の含浸工程における基板間
樹脂１−２への過マンガン酸カリウムを含む炭化
溶液７の炭化作用が防止される。
含浸工程９と研磨工程１１の繰返しによつてプ
リント板１の両面に付着した接着剤５を完全に除
去した後、スルホール接着剤除去工程１２におい
て、炭化除去剤を用いてスルホール内壁３−１に
付着する樹脂６の炭化部分を除去し、第２図ｄの
ように、両面４−１，４−２およびスルホール内
壁３−１に樹脂のないプリント板１を形成する。
リント板１の両面に付着した接着剤５を完全に除
去した後、スルホール接着剤除去工程１２におい
て、炭化除去剤を用いてスルホール内壁３−１に
付着する樹脂６の炭化部分を除去し、第２図ｄの
ように、両面４−１，４−２およびスルホール内
壁３−１に樹脂のないプリント板１を形成する。
以上説明したように本発明によれば、多層プリ
ント基板の両面とスルホール内壁に付着した厚さ
の異なる樹脂を各基板を接着する接着樹脂に影響
を与えることなく安全に、且つ完全に除去するこ
とができる。
ント基板の両面とスルホール内壁に付着した厚さ
の異なる樹脂を各基板を接着する接着樹脂に影響
を与えることなく安全に、且つ完全に除去するこ
とができる。
第１図は本発明の多層プリント基板の接着剤除
去方式の工程図、第２図ａ〜ｄは一実施例の接着
剤除去方法の説明図、第３図は従来の多層プリン
ト基板の接着剤除去方式の工程図、第４図は多層
プリント基板の側断面図、第５図は従来の接着剤
除去方法によるプリント板側断面図、第６図は過
マンガン酸カリウムを含む炭化溶液の炭化特性図
である。 図において、１はプリント板、１−１〜１−ｎ
は基板、２−１〜２−ｎは接着樹脂、３はスルホ
ール、３−１はスルホール内壁、４−１はプリン
ト板上面、４−２はプリント板下面、５はプリン
ト板両面に付着した樹脂、６はスルホール内壁に
付着した樹脂、７は過マンガン酸カリウムを含む
炭化溶液、９は含浸工程、１０は炭化被膜除去工
程、１１は研磨工程、１２はスルホール接着剤除
去工程を示している。
去方式の工程図、第２図ａ〜ｄは一実施例の接着
剤除去方法の説明図、第３図は従来の多層プリン
ト基板の接着剤除去方式の工程図、第４図は多層
プリント基板の側断面図、第５図は従来の接着剤
除去方法によるプリント板側断面図、第６図は過
マンガン酸カリウムを含む炭化溶液の炭化特性図
である。 図において、１はプリント板、１−１〜１−ｎ
は基板、２−１〜２−ｎは接着樹脂、３はスルホ
ール、３−１はスルホール内壁、４−１はプリン
ト板上面、４−２はプリント板下面、５はプリン
ト板両面に付着した樹脂、６はスルホール内壁に
付着した樹脂、７は過マンガン酸カリウムを含む
炭化溶液、９は含浸工程、１０は炭化被膜除去工
程、１１は研磨工程、１２はスルホール接着剤除
去工程を示している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 多層プリント基板１の表面４−１，４−２に
付着した接着剤５と、該接着剤５よりも薄い厚さ
でスルホール内壁３−１に付着した接着剤６を除
去する方法であつて、 前記スルホール内壁に付着した接着剤６を１回
の含浸で炭化処理する含浸工程９と、前記含浸に
よつて前記プリント板１の表面に生じた炭化被膜
を機械的に研磨除去する研磨工程１１とを施し、
前記両工程９，１１を前記両接着剤５，６の厚さ
比に対応した回数だけ繰返し行なつて前記プリン
ト基板表面の接着剤５を除去した後、スルホール
内壁に付着した接着剤６の炭化被膜を炭化除去剤
により除去するようにしたことを特徴とする多層
プリント基板の付着接着剤の除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61048852A JPS62205694A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 多層プリント基板の付着接着剤の除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61048852A JPS62205694A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 多層プリント基板の付着接着剤の除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62205694A JPS62205694A (ja) | 1987-09-10 |
| JPH0455554B2 true JPH0455554B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=12814795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61048852A Granted JPS62205694A (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 多層プリント基板の付着接着剤の除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62205694A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5719624B2 (ja) * | 2011-02-15 | 2015-05-20 | 株式会社フジクラ | プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61551Y2 (ja) * | 1980-09-27 | 1986-01-09 |
-
1986
- 1986-03-05 JP JP61048852A patent/JPS62205694A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62205694A (ja) | 1987-09-10 |
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